【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂フィルム７を設置し、導電材料からなり、開口部８内径よりも外径が大きい接続粒子９を、その一部が開口部８内に位置するように配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂層７を形成し、導電材料からなる接続粒子９を、非導電性樹脂層７の表面に配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】多数の基板を切出して形成するための被配列体に、導電性ボールをより搭載率高く搭載するための改良された搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性ボールＢを被配列体７に所定のパターンとなるように搭載する搭載装置において、被配列体７が水平にセットされるホルダ３１と、被配列体７に対向するようにホルダ３１に取り付けられた磁気発生器３１４と、所定パターンの貫通穴を有するマスク２２と、マスク上に供給された導電性ボールＢを移動させる振込具２７とを備えており、前記磁気発生器３１４は、複数の磁区を有し、隣接した磁区は異なる極性に配されており、前記被配列体７は、導電性ボールＢの非搭載部が前記磁気発生器３１４の磁区の境界上に存するようにセットされることを特徴とした搭載装置。 （もっと読む）

【課題】 スタンドオフが小さい半導体パッケージであっても、リフロー実装後、無洗浄でアンダーフィルを導入して信頼性の得られる保護形態を形成することのできる印刷回路基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 基材１０の主表面に、半導体パッケージ（図示せず）の複数の外部端子に対応した複数の接続端子１１が形成されている。配線パターン１２は、接続端子１１と電気的に関係する配線を含んで構成されている。半導体パッケージに応じた実装用領域Ａ１において、接続端子１１及び配線パターン１２を避けて、図の主表面から、主表面に対する裏面に貫通する通気孔１４が設けられている。通気孔１４は、半導体パッケージ実装におけるリフローはんだ付け時のフラックス中の溶剤の蒸発または揮発用の通気孔として機能させるために、その位置、径及び数が設定される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を容易に行え、かつ立体回路基板を簡単な工程で作製して、低コストの立体構成電子回路ユニットを実現できる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１２の実装領域部に一方の端部である部品接続端子１６ａが設けられ、他方の端部が外部接続端子１６ｂを構成する配線導体１６を実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板１０を形成する工程と、電子部品１８を実装領域部の部品接続端子１６ａと接続する実装工程と、電子部品１８を実装後、電子部品１８が実装された領域を固定保持し、回路基板１０のあらかじめ設定した領域の樹脂基材１２と配線導体１６とを電子部品１８が実装された方向に折り曲げ、配線導体１６の部品接続端子１６ａと外部接続端子１６ｂとが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含む方法からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が半田付けされるランド構造及びプリント配線板並びに電子装置に関し、リード及びランドに適量の半田を供給して、半田付けすることができるランド構造及びプリント配線板並びに電子装置を提供する。
【解決手段】 電子部品１１１の接続部１３２が半田付けされるランド１５２の構造であって、ランド１５２の先端部１６２を傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品のプリント基板に対する傾きを、生産性を損なうことなく矯正すること。
【解決手段】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品の下に、電気部品の傾きを規制する規制部材を敷き、またフロー実装に先立って、電気部品の下に、傾き規制部材を敷き、あらかじめ電気部品を傾けておくとき、あらかじめ電気部品を傾ける方向は、プリント基板の反りによって、電気部品が傾く方向と逆にしておき、これにより、実装後、プリント基板の反りによって電気部品の傾きが自動的に矯正でき、従って、フォロー実装後、手付け半田や、手直しを必要とせず、生産性を損なうことはない。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、パッドを含む導電パターン１８が基板１６の表面に形成されている。パッド１８Ａは、上面にヒートシンク１４Ｄが載置されることから比較的大型に形成される。パッド１８Ｂは、チップ部品１４Ｂおよび小信号のトランジスタ１４Ｃが固着される小型のパッドである。本発明では、パッド１８Ａの表面には、ニッケルから成るメッキ膜２０が形成されている。従って、パッド１８Ａと半田１９とが接触しないので、半田付け性の悪いＣｕ／Ｓｎ合金層が生成されず、半田付け性に優れるＮｉ／Ｓｎ合金層が生成される。このことから、溶融された半田１９にヒケが発生することが抑止されている。 （もっと読む）

