【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を所望に基板に配置できるとともに、電子部品が寿命になると動作を停止する電気機器およびこの電気機器を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】電気機器は、電気回路を構成する複数の電子部品と、電子部品から選択された特定の電子部品Ｑ１をはんだ付けしている第１のランド１５と、特定の電子部品Ｑ１を除く他の電子部品３をはんだ付けしている第２のランド１６とを有してなり、第１のランド１５の形状が第２のランド１６の一部を切り欠くことにより小さくなるように形成され、第１のランドの切り欠き部に相当する箇所のはんだ量２２ａがゲートＱ１ａの周りの残余の部分をはんだ付けしているはんだ部分２２ｂのはんだ量よりも少ないものとなっている回路基板２と、回路基板２を収納しているケースとを具備している。 （もっと読む）

【課題】複数の端子とランドとをブリッジのない半田付けを高速で連続してする。
【解決手段】基板１に孔の開いた複数のランド２ａ〜２ｃがあり、基板１下側の電子部品３から出た複数の端子４ａ〜４ｃが各ランドの孔の中に立っている。ランド２ｂに糸半田５がノズル６を通して供給される。ランド上方に本加熱用レーザ照射装置７がありレーザ光８が照射される。糸半田５がレーザ光８に照射される直前に、予備加熱用レーザ照射装置９から照射されたレーザ光１０で、糸半田５が溶融しない温度まで予備加熱される。レーザ照射装置７、レーザ照射装置９、ノズル６及び糸半田５が同時に移動して、ランド２ｂと端子４ｂからランド２ｃと端子４ｃへと順次半田付けされる。糸半田５は進行方向に対して前向きに供給されるため、ブリッジのない良好な半田付けが高速で可能となる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けが容易で作業性が良く、経済性に優れたはんだ付けを得られる新規な挿入リード部品はんだ付け治具を提供する。
【解決手段】熱伝導性の良い材料ではんだ付け治具本体４を形成し、その底面全体をプリヒーター３に接するように形成すると共に、はんだ付け治具本体４の上面に、プリント基板５９を保持する保持溝５を形成し、プリント基板５９の裏面から突出した挿入リード部品６２，６３，６４，６５を収容する収容溝６を形成すると共に、かつ、収容溝６間のはんだ付け治具本体４の上面に、部品が配置されていないプリント基板５９の裏面全体に接触するように伝熱面７を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】
モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。
【解決手段】
プレスフィットピンが挿入されるスルーホールが一列ないし複数列設けられている配線基板であって、前記配線基板内での前記挿入されたプレスフィットピンによる前記スルーホール間に発生する応力を緩和するためのプレスフィットピンが挿入されないダミー孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】ブリッジやはんだボール等の不具合の発生を抑制する、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提案する。
【解決手段】本加熱用こて２１と、該本加熱用こて２１によって溶融したはんだを加熱し、該はんだを任意の時間だけ溶融した状態に保持するための後加熱用こて３１と、を備え、該後加熱用こて３１は、前記本加熱用こて２１が第１のターミナル１２ａを通過した直後に、該第１のターミナル１２ａでの加熱を開始し、該後加熱用こて３１が第１のターミナル１２ａの配設部分で溶融したはんだと、前記本加熱用こて２１が第２のターミナル１２ｂの配設部分で溶融したはんだと、が表面張力によって分断された後に、前記後加熱用こて３１が前記第１のターミナル１２ａを離脱して、加熱を終了するように制御されることで、前記本加熱用こて２１に追従して、連続してターミナル１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・・を加熱する、はんだ付け装置１０。 （もっと読む）

