【課題】端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。
【解決手段】配線パターン(14)が形成された表面(4)を有するとともに、表面に連なる側面(8)を有した絶縁基板(2)と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面(62)が配線パターンに半田(92)で電気的に接続される一方、その先端(64)が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子(60)と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部(72,74)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】実装密度に関わらず半田ブリッジを効果的に抑制させ得るプリント基板を提供する。
【効果】プリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。更に、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板とリード線を高い信頼性で接続できると共に接続部を小型化でき、かつ、リード線がジャケット等で束状にまとめられていても基板とリード線を高い信頼性で樹脂で封止できる基板とリード線の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール３が形成された基板１と、基板１の側方に取り出され束状にまとめられた複数のリード線２とを有し、複数のリード線２の先端部５がスルーホール３に挿入されると共にハンダ６で固定されている基板１とリード線２の接続構造であって、複数のリード線２が、基板１の表面８側からスルーホール３に挿入されたリード線２と基板１の裏面１０側からスルーホール３に挿入されたリード線２とを含み、複数のリード線２と基板１とが樹脂で被覆されて封止されているようにした。 （もっと読む）

【課題】挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、リード４の先端部分に、当該リード４のリード先端部１３が内方へ向くよう形成された円弧状の折り曲げ部１２を有する。外部基板２０には、前記折り曲げ部１２を有するリード４が挿入されるリード挿入部２１が略長孔状に形成されているとともに、当該リード挿入部２１の長軸がリード４の幅方向と直交する方向に配置されている。さらに、リード挿入部２１の一部が半導体装置とオーバーラップして配置されている。そして、鉛フリーはんだ２５を用いて上記半導体装置１を外部基板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】高精度なサイズ管理が不要で，コネクタの端子を基板に容易に挿入でき，確実に接続させることができるとともに，複数個の端子を有するコネクタであっても，個々の端子の接続品質を管理できるコネクタ付き基板の製造方法および製造治具とコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は，ピン３４として，挿入前における幅が基板２１に形成されたスルーホール３１の径より小さいとともに押圧されることにより変形して拡幅する先端部３４ａを有するものを用い，スルーホール３１にピン３４を挿入して，ピン３４の先端がスルーホール３１を通って反対側に突出した状態とし，スルーホール３１の外部からピン３４を基板２１の厚さ方向に押圧することにより，先端部３４ａをスルーホール３１の径方向に拡幅させるとともに，拡幅した先端部３４ａをスルーホール３１の壁面に接触させて接続するものである。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだを噴流する部分と溶融はんだを噴流しない部分とを形成することにより、電子部品のはんだ付けを適正かつ確実に行うことのできるはんだ噴流ノズル、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ噴流ノズル１００は、ノズル枠体１の上部に設置され、間隔をおいて複数個設けられた貫通孔２を有する多孔平板３と、この複数の貫通孔２の一部に着脱可能に装着され、はんだ噴出孔４が設けられたノズル部材５１、５２と、この複数の貫通孔２の残部に着脱可能に装着された密閉部材６とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】熱容量の大きなＴＨＤの搭載や鉛フリー半田を用いた実装に対しても、確実な半田接続信頼性を有したＴＨＤ搭載回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０の外部端子であるリード１１が、回路基板４０に設けられたスルーホール４１に貫通して挿入され、スルーホール４１の側面から回路基板４０の上下面にかけて形成されたスルーホール導電層４２に半田接続されてなる挿入実装部品（ＴＨＤ）搭載回路基板４０ａであって、回路基板４０を貫通するビアホール４３が、スルーホール４１に隣接して設けられ、ビアホール４３の側面から回路基板４０の上面にかけて形成されたビアホール導電層４４が、回路基板４０の上面において、スルーホール導電層４２に連結されてなるＴＨＤ搭載回路基板４０ａとする。 （もっと読む）

【課題】設置スペースが同じで電解コンデンサの容量を選択的に実装できるプリント基板およびそれを用いたモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】ランドパターン間の略同位置に、異なる電子部品のいずれかを実装するプリント基板において、ランドパターン１１とランドパターン１２に電子部品のリード端子が挿入可能な少なくとも３つのリード孔１３，１４，１５を設け、リード孔のうちの１つを共用リード孔１３に設定して、共用リード孔１３に、電解コンデンサ１６または拡張コネクタ１７のいずれか一方のリード端子を挿入することで省スペースと拡張性を確保する。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】低ＶＯＣ（ＶＯＣ：Ｖｏｌａｔｉｌｅ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐａｏｕｎｄｓ）はんだペーストを用い、フロー用基板１のはんだ付け面４のスルーホールランド電極で、スルーホール２中心部にはんだが印刷されない開口部形状を有するメタルマスク５を設置し、低ＶＯＣはんだペーストを印刷した後、挿入部品を装着し、噴流はんだ槽ではんだ付けを行うフローはんだ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板１のランド２ａ、２ｂのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド２ｂの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材７を配設する。この堰部材７によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド２ｂのみならず、下流に位置するランド２ａにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット５ａ、５ｂが共に強固に形成され、電子部品４の端子とランド２ａ、２ｂが確実にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード部品を実装するプリント基板において、追加半田忘れや部品浮きなどの作業ミスを防止することが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板は前記リード部品を実装する貫通穴と半田処理を行う半田付け部を有し、前記リード部品の一部の半田付け部に追加半田を行う工程を有し、前記追加半田を行う前記リード部品の前記半田付け部近傍に、追加半田の工程の番号または線をシルク表示し、追加半田を行う。 （もっと読む）

