【課題】被加工物に開口した孔を透過したレーザ光により、はんだされる各種部品などへのダメージを防ぎ、また、被加工物の法線方向からの観察を行うことを可能にして、ダメージ発生の有無を同時に判断することができるようにし、また、各種はんだ付けに適したレーザ光のスポット形状の切り替えを可能する。
【解決手段】被加工物６に対して斜めにレーザ光２０を照射する。これにより、プリント基板６１の孔６１ａを通過するレーザ光２０を少なくし、プリント基板６１の裏面側に配された挿入部品６２の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ２３で被加工物６を法線方向から観察することができるため、プリント基板６１の孔６１ａと挿入部品６２のリード線の隙間から、挿入部品６２の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的に，スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板，プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法，検査方法，機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板１０は，複数の絶縁層Ｐ１〜Ｐ５と複数の回路層とを積層してなり，プレスフィット端子２０が挿入されるスルーホール１１が形成されているものであって，スルーホール１１の壁面に設けられた壁面導体層Ｃと，複数の回路層の一部であるとともに，壁面導体層Ｃの外側に，壁面導体層Ｃに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンＡ１〜Ａ６，Ｂ１〜Ｂ６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】手作業はんだ付け処理において、適正な作業時間の管理を行い、品質の高いはんだ付け作業を行えるようにすること。
【解決手段】プリント配線板２の共通部位ａに接続する信号端子１２及びはんだごて３のこて先３ｔに接続するアース端子１３を備えた信号源１１と、こて先３ｔのはんだ付け対象部位ｃへの接触・離脱を検出する信号電流検出部１４と、こて先３ｔの接触を検出している時間を計測して接触時間信号を出力する第１の時間測定部１５と、こて先３ｔの最後のはんだ付け対象部位からの離脱の検出時点から所定時間の経過後に凝固完了信号を出力する第２の時間測定部１６と、接触時間がはんだ付け基準時間と比較して許容範囲内である場合にＧＯ信号を、許容範囲外である場合にＮＧ信号を出力する時間判定部１９と、ＮＧ信号又は凝固完了信号を受けると、各々その旨を報知する報知部２０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品と、電子部品を保護するシールドケースとが、片面に実装され、そのシールドケースは、スルーホールまたはそれを切断して得られる端面電極によって固定されるプリント配線板において、表面実装電子部品をプリント配線板に実装した後の実装強度が低下することによる不具合を有効に解消しながら、信頼性の高くまた取り外しがしやすいシールドケースが固定されるプリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】シールドケースの固定部分の、プリント配線板の電子部品実装面側にはランドがないかまたはランド表面が銅面もしくはプリフラックス処理されていて、プリント配線板の電子部品実装面とは反対側のランド表面およびスルーホール内表面にはニッケル／金めっき処理されているプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ノズルの先端から噴流される溶融はんだの高さを均一にする。
【解決手段】槽本体部２は溶融はんだ２０を収容し、ポンプ部は槽本体部２に収容される溶融はんだ２０を圧送し、第１のダクト部４はポンプ部によって圧送された溶融はんだ２０を流入方向Ｐ１に案内し、方向転換部９は第１のダクト部４によって案内された溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１を流入方向Ｐ２に転換し、第２のダクト部５は方向転換部９によって流入方向Ｐ２に転換された溶融はんだ２０をノズル本体部６に流入方向Ｐ３で案内する。これにより、方向転換部９によって溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１が流入方向Ｐ２に転換される際に、当該方向転換部９が溶融はんだ２０の乱流の発生を防ぐので、第２のダクト部５からノズル本体部６に案内される溶融はんだ２０の流速及び流入量が安定化する。この結果、ノズル口３から噴流される溶融はんだ２０の高さを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。
