【課題】裏面側に電極が形成された電子部品を基板に実装してなる電子装置を製造する場合に、電子部品と基板との接続状態をより正確且つ容易に確認し得る方法を提供する。
【解決手段】ランド形成工程では、実装時に裏面電極２に覆われる位置に第１ランド部６ａを形成し、第１ランド部６ａから延出すると共に実装時に裏面電極２に覆われない外方位置に、第１ランド部６ａよりも狭い幅の第２ランド部６ｂを形成している。更に、半田ペースト印刷工程により、第１ランド部６ａと第２ランド部６ｂとに跨る構成でランド６を覆う半田ペースト４を印刷し、半田ペーストが印刷された後、リフロー工程を行っている。リフロー工程では、第１ランド部６ａに対応する位置に裏面電極２を配置した状態で半田ペースト４を溶融させ、半田ペースト４の少なくとも第２ランド部６ｂ側の一部を裏面電極２側に移動させつつ接合している。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装型部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】保護シートの送り時間を短くすると共に、送り機構を圧着ヘッドの側方に配置して装置の小型化を図ることが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立ライン１０は、圧着ヘッド３３０Ｂと、保護シート３４０Ｂと、シート送り機構３５０Ｂとを備えている。圧着ヘッド３３０Ｂは、複数の上刃３３１を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板１に熱圧着する。保護シート３４０Ｂは、圧着ヘッド３３０Ｂと搭載部材と間に介在される。シート送り機構３５０Ｂは、保護シート３４０Ｂを複数の上刃３３１が並ぶ方向に対して水平方向に傾斜させて送る。 （もっと読む）

【課題】実装部品の品種別に見合った接着剤厚さを一度の印刷工程で容易に得ることができる実装部品仮固定用接着剤の供給方法、半導体装置の製造方法、部品実装用基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】互いに異なる平面積の複数のマスク開口部１ａ₁、１ａ₂、１ａ₃を有するマスク１の一方表面１Ａと基板２の表面２Ａとを向かい合わせにしてマスク１と基板２とが重ねられる。マスク１と基板２とを重ねた状態で、マスク開口部１ａ₁、１ａ₂、１ａ₃の各々の内部に充填するとともにマスク１の他方表面１Ｂ上に残すように接着剤３が供給される。この後にマスク１を基板２から分離することにより、接着剤３から複数の接着剤部３ａ、３ｂ、３ｃが基板２の表面２Ａ上に形成される。 （もっと読む）

【課題】素子の端子等と半田との擬似接触状態を確実に検査する。
【解決手段】擬似接触の電気検査装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１の擬似接触状態を電気検査する。この装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１に正圧と負圧を選択的に供給するための加圧治具２６及び正圧／負圧発生装置３２と、半導体素子１１に正圧と負圧が交互に供給されるときに、半導体素子１１の電気的特性を連続的に測定するためのプローブピン４及び計測装置３１と、その測定された電気的特性に基づいて擬似接触の有無を判断するための制御装置３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の接合強度及び耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とする第１金属相と、Ｓｎ合金を主成分とするとともに第１金属相を囲む第２金属相と、Ｓｎを主成分とする第３金属相とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたランドを用いて円形部品等が半田付けにより実装された半田付け構造体及びこれを備える電子機器において、部品の搭載ずれを抑え、必要な半田接合強度を確保でき、半田ボールの発生も防止する。
【解決手段】歯車型ランド３０は、円形部３１の外周に凸部３２を放射状に備える形状である。具体的には、円形部３１は、搭載部品２０の円形座２１とほぼ同径である。その搭載部品２０としては、バネ式ピン接点部品である。そのバネ式ピン接点部品２０としては、スプリングピンである。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基材群を中空のビアホールが貫通してなる多層配線基板でありながら、電子チップ部品を高密度実装することが可能な多層配線基板を提供する。また、多層配線基板への電子チップ部品の高密度実装構造を提供する。
【解決手段】絶縁性基材群４２を中空のビアホール４４が貫通している。ビアホール４４の開口４６の周囲にランド部４７を設ける。ランド部４７は、電子チップ部品５１の面状電極５２を接合することのできる表面積を備えた接合領域Ｚ１として形成されている。接合領域Ｚ１に電子チップ部品５１の面状電極５２を重ね合わせて接合することによって、電子チップ部品の高密度実装構造が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】プリントボードと端子の接続は、従来ははんだを使用することが多いが、はんだは環境に良くないためはんだレスとしたいが、安価で振動に対する信頼性がある工法が無い。
【解決手段】通常プリントボードと端子をはんだ付けする部位の形状を、エッジがかかるような形状に変更した。これにより安価で振動に対する信頼性を増すことができた。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の表面に、実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破損を減少させ、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１を絶縁樹脂層５を間に介装して複数積層した多層配線基板２の表面に、はんだ接合により電子部品８が実装される電子部品実装基板３において、多層配線基板２は、最表層の基板１ａと電子部品８との間に緩衝部６が形成されているとともに、基板１の配線パターン４と導通し、かつ緩衝部６の外表面６ａに露出して電子部品８がはんだ７により接合される接続部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとＩＣチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。
【解決手段】アンダーフィル７によって被覆されるソルダーレジスト６ｒ部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝９ａを備えており、これらの溝９ａが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐落下衝撃性を維持しつつ、再リフローにより半導体部品を回路基板に実装する場合であっても、はんだフラッシュを起こり難くすることができる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、シリコーン樹脂化合物、及びフラックス成分として、末端カルボキシル基を有する、特定の構造のカルボキシル基含有化合物が含有されている熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の凹部に対応させて、配列マスクに突出する凸部を設けることで、基板の電極に対して配列マスクの貫通孔による位置決めを可能とし、かつ、不必要な導電性ボールの供給を防ぎ、ボール搭載精度の良い導電性ボールの搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性ボールの搭載装置に次の手段を採用する。第１に、電極２２に合わせて貫通孔３１が設けられた配列マスク３と、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備え、配列マスクの貫通孔を介して導電性ボールを基板２上の電極に搭載する導電性ボールの搭載装置である。第２に、基板は凹部２１が形成されており、凹部の底部に電極が設けられ、かつ、電極上部から基板の上面（凹部以外の表面）までの深さが搭載される導電性ボールの直径よりも大きな凹部を有する。第３に、配列マスクは、基板と対向する面に基板の凹部に対応して突出する凸部３２を有する。 （もっと読む）

