【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるとともに、回路基板に対して捻り等の外力が加えられても電子部品が回路基板から脱落し難い部品実装構造および電子機器を提供する。
【解決手段】 部品実装構造２５は、回路基板３１を厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６と、貫通孔３５に挿入可能なリード端子４５を備えた電子部品３２と、リード端子４５を貫通孔３５の内部３９に固定する固定材３３とを備えている。貫通孔３５は、第１開口部３５ａおよび第２開口部３５ｂを有し、第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１が第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの内壁に塗布されるフラックスの量を多くすることができるとともに、基板の表面に付着されるフラックスの範囲を小さくすることができるフラックス塗布装置を提供すること
【解決手段】フラックス塗布装置３０は、基板１０に対して上方に配置されノズル４５からフラックスＦＲを排出するディスペンサ４０と、ノズル４５から排出されるフラックスＦＲの量であるフラックス排出量Ｖを制御する制御手段とを備え、基板１０に形成されたスルーホール１０ａにターミナルピン２０が挿通された状態でフラックスＦＲを塗布する。電子制御装置７０は、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとに基づいてノズル４５から排出されるフラックス径Ｄを設定して、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａと基板の板厚Ｇとに基づいて１滴又は複数滴の滴状であるフラックスＦＲがノズル４５から排出されるようにフラックス排出量Ｖを制御する。 （もっと読む）

【課題】実装後にピンが意図せずに開放状態となる事態を、できるだけ抑えることが可能となる実装部品を提供する。
【解決手段】１個または複数個のピンが設けられており、該ピンの各々がプリント基板に接続固定されることにより、該プリント基板に実装される実装部品であって、前記ピンのうちの少なくとも一つである分岐ピンは、複数に分岐して伸びることにより、複数の分岐伸長部が形成されており、前記分岐ピンが前記プリント基板へ接続固定される際には、前記分岐伸長部の各々が、前記プリント基板に接続固定される実装部品とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と接続し、さらに、前記電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を有する電子部品が実装されたプリント基板に対して、安価に精度良く良否判定を行う。
【解決手段】プリント基板２０にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、Ｘ線照射ステップにおいて照射しプリント基板２０を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、Ｘ線検出ステップにおいて検出したＸ線に基づいて、スルーホール２１の複数位置での水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像に基づいて、半田上がり高さを検出する検査ステップと、検査ステップにおいて検出した半田上がり高さに基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】周辺貫通孔からの熱が放散されにくく、周辺貫通孔からの熱が充分に貫通孔に伝導し易い電子部品実装用基板を得ること。
【解決手段】
電子部品実装用基板は、貫通孔１０の近傍位置にて基板を貫通するように配置され、貫通孔１０への加熱溶融された半田５０の侵入時に自らの内部空間に加熱溶融された半田５０の侵入を可能とし、第２の周壁２０ａを有する周辺貫通孔２０と、第１の周壁１０ａと第２の周壁２０ａとの間で熱を伝導すると共に、基板３の内部に設けられたべたパターン３０とを備え、周辺貫通孔２０の内部空間に加熱溶融された半田５０が侵入すると、周辺貫通孔２０における第２の周壁２０ａから貫通孔１０における第１の周壁１０ａにべたパターン３０を介して熱供給する、ものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の金属端子１２のそれぞれの先端部を電流用端子１４と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔１６を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の電極導体１７、１８を有する実装用基板１５に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが前記実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の上面の電極導体１７と前記電流用端子１４の根元部１４ａとを接続するとともに、前記実装用基板１５の裏面の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板５０に対して第１の面５２側からスルーホール５５及びその周囲にクリームハンダＰを塗布する印刷工程と、スルーホール５５にスルーホールコネクタ１０の端子１２を挿入して当該プリント基板５０の第２の面５１にスルーホールコネクタ１０を固定する配置工程と、この状態のプリント基板５０の第１の面５２側をクリームハンダＰが溶ける温度で加熱すると共に第２の面５１側を第１の面５２側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダＰを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品のリード端子とバスバーとを確実に半田付けすると共に、合成樹脂材の成形不良が抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面２２及び裏面２３を有するバスバー１３を合成樹脂材１４でモールド成形してなる回路基板１１に電子部品１２を実装してなり、電子部品１２のリード端子１５はバスバー１３に形成された挿通孔１６に挿通された状態で裏側開口部１８から露出するバスバー１３とフロー半田付けされており、バスバー１３の裏面２３と、裏側開口部１８の内壁面とのなす角度は、３０°以上７０°以下とされている。 （もっと読む）

