【課題】半田付けの際に接続端子を高精度に位置決め保持できると共に取り外しの際の抵抗が低減された、新規な構造の半田付用冶具を提供することを、目的とする。また、そのような半田付用冶具を用いた端子付プリント基板の製造方法を提供することも、目的とする。
【解決手段】プリント基板１２の実装面上に位置決め載置されると共に、プリント基板１２の導電路２０ｂに半田付けされる接続端子２２が貫通状態で遊挿される挿通孔３６ａが設けられた第一冶具１４と、第一冶具１４上に位置決め載置されると共に、第一冶具１４の挿通孔３６ａから突出された接続端子２２の先端部７１が位置決め嵌合される嵌合穴７２が設けられた第二冶具１６を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。
【解決手段】塗布領域Ａ_１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布し、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ_２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Ａ_３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド６を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド３を有する非スルーホール型の両面プリント基板１を用いて、部品実装面にジャンパー線２を実装し、両面を貫通する部品実装穴１１にそのリード線５を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品４を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】フロー半田ではランドに盛られる半田が少ないと、あとで半田割れが生じるおそれがある。また、ランドに半田付けされるリード線に外力が作用すると、ランドが基板からはがれるおそれが生じる。
【解決手段】チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにした。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構４を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠５と、係合枠を昇降させる上下動手段６と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部３から傾斜離脱させる構成である。 （もっと読む）

【課題】部品のピンをスルーホールに短時間で良好にハンダ付けする。
【解決手段】基板１１０における部品１２０の搭載箇所の裏面を溶融ハンダ２６１に浸すことで溶融ハンダ２６１をスルーホール１１１に進入させ、その進入した溶融ハンダ２６１を硬化させるハンダ付け方法において、次のような予熱過程を実行する。予熱過程では、上記の裏面側が部品１２０の耐熱温度よりも低い予熱温度に加熱された不活性の熱媒体２３０が入っている裏面側液槽２２０内の熱媒体２３０に浸される。その一方で、搭載面側については、上記の熱媒体２３０が入っている搭載面側液槽２１０で覆ってその熱媒体２３０に浸される。この予熱過程により、スルーホールの内部が上記の予熱温度まで予熱される。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの液面を平滑に保ちつつ、その液温を均一にできるはんだ付け装置を得る。
【解決手段】プリント基板を溶融はんだ３に接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、２つの楕円柱を組合せた形状を有し、溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽と、溶融はんだ槽の中央付近に設けられ、溶融はんだ３に流れを発生させるインペラ１１と、インペラ１１の近傍に設けられ、溶融はんだ３の液面と平行な複数の貫通孔すなわち流路を有する整流部材１２とからなる層流発生手段を備え、インペラ１１の回転によって溶融はんだ３を整流部材１２へ向かって押し出し、整流部材１２を通過することで生じる溶融はんだ３の水平方向の層流に電子部品を載置したプリント基板を接触させる。 （もっと読む）

【課題】
スルーホール１０およびランド１０ａならびにパッド１２の酸化防止とはんだ付け時の濡れ性向上を低コストで実現できるプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
プリント配線板２の表面２ａ側に形成されたスルーホール１０のランド１０ａとパッド１２とにクリームはんだが塗布された後にリフロー方式で電子部品がはんだ付けされる第１工程と、プリント配線板２の裏面２ｂ側からスルーホール１０に電子部品３のリード３ａが挿入された後にプリント配線板２の表面２ａ側に形成されたランド１０ａにフラックスｆが塗布されてフロー方式でリード３ａがはんだ付けされる第２工程とを備えたプリント回路基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】コネクタをプリント基板に正確に実装する。
【解決手段】コネクタのハウジングに接触し、コンタクトピンをプリント基板のスルーホールに押圧するための複数の押圧部材４１〜４７が、押圧方向と交差する１方向に延びる一対の腕部分を有している。また、各腕部分に設けられた応力センサが、コンタクトピンをスルーホールに押圧する際に生じる応力をそれぞれ測定する。これにより、コネクタを実装するときに、コンタクトピンの曲がりの有無を高精度に判定することができるので、曲がりが生じたときであっても、実装不良改善に関する作業時間、工数を削減し、コネクタをプリント基板に正確に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】高温度高湿度下においても電極部を確実に防湿保護でき、かつ電子部品のリペアを容易にする。
【解決手段】電子部品やそれが実装された電子回路基板１を、耐湿性および絶縁性を有する第１のコーティング剤で被覆して第１の被膜５１を形成し、さらに第１のコーティング剤に増粘作用を有する添加剤を加えた第２のコーティング剤を塗布して第２の被膜５２を形成して、実装構造体を被覆する。電子部品が挿入タイプであっても、そのピン状電極部４４を少なくとも第２の被膜５２によって十分な厚さで被覆保護できる。また、第１、第２のコーティング剤の主成分が同じであるので、電子部品のリペア時には同じ溶剤で第１、第２の被膜５１、５２を選択的に溶解または軟化させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板のスルーホールに電子部品のリードを挿入してはんだ接合する際、リフローはんだ接合方法において、接合強度を確保し接合信頼性を向上させる。