【解決手段】 列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】二列リード形電子部品を噴流式半田付けによって半田付けする場合、特にリード間が狭ピッチの場合などにおいても、半田ブリッジや半田屑の発生を確実に防止し、半田付け不具合の発生を防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】二列リード形電子部品２の各リードを噴流式半田付けにより接続するための半田付けランドが配列され、噴流式半田付けの進行方向に対して最後尾の半田付けランド３ｈの後方に、半田付け時の余剰半田を付着させるための半田引きランド４を設けたプリント配線基板１であって、半田引きランド４は、外形が四角形に形成され、内側に屈曲状に形成されたスリット４ａを有し、四角形の一つの角が最後尾の半田付けランド３ｈの近傍でリード間に配置され、一つの角の近傍にスリットの屈曲部が配置されている構成。 （もっと読む）

【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの実装面３には実装穴１が形成されており、実装部品Ｘのリード２が実装穴１に挿通される。プリント配線板Ｐは搬送体Ｈの載置部５に載置される。搬送体Ｈにはプリント配線板Ｐに対向する支持部材８が設けられており、支持部材８には解除位置から固定位置まで回転する回転部材１３が設けられる。回転部材１３には、実装部品Ｘの第１の面１６に臨む第１挟持部１４と、第１の面１６に対向する第２の面１７に臨む第２挟持部１５が設けられる。回転部材１３が解除位置から固定位置まで回転すると、第１挟持部１４と前記第１の面１６との間に形成される空隙、および第２挟持部１５と第２の面１７との間に形成される空隙が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの実装面３には実装穴１が形成されており、実装部品Ｘのリード２が実装穴１に挿通される。プリント配線板Ｐは搬送体Ｈの載置部５に載置される。搬送体Ｈにはプリント配線板Ｐに対向する支持部材８が設けられており、支持部材８には解除位置から固定位置まで回転する回転部材１３が設けられる。回転部材１３には、実装部品Ｘの第１の面１６に臨む第１挟持部１４と、第１の面１６に対向する第２の面１７に臨む第２挟持部１５が設けられる。回転部材１３が解除位置から固定位置まで回転すると、第１挟持部１４と前記第１の面１６との間に形成される空隙、および第２挟持部１５と第２の面１７との間に形成される空隙が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、プリント配線基板の表面に亀裂等の破損が生じない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】基板８の部品実装面８ａ側を加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後に、部品実装面８ａ側を、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程と、圧力差を保った状態で、基板８のはんだ付け面８ｂ側からはんだ材により導電部材８４と端子９１とを接続させるはんだ付け工程と、基板８の部品実装面８ａ側を冷却する冷却工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。 （もっと読む）

【課題】フラックスの滲み、漏洩がなく、かつ確実に必要箇所に必要量のフラックスをピンポイントで塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装される部品における、プリント基板を貫通してプリント基板から突出した突出部にフラックスを塗布するフラックス塗布装置１である。プリント基板を保持するプリント基板保持部と、突出部が出し入れ可能な口径の開口部を有するノズル部３と、ノズル部３を所定の位置へ移動させるノズル部移動手段４と、ノズル部３にフラックスを供給するフラックス供給手段５とを備え、さらに、少なくとも突出部は、開口部３ａを介してノズル部３内のフラックスに浸漬されることによってフラックスを塗布される。 （もっと読む）

【課題】組立構造体からの構成部品の取外し
【解決手段】パルス誘導加熱装置により、下地基板から接合された部品を取り除く。除去すべき部品の基部周囲に工具のコイルループを嵌め合せる。工具は、短パルス（パルスの後に、短い非加熱待機時間がある）で部品と基板を加熱する。基板の温度は、各パルスの間の非加熱待機時間中に測定される。基板が目標温度に達した時、接着剤が十分に軟化しており、基板を傷つけることなく、部品と接着剤がたやすく掻き取られる。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程における工数を削減することが出来ると共に、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、更に、端子に対するフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１２の一方の面に絶縁板１４を配設すると共に、端子３２（４０）を支持せしめる台座２６（３８）を形成して台座２６（３８）を絶縁板１４に対して連結部３４（４２）を介して連結することにより、前記絶縁板１４と台座２６（３８）を一体形成し、台座２６（３８）で支持された端子３２（４０）の先端部分がプリント基板１２の挿通孔１６に挿通されて半田付けされた状態下において、絶縁板１４に対する台座２６（３８）の相対変位が連結部３４（４２）によって許容されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に電気／電子部品を接合する技術に関し、フロー装置での挿入部品はんだ付けで、はんだ上がりが悪いという現象が発生する場合がある。