【課題】下面電極の大きさの異なる第１、第２電子部品を同じ配線基板にはんだ付けするときに、第１、第２電子部品の位置ずれを抑制しつつ、第１、第２電子部品の実装工程を増加することなく、設計変更に対応できる配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ランド１１に、第１領域１２および第２領域１３を備え、堰止手段１５を第１領域１２と第２領域１３との間に備える。そして、ランド１１のうち第２方向の長さを第１下面電極２１のうち第２方向の長さに一致する長さとし、第１領域１２のうち第２方向の長さを第２下面電極３１のうち第２方向の長さに一致する長さとし、二つのランド１１の間の第１方向の長さを第１、第２下面電極２１、３１の間の第１方向の長さに一致する長さとする。 （もっと読む）

【課題】廃プリント配線板を熱分解する基材回収方法およびその装置に関する。
【解決手段】主として反応過程中に水（水気）の引入を増加し、且つ全密封低圧処理環境を作製することにより、熱分解過程に燃焼現象の除去を確保し、更に処理安全性の強化を達成し、有機気体の部分に対し、より濃縮・失活し、利用可能な燃料または化学工業原料を形成し、処理コストを低減できる以外に、回収価値も増加でき、更に安全処理装置などの多重の効果と利益を創造でき、極めて産業利用価値を具する。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を傾けることなく接合可能であり、かつ、工程の簡略化が可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１上の端子部２の表面に、第一の粘着性付与化合物を塗布して第一の粘着層５を形成する工程と、前記端子部２の前記第一の粘着層５上に核体１１を付着する工程と、前記核体１１の表面に、第二の粘着性付与化合物を塗布して第二の粘着層１３を形成する工程と、前記核体１１表面の前記第二の粘着層１３上に第一のはんだ粒子１４を付着する工程と、前記第一のはんだ粒子１４を溶融して、前記核体１１の表面にはんだ層を形成する工程と、を具備してなる回路基板の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】電子部品の回路基板への確実な取付方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の本体ケース１０１の外周側面１０１ａ〜ｄにつば部１０３を設け且つ外周側面１０１ａ，ｃから金属端子１０５を突出する電子部品１００と、導電パターン２５を設けた回路基板２０と、金型２００，３００とを用意する。導電パターン２５と金属端子１０５とを接合した状態で電子部品１００と回路基板２０を金型２００，３００内に収納し、金型２００，３００内の電子部品１００の外周側面１０１ａ〜ｄを囲む部分と、回路基板２０の電子部品１００を載置した反対面側とにキャビティーＣ１，Ｃ２を形成する。キャビティーＣ１，Ｃ２内につば部１０３を配置する。頭部１０９を位置決め収納部２０１に収納して電子部品１００を位置決めする。キャビティーＣ１，Ｃ２内に樹脂を成形して形成される電子部品取付体１３０によって電子部品１００を回路基板２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。半田接続用電極２６は、ＯＳＰ処理による有機膜２５で覆い、接着材接続用電極２２の表面は、ＯＳＰ処理による有機膜や貴金属めっき層は形成せずに、脱着自在の保護膜２８で覆う。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成する際、保護膜２８により接着材接続用電極２２の酸化を防ぐ。その後、保護膜２８を除去してから、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成するので、各電極２２，２６の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、５種類（４級〜特級）の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、３級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンＴＰ１、及び４級レベルに対応する部品ＬＥＤ１及びＦＩＬ１が既に実装されていると、＋Ｘ側及び−Ｘ側からのこての挿入が阻害される部品用パターンＬＥＤ２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や電子部品などが焦げることを回避して、安定した半田状態を得ることができ、安全性が高い半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１１０は、（ａ）開口部１５２が尖端に形成されており、開口部１５２に向かって窄む錘状空間が内部に形成された錐体ノズル１５０と、（ｂ）錘状空間にレーザ光１１３を集光させる光学システム（コリメータレンズ１２１、ミラー１２２、集光レンズ１２３など。）と、（ｃ）錘状空間に糸半田１１１を供給する半田供給手段（糸半田供給装置１６０、パイプ１３０など。）とを備え、（ｄ）レーザ光１１３を集光させて得られた収束光１１５で錘状空間に供給された糸半田１１１の下方先端部分を溶融させて得られた溶融玉１１２が、開口部１５２から供給される。 （もっと読む）

