【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。
【解決手段】回路基板１の実装面に設けられた複数の接続部導体パターンの間に、金属置換により錫を含むはんだに置換可能な金属膜４を設けたのち、前記金属膜を金属置換により錫を含むはんだ５に置換し、次いで、前記置換した錫を含むはんだを溶融させて、前記接続部導体パターン間で分割するとともに前記接続部導体パターン表面に錫を含むはんだ６を厚付けする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に電気／電子部品を接合する技術に関し、フロー装置での挿入部品はんだ付けで、はんだ上がりが悪いという現象が発生する場合がある。はんだ上がり不足の問題は、はんだ付けの接合信頼性を確保できない。このはんだ上がり問題の解決が重大な課題である。スルーホールへのはんだ上がり不足の問題を改善し、優れた接合信頼性を得る接続方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板で、はんだ上がりが悪い挿入部品に対し、挿入部品を溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行うフローはんだから、無はんだでスルーホールとの接合を可能とする接合構造を有し、挿入部品のリード及びプリント配線基板のスルーホールへ接合構造体を嵌合させる手段を有することで、より高い信頼性を確保したはんだ付け接続が解決できる。 （もっと読む）

マイクロエレクトロニクス構造を形成する方法が提供される。当該方法は、鉛フリーはんだ材料をニッケルでドーピングする工程であり、前記ニッケルが最大で前記はんだ材料の約０．２重量％を占める、ドーピングする工程と、その後、前記はんだ材料を、銅パッドを有する基板に塗布する工程とを含む。
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【課題】面接続端子とチップ部品との接続信頼性を向上させることにより、信頼性を向上させることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、凹部形成工程、金拡散防止層形成工程、端子形成工程、樹脂絶縁層形成工程、導体形成工程及び金属層除去工程を経て製造される。凹部形成工程では、銅箔層７３をハーフエッチして凹部７８を形成する。金拡散防止層形成工程では、凹部７８に金拡散防止層を形成する。端子形成工程では、金拡散防止層上に、金層３３、ニッケル層３２及び銅層３１をこの順序で積層し、面接続端子３０を形成する。樹脂絶縁層形成工程では樹脂絶縁層を形成し、導体形成工程ではビア導体及び導体層を形成する。金属層形成工程では、銅箔層７３及び金拡散防止層を除去して、金層３３を積層構造体の主面から突出させる。 （もっと読む）

【課題】固体金属と液体金属との接触部温度を正確に測定することが容易な温度測定方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】温度測定方法は、異種金属である、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを接触させる工程と、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを熱電対として、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９との接触部の温度を測定する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基体１の搭載部１Ａに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａの上面および電子部品接続パッド２Ｂの上面を露出させる第１のソルダーレジスト層３ａと、電子部品接続パッド２Ｂ上に半導体素子接続パッド２Ａの上面を超える厚みで被着されており、上面に電子部品Ｅ２の電極が半田ボールＢ２を介して接続される導電突起７と、第１のソルダーレジスト層３ａ上に搭載部１Ａを囲繞するように被着されており、導電突起７の側面を埋めかつ導電突起７の上面の全面を露出させる第２のソルダーレジスト層３ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチを持つとともに均一な直径及び高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層７００上に埋め込まれた電気伝導性金属でなる接続パッド６３０を含む上部回路層６００；及び接続パッド６３０と一体を成し、接続パッド６３０の上部に突出するとともに絶縁層７００の上部に突出した一定直径の金属バンプ５００を含む。 （もっと読む）