【課題】断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、はんだペーストの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供する。
【解決手段】所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装時の部品の倒れを防止しつつ、熱容量の大きい部品についても半田の濡れ上がり性を十分に向上させることを目的とするものである。
【解決手段】リード端子２ｂ，２ｃが挿入され半田付けされる実装用スルーホール３ａ，３ｂの近傍には、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが設けられている。実装用スルーホール３ａ，３ｂと非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとは、接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにより繋がっている。接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの幅寸法ｗ１は、実装用スルーホール３ａ，３ｂ、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの径Ｄ１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】コネクタの取り違えや逆付けを防止することができる基板搬送用パレットを提供する。
【解決手段】複数の雌型の第２コネクタを、配線基板５０に搭載された複数の雄型の第１コネクタにそれぞれ個別に係合させ得る位置及び向きで固定した押さえ板１０より、それら第２コネクタにそれぞれ係合した第１コネクタを介して、配線基板５０をパレット本体２に向けて押さえるようにし、何れかの第２コネクタとそれに対応する第１コネクタとが係合しない場合には、押さえ板１０をパレット本体２に完全に嵌め込ませないようにした。配線基板５０に搭載された複数の第１コネクタの何れかに取り違えや逆付けが起きていると、押さえ板１０を完全に嵌め込むことができないので、取り違えや逆付けが起きていることを作業者に確実に気付かせることができる。 （もっと読む）

【課題】 実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。
【解決手段】 リード部１０ａを有する電子部品１０を載置し、相対的に移動しながらリード部１０を電気接続する基板１１と、流動する熱溶融半田１を収納する外壁４を有する半田槽と、半田槽の基板１１側に先端部３ｂが突出して収納され、内部が空洞の円筒形の噴流ノズル３と、噴流ノズル３の外側表面に設けられ、先端部３ｂから始まり途中で終了する互いに近接して設けられた細長の複数の溝３ａと、噴流ノズル３の内部に圧送して熱溶融半田１を先端部３ｂからリード部１０ａまで噴き上げさせる流速調整手段７と、熱溶融半田１の酸化反応で生じた酸化物１ａを含み、噴き上げられた熱溶融半田１を半田槽に還流させる噴流ノズル３と半田槽の外壁との間に設けられた隙間とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】基板８のスルーホールのランド１２ｂ及び部品装着面１０のランド１２ａにプラズマ１を照射し、このスルーホール９のはんだ付け面１１にメタルマスク１４を設置し、メタルマスク１４を介してはんだペースト１５をはんだディスペンサ１６で塗布した後、基板８のはんだ付け面１１の反対面である部品装着面１０から挿入部品１７を装着し、基板８を噴流はんだ槽２０にてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リフローハンダ付けの際に、基板上においてスルーホールの周囲に塗布するハンダペーストの範囲を抑えることができる電子回路ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基板５０の第１実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にハンダペーストｐ１を塗布し、加熱によりペーストｐ１を溶融させてハンダｈとしてスルーホール内に流入させ、第２実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にペーストｐ２を塗布し、コネクタ端子１２の先端がスルーホール５５内で凝固しているハンダｈ上に載るようコネクタ１０を配置し、この状態で加熱することにより、凝固しているハンダｈを溶かしてその上に載せられていたコネクタ端子１２の先端をスルーホール５５内で降下させると共に第２実装面５２に塗布されたペーストｐ２をハンダｈとしてスルーホール５５内に流入させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低いインピーダンスで接地するとともに確実に回路基板を固定する。
【解決手段】ビス等によりシャーシ等の支持体に電気的かつ機械的に取り付けるための取付け孔５１と、ビス等の頭の外径の位置より内側の位置に取付け孔５１の一部を取り囲むように形成されたランド５２とを有する回路基板５０であって、ランド５２は、少なくとも一方の位置に隙間５５を有し、隙間５５から外径５３を超えて延伸する延伸部５６を有し、さらに延伸部５６の先に半田溜５７を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだダム形成方法に関し、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する
【解決手段】電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程を施すだけでフローはんだ付け時におけるはんだ再溶融への充分な対策を講じることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。その際、これに先だち、ビアホール３のうちで使用しないものを予め接着剤（５）で閉塞する。これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、固定部材が貫通する取付孔の周囲に形成されて金属フレームが電気的に接続される導体パターンと、前記導体パターンに形成された複数のスルーホールと、を含むフレームグランド部を有するプリント配線板のフレームグランド形成方法であって、前記プリント配線板の部品実装領域にクリームはんだを印刷するとともに、前記クリームはんだを前記導体パターンに供給し、前記部品実装領域に印刷された前記クリームはんだを溶融させて前記部品実装領域に表面実装部品をはんだ接合する際に、前記導体パターンに供給された前記クリームはんだを溶融させて余剰となった前記クリームはんだを前記スルーホールに導入する。この後、前記導体パターンの上の前記クリームはんだを固化させることで、前記導体パターンの上にはんだ被膜を形成する。 （もっと読む）