絶縁基板上に設けられ、電子部品または／及び電子部品と接続するボンディングワイヤと電気的に接合する導電パターンからなる実装電極において、前記導電パターンは、積層した複数のメタライズ層からなる構成とした。これにより、電子部品と実装電極とを接合固着する導電性接着剤が接合箇所から流れ出ることにより、実装電極同士が短絡したり、ボンディング領域を覆いワイヤーボンディングを阻害するのを防止することが可能となった。
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絶縁材料層（１）及びその絶縁材料層の表面上における導電層を含む据付基部を用いる電子モジュール及びその製造方法。導電層は、コンポーネント（６）の据付キャビティも覆う。コンポーネント（６）は、接点領域が導電層に向くように、かつコンポーネント（６）の接点領域と導電層との間に電気的な接点が形成されるようにして、据付キャビティ内に据え付けられる。この後、コンポーネント（６）を取付けた導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制でき、且つ、設計制約を回避可能な、スルホール孔中へのハンダ吸い上げ防止策を備えて、裏面直付部品を実装するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に部品取付面１ａ、裏面にハンダディップ面１ｂが形成され、部品取付面１ａとハンダディップ面１ｂとの間にスルホール１１が形成されていると共に、該スルホール１１の端面１１ａがハンダディップ面１ｂに露出しており、ハンダディップ面１ｂに直付する直付部品３が、接着剤２でハンダディップ面１ｂに固定された後、ハンダディップ面１ｂにハンダディップが行われるプリント配線基板１に、接着剤２を、ハンダディップ面１ｂの直付部品３の固定位置のみならず、ハンダディップ面１ｂに露出しているスルホール１１の端面１１ａに、該スルホール１１の孔が塞がれるように付着する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、このような課題を解決し、端部成形工程と圧入固定工程とを同時に行うことができ、しかも端子を圧入固定工程に供給する際に、両方の端部に成形加工を加えておく必要がない端子付き基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明の端子付き基板の製造方法は、基板１に端子２を圧入固定してなる端子付き基板２０の製造方法であって、前記端子２の一端側２ｂと前記基板１とを突き当てるとともに、前記端子２の他端側２ａと、凹み部１３を有する加圧冶具１１の該凹み部１３とを突き当て、前記基板１と前記加圧冶具１１を相対的に近接方向に移動させる圧入固定工程を施すことで、前記基板１に前記端子２の一端側２ｂを圧入することを特徴とする。
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【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品と、接合金属５、６を介して電子部品の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１を有するプリント配線板とを備えたメモリカード１０であって、ランド４の長手方向に対して垂直である面によるランド４の断面形状は、略台形であり、略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたるランド４の面が、プリント配線板本体１に接している （もっと読む）

【課題】部品選定を行う際に半田条件を考慮する必要がなく、有鉛部品と鉛フリー化した部品とを同一基板に実装できる電子部品実装回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】電子部品を面実装するための金属パッド２が両面に形成された両面実装用の配線基板１の表面側１ａに、金属パッド２上に鉛を含有しない半田ペースト１１を塗付する第１半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、鉛を含有しない第１半田ボールを有する第１部品５を載置してリフローを行う第１半田溶融工程と、配線基板１の裏面側１ｂに、形成された金属パッド２を被覆するように共晶半田ペースト１２を塗付する第２半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、共晶半田で形成された第２半田ボールを有する第２部品７を載置し、第１部品５のリフロー温度よりも低い温度でリフローを行う第２半田溶融工程とを、この順序で実施する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部が形成されたレジスト層上に、追加のレジスト層となるフィルム４を圧着させ、下位のレジスト層の開口部に連通する開口部４０をフィルム４に形成することを、２回以上繰り返す工程と、各レジスト層の開口部が連通してなり且つ電極２が露出する凹部に、ハンダ材料５を充填する工程と、ハンダ材料５を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンの剥がれの無い電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板１と、銅箔からなる配線パターン２と、鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品９ａ、９ｂとを備え、配線パターン２は、信号ライン３とアースパターン４のそれぞれの幅寸法Ｂ１，Ｂ２が２ｍｍを越える箇所にあっては、銅箔除去部８を有し、信号ライン３、及びアースパターン４の外側縁２ａと銅箔除去部８との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、銅箔除去部８間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたため、鉛フリー半田による半田付け時、絶縁基板１内の水分が気化して気泡が発生しても、気泡が銅箔除去部８から抜けるようになって、配線パターン２の剥がれを無くすることができる。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部にハンダ粉末を充填する工程と、ハンダ粉末を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）