【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】錫またははんだ合金液中の不純物の混入蓄積を防止して、劣化したはんだを頻繁な廃棄更新使用することに伴う資源・作業性・品質安定性上および経済的不効率を改善する。
【解決手段】銀２．５重量％、銅０．５重量％、残部錫からなる鉛フリーはんだ合金を貯槽２に入れ溶融させ、溶融鉛フリーはんだ合金液１をノズル４に移送し、多層プリント回路板表面５の銅ランド部およびスルーボール部に溶融鉛フリーはんだ合金液１を噴流吹付けして、その溢流液６を樋７で受け、該溢流液とパルミチン酸５重量％と残部エステル合成からなる液温２８０℃の溶液８とをそれぞれスタティックミキサー９の上部から内部に送り撹拌混合して、この混合液をパルミチン酸溶液貯槽１０に導入し、比重差により該パルミチン酸溶液貯槽底部に堆積した溶融鉛フリーはんだ液１１を元の溶融鉛フリーはんだ液貯槽２に戻し循環して連続使用した。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板への塗布量を確実に確保可能なクリーム半田印刷装置を提供する。
【解決手段】クリーム半田(32)を基板に導入可能な貫通孔(28)が形成されたマスク(22)と、マスクの表面(24)に当接して移動可能に構成されており、クリーム半田を貫通孔に押圧する方向に回転し、クリーム半田を基板に印刷する第１のローラ(40)と、表面にてクリーム半田を挟んで第１のローラに対峙しているとともに、表面から離間して移動可能に構成されており、クリーム半田を表面に押圧する方向に回転し、クリーム半田の逃げ移動を抑止する第２のローラ(50)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】最外層の絶縁層４上に帯状配線導体５Ａが複数並設されており、各帯状配線導体５Ａ上の一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される導電突起１２が形成されており、前記最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５Ａ上に、導電突起１２の上面１２ａを露出させるソルダーレジスト層６が被着され、導電突起１２の上面１２ａは、その周囲のソルダーレジスト層６の上面６ａよりも低位に位置し、ソルダーレジスト層６によって囲まれた導電突起１２の上面１２ａ上に半田層１１が形成されている配線基板１０およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】端子と回路のハンダ接続性を確保しつつ、回路基板の予備加熱時間を短縮して、回路基板組立体の生産性を向上させる。
【解決手段】絶縁基板本体２’を黒色に形成して、ハンダ接続時の予備加熱用の光熱１６ａの吸収効率を高めた回路基板２を採用する。絶縁基板本体２’の部品配置面２ａを黒色とし、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂを緑色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の予備加熱が必要な箇所を部分的に黒色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の黒色の部品配置面２ａを予備加熱用の光熱１６ａで予備加熱した後、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂに端子１１〜１３をハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図りつつ高信頼性を得ることができる電子モジュールおよび配線板、ならびにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の主面と該第１の面に対向位置する第２の主面とを有する絶縁層１５と、この絶縁層の第１の主面上に設けられ、部品実装用ランドを含みかつ該部品実装用ランドの絶縁層の側とは反対の側の表面２６ａが粗化された配線パターン２６と、この配線パターンの部品実装用ランド上にフリップ接続された、端子パッドを有する半導体チップ４２と、この半導体チップの端子パッドと配線パターンの部品実装用ランドとの間に挟設され、該端子パッドと該部品実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電性バンプ５２と、半導体チップと絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂５５とを具備する。 （もっと読む）

本発明は、構成部品（６）をプリント回路基板（１）へ、またはプリント回路基板内に固定する、および／またはプリント回路基板の個々の素子を接続する方法で、相互接続または互いに固定される構成部品（６）および／またはプリント回路基板（１）の領域が少なくとも１つのそれぞれのはんだ層（４、５、９、１０）とともに備えられ、はんだ層（４、５、９、１０）は周囲条件に対して高められた圧力および温度で互いに接触および相互接続され、金属間拡散層（１２）が形成され、それにより、高い強度の接続を実現する。さらに本発明は前記方法の使用およびプリント回路基板（１）にも関するものである。
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【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。 （もっと読む）

