【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、絶縁基板の上面に配設された複数の短冊状の半導体素子接続パッドの幅を部分的に広げることなく短冊状の半導体素子接続パッドの上面に半田バンプを形成することにより、半導体素子接続パッドのファインピッチを実現する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の上面に短冊状の半導体素子接続パッド４を有するとともに半導体素子接続パッド４上に半田を溶融および凝集させて半田バンプ５を形成して成る配線基板１０であって、半導体素子接続パッド４は、半田バンプ５が形成された位置の上面に凹部４ａが形成されているとともに、凹部４ａを中心に凝集させた半田により半田バンプ５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだパッド部での硫化反応及び銀マイグレーションを抑制できるとともに、表面実装部品のはんだ付けの信頼性を向上することが可能な回路板を提供する。
【解決手段】回路板は、モジュール基板と、銀を主成分とする配線パターン２５，２６と、電気絶縁性の保護層３７と、一対の電極６７を有したコンデンサ６５と、はんだを具備する。配線パターンに接続するはんだパッド部２５ｄ、２６ｆ及び中間パッド２７には、保護層３７が設けられる。保護層３７は長孔形状の開口３７ａ、３７ｂを有し、これら開口の四隅部を円弧又は斜めに形成する。コンデンサ６５を、はんだパッド部にわたって開口内に配設する。はんだを開口３７ａ、３７ｂの縁で堰き止めてはんだパッド部の表面全体を覆って設け、このはんだで電極をパッド部２５ｄ、２６ｆ、２７にはんだ付けした。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 加圧力を高めず、しかも、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能なチップ実装方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の実装面に接着剤２を塗布し、プリント基板１の実装面にチップ３を配置して、第１の押圧力でスタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２が硬化する硬化温度よりも低い予熱温度まで、接着剤２を加熱する。その後、第１の押圧力よりも大きい第２の押圧力で、スタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２を硬化温度まで加熱する。 （もっと読む）

【課題】CSP,BGA等のようなはんだバンプを有するLSIパッケージをプリント基板に実装する際、LSIパッケージが熱により反り返っても、良好なはんだ接続部を形成する。
【解決手段】LSIパッケージ1のパッド4には、コア部31及びコーティング部32からなるコア入りはんだバンプ3が配置されている。コア部31及びコーティング部32は組成の異なるはんだ合金から構成され、コーティング部32の方が融点が低くなっている。従って、熱処理を開始すると、先ず、LSIパッケージ1の反り返りが小さな段階で、コーティング部32が溶融し、コア部31及びはんだペースト7に濡れた状態となる。その後、温度が上昇して反り返りが大きくなっても、コア部31とはんだペースト７とは、溶融したコーティング部32によって接続された状態が保たれる。従って、コア部31，はんだペースト7の溶融温度となると、それらが１つに凝集し、良好なはんだ接続部が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる縁切位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供する。
【解決手段】縁切位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が設けられている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置する。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも２つの縁切３１がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を損なわずに、貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する。
【解決手段】プリント配線板１６の貫通ビア１１の直上に設けられた実装パッド部１４に電子部品６０を表面実装する方法である。まず、貫通ビア１１の貫通孔に蓋をする蓋体３０を、実装パッド部１４に載置する。その後、はんだ印刷を行うことで、蓋体３０を埋設するはんだ台を実装パッド部１４に形成する。そして、電子部品６０をプリント配線板１６上に搭載し、電子部品６０が搭載された前記プリント配線板１６に対し加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】実装基板上の特定の半導体素子をその周辺部に悪影響を及ぼすことなく取り外す。
【解決手段】酸無水硬化剤を使用したエポキシ樹脂でアンダーフィルされた実装半導体素子のリワーク方法であって、実装基板上の特定の半導体素子の周囲に前記エポキシ樹脂の溶解剤を塗布して前記エポキシ樹脂を軟化並びに接着力の低下による界面剥離をさせる第１ステップと、前記特定の半導体素子の上面を加熱して該半導体素子の端子部と前記実装基板の電極パッドとを接続する半田バンプを溶融させる第２ステップと、前記特定の半導体素子を取り外す第３ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】半田付け後において基板等の基体に残留する活性剤に起因して保護コート層が損傷することを抑制し、保護コート層の耐久性を向上させ長寿命化を図るのに有利な半田付け方法を提供する。
【解決手段】電気部品３１，３２を半田付けした基板１を、下限温度Ｔｍｉｎ、上限温度Ｔｍａｘの範囲内に設定された熱処理温度の領域内において加熱させることにより、フラックス４に含まれている活性剤による影響を低減させる熱処理工程を実施する。熱処理温度の下限温度Ｔｍｉｎについては１８０℃以上とする。熱処理温度の上限温度Ｔｍａｘについては、半田溶融温度にマージン値α（０〜１０℃）を加算した温度をＴ１とし、電気部品３１，３２のうちの耐熱温度が低い側の電気部品の耐熱温度をＴ２とするとき、温度Ｔ１およびＴ２のうちの低い側の温度 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。溝２ｂは基板の各電極パッド２ａの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 （もっと読む）

