【課題】小型化や高密度実装の場合でも、電子部品の電極や電極パッドの間の電気的な短絡が効果的に防止された電子部品搭載用基板および電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品２０をロウ付けにより搭載するための搭載部１２と、前記搭載部１２において前記電子部品２０の各電極２１に対応して配置される電極パッド３０と、を備える電子部品搭載用基板１０であって、前記搭載部１２において隣り合う電極パッド３０間に位置する絶縁層４０を備えるとともに、前記絶縁層４０および基板１１が同材質から成る。 （もっと読む）

【課題】 誘電体積層基板を形成する誘電体材料および導体材料の熱膨張係数の違いによる応力集中を緩和するようなパッド構造を有する誘電体積層基板を提供する。
【解決手段】 本発明の誘電体積層基板は、導電体充填スタックビアと、スタックビアに接続されたパッドとを含み、当該パッドは、スタックビアに接続された第１の接続部と、前記第１の接続部とは離間して配置される第２の接続部と、前記第１の接続部と前記第２の接続部とを連絡するリンク部とを有する。第１の接続部は、スタックビアの径とほぼ等しい径を有する平板状構造体であり、第２の接続部は、第１の接続部の周囲を取り囲むドーナツ状の平板状構造体、または、第１の接続部に近接する平板状構造体とすることができる。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ等の素子を含む素子群を基板に貼り合わせて設ける場合に、基板と素子群との接続が不完全でなく且つ加圧により発生する素子の破損を防止する圧着装置および圧着方法、並びに半導体装置の作製方法の提供を目的とする。
【解決手段】圧力検出フィルム上に基板を配置し、基板上に素子群を、基板上に設けられたアンテナとして機能する導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが重なるように選択的に配置し、基板と素子群とに圧力を加えることにより圧着させて基板上に形成された導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが電気的に接続されるように設け、圧着時に、素子群に加わる圧力値および圧力分布を圧力検出フィルムにより検出し、検出された圧力値および圧力分布に基づいて圧着時に加える圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】作業が非常に容易に実施でき、しかも実施するための投資コストを抑えた樹脂積層プリント配線板反り矯正方法及び樹脂積層プリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂積層プリント配線板３に反り矯正用付加部品１を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板３、接着剤層２、反り矯正用付加部品１の順に配置し、反り矯正用付加部品１に覆われていない樹脂積層プリント配線板３上に荷重をかけながら接着剤層２を硬化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の露出した微細な金属面のみに、精細にハンダ粉末の付着させるためのハンダ基板処理用治具および電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。
【解決手段】電子回路基板の露出した金属表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、余分に付着したハンダ粉末を除去するための治具であって、複数枚セットされた電子回路基板部分に対応する部分が打ち抜かれた基板保持板、該基板保持板に設けられた電子回路基板の両側縁方向または両側縁方向と下方縁方向において基板を挿入可能とした基板挿入具および挿入された基板が該基板挿入具から抜け出さないように設けられた基板抑えからなるハンダ基板処理用治具および該ハンダ基板処理用治具に電子回路基板を挿入し、振動を付与した液体中に浸漬することにより余分に付着したハンダ粉末を除去する電子回路基板に対するハンダ粉末の付着方法。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にパスコンを簡便に配設することが可能な実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の実装基板は、所定数の対のランド３１と所定数の対のはんだボール端子１１との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、及び、中継チップ２２の一方が介設され、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極は、それぞれ、所定数の対のランド３１に含まれる１対のランド３１と、導電性を有するクリームはんだ４１（リフローはんだ４１１）を介して導電可能に接続されるとともに、所定数の対のはんだボール端子１１に含まれる１対のはんだボール端子１１と、当該１対のはんだボール端子１１のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の接合強度を強くすることが可能な電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板１上にはランド部３を有する配線パターン２と、開口部４ａを有するレジスト層４とが形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。電子部品５の電極部６は前記ランド部３上に半田接合されている。前記電子部品５の周囲には接着層８が広がり、前記接着層８は前記レジスト層４上に重ねて形成されている。そして前記接着層８と前記レジスト層４は同種の材料で形成される。これにより前記レジスト層４と前記接着層８との結合力を強めることができ、ひいては前記電子部品５と絶縁基板１間の接合強度を強くすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】半田工程を不要にし、プリント基板の製作工程を一つの連続工程にできるプリント基板の製造方法を実現する。
【解決手段】電子部品が表面実装されるプリント基板の製造方法において、基板に電子部品が表面実装された後、導電性インクを用いてプリント配線するようにしたことを特徴とするプリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】はんだボールの溶融のばらつき、及びそれによるはんだブリッジの発生を抑制する。
【解決手段】基板表面に、複数のパッド、パッドの周囲に形成された表面導体層が設けられ、複数のパッドのうち少なくとも１つは、表面導体層と部分的に接触しているプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】 金属粉と樹脂とからなる導電塗膜の半田濡れ性を低融点半田を用いたときに適切に向上させることが可能な基板と部品間の接合構造及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１上には、球状金属粉１０とフレーク状金属粉１１と熱可塑性樹脂１２とを有して成る電極部３が形成され、前記電極部３と電子部品間は、低融点半田５により接合され、前記低融点半田５の一部５ａは、前記電極部３の表面３ａから前記電極部３の内部に侵入している。これにより、前記電極部３と低融点半田５間の電気的接続性を良好に保つことが可能である。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子や基板のスルーホールのめっきプロセスが複雑になったりせず、プレスフィット接続した後に加熱溶融工程等の後工程を追加する必要がなく、接続が安定していると同時に長期に渡り基板の絶縁性能を低下させず、良好な保持力を有するプレスフィット端子と基板の接続構造を提供する。
【解決手段】基板２のスルーホール３にプレスフィット端子１が圧入状態で挿入されてなるプレスフィット端子１と基板２の接続構造において、プレスフィット端子１の少なくとも基板挿入部分に端子めっき層４が設けられ、スルーホールの少なくともプレスフィット端子接合部分にスルーホールめっき層５が設けられ、端子めっき層４とスルーホールめっき層５の金属に相互溶解度の高い組み合わせを選択した。 （もっと読む）