製造方法および回路モジュールであり、回路モジュールは、絶縁層１と、第１の金属を含む材料からなる接触領域７を備え、前記絶縁層１内に設けられた少なくとも１つのコンポーネント６とを備えている。前記絶縁層１の表面上に、少なくとも第１の層１２と第２の層３２とを備えた導体２２が設けられ、少なくとも第２の層３２は第２の金属を含む。回路モジュールは、電気的接触を形成するための、接触領域７と導体２２との間の接触要素を備える。接触要素は部分的に、接触領域７の材料表面上に、第３の金属を含む中間層２を備え、前記第１、第２、第３の金属はそれぞれ異なる金属であり、前記中間層２と前記接触領域７との間の接触表面積Ａ_{ＣＯＮＴ１}は、接触領域７の表面積Ａ_ＰＡＤより小さい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 電子部品装置は、電極部５２を主面に備えた電子部品６０と、前記電極部５２と対向して位置する電極７２を主面に備えた配線回路基板７０と、前記電子部品６０の前記電極部５２と前記配線回路基板７０の前記電極７２とを接合するバンプ７５と、前記電子部品６０の前記電極部５２及び前記配線回路基板７０の前記電極７２の少なくとも一方と前記バンプ５５との間に形成され、応力に対して塑性変形を示す導電性材料を含む応力緩和層６５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程において半田ボールの脱落による製造不良の発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去ユニット１００は、複数の貫通孔１５ｈが設けられた絶縁層１５と、各貫通孔１５ｈから露出している電極１６とを備える配線基板１０の電極１６上に半田ボールを搭載する工程で用いられる装置である。半田ボール除去ユニット１００は、電極１６の外表面に塗布されたフラックス７０の上に存在する正規配置半田ボール８１と、フラックス７０の上以外の位置に存在する余剰半田ボール８２とのうち、余剰半田ボール８２を除去するための半田ボール除去部１１０と、正規配置半田ボール８１を電極１６に向かって押圧する半田ボール押圧部１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装装置及びその製造方法に関し、電子部品のサイズを大型化することなく、電気信号をやり取りするはんだボールと接続電極との接合部に実際に印加される応力を緩和する。
【解決手段】 接着面側にはんだボールをマトリクス状に設けるとともに、前記はんだボールの少なくとも最外周部の一部を前記はんだボールの高さより長い金属ピンで置き換えた電子部品と、実装面側に前記はんだボールに対向する位置に接続電極を設けるとともに、前記金属ピンに対向する位置に前記はんだボールの融点より低い低融点はんだが充填された凹部を設けた回路基板とを有し、前記はんだボールと前記接続電極とが接合するとともに、前記金属ピンが前記凹部において低融点はんだと接合する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】電子部品は、第１の表面及び第２の表面を有するベース絶縁層、第１の表面及び第２の表面を有する電子デバイス、電子デバイスの第１の表面上に配置された１以上のＩ／Ｏコンタクト、電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設された接着剤層、Ｉ／Ｏコンタクト上に配設された第１の金属層、並びに電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設されかつ第１の金属層に隣接して配置された取外し可能な層を含んでいる。
【効果】ベース絶縁層は第１の金属層及び取外し可能な層を介して電子デバイスに固定され、第１の金属層及び取外し可能な層は第１の金属層及び取外し可能な層がその軟化点又は融点より高い温度に暴露された場合にベース絶縁層を電子デバイスから解放することができる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの表面に部品がはんだ付けされる電極を有する配線基板において、電極上のはんだクラックを抑制するのに適した配線基板を提供する。
【解決手段】第１の方向Ｘに沿って延びる複数本の第１のヤーン１１とこれに直交する第２の方向Ｙに沿って延びる複数本の第２のヤーン１２とが交差するように格子状パターンにて織られてなるガラスクロス１３に、樹脂１４を含浸してなるプリプレグ１０と、プリプレグ１０の表面に設けられたはんだ付け用の電極２０とを備え、電極２０は、第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙの両方向に対して斜めの方向に延びる形状となっていることにより、１個の電極２０の一部がプリプレグ１０の格子状パターンにおける隙間の直上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】位置ずれが生じてもランドのバンプとの接続面積が低下し難く、ランドと半導体装置との間の電気的接続が安定するプリント基板およびそのプリント基板を有する表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板の表面に配置された基板側ランド１３と、絶縁基板の表面に配置され、開口部２１が形成されたレジスト１２とを備え、基板側ランド１３が開口部２１から露出される。基板側ランド１３は、絶縁基板の表面の一方向において、両端部がレジスト１２に覆われ、絶縁基板の表面の他の方向において、レジスト１２との間に隙間が生じている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための電極に破損や剥離が生じても、補修が容易であり、補修後の電子部品の内部配線への電気的接続条件や補修箇所の機械的強度に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】多層配線基板１０は、それぞれが内部配線１６を備える複数の配線シート１２と、複数の電気絶縁シート１４とがそれらシートの厚さ方向に交互に配置され、内部配線１６に電気的に接続されて電子部品を実装するための複数の電極２２が最上層のシートの表面に形成されている。多層配線基板１０は、さらに、それぞれが前記電極２２に対応された複数の予備電極４２であって、対応する前記電極２２が接続された内部配線１６に電気的に接続された複数の予備電極４２を、前記最上層のシート１４ａの直下に位置するシート１２ａにあって、対応する前記電極２２の直下に備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板に光導波路が設けられた光複合基板において、回路基板の電子回路と、回路基板に実装する光素子との間を電気的に接続するための配線長を短くすることができる技術の開発。
【解決手段】光導波路基板２に被着された回路基板３に形成された光素子収納孔３１に光素子４が組み込まれた構造の光導波路モジュール１、及び、その製造方法を提供する。 （もっと読む）