【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 溶融半田の温度低下による濡れ不良を抑制する半田付け装置を提供する。
【解決手段】
溶融半田を貯えた半田貯蓄槽２と、半田貯蓄槽２と連通し、半田貯蓄槽２から送られた溶融半田で半田貯蓄槽２の上方の基板３０の所望の部位に半田付けを行うノズル２０と、ノズル２０の周囲を覆う外周壁１１と、を備え、ノズル２０と外周壁１１との間は、半田貯蓄槽２と連通し、ノズル２０と並行して溶融半田が流動する構成とした。 （もっと読む）

【課題】相互に離隔した複数のランド列を連続して引き半田により半田付けすることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品１６ａ, １６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２に設けられた複数のランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、一群の前記整列された複数のランド部から構成された第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂを互いに離隔させて配設し、第一ランド列２２ａの終端側の端部と第二ランド列２２ｂの始点側の端部との間に延出する中間ダミーランド部２６を設けた。 （もっと読む）

【課題】実装に必要な面積の拡大やパターン配線の自由度低下を伴わずブリッジを抑制できるランドを有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板２に、電子部品のリードが挿入される複数のスルーホール１２と該スルーホール１２の周囲に導電性の四角形ランド１０が形成、四角形ランド１０は辺の数が４本であり（ランドの辺１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ）、かつ、対向する辺が平行な多角形であり、隣り合う四角形ランド１０，１０の辺が平行となるようにプリント基板に配置されている。そして、四角形ランド１０の４つの全ての隅部に円弧状凹部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品１６ａ，１６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２を備えたランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、ランド部１４の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部３０ａ, ３０ｂを、ランド部１４と連接して設けた。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電子部品を実装するものにあって、一方側の電子部品が他方側の電子部品の実装位置を制限せず、しかも、良好なハンダ付けができる基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板１の上面１ａ及び下面１ｂにハンダ付けで表面実装コネクタ１０及びチップ部品２０がそれぞれ実装される基板実装構造であって、基板１の上面１ａには、下面１ｂに達しない深さのピン挿入溝２が設けられ、基板１の上面１ａに実装される表面実装コネクタ１０は、コネクタハウジング１１とリードピン１２を有し、リードピン１２の先端がコネクタハウジング１１の実装面１１ａより下方位置に位置され、リードピン１２の先端がピン挿入溝２に挿入された状態でハンダ付けされた。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱の際にランドに温度差が生じてもはんだの局部的な減少を抑制する。
【解決手段】リード２２を差し込む複数の連続した孔１３と、各孔１３の周縁に設けられ、互いに電気的に絶縁した複数のランド１２とが配置されたプリント基板１１にはんだを塗布する方法であって、孔１３を塞がないように、ランド１２の連続する方向に向かって線状にはんだを塗布する線状塗布工程と、少なくとも1つのランド１２に線状塗布工程で塗布された線状のはんだ３１と離間するように点状にはんだ３２を塗布する点状塗布工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストで構成された導電性パターンを有する回路基板の製造方法において、使用する導電ペーストの選択肢があまり制約されない上、導電性が良好な導電性パターンを有し、被接合部材を電気的に接合させる際に、各種接合方法を適用することができる回路基板の製造方法。
【解決手段】（１）基板上に、１または２以上の電極部を設置する工程であって、前記電極部は、被接合部材との間で、ハンダ付けによる接合および／またはワイヤボンディングによる接合が可能である、工程と、（２）前記基板上に、第１の導電ペーストを印刷して、前記電極部と電気的に接続された配線パターンを形成する工程であって、前記第１の導電ペーストは、ハンダ付けのできない導電ペーストである工程と、（３）前記配線パターンを固化して、配線部を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の任意の場所に電子部品を配置でき、配置した電子部品の傾きおよび浮きを抑制することができるはんだ付けパレットを提供する。
【解決手段】プリント配線板を搭載するはんだ付け用パレットであって、当該パレット周囲の壁面の上部または内側に複数の突起を設け、前記複数の突起のうちの２つの突起の間が第１のワイヤで接続され、前記第１のワイヤで接続された突起とは異なる２つの突起の間が第２のワイヤで接続され、前記第１のワイヤと前記第２のワイヤとの交点には電子部品を押さえる錘が配置される、ことを特徴とするはんだ付け用パレット。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】部品コスト及び製造コストを抑えて、中継端子を配線基板の表面に確実に実装させることが可能な中継端子取付構造及び中継端子取付パッドを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１と、前記配線基板上に立設された柱状中継端子２と、を含む中継端子取付構造であって、前記配線基板の表面に少なくとも１つの凹部３を有し、前記柱状中継端子の下端部が前記凹部に嵌入しており、当該凹部の内壁面と前記柱状中継端子の前記下端部とがハンダ接合されている。 （もっと読む）

【課題】鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだ付けに対応し、はんだ接合部の高信頼性を確保した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けを行ったはんだ継手を低価格で提供することである。
【解決手段】Ａｌを１〜１０重量％、濡れ性を改善する添加成分として、Ｇａが０．００１〜１重量％、Ｉｎが０．１〜１０重量％、Ｇｅが０．００１〜１０重量％、Ｓｉが０．１〜１０重量％、及びＳｎが０．１〜１０重量％の中から選ばれる１種又は２種以上を配合し、残部をＺｎ及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金。更に、前記組成に、Ｍｎ及び、又はＴｉを０．０００１〜１重量％を加えて配合することにより、はんだ接合部の表面酸化が抑制される等のはんだ接合の信頼性が向上する。
（もっと読む）

【課題】リード電極を有する電子部品の実装構造において、リード電極の接合強度を高くする。
【解決手段】絶縁基板２の貫通孔３内には上下導通部４が設けられている。絶縁基板２の上面には上層配線５が設けられている。上層配線５のランド５ａは上下導通部４の上部に接続されている。そして、電子部品１１のリード電極１３は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材１４および半田１５を介しても上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されている。この場合、半田１５のみを介して接合する場合と比較して、電子部品１１のリード電極１３の接合強度を強くすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】フローはんだを行う場合、電子部品のリードが挿入される貫通孔内の空気が膨張するが、電子部品によって貫通孔の表面側が閉塞されていると、裏面側に膨張した空気が噴出してはんだ不良となる。このような不具合に対処する従来のものでは、プリント配線板の表面に突状物を形成して電子部品を浮かすものがあるがコストが高くなる。また電子部品の底面の凹みに溜まった空気を排出する別途の空気抜孔を設けるものもあるが、貫通孔が閉塞されると貫通孔内の空気は裏面に噴出する。
【解決手段】電子部品がプリント配線板の表面に密着して貫通孔を閉塞しても、貫通孔に連通して貫通孔の内部空間を大気中に開放する連通路を形成した。 （もっと読む）

【課題】外側のスルーホールに挿入される端子だけでなく、内側のスルーホールに挿入される端子においても良好なはんだ付けを実行することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】互いに平行に延びる複数の列に沿って並ぶ複数のスルーホールを有する基板に実装されるコネクタ１は、第１〜３端子３〜５と、これらの端子３〜５を保持するハウジング２とを備えている、ハウジング２の立直壁２ｂには、リフローはんだ付け時に発生する熱風が立直壁２ｂに最も近い第１端子３の挿入部分３ａを通過した後にハウジング内部へ導入されることを許容する形状を有する開口９が形成されている。 （もっと読む）