【課題】マスクを用いたレーザ加工法によるスルーホールは、スルーホール形成領域の絶縁層の溶解、気化、分解の効率が低く、スルーホールの加工精度は±25μm程度が限度である。
【解決手段】AlN基板１１の上部にレーザ光吸収金属層１２及びスルーホールTH1、TH2に対応する領域が除去されたレーザ光反射金属層１３−１、１３−２、１３−３を設け、AlN基板１１の下部にレーザ光吸収金属層１２’−１、１２’−２を設ける。レーザ光L1、L2はレーザ光反射金属層によって反射されるが、スルーホールに対応する領域のレーザ光吸収金属層によりAlN基板に集中かつ効率よく吸収され、AlN基板と共に、レーザ光吸収金属層も溶解、気化、分解する。これにより、径が下面に向う程小さくなるテーパ状スルーホールが形成される。同時に、スルーホール内のAlN基板の表面からNが脱離してAl露出層１１ａが内壁に形成される。 （もっと読む）

【課題】芯材を備えない層間絶縁層をコア基板に積層しても反りの生じないプリント配線板を提供する。
【解決手段】ガラスクロスの芯材にガラスエポキシ樹脂を含浸させたコア基板３０に無機粒子を添加して、熱膨張係数（ＣＴＥ）を２０〜４０ｐｐｍまで低下させている。そして、コア基板３０の厚みａを０．２mmに、上面側の第１層間絶縁層５０Ａの厚みｂを０．１mmに、下面側の第２層間絶縁層５０Ｂの厚みｃを０．１mmに設定してある。これにより、薄いコア基板３０と、芯材を備えない層間絶縁層５０Ａ、５０Ｂとを用いて、プリント配線板に反りを発生させない。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】積層された２層の絶縁層に上面側と下面側とから金属箔から成る導体層を挟んで相対向して形成されたビアホール内に充填されたビア導体とこれらに接続される前記導体層との間にクラックが生じることを有効に防止でき、ビア導体を介した導体層同士の電気的接続信頼性が高い薄型で高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔から成る導体層２ａを挟んで上下に積層された２層の絶縁層１ａ，１ｂに、上面側と下面側とから導体層２ａを挟んで相対向するようにビアホール３ａ，３ｂが形成されているとともに、ビアホール３ａ，３ｂ内が導体層２ａに接続するめっきから成るビア導体４ａ，４ｂで充填されて成る配線基板であって、導体層２ａはビアホール３ａ，３ｂ同士の間に貫通孔８を有しているとともに、導体層２ａに接続するビア導体４ａと４ｂとが貫通孔８を介して一体化している。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを貫通孔に充填後、プリプレグシートの両面に備えた離型性フィルムを剥離する工程を有する回路形成基板の製造方法において、離型性フィルム剥離時にプリプレグシートに発生した静電気により、導電ペーストの一部がプリプレグシートに飛散して静電吸着し、これが原因で回路配線のショートあるいは配線間絶縁抵抗の劣化が起こるという課題があった。
【解決手段】プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を紫外線照射する手段６によって紫外線照射することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上下に貫通するスルーホール３を有する絶縁板１と、スルーホール３の内壁に被着されためっき導体から成るスルーホール導体４と、スルーホール３内を充填する孔埋め樹脂６と、スルーホール導体４と電気的に接続するようにスルーホール３周囲の絶縁板１上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔から成るスルーホールランド５と、孔埋め樹脂６およびスルーホールランド５および絶縁板１上に孔埋め樹脂６およびスルーホールランド５を覆うようにセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る蓋めっき７および絶縁板１の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体８とを具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブ基板のリペア方法及びこれを利用するプローブ基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプローブ基板のリペア方法は、セラミック焼結体からなる基板本体に第１の充填物質で充填された複数の第１のビア電極を形成する段階と、複数の第１のビア電極のうち導通不良の第１のビア電極にビア孔を形成する段階と、ビア孔に第１の充填物質より低い焼結温度を有する第２の充填物質を充填する段階と、第２の充填物質を焼結して第２のビア電極を形成する段階とを含む。また、本発明によると、導通不良のビア電極をリペアすることで、基板の歩留まりを向上させ、製造コストを減少させる。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアフィルめっきを行う際、表層めっき層の厚みを低減するとともに、フィルドビア上のディンプルの凹み量のばらつきを小さくする。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１の表面および裏面にそれぞれ銅箔２及び３を有する両面銅張積層板４を用意し、
