【課題】熱ストレスに対し安定な電気的接続を実現する半導体装置を提供し、半導体素子を三次元的に配置することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部端子８を有した半導体素子７と、第一の電気絶縁性基材１と、前記第一の電気絶縁性基材１に形成された接続パッド２を有する配線パターン１０からなる配線基板４と、前記半導体素子７と前記配線基板４を接着する第二の電気絶縁性基材５で構成され、前記外部端子８と前記接続パッド２を前記第二の電気絶縁性基材５に形成されたビア６により電気的に接続することを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】ハウジング１３２に複数の端子１３１を配設した表面実装型のコネクタ１３０を、表面に複数のランド１２１ｂが設けられた基板１２０に実装してなるコネクタ１３０の実装構造であって、基板１２０の厚さ方向において、一部がハウジング１３２に取り付けられた金属からなる締結手段１４０によって基板１２０のみを狭持し、ハウジング１３２を基板１２０に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路部品の内蔵に伴うボイドの発生を抑えて信頼性の向上を図るとともに薄形化を容易に実現する。
【解決手段】部品接合電極を形成する導電パターン１３ａ，１３ａを部品実装面に設けた基材１０と、上記導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材１０の前記部品実装面に実装された回路部品２０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】半田接合状態の良否の判別が容易で、半田による接合の強固な半田接合構造の検査方法、及びその半田接合構造を提供すること。
【解決手段】本発明の半田接合構造の検査方法において、半田の溶融が完全な良状態では半田部５の付着状態が第１のランド部２ａ全体となり、また、半田の溶融が不十分な不良状態では半田部５の付着状態が第２のランド部４ｂ全体となるため、良否での半田部５の付着状態の差異が大きく、その判別が容易にできる上に、第１のランド部２ａの面積を大きくしたため、半田による接合の強固なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンとＮＳＭＤ型ランドとを表面に有するプリント配線板におけるランドと配線パターンとの断線とランドの基板からの剥れを防止することのできる構造を提供する。
【解決手段】 配線パターン（１８）と配線パターンを被覆する保護膜（１６）の開口（１９）内に開口輪郭から離れて位置するランド（１０）とが形成されたプリント配線基板において、ランドを囲う第１の補助配線パターン（１３）とランドから放射状に延びて第１の補助配線パターンに連なる第２の補助配線パターン（１２）とからなる補助配線パターン（２０）を第１の補助配線パターンが保護膜の下に位置するように配置したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板を改版せずに０Ω抵抗の実装ランド数を削減し機器の小型化が実現可能な部品実装基板を提供する。
【解決手段】チップ部品の実装ランドは一般的に長方形であるためチップ部品の実装方向が一方向に限定されるが、実装ランド601a〜601dの形状を正方形としてさらに隣接するランドの間隔が等しくなるような配置とすることにより縦方向と横方向の双方向に２個並列に０Ωチップ抵抗を配置できるようにする。さらに、対となる信号端子、端子602aと端子602dおよび他方の対となる信号端子、端子602bと端子602cの間の接続を切り替える回路は以下の回路で構成される。端子602aとランド601aとそれを結ぶ配線603aからなる回路、端子602bとランド601bとそれを結ぶ配線603bからなる回路、端子602dとランド601dとそれを結ぶ配線603dからなる回路、端子602cとランド601cと配線603cからなる回路、以上により切り替え回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

幾つかの実施の形態では、４００ミクロンより短い波長を有し、１，０００ピコ秒より短いパルス幅を有する少なくとも１つのレーザパルス（３２）を含むレーザ出力によって、ビアの底面又はソルダパッドの表面をクリーニングするために用いられるパルスの数（δＮ）を低減し、プロセススループットを向上させる。増幅モジュール（１６）と連携するオシレータモジュール（１２）を用いてレーザ出力を生成してもよい。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの作業時間を短縮することができるとともに、費やすエネルギーを削減することができるはんだ付け方法、はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】所定の形状にパターニングされた配線部材を準備する準備工程と、配線部材の所定位置にはんだを塗布する塗布工程と、はんだが塗布された所定位置に部品を搭載する搭載工程と、部品が搭載された配線部材を所定温度まで予備加熱する予備加熱工程と、配線部材を温めてはんだを溶融するために、はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を配線部材に向けて照射する光線照射工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ランドと電装部品との間に半田を均一に分散させ、電装部品の傾きや位置ズレを防止することができる基板への電装部品取付構造を提供すること。
【解決手段】プリント基板１と、このプリント基板１上に形成されたランド１０と、このランド１０上に取り付けられる端子（導電部）５を有するＬＥＤランプ（電装部品）２と、ランド１０と端子５との間に介装される半田Ｈとを備えた基板への電装部品取付構造であって、半田Ｈは、複数の領域に分割されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板分離工程と、金属分離工程と、樹脂分離工程と、評価工程とを備える。基板分離工程は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する。金属分離工程は、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する。樹脂分離工程は、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する。評価工程は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品などをプリント配線板の回路部を構成する金属製導電部の表面に半田付けする際に、該導電部の表面に対する半田の濡れ性が良好となる金属の表面処理剤を提供することを目的とする。また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 有効成分として、イミダゾール化合物およびグルコン酸化合物を含有することを特徴とする金属の表面処理剤とする。 （もっと読む）

【解決手段】プレス工具を使用して回路基板（１２）と導電ピン（１８）とを嵌合させる組立処理の間、回路基板に対して導電ピンの位置を検出するための装置（４０）は、対応する導電ピンと整列した複数のスイッチ（６３）を保持する検出器ハウジング（５４）を有する。この検出器ハウジングは、組立処理中に使用されるプレス工具に実装されるよう構成されている。これらスイッチは、回路基板に対する導電ピンの位置に基づく状態が変化する。この装置は、複数のスイッチに電気的に結合したセンサ（６３）をさらに有する。このセンサは、各スイッチの状態の変化を監視し、各々の導電ピンが回路基板と適切に嵌合したことを示す。
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【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの接続部の狭ピッチ化に対応が可能な実装基板を提供する。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される実装基板であって、前記半導体チップに接続される複数の接続パッドと、前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記半導体チップの中心に対応して形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層を囲むように形成される第２の絶縁層と、含み、前記複数の接続パッドは、一部を前記第１の絶縁層に覆われる第１の接続パッドと、一部を前記第２の絶縁層に覆われる第２の接続パッドと、を含むことを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、モジュール部品において、基板電極と部品電極との接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、開口部１０において基板電極９に接続されると共に開口部１０の周縁部分における絶縁層１１を覆う様に配置された蓋導体１２を有する。この構成により、接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面に接することなく蓋導体１２に接続される。これにより、再溶融した接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。その結果、基板電極９と部品電極１４との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用することなく部品の表面実装が可能な回路基板、それを用いたモジュール、多層回路基板、コネクタ構造を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１の所望する位置の厚み方向に形成されている少なくとも１個の貫通孔２と、少なくとも貫通孔２の開口部を閉鎖した状態で絶縁基材１の片面に接着された導電性とばね弾性を有する金属箔を加工して形成された導体回路３とを備え、貫通孔２に線状導体４を挿入して導体回路３との導体構造が形成される。 （もっと読む）