【課題】電子部品が埋め込まれたプリント基板において電子部品の熱放散を効率的に行うように改良した、電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】片面に配線パターン層である銅層３を形成された第１絶縁基板１に、電子部品埋め込み用穴２１が形成された第２絶縁基板２が積層されている。電子部品４ははんだボール５が銅層３に当接するようにフェイスダウン状態で電子部品埋め込み用穴２１に配設されている。電子部品埋め込み用穴２１の側面と電子部品４との間に銀ペースト材７が設置されており、電子部品埋め込み用穴２１の底部にはアンダーフィル材６が設置されている。電子部品４のはんだボール５が設置された面の反対側には銅箔８が接合されている。銅箔８は銀ペースト材７とも接合され、電子部品４からの熱は銅箔８を介して放熱される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載されるシールド導体を覆う樹脂膜の厚みのばらつきを抑え、電子部品との接合不良の発生を少なくした回路基板を提供する。
【解決手段】 上面に、電子部品に対応した面積の、線幅と線間距離とがそれぞれ同じ大きさで規則的に繰り返された導体パターンを有するシールド導体２が形成され、シールド導体２を覆うように樹脂膜３が形成され、シールド導体２の周囲に複数の電極パッド４が形成されている回路基板１である。シールド導体２の端部の影響を受けて樹脂膜３が盛り上がる部分がシールド導体２上の全体に分散されるので、シールド導体２を覆う樹脂膜３の厚みのばらつきが抑えられた回路基板１となり、電子部品を搭載したときに電子部品の端子電極と電極パッド４との間で形成されるハンダの形状が均一化される。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する複数の半導体素子を均等圧着して複数の多層回路基板の内層に接合させる際の接合信頼性を高める。
【解決手段】 電子部品と多層回路基板の内層配線の各表面にそれぞれ形成された電極の間を絶縁材料で埋め込んだのち、絶縁材料が接着性を発現する第１の温度で電子部品を内層配線に対して傾けて仮固定して仮固定積層基板とし、次いで、仮固定積層基板を減圧雰囲気下において、複数の仮固定積層基板の電子部品を押圧して内層基板の表面に均等に圧力を加えて絶縁材料同士を接合したのち、絶縁材料が硬化する第２の温度で絶縁材料を硬化し、次いで、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第３の温度で互いの電極間に金属接合を形成したのち、電子部品を覆う多層配線構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの端子の狭ピッチ化を可能とすると共に、半導体パッケージ間の距離を確保することで高実装化を図った半導体装置等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、ソルダーレジスト層１６上に形成された開口部６２を有するポスト部形成層２８と、開口部６０，６２の連通した孔内部に形成されたポスト部２８と、ポスト部２８の先端部に形成されたはんだボール１８とを備える。半導体パッケージ３０は、半導体チップ４２と電極パッド３４とを備える。半導体装置１００は、回路基板１０のはんだボール１８と半導体パッケージ３０の電極パッド３４とがリフローにより電気的に接続されて構成される。回路基板１０のポスト部２８の高さを調節することによって回路基板１０および半導体パッケージ３０間の距離を調整できる。 （もっと読む）

【課題】 段差を有する３次元構造体の表面に回路を精度良くかつ容易に形成し、更には部品を実装した３次元構造体部品を提供する。
【解決手段】 段差を有する表面を備え、有機材料からなる３次元構造体と、前記段差を有する表面の、少なくとも側面と該側面につながる面それぞれの表面上を電気的に導通させる金属配線と、前記金属配線に端子が接合されている搭載部品とを備え、前記金属配線は、金属粒子を含む材料が焼成されて形成され、前記搭載部品の前記端子と前記金属配線は、前記金属粒子が焼成されることによって接合されている３次元構造体部品とする。 （もっと読む）