内側に向かう突起部を有する星形形状のメタルマスクを銅箔２に形成し、
前記メタルマスクを用いてコンフォーマルレーザー加工を行い、底面に銅箔３が露出した、横断面が前記星形形状の有底ビアホールを形成し、
前記メタルマスクの周縁部の銅箔２及びその下の絶縁ベース材１の一部を除去し、横断面が前記星形形状の下側ビアホール７ａと、この下側ビアホール７ａと連通し、かつ横断面が円形の上側ビアホール７ｂとから構成されるステップ有底ビアホール７を形成し、
電解めっき手法によりステップ有底ビアホール７内にめっき金属を充填し、フィルドビア８を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜配線層の電気抵抗変化が抑制され、かつ貫通導体と薄膜配線層との接合の信頼性が高い薄膜多層部を有する多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層１と薄膜配線層２とが交互に積層され、上下の薄膜配線層２が、樹脂絶縁層１を厚み方向に貫通する貫通導体３に含まれるスズを主成分とする低融点金属材料３ａにそれぞれ接合されて、貫通導体３によって互いに電気的に接続されてなる薄膜多層部４を有し、貫通導体３は、端部が複数の接合部Ｂに分割されて接合部Ｂが薄膜配線層２に接合されているとともに、複数の接合部Ｂの間に、薄膜配線層２および貫通導体３に接合された樹脂材料３３が介在している。樹脂材料３３によって、低融点金属材料３ａと薄膜配線層２との接合面積を抑えて銅の拡散を抑制し、応力を緩和して貫通導体３と薄膜配線層２との接合信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】多層基板を構成する樹脂フィルムに導電材料を適切に充填して、多層基板の層間接続部に熱分解ガスや気泡が残存することを抑制する。
【解決手段】導電材料２として、金属粉末および室温で固化すると共に加熱によって溶融する室温固体溶剤を含む第１導電ペースト２１、並びに、金属粉末および室温固体溶剤よりも低い温度で熱分解または揮発する溶剤を含む第２導電ペースト２２を用意する。次に、ビアホール１０１、１０２内に第２導電ペースト２２を刷り込んで充填した後、ビアホール１０１、１０２内に加熱されて室温固体溶剤が溶融した第１導電ペースト２１を刷り込んで充填する。そして、ビアホール１０１、１０２内に充填された第１導電ペースト２１を室温まで冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の一部にメッキ加工を施す場合であっても、精度良くプリント配線基板を製造することが可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 まず、金属箔又はコア基板と、層間接続用のプリプレグとが積層されて成る第１の多層基板に導通孔を設ける。続いて、前記導通孔の内側の壁面にメッキ加工を施す。続いて、前記導通孔に樹脂を充填する。続いて、前記樹脂を充填した導通孔を塞ぐように蓋メッキ加工を施す。続いて、前記第１の多層基板の一方の表面に第２の多層基板を積層する。続いて、前記第１の多層基板から前記第２の多層基板まで貫通する貫通孔を、前記メッキ加工が施された部分が前記貫通孔を囲むように設ける。そして、前記導通孔に充填された樹脂を除去する。 （もっと読む）

【課題】廃液処理が容易であり、かつスミアの除去効果が充分に得られるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層された多層積層板にレーザー光を照射してビア(BV)を形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光を照射した後の前記多層積層板を非酸化性膨潤剤に浸漬する膨潤処理工程と、前記膨潤処理工程後の前記多層積層板にマイクロエッチング剤を接触させるマイクロエッチング処理工程と、前記マイクロエッチング処理工程後の前記多層積層板を液中に浸漬した状態で超音波を印加する超音波処理工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドを生じさせない貫通ビアを設けた貫通配線基板。