【課題】 印刷された半田ペーストの直径を大きくしなくとも、半田ペーストの抜け性を向上させる。
【解決手段】 印刷装置はマスクを備える。このマスクは、円形の開口本体と、開口本体の周縁から外側に延びる少なくとも一つのスリットとを含む開口を備える。マスクのスリットの幅は、半田ペースト内に含まれる半田粒子の粒径よりも小さい値である。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】バンプ付きの電子部品を部分的に樹脂補強材によって基板に固着して補強する実装形態において、樹脂補強材が電極を局部的に覆うことに起因するはんだ接合性の低下を有効に防止することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に第１の活性成分を配合した熱硬化型フラックス８を介してバンプ２を電極６に着地させ、第２の熱硬化性樹脂に第２の活性成分を配合した樹脂補強材１０を電子部品１の補強部位１ａに接触させた後に基板５を加熱し、バンプ２と電極６とを接合するはんだ接合部２＊を形成するとともに、はんだ接合部を周囲から補強する樹脂補強部を形成する形態の部品実装に際して、熱硬化型フラックス８および樹脂補強材１０の配合組成において、第２の活性成分の配合比率を第１の活性成分の配合比率よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】複合電子モジュールの小型化および低背化を図ると共に、非可逆回路素子の周辺に配置される電子部品が永久磁石の磁力により移動して位置ずれするのを防止することができる複合電子モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品５は非可逆回路素子３に接触した状態で基板２に実装されているため、非可逆回路素子３に接触して配置された電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがなく、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれすることを防止することができ、電子部品５が永久磁石３ａ，３ｂの磁力により移動して位置ずれするおそれがないため、ヨークなどの電磁シールドとして機能する部材を実装するためのスペースを基板２上に確保しなくてもよいので、複合電子モジュール１の小型化および低背化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】より不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、筐体内に収容された基板と、基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数のパッドのそれぞれの第一の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第一の部品、および複数のパッドのそれぞれの第二の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第二の部品、のうち一方と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】焼結プリフォームを使用する、少なくとも２つの部品を接続するための方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリフォームは、硬化したペーストを含有する少なくとも１つの構造化要素を有する表面を有する担体を含み、この硬化したペーストは、（ａ）少なくとも１つの有機化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに（ｂ）（ｂ１）有機過酸化物、（ｂ２）無機過酸化物、（ｂ３）無機酸、（ｂ４）１〜４個の炭素原子を有する有機酸の塩、（ｂ５）１〜４個の炭素原子を有する有機酸のエステル、および（ｂ６）カルボニル錯体からなる群から選択される少なくとも１つの焼結助剤を含有し、硬化したペーストを有するこの担体の表面は、当該ペーストの構成成分と反応性ではない。 （もっと読む）