【課題】ランドの小径化が可能になると共に、ランドと下層の配線層との接続抵抗を大きくすることなく、ランドに電子部品を実装した際の電子部品の位置ずれの発生を防止して、ランドと電子部品との所望の接合強度が得られるプリント配線板及び電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】第１の配線層１０と、第１の配線層上に設けられた絶縁層２と、絶縁層上に設けられた第２の配線層１２と、絶縁層を貫通して第１の配線層と第２の配線層とを電気的に接続する導通部４と、を有し、導通部は、第２の配線層側の穴径Ｒ４ｂが、第１の配線層側の穴径Ｒ４ａよりも小さい略円錐台形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合に際してＰＣＢとＦＰＣとの位置決めを容易に行えるプリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板実装用の複数のパッド２を備えたプリント配線板１であって、パッド２を露出させるように表面にソルダレジスト３が形成され、各パッド２の周囲には、絶縁印刷層４によって凸部が構成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性組成物によるビアホールの直上のビアランド上に、簡便な工程で電子部品を高い接続信頼性を持って接合する。
【解決手段】導電層１０４間を導通させるためのビアホール１１０が絶縁性基材１０５を貫通しており、ビアホールの直上のビアランド１１２上にＩＣチップ１０１が接続された多層配線板において、ビアホール内に導電性組成物１０７が充填されると共に、電子部品とビアランドが導電性組成物１０７Ａによって接続され、かつ、ビアランドを構成する導電層には、ビアホールの絶縁性基材部分の孔径よりも小径の貫通孔１０４ａが穿設されており、この貫通径の孔を介して、ビアホール内に充填された導電性組成物１０７と、電子部品とビアランドを接続する導電性組成物１０７Ａとが、相互に混合された状態にある。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストをはんだの代わりに使用するものにおいて、接合強度、耐衝撃性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電層１０４と絶縁性基材１０５とを有するプリント配線板において、導電層に貫通孔１０４ａが形成され、貫通孔内に導電性ペースト１０３が充填されると共に、導電層１０４の一方の面と他方の面に、貫通孔１０４ａを内包し且つ貫通孔１０４ａより大きい領域で導電性ペースト１０３が設けられ、これら両面の導電性ペーストおよび貫通孔１０４ａ内の導電性ペーストが相互に混合された状態にある。貫通孔１０４ａに連なる導電性ペーストが、前記導電層と、絶縁性基材１０５を介して配された別の導電層とを層間接続しており、層間をつなぐ導電性ペーストがビアホールとなっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と内層基板の接続強度に優れる高耐熱性を有する電子部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】電子部品３５をプリント配線板の内部に埋め込んだ電子部品内蔵基板において、電子部品３５を実装する内層基板表面に形成された接続端子の表面が、部分的に粗面化処理され、銀又は錫より選ばれる材料３３により部分的に被覆されている。また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板１３に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものであり、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付けの際の高温により基材内にガスが発生しても、銅箔パターンの剥がれや膨れを効果的に防止できるプリント基板を提供する。
【解決手段】リフロー半田付けの際の高温により基材１０内にガスが発生した場合に該発生ガスが集中して銅箔パターンの剥がれや膨れが生じ易い島状銅箔パターン２領域内であって、主部２１から副部２２が突出する部分における銅箔除去面３との境界にスルーホール４が形成されているため、基材１０内で発生したガスはスルーホール４から効果的に基材１０の外部に放出されて、スルーホール４が形成された周辺部分の基材１０が該発生ガスにより膨らむのを防止でき、島銅箔パターン２の剥がれや膨れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は高さの高い電子部品によって電子機器の高さが決定付けられてしまうという課題を解決し、高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で、電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１７と電子部品３の部品装着領域との上に空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止し、空隙部２３を形成するために、空隙部２３を囲むように樹脂流入阻止体１５を設ける。そして、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするために、少なくとも電子部品３の部品装着領域の上方に空隙部２３と連結される部品装着孔２４を設けるものである。これによって、空隙部２３の底の部品装着ランドへ電子部品３を装着可能な部品内蔵基板１１を実現でき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】位置精度よく且つ形状・サイズについて均一性の高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法では、電極２が設けられた基板１０の上に当該電極２を覆うようにレジスト層１２を形成し、レジスト層１２において電極２に対応する位置に電極２より径の大きな開口部１１を形成し、開口部１１が形成されたレジスト層１２上にフィルム４を圧着し、電極２より大きな径を有して開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成し、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなって電極２より大きな径を有し且つ電極２が露出する凹部にハンダ材料５を充填し、ハンダ材料５を溶融・固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設け、基板１０およびレジスト層１２がエッチング耐性を有するエッチング溶液を使用して行うエッチング処理によりフィルム４を除去する。 （もっと読む）

【課題】回路チップがその表面に配置された後に回路チップを内部に押圧することによって容易に精度良く埋め込ませることのできる回路基板の製造方法と、回路基板を提供する。
【解決手段】回路チップが配置された箇所以外を前記回路チップの配置前または配置後に選択的に硬化可能な未硬化層から構成し、該未硬化層はその表面に配置された回路チップが押圧されると該回路チップを内部に埋め込ませることができる軟性を有するシートを回路基板シートとして用いる。この回路基板の製造方法は、回路チップを内部に精度良く埋め込むことができ、簡易かつ精度良く、回路基板を製造できる。 （もっと読む）

【課題】部品搭載基板の半田付け時の熱による反りを防止する。
【解決手段】電気、電子部品を配置する部品搭載基板２と捨て基板３とからなり、前記捨て基板３は前記部品搭載基板２を囲むように配置され、前記部品搭載基板２は前記捨て基板３に対し２以上の破断可能な連結部４にて連結されてなるプリント配線部材１であって、前記部品搭載基板２には、その片面のみに配線パターンが形成され、前記捨て基板３には、その両面に銅箔パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】配線基板に既に実装された電子部品に熱的影響を与えることなく短時間で脱湿を行うことができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リジット基板１の接続領域３に形成された第１の接続端子群５と、第２の接続端子群６が形成されたフレキシブル基板２を熱硬化性樹脂を用いて導電可能に接続する際に、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程において加熱される接続領域３を予め局所的に予備加熱することでリジット基板１に吸湿された水分や油脂類のうち接続領域３に含まれるものを脱湿し、その後、第１の接続端子群５と第２の接続端子群６との間に介在させた熱硬化性樹脂を熱硬化させる。予備加熱は接続領域３に局所的に施すので、リジット基板１に既に実装された電子部品４に熱的影響を及ぼすことがなく、また短時間で脱湿を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ付けする際の加熱で電子部品の内部接合が２７０℃まで溶融させず、かつ耐衝撃性に優れた接合構造体で構成された回路基板で制御される電化商品および電子機器を提供する。
【解決手段】接合材料４６が、Ｂｉを主成分とし、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを添加する。これにより、２７０℃未満では溶融しなくなるので、回路基板４４に電子部品４５Ａ、４５Ｂをはんだ付けする際の加熱で電子部品内部の接合部分が溶融せず不良が生じることがなく、かつＡｇを含有していないため安価な鉛フリー製品を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）