【解決手段】貫通ビアが設けられた貫通配線基板であって、貫通孔が形成された基板と、貫通孔内に設けられ、基板の上面と下面の間を電気的に接続する導電体と、導電体と貫通孔の間の隙間に充填された樹脂と、を備える貫通配線基板および製造方法を提供する。基板は、ガラス基板であってよい。樹脂は、ポリイミドであってよい。樹脂は、ポリマーであってもよい。樹脂は、光に反応して固体に変化する光硬化樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによるビア接続を具備する回路基板に対して、極めて容易かつ確実にビア接続が確保できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグシート１１の両面に有機質フィルム１２を備え、かつ所望の位置に導電性ペーストが充填された貫通穴１３を具備する回路基板の製造方法であって、その貫通穴１３において（前記有機質フィルムの穴径ｒｆ１、ｒｆ２／前記有機質フィルムの厚みｔｆ１、ｔｆ２）が３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドが生じた貫通配線基板で気密性を保つ。
【解決手段】貫通ビアが設けられた貫通配線基板であって、貫通孔が設けられた基板と、貫通孔に充填された導電体の貫通ビアと、貫通ビアと貫通孔の間のボイドに充填された樹脂を備える貫通配線基板および製造方法を提供する。基板は、ガラス基板であってよい。樹脂は、ポリイミドであってよい。また、樹脂は、ポリマーであってもよい。また、樹脂は、光に反応して固体に変化する光硬化樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。そして、コア基板１０に対し、上下方向に複数のビアシート６０及び配線シート７０積層して、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行うことで、積層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法及びその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、樹脂部７ａ及び該樹脂部７ａに被覆された繊維７ｂを含む基体７に、ダイヤモンドライクカーボンで被覆されたドリルを用いて複数のスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴのドリルによって形成された内壁に貴金属化合物及び有機珪素化合物を吸着させる工程と、前記貴金属化合物を触媒として無電解めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁に無電解めっき膜９ｘを被着させる工程と、無電解めっき膜９ｘを下地として電気めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁面にスルーホール導体９を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をワイヤを用いて電極パッドに圧着させる際に、接続強度を十分に確保できるフレキシブル多層配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層配線板３０は、第１主面Ｍ_１及び第１主面Ｍ_１に対向する第２主面Ｍ_２を備える接着剤層１Ａと、接着剤層１Ａ上に配置された、第２主面Ｍ_２と接する第３主面Ｍ_３及び第３主面Ｍ_３に対向する第４主面Ｍ_４を備える低弾性率素材で形成された絶縁性基材層２Ａとを有する基材１０Ａを有する。フレキシブル多層配線板３０は、基材１０Ａと同様の構成を備える基材１０Ｂ，１０Ｃと、最外郭基材１０Ｄをさらに有する。最外郭基材１０Ｄの接着剤層１Ｄ中には、接着剤層１Ｄよりも弾性率が高いビア層９Ａ，９Ｂが埋設されている。 （もっと読む）

【課題】接続電極部を設けた配線層の放熱性を低下させて、他の部材の上記接続電極部を、異方導電性接着剤を介して接続する際の加熱加圧時間を低減させ、接続作業性を向上させることができる両面プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２の両面に第１の配線層４と第２の配線層５とがそれぞれ形成された両面プリント配線板１であって、上記第２の配線層側から導電性を付与したブラインドビアホールを設けることにより、上記第１の配線層と上記第２の配線層とが接続されているとともに、上記第１の配線層に、他のプリント配線板１１の接続電極部１４ａが接続される異方導電性接着剤用の接続電極部４ａが形成されている。 （もっと読む）