【課題】 取付け穴の周辺に緩衝部を有する回路基板において、専用の金型や別の成型工程等を必要としないで、取付け穴の周辺に緩衝部を形成した回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板に部品を実装しハンダ付けして回路基板を製造する工程内において、ソルダペーストの印刷工程の後に緩衝材塗布工程を設け、熱硬化する液状の材料をプリント配線板の取付け穴の周辺に塗布し、ハンダを加熱しハンダ付けする製造工程にて液状の材料を熱硬化させることによって緩衝部を形成する。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）

【課題】はんだの品質特性である濡れ性を良好な状態としながら、はんだ付け作業の生産性向上を図る。
【解決手段】糸はんだ送給部の二列の送給ローラによりプリント基板のランド１１３の両側にそれぞれ糸はんだ１２を送給し、このランド１１３に光ビーム１０４を照射するようにしたため、はんだ付け作業の生産性向上を実現することができ、また、はんだ付け装置全体をコンパクトにすることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷方式を用いて、狭ピッチの電極部にバンプが安定して設けられる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１上に、複数のバンプ用部材１３の間を埋める塗布部材１４を配する。塗布部材１４はレジストでありベークして硬化させる。次に、バンプ用部材１３をバンプ電極に成形する熱処理工程を経る。熱処理工程は、具体的にはリフロー炉にて行い、半田粒子１３１を溶融させ、ボール状のバンプ電極１５が成形される。熱処理の際、隣り合うバンプ用部材１３は塗布部材（レジスト）１４によってそれぞれ完全に分離されている。このため、溶融物質がバンプ用部材１３間で流動しない。すなわち、塗布部材（レジスト）１４は仕切りとして機能する。バンプ用部材１３のフラックス１３２がガス化し、バンプ電極の形状を良好にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上されたコア層のない基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。本発明によるコア層のない基板及びその製造方法は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上された効果がある。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子で構成される導電性接合層を介して、二つの金属層の面相互を導電性接合する際、金属層の金属表面と導電性接合層との間の接合を鍛接（ｗｅｌｄｉｎｇ）の手法を応用して、導電性接合を形成する方法の提供。
【解決手段】 一方の金属層の金属表面に、表面に被覆剤分子層を有する金属ナノ粒子の分散液を塗布し；塗布層中に含まれる有機溶媒を蒸散させ、乾燥処理済の塗布層とし；高周波プラズマ雰囲気中、１５０℃以下で加熱処理を施し、被覆剤分子層を除去し、金属ナノ粒子相互の融着を行って、導電性接合層を形成し；導電性接合層の表面に、他方の金属層の金属表面を圧力を加えて、押し付けつつ、１００℃〜２００℃の温度で加熱処理を施して、導電性接合層の表面と他方の金属層を構成する金属表面との間に金属間接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１は、基板本体２と、基板本体２を他の電気部品に接続するための接続タブ３とを有する。基板本体２の上面には、基板本体２上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン４が形成されている。配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。ランド部５には、導電プレート６が半田付けされている。この導電プレート６上に接続タブ３が溶接されている。そして、接続タブ３を溶接する際に溶接棒（電極）が接触したエリアＡに対応する、基板本体２上のエリア内に、スルーホール７（図中の点線部）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールの発生を押さえ、しかも、電子部品の搭載位置がずれたり、クリーム半田の印刷位置がずれたりする場合でも、プリント基板に対する電子部品の接合強度を保つ。
【解決手段】 プリント基板５上にメタルマスク１を重ね合わせ、プリント基板に四角形状に形成した一対の部品ランド６，６上に、頂部が対向配置されるＷ形状のクリーム半田１０を印刷により塗布する工程と、電子部品Ｗをその両端の電極Ｗａが一対の部品ランド上のクリーム半田に対してそれぞれ重なるように、プリント基板に搭載する工程と、プリント基板に搭載した電子部品をプリント基板ごとリフロー炉に装入セットして加温することにより、電子部品の半田付けを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、この第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒を含有する半田からなる接続部とを具備する。 （もっと読む）