【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を確保可能なフリップチップ接続端子を備えることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、この絶縁層上にフリップチップ接続端子を含む配線パターンとを有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記フリップチップ接続端子を含む配線パターンの底面及び幅方向両側の側面が前記絶縁層内に埋め込まれ、前記フリップチップ接続端子表面が厚さ３μｍ以上のはんだによって被覆されたことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ基板及びこれを用いた半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を１×１０^５Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】余剰半田による半田ボールの発生を抑制しつつ、半導体チップ搭載精度のより高い半導体モジュールを実現する。
【解決手段】半導体チップをマウントする部品搭載領域の外周に沿って、前記部品搭載領域と比べ半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域が形成され、前記低半田濡れ性領域の少なくとも一部に余剰半田を流出させるに十分な開口部として半田の濡れやすい領域を設けるように構成する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）

【課題】基板への装着状態が不良と判定された部品についての十分な原因追究を行うことができる部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部２３より供給される複数の部品３をそれぞれ異なる受け取りノズル５７によって受け取ってその受け取った各部品３を所定のピックアップ位置に移送する部品移送工程（ステップＳＴ２〜ＳＴ５）及びピックアップ位置に移送した部品３をピックアップして基板２に装着する部品装着工程（ステップＳＴ６〜ＳＴ８）を行った後、基板２に装着した各部品３について、その部品３とその部品３をピックアップ位置に移送した受け取りノズル５７との対応関係を記録した対応関係データを作成したうえで、その作成した対応関係データを用いて、基板２に装着した各部品３が供給されてから基板２に装着されるまでの間に移動した移動経路を特定する追跡データを作成する（ステップＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散やボイドの発生を低減し、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の接合面に、複数の凸部１２を形成すると共に、被接合部材４０に、凸部１２に対応して開口４２を形成する。凸部１２を形成した基板１０の上に、溶融金属層を介して反応性多層フォイルを配置し、その上に溶融金属層を介して開口４２を設けた被接合部材４０を配置し、開口４２の直下に凸部１２が位置するようにする。その状態で被接合部材４０を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。開口４２が接合時に溶融して押し出される溶融金属及びボイドの逃げ道となり、溶融金属の飛散やボイドの残留が防止される。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に対応でき、鉛フリーであってリフロー時の濡れ性や平滑性に優れたプリコート用ハンダペーストを提供すること。
【解決手段】 ハンダ粉末とフラックスとを混合したプリコート用ハンダペーストであって、ハンダ粉末は、１種類、又は２種類以上の金属粉末を含有し、金属粉末は、それぞれ金属種が異なる中心核１Ａ，１Ｂと、中心核１Ａ，１Ｂを被覆する被覆層２とを有し、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下であって、中心核１Ａ，１Ｂが、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、コバルトまたは金の単一の金属からなり、被覆層２が、錫からなる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ上にＣＯＦなどの電子部品を搭載して圧着した時に、安定した張力を維持し、薄いＡＣＦテープの貼り付け位置が変動しないようにした表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置を提供する。
【解決手段】２つのテープクランプがＡＣＦテープの送り方向に対して、お互いの位置が上流側と下流側に入れ替わる方式でＡＣＦテープを送り、ＣＯＦ４にＡＣＦテープを貼り付ける位置でのテープ張力を安定させる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材等の特別の部材を必要とせず、電子部品と配線基板との接合部における外部衝撃や熱ストレスによるクラックの発生が抑制された電子部品実装基板を提供すること。
【解決手段】樹脂を含む絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極を有する配線基板と、表面に複数の端子電極を有する電子部品と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であり、かつ、複数の気孔を有することを特徴とする、電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】安価な材料で容易に製造することができる耐熱性および接合信頼性に優れた電子部品実装基板、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極３を有する配線基板１と、表面に複数のＡｕバンプ電極７１を有する電子部品７と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記Ａｕバンプ電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属８２との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物８３を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする、電子部品実装基板である。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも１種と、導電性粒子と、粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が１０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの全体１００重量％中、粒子径が１０ｎｍ以上、３００ｎｍ未満であるフィラーの含有量が１０重量％以上、６５重量％以下であり、かつ粒子径が３００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるフィラーの含有量が３５重量％以上、９０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第１金属と第２金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第１金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】第１金属と、それよりも融点の高い第２金属とからなる金属成分とを含み、第１金属が、ＳｎまたはＳｎを７０重量％以上含む合金であり、第２金属が、第１金属と、３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第２金属の周囲に生成する金属間化合物との格子定数差が５０％以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。
また、金属成分中に占める第２金属の割合を３０体積％以上とする。
第２金属として、Ｃｕ−Ｍｎ合金またはＣｕ−Ｎｉ合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の接続対象部材の接続信頼性及び電極間の導通信頼性を高くする接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電ペースト層３を配置する工程と、異方性導電ペースト層３に光を照射することにより硬化を進行させる工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂの上面３ａに、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂを加熱して硬化させる工程とを備える。上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式（１）で表されるＹ値の１．６倍を超え、６倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗を十分長期にわたって良好な値に維持できるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、ニッケル粒子と、ニッケル粒子の表面を覆う無電解めっきによるニッケル層と、ニッケル層の外側表面を覆うパラジウム層とを備える。 （もっと読む）

【課題】リード電極を有する電子部品の実装構造において、リード電極の接合強度を高くする。
【解決手段】絶縁基板２の貫通孔３内には上下導通部４が設けられている。絶縁基板２の上面には上層配線５が設けられている。上層配線５のランド５ａは上下導通部４の上部に接続されている。そして、電子部品１１のリード電極１３は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材１４および半田１５を介しても上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されている。この場合、半田１５のみを介して接合する場合と比較して、電子部品１１のリード電極１３の接合強度を強くすることができる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）

【課題】 低温短時間硬化性と保存安定性とを両立することができ、接続信頼性に優れた回路接続材料の実現を可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続材料、接続体及びその製造方法並びに半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、エポキシ化合物と、下記一般式（１）で示されるスルホニウム塩型熱潜在性カチオン発生剤とを含有する。



一般式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、炭素数が１〜４の炭化水素基を示し、Ｒ^１及びＲ^２は互いに結合して環を形成していてもよく、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が１〜１０の脂肪族炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を示し、Ｘ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、又は、テトラキスペンタフルオロフェニルホウ酸イオンを示す。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出して形成された導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドへの応力集中を抑制し、半導体素子との接続不良及び導電性パッドの破損を抑制する。
【解決手段】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、前記樹脂絶縁層の表面から突出して形成され、下部に位置する円柱部及び上部に位置する凸部からなる導電性パッドと、を備え、前記導電性パッドの前記凸部の表面は、連続した曲面形状であるようにして多層配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】ランド部に塗布されるクリーム半田の量を調整しなくても、プリント基板に対する電子部品の曲がり、ズレ、浮き等を抑制できる実装基板を提供すること。
【解決手段】発光素子基板１２の長手方向の両端に設けられた電極３０をプリント基板１０の表面に形成された一対のランド部２０，２０にリフロー半田付けした実装基板１において、発光素子基板１２は、平面視で略矩形状の基板本体３１の４隅を切り欠いて形成された端面に端面電極を備え、ランド部２０は、基板本体３１の下面電極が載置される基部と、この基部に連なり、各端面電極に対応する位置から、発光素子基板１２の長手方向の中心線Ｍから斜めに離れる方向へそれぞれ延出する延出部とを備えた。 （もっと読む）