【課題】ピン端子と表面実装部品との同時半田付けが可能という利点を生かしつつ、スルーホール縁部に形成するランド部の構造を工夫することで、製造工数や製造コストを増すことなく、ピン端子を挿入したスルーホールへの半田上がり性を改善する。
【解決手段】フランジ付きピン端子を挿入して半田付けにより固着するためのスルーホールを具備しているプリント基板である。基板表面のスルーホール１２の縁部に形成されているランド部１４に、ピン端子のフランジを押し当てたときにスルーホールの内外を連通させる空気抜き流路を形成する。該ランド部は、例えばスルーホール縁部を取り囲む円環状のランド銅箔１６上に、複数の凸部２０を分散配置した構造とし、凸部の先端にフランジが当接した状態で、凸部と凸部の間が空気抜き流路となるようにする。 （もっと読む）

【課題】従来、各スルーホールに対して基板の上方からフラックスを供給した場合、塗布されたフラックスが落下して、基板の下方に配置されている被接合部材や治具などに付着するといった問題がある。
【解決手段】配線基板１に形成されピン２ａが挿入されるスルーホール１ａに対してフラックス２０を塗布するためのフラックス塗布装置１０であって、配線基板１の上方に配置され、配線基板１のスルーホール１ａに対して配線基板１の上方からフラックス２０を塗布するフラックス塗布機１１と、配線基板１の下方に配置され、配線基板１上に塗布されたフラックス２０を、スルーホール１ａを通じて吸引する吸引ダクト１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】アンテナの周波数特性を安定させることが可能な無線通信機及びそのプリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板は、アンテナ部材が挿入され、半田が流入する、プリント基板を貫通して形成された長孔状のスルーホールと、スルーホールの周囲全周にわたって、プリント基板の両面に形成された金属パターンと、を備える。金属パターンは、金属パターンが露出し半田が乗るランド部と、金属パターンの表面に絶縁皮膜が形成され半田が乗らないレジスト部と、から構成される。アンテナ部材がプリント基板に半田付けされる際に、アンテナ部材とプリント基板との接続点の周囲の半田量が、ランド部とレジスト部とによって安定することで、アンテナ部材のうちアンテナとして機能する部分の長さが一定に保たれる。これにより、アンテナ部材の半田付けの強度を保ち、かつ、アンテナの周波数特性を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程に関し、はんだの上がり度合いをはんだ工程の後で容易に確認することができるプリント基板及びそのはんだ上がり確認方法を提供する。
【解決手段】複数の部品実装用スルーホール１６を備え、部品実装用スルーホール１６に実装された部品をフロー方式ではんだ付けするプリント基板において、はんだ上がりがそれぞれ異なる２以上のはんだ上がり確認用スルーホール１１〜１５を備えることで、電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程において、はんだの上がり度合いを常に確認することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、複数のリードを有する第１部品たるダイオードと、複数のリードを有する第２部品たるＭＯＳ型ＦＥＴとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはＭＯＳ型ＦＥＴのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部４５を回路基板４１の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、ＭＯＳ型ＦＥＴの一部のリードとを異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工法で回路部品の実装が適正に行えるとともに、必用な半田の量が抑えられる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、スルーホール１１の周囲にランド１２を形成している。また、実装面および裏面においては、ランド１２の外周部を覆うように、レジスト層１３を形成している。ランド１２は、隣接する別のスルーホール１１の周囲に形成されているランド１２とつながらない大きさである。さらに、クリーム半田が、露出しているランド１２の上だけでなく、ランド１２を覆っているレジスト層１３の上にも塗布されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。部品面のスルーホールランド21Uにクリーム半田を塗布する。クリーム半田をリフローにて加熱し、スルーホールランド21U上にクリーム半田を濡れ広がらせて凝固させ、予備半田とする。リフロー工程を経たプリント配線板の部品面側から挿入実装部品のリード30をスルーホールに挿入する。プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）