【課題】導電層の信頼性を高めることが可能な樹脂基板およびその製造方法、ならびに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂基板は、ビアホール導体用孔が形成された複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄ間の電気的導通を得るためのビアホール導体部３Ａ〜３Ｄとを備える。ビアホール導体部３Ａ〜３Ｄは、真空化で固化し得る第１溶剤と、加熱により気化し得る第２溶剤とを含む混合溶剤中に金属粉末を分散してなる導電性ペーストをビアホール導体用孔に充填し、該ビアホール導体用孔に充填された導電性ペーストを真空下で加熱することにより固化させたものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高電力電子デバイスの熱放散の要求を満足する非円柱ビア構造、及びこの非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板を提供する。
【解決手段】非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板が、絶縁基材上に堆積させた少なくとも１つの金属層、及び複数の熱チャンネルを具え、熱チャンネルのそれぞれが、絶縁基材を貫通する少なくとも１つのスルーパターン、及びこのスルーパターン内に堆積させた導電材料によって構成される。このスルーパターンは、熱放散用の少なくとも１つの細長い孔を有する非円柱ビア構造として働き、電子デバイスの動作温度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】層間接続体と配線パターンとの接続の信頼性を向上すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、この絶縁板の第１、第２の面上に設けられた第１、第２の金属配線パターンと、絶縁板を貫通して、第１、第２の金属配線パターンの面どうしの間に挟設された層間接続体と、を具備し、この層間接続体が、融点が２６０℃以上の複数元素系相により表面が覆われた第１の金属の粒子を含有し、該複数元素系相が、融点が２４０℃以下である所定の低融点金属の一組成である第２の金属と上記第１の金属との組成系相であり、かつ、第１の金属の粒子の各表面の複数元素系相が互いに連接することにより導電性の骨格構造を形成しており、かつ、第１、第２の金属配線パターンの面との界面においては該第１、第２の金属配線パターンが含む金属と第２の金属とによる組成系の、融点が２６０℃以上の第２の複数元素系相を形成している。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔を配し、該微細孔に導電性物質を充填してなる貫通配線１８３を備え、かつ、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板１８１Ａ〜１８１Ｄを複数用い、互いの主面同士及び／又は側面同士を重ね合わせ、互いの貫通配線基板を構成する貫通配線１８３を電気的に接続してなる複合基板と、前記貫通配線基板における前記基材に実装された電子部品１８５Ａ〜１８５Ｄと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基材の開口部に沿って樹脂層に開口部を形成する樹脂開口方法において、安定してオフセット幅Ｗｏをマイナス方向へ形成できる方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くした後、無機アルカリ性化合物の含有量が５〜２０質量％のアルカリ水溶液によって、樹脂層表面を略均一に水溶性成分に変質させ、次いで、水洗によって、変質させた樹脂層を除去することで、少なくとも開口部上の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂開口方法。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の貫通孔に貫通導体が配置され、セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて導体パターンが被着されてなり、導体パターンにおける膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、セラミック基板１とは別に焼結されて貫通孔１ａ内に配置された貫通導体２と、セラミック基板１の表面から貫通導体２の端面の外周部にかけて被着されたガラス層３と、貫通導体２の端面のガラス層３で覆われた部分よりも内側にのみ被着された下地めっき層４と、セラミック基板１またはガラス層３の表面から下地めっき層４の表面にかけて被着された導体パターン５とを備える配線基板である。ガラス層３により貫通孔１ａの内側面と貫通導体２との間の隙間が塞がれているので、めっき液等の隙間への入り込みが抑制され、めっき液等の気化による導体パターン５の膨れを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント回路の端子を半田で接続する場合でも、半田による配線間の短絡を抑制することが可能なフレキシブルプリント回路及びそれを用いた接続構造、並びに当該接続構造を有する表示素子モジュールを提供すること。
【解決手段】
フィルムＲＦ上に形成された配線パターンＷＰ１を有し、該配線パターンの端子部は配線を露出させた露出部ＥＸと絶縁材料で被覆された被覆部ＣＯとを備えたフレキシブルプリント回路において、該端子部における配線同士の間には、該露出部と該被覆部に跨る貫通孔ＨＬ１が形成されていることを特徴とする。
好ましくは、該貫通孔ＨＬ１の最小幅は０．４ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、基板に導電性ビアを製造する方法、およびこれにより製造された基板に関する。本方法は、a）少なくとも一つの電気絶縁材料の（1）で構成された基板を提供するステップ、b）2つの電極（3、3’）間に、前記基板を配置するステップであって、前記2つの電極は、ユーザ制御電圧源（4）に接続されるステップ、c）前記基板に電圧を印加するステップ、d）前記基板を介して、局部的または全体的に、前記基板の導電性を高めて、前記2電極間に、誘電破壊およびエネルギー逸散を発生させるステップを有し、ステップd）において、前記少なくとも一つの電気絶縁材料の、導電性材料への改質が生じ、これにより、導電性ビア（6）が形成される。特に、ある実施例では、本発明は、1または2以上の金属フリー導電性ビアを有する、プリント印刷基盤のような基板に関する。

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【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１３０の一面に含浸された回路パターン１５０；回路パターン１５０と連結されるように絶縁部材１３０に形成され、絶縁部材１３０の外部に突出するように形成されたバンプパッド１５２；絶縁部材１３０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１６２に回路パターン１５０と連結されるビアを含む回路層１６４が形成されたビルドアップ層；及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１７０；を含む。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの積層基板に設けられた複数のビアホールに導電性ペーストを充填するビア充填方法及び装置において、ビア充填における欠陥の低減の為、通常の導電性ペーストに比べて粘度の高い高粘度導電性ペーストによる充填方法及び装置を提供する。
【解決手段】温水等方圧プレス装置１は、圧力容器１０と、上蓋１２を圧力容器１０に固定するピンクロージャー１１と、圧力容器１０に満たした液体１７と、液体１７に浸され、ビア充填積層体を真空包装したラミネートパック２０，２１と、液体１７を加熱するヒータエレメント１６と、加熱制御器１５と、加圧ポンプ１３と、循環ポンプ１４と、圧力センサ１８と、温度センサ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板上の外部接続端子および配線層を、研磨工程なしに平坦化し、積層化に好適な外部接続端子、配線層及び貫通配線を有する多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第２の導電層１２０を給電層として、電解Ｃｕめっきにより第２の導電層１２０より金属めっきを成長させ、貫通配線を形成する。貫通配線の先端の金属めっきが第１の導電層１１０と電気的に接続すると、この後に、第１の導電層１１０よりＣｕめっきが成長し、外部接続端子３００および第１の配線層３５０が形成される。外部接続端子３００および第１の配線層３５０が成長して支持基板２００に接触すると、外部接続端子３００および第１の配線層３５０は支持基板２００の下面によって基板厚さ方向への成長ができなくなり、基板１００の面内で、平坦で膜厚が均一な外部接続端子３００および第１の配線層３５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを用いて基板上面のシールド性を高めるだけでなく、基板の側面領域におけるシールド性についても適切な対策がなされた電子回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】完成状態でみた電子回路モジュール(100)は、個片化された回路基板(12)の上面にグランド電極(12a)が形成されていることに加えて、側面にもそれぞれグランド電極(12b,12c)が形成されている。このため、シールドカバー(14)を回路基板(12)上に搭載した状態で、上面からの高周波ノイズの漏洩や進入がシールドされるだけでなく、回路基板(12)の側面領域からのノイズの漏洩や進入までもブロックされる。 （もっと読む）