【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１における複数の部品取付用スルーホール２の列の両端の近傍には、一端あたり４つの受熱用スルーホール３が設けられている。複数の部品取付用スルーホール２は、一対の端側スルーホール２Ａ，２Ｅと、中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄとを含んでいる。端側スルーホール２Ａ，２Ｅは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端にそれぞれ配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄは、複数の部品取付用スルーホール２のうち列の両端以外の箇所に配置されている。中心側スルーホール２Ｂ〜２Ｄの形状は、列方向に対する直交方向に沿う方向を長軸方向とする長孔状である。 （もっと読む）

【課題】外側のスルーホールに挿入される端子だけでなく、内側のスルーホールに挿入される端子においても良好なはんだ付けを実行することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】互いに平行に延びる複数の列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタ１は、第１〜３端子３〜５と、これらの端子３〜５を保持するハウジング２とを備えている、ハウジング２の立直壁２ｂには、リフローはんだ付け時に発生する熱風が立直壁２ｂに最も近い第１端子３の挿入部分３ａを通過した後にハウジング内部へ導入されることを許容する形状を有する開口９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Ｉにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリードの先端部分が折り曲げられてプリント基板にハンダ付けされている場合であっても、確実に且つ効率良くハンダ除去を行うことができるとともに、電子部品を容易に取り外すことができるハンダ除去方法及びその装置を提供する。
【解決手段】溶融したハンダを吸引する吸引ノズル５３ａが先端部に形成されたノズル部材５３の先端部を、リード先端部９１１ａが折り曲げられたハンダ付け箇所に対して位置決めする。次に、ノズル部材５３の先端部でハンダ付け箇所を加熱しながらノズル部材５３の吸引ノズル５３ａをリード先端部９１１ａに挿入する。次に、ノズル部材５３又は基板９０１の少なくとも一方を移動させて基板９０１の表面から離間させるようにリード先端部９１１ａを起こす。そして、吸引ノズル５３ａを介してハンダ付け箇所のハンダを吸引する。 （もっと読む）

【課題】フローろう付けの際に、溶融ろうからの熱で電子部品に対して熱ストレスが生じる。
【解決手段】この発明のフローろう付け用の電子部品冷却治具１は、はんだをろう付け面にはんだ付けしてプリント基板と数字表示部品のリードとを電気的に接続するフローろう付け装置に用いられる、フローろう付け用の電子部品冷却治具であって、金属ブロック２と、この金属ブロック２の電子部品に載置される側の露出面を除いた全体を断熱材で覆った断熱覆体３とを備え、数字表示部品に載置し金属ブロック２で数字表示部品を冷却する。 （もっと読む）

【課題】基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。
【解決手段】基板１１は、基板の互いに対向する第１及び第２主表面１１ａ及び１１ｂ間にリード挿入用孔部１７が貫通して形成されている。リード挿入用孔部は、第１孔部１９及び第２孔部２１が、この順に第１主表面側から第２主表面側へ一体的に連通して形成されている。第２孔部は、第１孔部の孔径と比して小さく、かつリード挿入用孔部に挿入すべくリードが挿入可能な孔径で形成されている。そして、第１孔部の内側壁面１９ｂ、及び第１主表面の第１孔部の開口端領域１１ｃを一体的に被覆するランド２３を具えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の半田付け部における半田付け不良を容易にかつ確実に除去する。
【解決手段】高周波部品１を保持する製品固定部が下降することにより高周波部品１の金属脚２や端子３が半田除去ピン８と接触し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して下降することにより、金属脚２や端子３が溶融半田７に浸され、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して上昇することにより、溶融半田７に浸された金属脚２や端子３が溶融半田７外に脱出し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８のうち金属脚２や端子３のみがさらに上昇することにより金属脚２や端子３と半田除去ピン８とが離間する。 （もっと読む）

