【課題】
熱衝撃によるクラックの発生を抑制することができるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
リジッドプリント配線板１の表面にバンプ２を突設する。フレキシブルプリント配線板３の表面に回路８と接続される接続部４を形成する。プリプレグ５を介してリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とを重ね合わせると共にプリプレグ５を貫通させてバンプ２の先端を接続部４に近接させる。この後、成形によりリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とをプリプレグ５の硬化により接着すると共にバンプ２と接続部４とを融着して接続するリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。接続部４の外形寸法Ｒを回路８の外形寸法ｒよりも大きく形成すると共に接続部４にバンプ２の先端を配置する切欠部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板および、その製造方法提供する。
【解決手段】絶縁層２の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部３と、絶縁層２の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部４と、両内面導体部３、４を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部５とを、同一材質の導電性部材としての銅箔６を加工して連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】両面の配線パターンの接続信頼性の高い両面配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１０の下面に中間層５を介して配線パターン２０が形成される。さらに、絶縁層１０には、配線パターンに達する複数の孔部１５０が形成される。絶縁層１０の上面ならびに孔部１５０の内周面および底面にシード層３０および電解めっき層４０の積層構造からなる配線パターン５０が形成される。配線パターン５０は配線部５０ａとランド５０ｂからなる。孔部１５０の底面の配線パターン２０の表面における酸素元素比率積分値が１２０％以上５３０％以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】板厚が３．０ｍｍ以上でアスペクト比が１０以上の、高板厚・高アスペクト比配線板に対しても、スルーホール内にめっき未着やめっき皮膜のざらつきの発生を抑制し、信頼性の高いめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する板状の被めっき体２を垂直方向に保持するラック４と、このラックが浸漬されるめっき槽５と、このめっき槽内の被めっき体下方に配置されたエア吐出配管６と、前記ラックの駆動機構７とを備えるめっき装置１において、前記駆動機構が、前記ラックに垂直方向の振動１２を間欠的に与えつつ、前記ラックを前記被めっき体の表裏面側に交互に傾けるめっき装置及びこのめっき装置を用いためっき方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、これに積層状の第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、表層金めっきの接続ランドを含みかつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと接続ランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備し、層間接続体が、少なくとも、接続ランドに連なる第１の配線パターンのそれぞれと第２の配線パターンとを電気的に導通させている。 （もっと読む）

【課題】 内部の配線長を短縮できると共に、接続信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。このため、スルーホール３６とバイアホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法により、基板両面間の十分な熱伝導容量を確保するとともに、基板表面の均一な金属メッキ層を確保することができるプリント基板の熱伝導構造を提供する。
【解決手段】プリント基板の熱伝導構造は、絶縁基板材１の両面に設けた金属箔による導体層２と、これら両面の導体層２と共に絶縁基板材１に形成した貫通孔Ｈに充填した熱伝導部材３とからなり、この熱伝導部材３と共に導体層２の表面に金属メッキ層４を形成して構成され、上記熱伝導部材３は、貫通孔Ｈから突出する長さＬに形成した柱状部材を同貫通孔Ｈに嵌合配置して構成するとともに、その軸線方向のプレス加工処理により、貫通孔Ｈの両端開口の導体層２の内周面に及ぶ塑性変形部３ａを形成したものである。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上の要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、スルーホールＴを有する基体７と、スルーホールＴ内に形成されたスルーホール導体９と、基体７とスルーホール導体９との間に介されたセラミック構造体８と、を備える。また、配線基板３の製造方法は、スルーホールＴを有する基体７を準備する工程と、スルーホールＴ内壁に、セラミック粒子と溶剤とを含むセラミックゾルを塗布する工程と、溶剤を乾燥させることにより、セラミック粒子を有するセラミック構造体８を形成する工程と、スルーホールＴ内に、スルーホール導体９を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール内壁の銅メッキ層と基板との間の密着強度を十分に得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 内壁がメッキ層１４により覆われてなるスルーホール１２を基板１１に有するプリント配線板１において、スルーホール１２は、基板１１の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部と、このホール部から基板１１の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部１３とからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ接続部において、ボイドの発生を抑制し、かつ信頼性の高い実装基板及び実装構造体を提供すること。