【解決手段】 プリント配線板に形成されたランドの形状を、スルーホールの内周面とスルホールの開口部の周辺とに亙って形成されたはんだ保持部と、はんだ保持部の外周部から外方向に伸びる線状のはんだ誘導部とにより形成する。これにより、印刷したクリームはんだを確実にスルホールおよびその周辺に供給し、接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】噴流ノズルの内側に溶融はんだを噴流してスポットはんだ付けを可能とする噴流ノズルを提供する。
【解決手段】噴流ノズル２は、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽５内から供給される溶融はんだの流通路３３を形成した全体筒状であり、ノズル口３８が設けられたノズル体３５と、ノズル体３５の内側にノズル体３５よりも小径であってノズル口３８の高さよりも下位にはんだ流入口３９が設けられているとともに、溶融はんだをノズル体３５の側面に設けられたはんだ排出口４０に流通させる流通路３７を形成するはんだ排出部材３６とから構成される。噴流ノズル２は、はんだ槽５内で生成した噴射圧により、ノズル口３８から噴流した溶融はんだをはんだ流入口３９を介して流通路３７に流入することで、ノズル口３８の内側に溶融はんだを噴流して噴流はんだ９Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの性能や信頼性を向上させたレーザはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】（１）レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール１５に対するリード１２の挿入位置を検出し、リード１２とランド１４との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。（２）レーザ光を遮蔽する遮蔽板に前記リードを通してから、スルーホールに挿入する。（３）オーバル型のランドからはみださない大きさのオーバル型のレーザ光を用いてはんだ付けする。（４）リード側面から反射する反射光がランド内に入射するように、回路基板からのリードの突出長さＬを決定する。（５）レーザ光の波長を、回路基板による吸収率の低い波長とする。（６）蒸留精製したロジン又は合成樹脂を用いたフラックス入りのはんだを使用する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け条件の繰り返し性を向上させ、良好な個体差のないはんだ上がりを得られ、高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレット及びプリント配線基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２を水平に収容するプリント配線基板収容部３を有し、プリント配線基板収容部３にプリント配線基板２のはんだ付け箇所を下方に露出させる開口部４が形成されたはんだ付けパレット本体部５と、はんだ付けパレット本体部５の幅方向両端に配置されコンベア爪に係合するエッジ６を有するパレット幅微調板７と、はんだ付けパレット本体部５に対してパレット幅微調板７を幅方向に弾性的に移動自在に支持する弾性的支持部材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】銅くわれが抑制された半田除去装置及び半田除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の半田除去装置は、プリント基板１００のスルーホール１１０に充填された半田１３０にプリント基板１００の両面から高温気体を吹き付ける予備加熱機５０ａ、５０ｂと、スルーホール１１０に離接可能であり半田１３０を溶解可能な半田ごて６２ｂと、溶解した半田１３０をスルーホール１１０から吸引する吸引ノズル６２ａと、プリント基板１００のスルーホール１１０周辺の温度を検出するサーモグラフィ８０ａと、予備加熱機５０ａ、５０ｂからの高温気体により半田１３０を融点未満である所定温度まで加熱した後に、半田ごて６２ｂを半田１３０に接触させる制御装置１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】リフロープロセスによりピン挿入部品をはんだ付けする際において、はんだ供給量を確保することで、良好で高品質なはんだ付けが行え、実装の信頼性を向上させることができる。
【解決手段】ピン構造１０は、ピン挿入部品１に装着可能なピン本体１１と、ピン本体１１の軸方向の所定位置でピン本体１１を中心とする径方向に突出した状態で軸支されたプレート１２と、プレート１２のピン挿入部品１側と反対側の下面１２ａにフラックス材１４を介して一体的に設けられたはんだ１３とを備えている。プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、当該リード線の撓みを抑制することができる加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。さらに、当該基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。そして、ボンディングツール４，５を用いて、所定テーブル１０側に所定の圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する。ここで、本発明では、押さえ部材９により、リード線１２における超音波振動の印加部の両脇を、所定のテーブル１０側に押圧しながら、リード線１２に前記超音波振動を印加する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品や基板の接合部分を予備加熱したり、はんだを溶解に必要な温度以上に加熱することなく、溶融はんだを直接接合部分に噴射することによってより良好なはんだ付け性を確保しつつはんだ付けを行うことが可能なはんだ付け装置、はんだ付け方法およびはんだ付け品の製造方法を提供することである。
【解決手段】 はんだ付け装置は、被はんだ付け部品の接合部分に溶融した線状のはんだを噴射するはんだ噴射手段と、前記噴射された線状のはんだを通電により加熱する通電手段とを備えている。 （もっと読む）