【課題】はんだ上がり性を向上させることができ、且つ、電解コンデンサのような熱容量の大きな部品にも対応可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】本プリント基板１は、挿入実装部品がフローはんだ付けされるものであって、挿入実装部品、例えば、アルミ電解コンデンサの陰極側のリード端子３が挿入される部品スルーホール５と、部品スルーホール５に近接する位置に形成された受熱スルーホール８とを備える。受熱スルーホール８は、上記リード端子３には挿入されず、例えば、部品スルーホール５の周囲を取り囲むように等間隔に配置される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の隣り合うリード端子の間隔が小さい場合でも、配線基板への電子部品の取付作業性を向上させることが可能な配線基板への電子部品取付構造を提供する。
【解決手段】このフレームレーザ取付構造（配線基板への電子部品取付構造）は、リード端子２１〜２４を含むフレームレーザ２と、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４を挿入するためのスルーホール１１ａ〜１４ａを有してＸ方向に沿って間隔を隔てて配列された複数のランド１１〜１４を含むＦＰＣ１とを備え、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４が挿入されていない状態において、ランド１１〜１４のスルーホール１１ａ〜１４ａは、Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる細長形状を有するとともに、挿入されるリード端子２１〜２４のＸ方向の幅以下のＸ方向の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやはんだ付け品質低下及び電子部品破損を招くことなく、また組立作業効率向上を図れる部品浮き防止冶具を得ること。
【解決手段】プリント基板１に装着されてプリント基板１に搭載されるヒートシンク２の浮き上がりを防止し、ヒートシンク２がプリント基板１に固定された後にプリント基板１から取り外されるヒートシンク浮き防止冶具であって、一対の軸穴５ａを備え、ヒートシンク２に上方から当接するヒートシンク押さえ板５と、軸穴５ａを貫通して軸方向の移動を可能にヒートシンク押さえ板５によって支持され、プリント基板１に着脱可能な回転ロック部８を下端部に備えた一対の支持棒６と、ヒートシンク押さえ板５を支持棒６の下端側へ付勢するバネ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 金属リードを基板に半田付けした場合に、当該半田にクラックが生じても、信頼性を低下させることがない恒温槽付水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属リード３を貫通させるスルーホールが形成された基板１の表面と裏面における開口部の周辺に予備半田２を形成し、表面に半田層（予備半田）４が形成された金属リード３を基板１のスルーホールに挿入した状態で、基板１の表面及び裏面における開口部と当該開口部から延びる金属リード３とを半田付けして本半田５を形成する恒温槽付水晶発振器及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】リフロータイプのクリーム半田の半田盛りによってコネクタケースの板片状の取付脚と基板のパッドとを半田固定する。半田付け強度を高める対策として、手盛り半田を行う工程を省略して、多くのクリーム半田による半田盛りによって取付脚とパッドとを半田固定する。
【解決手段】コネクタケース１０の板片状の取付脚１２を基板３０のパッド３１に、クリーム半田の半田盛り４０によって半田固定する。取付脚１２が挿通された基板の貫通孔３２をスルーホール化しておく。パッド３１を内側領域Ｚ１とそれよりも面積の広い外側領域Ｚ２とに区画し、内側半田盛り４１の盛り量よりも外側半田盛り４２の盛り量を多くする。クリーム半田を取付脚１２と孔壁面との隙間を埋めて取付脚１２の先端にまで回り込ませる。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジを防止できると同時に、プリント基板の生産性を向上できるプリント基板を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有する電子部品を半田付けするため各リード端子に対応する半田ランドが半田ディップ方向に対して略直列状態に配設された半田ランド群を有するプリント基板において、半田ランド群の半田ランドのうち半田ディップ方向後側に配設される端末半田ランドの形状を、半田ディップ方向後側に略左右対称となるよう２方向に尖らせるとともに、端末半田ランドの尖らせた後方に各々半田引きランドを設けた。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の両主面に対向して配置される半導体素子と外部電気回路とを容易かつ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２の一端から長さ方向の途中まで充填された導体３と、絶縁基板１の主面から貫通孔２の一端において露出する導体３の第１端面にかけて被着された接続パッド４と、貫通孔２の長さ方向の途中に位置する導体３の第２端面を被覆するめっき層５とを備える配線基板である。貫通孔２のうち導体３が充填されていない部分が金属ピンＰのガイド孔として機能するため、金属ピンＰと導体３との接続が容易かつ確実であり、金属ピンＰを含む導電路によって半導体素子と外部電気回路６とを容易かつ確実に電気的に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け装置の噴流ノズルに関わる。フラックス枯れを起こすことなく、安定したはんだ噴流を供給でき、はんだ付け不良を低減することが可能な噴流ノズルを得ることを目的とする。
【解決手段】本発明に関わるはんだ付け装置は、溶融はんだを貯蔵するはんだ槽と、はんだ槽に配設されていて上部が開口していている噴流ノズルと、はんだ槽に貯蔵された溶融はんだを噴流ノズルに供給する循環機構とを備えており、噴流ノズルは、周囲を囲む外壁と外壁よりも背の低い隔壁を有していて、外壁の内側上端部は、溶融はんだに対し濡れ性の良い帯状部材で被覆されているものである。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだで取り付けるリードピッチの狭い挿入型電子部品のリード挿入ランドを形成する際、隣り合うランド同士のショートおよびはんだ付け後のランド剥がれさらにランドに接続している回路パターンとの断線が無く、はんだ取り付け強度が十分なランドを形成できるようにする。
【解決手段】プリント配線板に実装する挿入型電子部品リード取り付け用スルーホール４を形成後、その周囲表裏面にはんだ付け用ランド３を長円にて形成し、そのランドの外縁３ａおよび回路パターンとの接続部をランド間の一部のみ除きソルダーレジスト２で被覆する様形成した。 （もっと読む）

【課題】回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１は、電子素子１０が搭載されて四隅にパターンランド３が設けられた矩形状の回路基板２と、隅切り矩形状の天板部６の各隅切り箇所から脚片７を垂下させている板金カバー５とを備えている。板金カバー５は電子素子１０を覆っており、各脚片７がパターンランド３に半田付けされている。パターンランド３のうち板金カバー５に覆われない露出部Ｓ２は、直角二等辺三角形の頂部を所定の円弧に沿って切除した丸みを帯びた凸状領域であり、該円弧の曲率半径はパターンランド３に内接する仮想円Ｃの半径と同等またはそれ以上の大きさに設定されている。 （もっと読む）