【課題】実装密度に関わらず半田ブリッジを効果的に抑制させ得るプリント基板を提供する。
【効果】プリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。更に、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーバンプと配線パターンの整合度を向上させ、ソルダーバンプに別途のコイニング工程が不要なソルダーバンプを持つプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、リード４の先端部分に、当該リード４のリード先端部１３が内方へ向くよう形成された円弧状の折り曲げ部１２を有する。外部基板２０には、前記折り曲げ部１２を有するリード４が挿入されるリード挿入部２１が略長孔状に形成されているとともに、当該リード挿入部２１の長軸がリード４の幅方向と直交する方向に配置されている。さらに、リード挿入部２１の一部が半導体装置とオーバーラップして配置されている。そして、鉛フリーはんだ２５を用いて上記半導体装置１を外部基板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル層と基板の絶縁層との密着性が劣る従来のフリップチップ用基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品としての半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続され、且つ搭載された半導体素子３２との間の隙間にアンダーフィル材が充填されてアンダーフィル層３６が形成されるフリップチップ用基板１０であって、前記基板１０の半導体素子搭載面に露出して、半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続されるパッド面を具備する搭載用パッド２４と、搭載用パッド２４から延出され、前記基板１０を形成する絶縁層２８によって被覆されたパターン２０とが形成され、少なくとも搭載用パッド２４のパッド面を除いた、パターンを２０被覆する絶縁層２８の全表面が、絶縁層２８とアンダーフィル層３６とに密着性を呈するソルダーレジスト３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】
加熱ダレを防止してマスキングパターンの精度を向上させ、また、はんだペーストの転写量を多くすることができ、さらに、加熱硬化後の洗浄性に優れたマスキング材料及び該マスキング材料を用いたはんだペーストの印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板に形成された電極にはんだペーストを印刷するために用いるマスキング材料であって、前記はんだペーストに用いるビヒクルと、無機質の粉体とを含有することを特徴とするマスキング材料。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドから吐出したフラックスの到達位置精度を高くすることができるボール搭載装置を提供すること。
【解決手段】ワークとして基板Ｗの表面に設けられた複数の電極Ｔの上に導電性ボールＢを搭載するボール搭載装置１００は、基板Ｗを移動するワーク移動手段としての搬送ステージ２と、電極Ｔに対し液状のフラックスを吐出するフラックス吐出手段としてのフラックス吐出装置１０とを有し、フラックス吐出装置１０は、ボール搭載装置１００に対して固定位置とされ、搬送ステージ２は、基板Ｗを、電極Ｔがフラックス吐出装置１０のフラックスの到達位置に位置するように移動することとしている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】熱容量の大きなＴＨＤの搭載や鉛フリー半田を用いた実装に対しても、確実な半田接続信頼性を有したＴＨＤ搭載回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０の外部端子であるリード１１が、回路基板４０に設けられたスルーホール４１に貫通して挿入され、スルーホール４１の側面から回路基板４０の上下面にかけて形成されたスルーホール導電層４２に半田接続されてなる挿入実装部品（ＴＨＤ）搭載回路基板４０ａであって、回路基板４０を貫通するビアホール４３が、スルーホール４１に隣接して設けられ、ビアホール４３の側面から回路基板４０の上面にかけて形成されたビアホール導電層４４が、回路基板４０の上面において、スルーホール導電層４２に連結されてなるＴＨＤ搭載回路基板４０ａとする。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の平面寸法Ｂ２と電極６の平面寸法Ｂ１が異なることにより生じる電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層１、３、５のうち、少なくとも１層の前記絶縁層５が導電性粒子１９を含有し、前記電気素子１７が前記導電性粒子１９による凝縮部２１を介して前記配線基板Ａ側のビアホール導体１１および／または配線回路層８、９、１３、１５と電気的に接続してなる。 （もっと読む）

【課題】 隣接する部品との間隔が１５０μｍ以下の狭い間隔で実装される０４０２チップ部品を除去した後にランド上に残留する半田を確実に除去することができる半田除去方法およびリペア方法を提供する。
【解決手段】不良部品を除去した後に、ランド６に残留する半田４を除去する吸取りノズル５の開口をランド６上方に近接して配置する。熱風吹き出し口７から熱風１２が吹き出しランド６に残留する半田４を加熱溶融し、吸取りノズル５の開口からランド６に残留する半田４を吸引する。半田４を吸引した後にランド６に残留する半田４の高さを計測してランド６に残留する半田量の適否を判断する。そして、残留する半田量が適量であると判断された場合には、加熱溶融を終了し、残留する半田量が不適量であると判断された場合には、ランド６に残留する半田４を再び吸引する。 （もっと読む）