【解決手段】電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の面に電子回路基板を搭載する位置に配置された接地パターンと、回路基板の接地パターンと反対の面に配置されたグランド層と、接地パターンとグランド層とをメッキをして貫通するメッキスルーホールと、接地パターンとグランド層とをメッキをせずに貫通する非メッキスルーホールとを備え、非メッキスルーホールは、接地パターンの付近がテーパー状で、回路基板の中央部からグランド層側までが直線状であることを特徴とし、接地パターン付近ではハンダの毛細管現象が生じることがなく、ハンダ中のボイドの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストスルーホールを位置精度良く形成することができ、コスト面でも有利な配線基板の製造方法及びこれを利用した多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１２に回路形成された導体層１３を設け、導体層１３に対して剥離可能なフィルム１４をラミネートし、剥離可能なフィルム１４及び導体層１３と絶縁基材１２とに対して貫通孔１５をあけた後、この貫通孔１５に導電性ペースト１６を充填し、さらに剥離可能なフィルム１４を剥離して、導電性ペーストスルーホールを形成する。得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールにおいても、金属膜と絶縁層との良好な密着性を得る。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１の絶縁層３１を準備することと、第１の絶縁層３１の第１面に第１の導体回路２１を形成することと、第１の絶縁層３１の第１面と第１の導体回路２１上に、第２の絶縁層３２を形成することと、第１面から第１の導体回路２１に向かってテーパーしている貫通孔（ビアホール４１）を第２の絶縁層３２に形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより貫通孔の内壁にグラフトポリマー４１１を形成することと、グラフトポリマー４１１にめっき用の触媒４１２を付与することと、貫通孔の内壁に無電解めっき膜４１３を形成することと、を含む。第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】 導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末５と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシート１に形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体３を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】光学式自動外観検査法による検査において欠陥の誤認識を実質的に生じさせないプリント配線板を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層（１２）により相互に絶縁された複数の導体パターン層（１４，１６）と、複数の導体パターン層を相互に電気的に接続する導体（２０）が内側に形成された穴（１８）と、穴に充填された穴埋め材料（２２）と、穴埋め材料を覆って形成されたソルダーレジスト層（２４）とを備え、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ビア径が極めて小さい場合にもペースト充填が容易な有底ビア充填基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 有底ビア３２がランド４２の中心から外れた位置に設けられていることから、有底ビア３２に導体ペースト３４を充填するに際して、通常通りスクリーン印刷用製版３６のマスク開口部４０をランド４２の中心に位置させると、マスク開口部４０が有底ビア３２の中心からずれることになるので、その有底ビア３２が導体ペースト３４で塞がれることが抑制される。そのため、導体ペースト３４が有底ビア３２内に流れ込み広がって充填される際に、その有底ビア３２内の空気がマスク開口部４０とビア開口との間の空隙から押し出されることから、ビア径が極めて小さい場合にも、有底ビア３２内に空気が巻き込まれてボイドを形成することが抑制され、容易に導体ペースト３４を充填できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装の必要性に対応した作業やグランド間接続の必要性に対応した作業を容易且つ低コストで実現可能なランド構造を提供する。
【解決手段】幅広部２０，２０を配線パターン２の途中に設け、ランド３，３を幅広部２０，２０に載置固定した。幅広部２０，２０の間隔を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応させ、幅広部２０，２０の間のパターン部分を接続部２１とした。これにより、電子部品が必要な場合には、接続部２１を切断することで、電子部品をランド３，３に実装することができる。また、電子部品を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断することなく、放置することで、配線パターンを使用することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられ、第一配線１２および第二配線１３を電気的に接続する貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続に設けられ、第二導電層１７は第二配線１３における貫通孔１４の開口端部１４ｃ側の端部１３ａを基端とし、第一配線１２における貫通孔１４の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）