【課題】端子と回路のハンダ接続性を確保しつつ、回路基板の予備加熱時間を短縮して、回路基板組立体の生産性を向上させる。
【解決手段】絶縁基板本体２’を黒色に形成して、ハンダ接続時の予備加熱用の光熱１６ａの吸収効率を高めた回路基板２を採用する。絶縁基板本体２’の部品配置面２ａを黒色とし、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂを緑色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の予備加熱が必要な箇所を部分的に黒色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の黒色の部品配置面２ａを予備加熱用の光熱１６ａで予備加熱した後、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂに端子１１〜１３をハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の極限られた範囲を局所的に、かつ高品質にはんだ付けすることができる局所はんだ付け装置及び局所はんだ付け方法の提供。
【解決手段】局所はんだ付け装置に、溶融はんだを上端から噴流するはんだノズル３と、前記はんだノズル３の外周囲に設けられ、前記はんだノズル３の上端よりも高い位置に開放端を有する受け皿６と、を設け、前記受け皿６に蓄えた溶融はんだを突き抜けるように、前記はんだノズル３から溶融はんだを噴流させ、前記受け皿６に蓄えた溶融はんだによる表面張力により、噴流する溶融はんだの広がりを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 導電ブロックと外部接続用タブが溶接される時、回路の基板と導電ブロックを接合した半田に熱を伝えにくくする、回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性貫通孔１２を設けた回路の基板１１に、溶融した半田が外部に飛散する事を防止する為の導電ブロック半田受容部１５ｂ及び回路の基板１１の電極部としての導電性貫通孔１２と接続する導電ブロック突起部１５ａを設けている導電ブロック１５を、半田を介して電気的及び機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】基板種及び部品種毎に必要であった基板下受け構造を省略し、製造工数も大幅に削減してコスト低減をすること。
【解決手段】孔５を有する基板１との間に空間を形成する治具２に該基板１を固定する固定ステップと、前記空間に複数のボール等の第１の部材を挿入する第１の挿入ステップと、前記空間に前記孔５を通して、前記第１の部材よりも体積が小さなボール等の第２の部材を挿入する第２の挿入ステップと、前記孔５にコネクタ等の圧入部材６を圧入する圧入ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】撓んで湾曲したプリント配線基板を噴流半田槽上に搬送させ、プリント配線基板上に装着した電子部品の端子を半田付けする場合に、半田付けランド間のショートが発生する。
【解決手段】湾曲して搬送されるプリント配線基板の湾曲最下部を境界とする左右において、プリント配線基板の最端縁部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部が搬送方向とほぼ平行になるように形成し、かつ前記湾曲最下部近傍では取付ランド部に対する半田引きランド部方向を搬送方向後方側が広がる方向に傾斜して形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の分離回収方法及び電子部品の分離回収装置に関し、可能な限り簡易的かつ効率的に実装基板から各種の実装タイプの電子部品を分離回収する。
【解決手段】 加熱装置内で実装基板を実装基板に電子部品を実装するために使用しているはんだの融点以上に加熱し、実装基板に落下衝撃を加えて電子部品を落下させて回収したのち、落下により表裏が反転した実装基板に押し付け部材を押し付けた状態で押し付け部材を振動させることによって実装基板に実装されている電子部品を落下させて回収する。 （もっと読む）

【課題】不純物が付着することによる短絡を抑制し、かつ外観不良を抑制するフローはんだ付け用マスクおよびフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付け用マスク１ａは、本体部１０と不純物捕捉部２０とを備えている。本体部１０は、第１の面１１と基板５０とを対向させて基板５０を被覆し、はんだ付けする部分を露出するために第１の面１１から第２の面１２を貫通する開口部１３が形成されている。不純物捕捉部２０は、第２の面１２における開口部１３に近設された凹部３０および凸部４０を含んでいる凹部３０は、凹部３０の一部であって、かつ開口部１３に近設する側に第２の面１２となす角θ３０が鋭角または直角である壁面を有している。凸部４０は、凸部４０の一部であって、かつ開口部１３に近設する側と反対側に第２の面１２とのなす角θ４０が鋭角である壁面を有している。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】リード線（２４）を備えた電子部品（２）を基板（１）に安定的に固定する電子部品の固定構造として、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材（３）の少なくとも上記電子部品を跨いだ両端部（３ａ、３ｂ）を、それぞれ半田付け可能な金属によって構成し、固定部材の上記端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）内に裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けし、リード線（２４）を、上記基板のリード線用の貫通孔（１４）に上記基板の裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けした。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が２つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向（ピン端子長さ方向）の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の寿命によるリスクを低減することができる放電灯点灯装置及び照明器具を提供する。
【解決手段】 チョッパーチョークＣＣとバラストチョークＢＣとにそれぞれ二次巻線を設けるとともに、チョッパーチョークＣＣとバラストチョークＢＣとについてそれぞれ上記の二次巻線に接続されて上記の二次巻線に誘導された電圧を検出する電圧検出回路５１，５２を設けた。制御回路４は、いずれかの電圧検出回路５１，５２において電圧が検出されなくなったとき、回路部品を保護するための所定の保護動作を行う。チョッパーチョークＣＣとバラストチョークＢＣとのそれぞれにおいて、二次巻線側のはんだ接合部を、一次巻線側のはんだ接合部よりも破損しやすいものとした。一次巻線側のはんだ接合部が破損する前に保護動作が行われることになるから、はんだ接合部の寿命によるリスクが低減される。 （もっと読む）