【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】画像認識に適した検査用の画像に用いる撮像画像を決定するための作業を簡素化するとともに決定基準を標準化することが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】この外観検査装置１００（検査装置）は、複数の照射角度で照明光を照射可能な照明部４１と、検査対象部位Ｐおよび非検査対象部位Ｑを複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像する撮像部４２と、複数の照射角度の照明光を用いてそれぞれ撮像された複数の撮像画像中の検査対象部位Ｐにおける光の強度と、複数の撮像画像中の非検査対象部位Ｑにおける光の強度とに基づいて、検査用画像に用いる撮像画像を決定する演算処理部５１とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだがパッド電極をはみ出して濡れ広がることを抑制できるセラミック回路基板を提供する。
【解決手段】パッド電極５はセラミック基板１上に形成され、かつはんだボール８を実装するためのボール実装部Ｒを有している。ソルダーレジスト層６は、ボール実装部Ｒを露出するように、かつ平面視においてボール実装部Ｒを取り囲むようにパッド電極５上に形成されている。パッド電極５は少なくともボール実装部Ｒの最表面においてはんだに濡れやすい金属材料よりなり、ソルダーレジスト層６ははんだに濡れにくい金属材料よりなっている。 （もっと読む）

【課題】面状の端子を備える部品を実装し、部品の端子と半田接合するためのランドを有する基板において、接合状態を目視で確認でき、また、実装する部品と基板との接合の信頼性を向上させることが可能な基板を提供すること。
【解決手段】空間１４を形成する基板１の端面から遠ざかる方向にランド３の一部を切り欠いた切り欠き部６を備え、基板１のランド３は、基板上に設けた第１のランド４及び基板の厚さ方向の切り欠き部の端面からなる第２のランド５からなり、半田接合するにあたり、切り欠き部６の貫通を利用して部品の端子の一部が目視可能であり、半田接合の状態を確認できるようにする。 （もっと読む）

【課題】実装時の電極間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、生産効率の向上及び低コスト化が可能な電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品１２１の実装構造体であって、バンプ電極１２は、絶縁性を有する樹脂からなるコア１３と、コア１３の表面に設けられた導電膜１４とを有するとともに、弾性変形して端子１１に導電膜１４が直接導電接触しており、基板１１１と電子部品１２１との間には、コア１３と同一の材料で形成されるとともに、バンプ電極１２が弾性変形して端子１１に導電接触している状態を保持する保持部材２３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性フラックスの保存安定性の不良原因を排除し、半田酸化膜の除去能力を確保することができる電子部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】電子部品３の半田バンプ３ａを基板９の電極９ａに半田付けするに際し、半田バンプ３ａまたは電極９ａにそれぞれ個別に供給され半田接合過程において接触して混合される端子接合材１２と電極接合材１７との組み合わせを、エポキシ樹脂を主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤および半田粒子を含む第２接合材との組み合わせ、または半田粒子を混合したビヒクルを主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂およびこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤を含む第２接合材との組み合わせとする。これにより活性作用を確保しつつ保存期間中でのエポキシ樹脂の硬化の進行を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板において、内蔵された電子部品の下側の封止樹脂層に隙間が形成されないようにし、はんだフラッシュ現象の発生を防ぐ。
【解決手段】 平面上に隣接して配置された第１のランド電極３ａおよび第２のランド電極３ｂと、第１のランド電極３ａに第１の導電性接合材４ａを介して接合される第１の端子電極１ａと、第２のランド電極３ｂに第２の導電性接合剤４ｂを介して接合される第２の端子電極１ｂを備えた電子部品１と、封止樹脂層５とを含んで部品内蔵基板を構成し、第１の導電性接合材４ａの接合高さを、第２の導電性接合材４ｂの接合高さよりも高くして、電子部品１が傾斜をもって実装されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、複数の第１の接続端子１２,１３が第１の絶縁性基板１１に設けられたフレキシブルプリント配線板１０と、複数の第１の接続端子１２,１３とそれぞれ対向する複数の第２の接続端子２２,２３が第２の絶縁性基板２１に設けられたリジッドプリント配線板２０と、フレキシブルプリント配線板１０とリジッドプリント配線板２０の間に積層され、複数の第１の接続端子１２,１３と複数の第２の接続端子２２,２３をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルム３０と、を備え、第１の絶縁性基板１１は、複数の第１の接続端子１２,１３同士の間において、第２の絶縁性基板２１に向かって凸状に湾曲している。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの有無の検出速度を向上させて、表示基板に貼付されたＡＣＦの全面の検査を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。ライン光源２は、表示基板１００にＡＣＦ１０９を貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射する。ラインセンサ３には、ライン光源２から照射された光Ｌに対して略平行に配置された線状のセンサ部を設けている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。
【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品２０が、当該取付面２１ａを部品面１１ａに対面させた状態で実装される配線基板１０において、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面１１ａの電子部品２０の取付位置に設けられた第１パッド１３と、電子部品２０の部分裏端子２３の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置に設けられた第２パッド１４と、第１パッド１３と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第１テストパッド１５と、第２パッド１４と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第２テストパッド１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程を施すだけでフローはんだ付け時におけるはんだ再溶融への充分な対策を講じることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】第１面１ａに電子部品２をリフロー実装したプリント基板１に対し、第１面１ａに別の電子部品７、８を仮止めした状態で第２面１ｂ側から溶融はんだ噴流１７を接触させてフローはんだ付けする。その際、これに先だち、ビアホール３のうちで使用しないものを予め接着剤（５）で閉塞する。これにより、ビアホール３を介して第２面側からフローはんだ槽の熱が伝わることを防止し、第１面側への熱伝導を可及的に低減でき、リフローはんだ付けされた電子部品２のはんだ付け部の再溶融を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板のランド電極と電子部品の外部電極との高さ方向の距離が大きく、かつ、用いられるはんだ量が多く、はんだ接続信頼性の高い、実装基板への電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】基板１と、少なくとも２つのランド電極３ａ，３ｂと、ダミー電極４と、はんだ供給電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと、ランド電極３ａ，３ｂおよびはんだ供給電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを開口により外部に露出させるとともに、ダミー電極４を覆って基板上に形成された第１絶縁層６と、ダミー電極に対応する第１絶縁層上に形成された第２絶縁層７と、少なくとも２つの外部電極９ａ，９ｂを備えた電子部品９と、ランド電極３ａ，３ｂと電子部品９の外部電極９ａ，９ｂとを接続固定するはんだフィレット１８ａ，１８ｂとで、実装構造を構成するようにした。 （もっと読む）