はんだ上がり不足の問題は、はんだ付けの接合信頼性を確保できない。このはんだ上がり問題の解決が重大な課題である。スルーホールへのはんだ上がり不足の問題を改善し、優れた接合信頼性を得る接続方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板で、はんだ上がりが悪い挿入部品に対し、挿入部品を溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行うフローはんだから、無はんだでスルーホールとの接合を可能とする接合構造を有し、挿入部品のリード及びプリント配線基板のスルーホールへ接合構造体を嵌合させる手段を有することで、より高い信頼性を確保したはんだ付け接続が解決できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けすべきピン状端子の列の方向に壁などの障壁がある場合でも、上記ピン状端子を障害なくはんだ付けすることができる移動はんだ付け用はんだ鏝を得る。
【解決手段】はんだ鏝２２における鏝先２３の先端面３５に、移動はんだ付け時にピン状端子３８が通過する端子嵌合溝３９を、上記はんだ鏝２２の移動方向に上記先端面３５を横断するように形成すると共に、該端子嵌合溝３９に溶けたはんだを供給するためのはんだ供給溝４０を、該端子嵌合溝３９と交差する向きに上記先端面３５を横断するように形成し、かつ、該はんだ供給溝４０の一端に、糸はんだ２４の先端を当接させて溶融させるためのはんだ溶融溝４２を連設する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け作業時の温度変化によるはんだ付け用パレットの応力歪の発生を防止することにより、数万回の繰り返しはんだ付けの耐久性を備えたはんだ付け用パレットを得ること。
【解決手段】既実装部品２２を下にした回路基板２１を下から覆うように保持し、該回路基板２１に上から実装される新実装部品３１のはんだ付け部３１ａを挿入させるとともに溶融はんだを浸入させる挿入孔１１ａを有する平盤状のベース１１と、前記既実装部品２２を下から覆うキャップ１３と、前記キャップ１３の高さより長い長さを有し前記キャップ１３を貫通して前記ベース１１に固定され、係止部１８ａで前記キャップ１３を前記ベース１１に係止する係止部材１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に所定のはんだ付け処理を施すはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】基板キャッチ手段は、溶融はんだ表面の高さ位置において、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流した状態で搬送機構によりプリント基板を搬送方向に対して往復スライド動作させる第１のはんだ付け処理と、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流していない状態でリフト機構によりプリント基板の保持姿勢を可変させながら搬送機構によりスライド動作を実行することでプリント基板を揺動させる第２のはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】連続してはんだ付けするときでも、はんだ付け品質を安定させることが可能なはんだごてを提供する。
【解決手段】はんだごて１は、はんだを溶融する第一こて先１１と、第一こて先１１に接続され、第一こて先１１を加熱する第一加熱部１２と、第一こて先１１で溶融されたはんだを被加工部材に供給する第二こて先１３と、第二こて先１３に接続され、第二こて先１３を加熱する第二加熱部１４と、第一こて先１１および第二こて先１３の間を断熱する断熱部材１５と、を備え、第一こて先１１で溶融されたはんだは、断熱部材１５を介して第二こて先１３に供給され、第一加熱部１２および第二加熱部１４は、それぞれ独立して第一加熱部１２および第二加熱部１４による加熱温度を制御可能である。 （もっと読む）

【課題】固体金属と液体金属との接触部温度を正確に測定することが容易な温度測定方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】温度測定方法は、異種金属である、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを接触させる工程と、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを熱電対として、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９との接触部の温度を測定する工程とを備えている。 （もっと読む）