【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】印刷精度が向上する印刷用マスク及び印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる印刷用マスク１は、開口部６を通して、プリント配線板２０上にペースト２３を印刷するものである。また、印刷用マスク１は、冷却層３と、冷却層３よりプリント配線板２０側に設けられ、冷却層３より高温の加熱層２とを有する。これにより、プリント配線板２０側のペースト２３が加熱され、プリント配線板２０とは反対側のペースト２３が冷却される。 （もっと読む）

【課題】立体的な電子回路を簡単に形成することができる立体配線構造物を提供することを目的としている。
【解決手段】筐体２の内側に、電子部品３及び配線パターン４をそれぞれ内蔵する立体配線構造物であって、筐体２は、複数のセグメント５，６，７を直列に連結して組み合わせた構成からなり、そのセグメント５，６，７として、筐体２の両端部を構成する一対の端部セグメント５，６と、一対の端部セグメント５，６間に配設された少なくとも１つの中間セグメント７と、を備えており、中間セグメント７に、筐体２の内側に配設される壁部７１が一体に形成されており、壁部７１の平面状の壁面７１ａ，７１ｂに電子部品３が実装されているとともに、壁面７１ａ，７１ｂ及びセグメント５，６，７の内面５０ａ，５１ａ，６０ａ，６１ａ，７０ａにそれぞれ配線パターン４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）

【課題】キャビティ基板を対象とする立体的なマスク部材のクリーニングを良好に行うことができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク部材３３が、キャビティ部ＣＶに嵌合する嵌合部３３ａの底面にキャビティ部電極パターン１１ｄｐに対応するマスクパターンＭＰＣが形成されたキャビティ部対応マスク領域ＭＲＣと、フラット部電極パターン１２ｄｐに対応するマスクパターンＭＰＦが形成されたフラット部対応マスク領域ＭＲＦを別個の領域として備える。クリーニング装置３７は、キャビティ部対応マスク領域ＭＲＣ内の嵌合部３３ａの下面に接触してキャビティ部対応マスク領域ＭＲＣのクリーニングを行い、フラット部対応マスク領域ＭＲＦの下面に接触してフラット部対応マスク領域ＭＲＦのクリーニングを行う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の絶縁を確保し、且つ、電子部品と基板との確実な接合を成す電子部品実装体及びその製造方法を、安価に提供することにある。
【解決手段】 電子部品１のスタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂを設けた側の面を、基板３のボンディングパット４ａ及びボンディングパット４ｂを備える面の他面に対向させて圧着することにより、スタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂが基板３を貫通するとともに、スタッドバンプ２ａの先端がボンディングパット４ａに到達し、更に、スタッドバンプ２ｂの先端がボンディングパット４ｂに到達して、各々電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 （もっと読む）

【課題】歩留りを向上できる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２上に形成される導体部４の一部を露出した第１、第２ランド部１１、２１を設け、第１ランド部１１にチップ部品１０を半田付けするとともに貫通孔２１ａを有する第２ランド部２１に挿入部品２０を半田付けする回路基板１の製造方法において、マスク６により所定位置を覆って第１、第２ランド部１１、２１にペースト状の第１半田１２を塗布するリフロー半田工程と、第１ランド部１１にチップ部品１０を半田付けするチップ部品実装工程と、絶縁基板２を半田槽に浸漬して第２半田２２を第２ランド部２１に設けるフロー半田工程と、貫通孔２１ａに挿入した挿入部品２０を第２ランド部２１に半田付けする挿入部品実装工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の端子９２とパッド６１とをワイヤーボンディングする際に、接続ワイヤー９１がソルダーレジスト層７０に接触し難い。したがって、電子部品とパッドとの接続信頼性を高めることができる。また、パッド６１の厚みを厚くすることにより、パッド部の金属割合が増える。剛性の高い金属割合が増えることにより、熱応力の緩和が期待でき、基板の反りの抑制が可能になる。このため、反りに起因する接続信頼性の低下が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】試料に付着した異物の存否のみならず、異物の種類をも簡易に識別できる異物の識別方法を提供する。
【解決手段】既知の物質に異なる励起波長の紫外線を照射し、各励起波長における試料からの蛍光強度と波長を分析して、蛍光強度がピークとなるときの励起波長を基準励起波長とし、蛍光強度がピークとなった蛍光波長を基準蛍光波長とするとき、次の過程を含む。（Ａ）試料に前記基準励起波長の紫外線を照射して、試料からの蛍光波長を分析する過程。（Ｂ）その試料からの蛍光波長が前記基準蛍光波長と合致すれば、試料に前記既知の物質が異物として存在すると判定し、合致しなければ試料に既知の物質がないと判定する過程。 （もっと読む）