【課題】カラー画像処理を用いることなく、半導体装置に印加された熱ストレスの自動検出を行う。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ２と、所定温度以上の熱ストレスが印加されると溶融し変形する溶融部１１を有し、パッケージ２の外面に露出している熱ストレス検出部１０と、を備える。溶融部１１が変形しているか否かを判定することによって、半導体装置１に所定温度以上の熱ストレスが印加されたか否かを検出することができる。このため、カラー画像処理を用いることなく、半導体装置１の熱ストレスの自動検出が可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを表示基板やプリント基板に貼付する際に機械式のテンション制御方式を用いずにＡＣＦに与えるテンションの制御を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦテープ１１０が巻回されている供給リール２と、ベーステープ１０８を巻き取る回収リール４と、を備えている。更に、張力用モータ２７と、制御部３７と、を備えている。張力用モータ２７は、供給リール２に取り付けられており、回収リール４の巻き取り方向Ｍと反対方向Ｎへトルクを供給リール２に加える。また、制御部３７は、供給リール２に巻回されているＡＣＦテープ１１０の径Ｄに基づいて張力用モータ２７のトルクを制御する。 （もっと読む）

【課題】パッド接続面がラウンド形状であって接続パッドとの接続面積が広くて接続信頼性が向上し、バンプ形成高さが均一な半田バンプを有するプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】上下に配列された複数の回路層５３０と、前記回路層５３０の間に介在された絶縁層６００と、前記複数の回路層５３０のうち最下部回路層に形成された下部接続パッド５１５と、前記下部接続パッド５１５に電気的に接続し、パッド接続面がラウンド形状で、その他面が平坦な形状である半田バンプ３００とを含んでなる、ラウンド型半田バンプを有するプリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド用はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、実装用はんだ材料を使用してプリント基板にはんだ付けするときでも、ダイボンド用はんだ材料の溶解が起きないようにした。
【解決手段】ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５〜２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化した配線積層部３０を有する。配線積層部３０の下面３２側において、最外層の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５を構成する下段金属導体部４５ａは、樹脂絶縁層２１に形成された開口部３７内に位置する。母基板接続端子４５を構成する上段金属導体部４５ｂは、開口部３７の開口縁を覆う状態で下段金属導体部４５ａ及び樹脂絶縁層２１の上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】転写テーブル上のフラックスの残量を残量センサで検出する場合、フラックスが検出しにくい透明な粘性流体であるため、検出しにくいという問題があった。
【解決手段】回転テーブル５０上のフラックスの残量を監視する残量センサ６２は、スキージ６１で掻き取られるフラックスの盛り上がり部分の上方に配置された投光素子６２ａと受光素子６２ｂとから成る反射型の光センサ６２により構成され、スキージ６１で掻き取られるフラックスの盛り上がり部分に向けて投光素子６２ａから投光して反射光を受光素子６２ｂで検出する。投光領域のフラックスの盛り上がりが少なくなるほど、当該投光領域のフラックス表面が平坦面に近付いていくため、反射型の光センサ５４で受光する反射光量が増加する。この特性を考慮して、反射型の光センサ６２の受光素子６２ｂで受光する反射光量が予め設定したレベルを越えたときにフラックスの残量不足と判断する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢの長手方向の両側に予めＡＣＦを貼り付けても、一側を本圧着しているときに他側のＡＣＦが硬化することを防ぐＦＰＤモジュールの組立装置および組立方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、ＡＣＦ貼付け部と、圧着ヘッド３３０と、ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａとを備える。ＡＣＦ貼付け部は、ＴＡＢ２の長手方向の一側に第１のＡＣＦ層３ａ_１を貼り付けるとともに、ＴＡＢ２の長手方向の他側に第２のＡＣＦ層３ａ_２を貼り付ける。圧着ヘッド３３０は、第１のＡＣＦ層３ａ_１を介してＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着する。ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａは、ＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着するときに、ＴＡＢ２の第２のＡＣＦ層３ａ_２を熱影響から保護する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【解決手段】 配線導体を有する回路基板に、下面の大部分が電極である電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、前記回路基板として、前記配線導体の前記電子部品が実装される実装部の一部に凹部が設けられたものを準備する工程と、前記凹部に第１の半田ボールを置く半田ボール載置工程と、前記電子部品を、前記電子部品の下面の電極が第１の前記半田ボールに当接するとともに、前記電子部品の下面が前記実装部に当接して、前記電子部品の下面が前記実装部に対して斜めになるように載置する電子部品載置工程と、前記電子部品が載置された前記回路基板に熱を加え、前記第１の半田ボールを融解させ、前記実装部と前記電子部品の下面の電極とを接合する接合工程とを含むものを用いる。 （もっと読む）