【課題】少ない加熱源ではんだ付け対象の２つの部品を加熱してはんだ付けすることができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０における下治具２１および連結部２２により、はんだ付け対象であるパワーモジュールＭｐと上部電極５４が位置決めされる。上治具２３により、供給する溶融前のはんだ２４が保持される。加熱用プレート３０により、下治具２１、連結部２２を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４を加熱するとともに上治具２３を加熱して固体の球状はんだ２４を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４に供給する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第１の接続電極部４ａが露出させられた第１の接続領域５を有する上記プリント配線板１と、第２の接続電極部１４ａが露出させられた第２の接続領域１５を有する上記被接続部材１１とを備え、異方導電性接着剤１０を介して、上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とが接着されているとともに、上記異方導電性接着剤は、少なくとも一方の接続領域より広い領域を覆うように積層接着されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、第１の押圧位置Ｐ１に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５と剥離部１７とを一体的に基板２０に対して相対移動させながらテープ部材４を送って圧着ヘッド１５を第２の圧着位置Ｐ２に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって貼付けられたテープ部材４からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する。貼付長さがテープ送り量よりも短く導電テープ４ｂに切れ目を入れるべきカット位置がカット部を通過してしまう場合には、テープ部材４を反対側に戻す巻き戻し動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０により、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に上部電極５４をはんだ付けする。治具において、上部電極５４をはんだ付けする際に半導体素子５１およびヒートスプレッダ５２を冷却する放熱バー２４を有し、半導体素子５１とヒートスプレッダ５２とを接続するはんだ５３の再溶融が防止される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１０１とを異方導電性接着剤１０を介して接続したプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板は、絶縁性基材２の両面にそれぞれ形成された第１の配線層４及び第２の配線層５と、上記第１の配線層４に積層されたカバー層６を切除して形成された接続領域８において露出して設けられるとともに上記第１の配線層の他の配線４ｂから独立して形成された接続電極部４ａと、上記接続電極部と上記第２の配線層に設けられた接続配線５ａとを導通させるブラインドビアホール２０とを備え、上記接続領域における上記接続電極部の全域を覆うように積層された上記異方導電性接着剤１０を介して、上記被接続部材１０１が接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】フェライト基板層を有する多層基板上に半田により電子部品チップが接合されている電子部品モジュールにおける絶縁抵抗の劣化を抑制する。
【解決手段】フェライトからなる基板層１２ａ〜１２ｃを有する多層基板１２の上面にランド電極２１〜２４が設けられており，ランド電極２１〜２４に電気的に接続されるように多層基板１２上に電子部品素子１３，１４が実装されており、電子部品素子１３，１４とランド電極２１〜２４が半田により接合され、該ランド電極２１〜２４の外周縁の少なくとも一部からランド電極２１〜２４の上面の一部に入り込むように絶縁性材料層５１が形成されている、電子部品モジュール。 （もっと読む）

【課題】複数の金属ボール端子を備えた半導体パッケージをリフロー法により配線基板に実装する際に、金属ボール端子の溶融状態を正確に把握する。
【解決手段】複数の金属ボール端子のうち四隅の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄはその他の金属ボール端子１４よりも相対的に径が小さい導通検出用の金属ボール端子であり、導通検出用の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄの径が式（Ｘ）を充足し、互いに対角にある２個の導通検出用の金属ボール端子１５Ａと１５Ｃ、１５Ｂと１５Ｄが配線１６を介して接続されている。
ｄ２≧ｄ１−ｘ・・・（Ｘ）
（上記式中、ｄ１は導通検出用ではない金属ボール端子の径、ｄ２は導通検出用の金属ボール端子の径、ｘは配線基板上に半導体パッケージを載置した時点に対する金属ボール端子の溶融後の半導体パッケージの沈み込み量を各々示す。） （もっと読む）