【課題】 特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第２の基板に設けられた第２のランド部５のランド中心部６の外周端の一部に前記外周端から平面方向に放射状に突出部７が形成されている。第１の基板に設けられた第１のランド部４と前記第２のランド部５とが位置ずれしても、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合面積を補償するため、従来に比べて、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に開口した孔を透過したレーザ光により、はんだされる各種部品などへのダメージを防ぎ、また、被加工物の法線方向からの観察を行うことを可能にして、ダメージ発生の有無を同時に判断することができるようにし、また、各種はんだ付けに適したレーザ光のスポット形状の切り替えを可能する。
【解決手段】被加工物６に対して斜めにレーザ光２０を照射する。これにより、プリント基板６１の孔６１ａを通過するレーザ光２０を少なくし、プリント基板６１の裏面側に配された挿入部品６２の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ２３で被加工物６を法線方向から観察することができるため、プリント基板６１の孔６１ａと挿入部品６２のリード線の隙間から、挿入部品６２の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の半田バンプ形成工程において、配線基板上の所定の位置以外に配置された半田ボールを除去する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去装置１００は、回転ブラシ１１０と、吸引部１５０とを備える。回転ブラシ１１０は、半田ボール８０のうち、電極１６及びフラックス７０の上以外の位置に配置された余剰半田ボール８２を、その回転駆動によって上方へと掻き上げる。吸引部１５０は、回転ブラシ１１０によって掻き上げられた余剰半田ボール８２を吸引して回収する。 （もっと読む）

【課題】本発明はコネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電気回路基板の製造方法は、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記接合させる工程において、セルフアライメント効果によって、コネクタ側位置決め部を基板側位置決め部に当てることによって、コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電気的に，スルーホールへのプレスフィット端子の挿入状態を詳細に検査できるプリント配線板，プリント配線板とプレスフィット端子との接続体の製造方法，検査方法，機器を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント基板１０は，複数の絶縁層Ｐ１〜Ｐ５と複数の回路層とを積層してなり，プレスフィット端子２０が挿入されるスルーホール１１が形成されているものであって，スルーホール１１の壁面に設けられた壁面導体層Ｃと，複数の回路層の一部であるとともに，壁面導体層Ｃの外側に，壁面導体層Ｃに対して間隔を置いて設けられた配置検知用パターンＡ１〜Ａ６，Ｂ１〜Ｂ６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】ノズルの先端から噴流される溶融はんだの高さを均一にする。
【解決手段】槽本体部２は溶融はんだ２０を収容し、ポンプ部は槽本体部２に収容される溶融はんだ２０を圧送し、第１のダクト部４はポンプ部によって圧送された溶融はんだ２０を流入方向Ｐ１に案内し、方向転換部９は第１のダクト部４によって案内された溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１を流入方向Ｐ２に転換し、第２のダクト部５は方向転換部９によって流入方向Ｐ２に転換された溶融はんだ２０をノズル本体部６に流入方向Ｐ３で案内する。これにより、方向転換部９によって溶融はんだ２０の流入方向Ｐ１が流入方向Ｐ２に転換される際に、当該方向転換部９が溶融はんだ２０の乱流の発生を防ぐので、第２のダクト部５からノズル本体部６に案内される溶融はんだ２０の流速及び流入量が安定化する。この結果、ノズル口３から噴流される溶融はんだ２０の高さを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程による低生産性と洗浄工程による形成された接着剤の形態変化及び使用回数が限られてしまう不都合の解決。
【解決手段】 耐熱性のゴムを使用し、ゴムの性質を利用してプリント基板を保持する方法により解決する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド３，４の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層６を１．５〜２．０μｍの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層６は、表面に銀の含有量が１．０〜５．０質量％である銀偏析層が形成されている。錫めっき層６表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田の表面は、大気中の酸素等により劣化する。かかる表面が劣化したクリーム半田をプリント配線基板に印刷すると、半田ボールやぬれ性の低下が生じるという問題がある。
【解決手段】複数の貫通穴１０が形成され、スキージ２によって貫通穴１０へクリーム半田８を供給することによりプリント配線基板のパッドにクリーム半田８を印刷するメタルマスク１であって、メタルマスク１には、スキージ２によってクリーム半田８の印刷動作を開始するクリーム半田待機位置１２とクリーム半田待機位置１２に最も近い貫通穴１４の間に、貫通穴１４と連通しておらず、スキージ２の長手方向の幅Ａ以上の長さＷの帯状の開口部１１が形成されたので、電子部品をプリント配線基板９に半田付けする際、表面部分Ｒが劣化したクリーム半田８を印刷することが無い。 （もっと読む）

【課題】シリコーンを含まずかつ比較的に低コストで製造できる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】プリント配線板用のキャリア基材と、プリント配線板をキャリア基材に仮固定するための粘着テープを含む積層体の作製方法であって、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第一の粘着剤層を形成すること、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第二の粘着剤層を形成すること、
前記第一の粘着剤層と前記第二の粘着剤層をそれぞれ最外層として含む、粘着テープを形成すること、
前記粘着テープの前記第二の粘着剤層をキャリア基材に貼り合わせ、前記粘着テープの前記第一の粘着剤層を最上層として載置すること、及び、
前記キャリア基材上で、前記第二の粘着剤層と、前記第一の粘着剤層を架橋させることを含み、前記粘着テープは多層粘着テープ又は両面粘着テープである、積層体の作製方法。 （もっと読む）