【課題】チップ型の電子部品の接続信頼性を確保することができる樹脂多層モジュール及び樹脂多層モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂多層モジュール１０は、（ａ）複数の樹脂層が積層された積層体１２と、（ｂ）積層体１２の表面又は内部に配置されたチップ型の電子部品２と、（ｃ）積層体１２の表面又は内部に、銅を主成分とする金属箔により形成された面内接続電極１６とを備える。電子部品２は、最外表面層が錫を主成分とする端子電極６を有する。電子部品２の端子電極６の最外表面層と面内接続電極１６とが接して拡散接合により接続されている。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】メタルマスク本体に部分的なたるみが生じにくいメタルマスクを提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応する透孔１３が形成されたメタルマスク本体１２と、この各辺１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄのそれぞれ外側に帯状に設けられ、端部１４Ｅ近傍に外周縁に沿って複数の係合孔１５が形成された取り付け領域１４と、２つの取り付け領域に接するように一体に設けられた易変形領域１６と、取り付け領域の端部１４Ｅに設けられ、係合孔の係止ピン２１と接する開口縁１５Ｅと重なる位置に縁部１８Ｅを有する折り返し片１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。 （もっと読む）

【課題】基板と電子部品の間に粘性液体を塗布し両面同時に半田付けする両面同時リフロー半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板電極が形成されているプリント基板の一方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板を反転して、基板電極が形成されているプリント基板の他方の面に、半田ペーストを塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記基板電極が形成されておらず、かつ、電子部品を搭載する場所に、粘性液体を塗布する段階と、前記プリント基板の他方の面において、前記電子部品を搭載する段階と、前記プリント基板を反転して、前記プリント基板の一方の面に、電子部品を搭載する段階と、リフロー炉において前記プリント基板の両面を加熱して両面同時に半田付けする段階を具備する両面同時リフロー半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】噴流高さの調整を容易にして、常に半田品質を高品位にさせ、かつ、製造コストを安価に済ませる半田噴流装置を提供する
【解決手段】波形成板に形成された複数の噴出口から溶融半田を噴出させて、溶融半田を供給する半田噴流装置であって、波形成板は、噴流ノズルの先端を覆っている平面部と、噴出口の周壁部分で平面部から上方に突起した突起部とを備え、突起部は、溶融半田の噴出方向に対して１５°〜６０°の傾斜角度を有していることにより、噴出口における半田噴流の圧力を高く、安定した圧力を得ることができ、半田噴流高さの調整が容易で、常に半田品質を高品位に維持することができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの導電性層と電気デバイスを導電性結合する方法に関するものであり、導電性層は光の可視波長領域で実質的に透明の基板に塗布され、次の各ステップを含んでおり、すなわち、電気デバイスまたは導電性層にデバイスが導電性層と結合されるべき領域ではんだ材料が施され、はんだ材料にエネルギー源から放出されるエネルギーが供給され、それにより、はんだ材料が溶融し、取外し可能でない物質接合式の導電性結合が電気デバイスと導電性層との間に構成される。 （もっと読む）

【課題】 対向電極が形成された基板と該対向電極に電位を供給する回路基板間に設けられた導電性樹脂の収縮によって発生する色ムラ等の表示不良を無くした液晶表示素子を提供する
【解決手段】 複数の画素電極を有する第一電極基板と該第一電極基板に相対する対向電極を有する第二電極基板を備え、前記第一電極基板と前記第二電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第二電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂、例えば銀ペーストを介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第二電極基板の対向基板と前記回路基板の電極パッドとの間に、貫通穴を有した導電性の台座、例えば４２アロイを介在させ、前記導電性台座の貫通穴に前記導電性樹脂の熱応力を緩和させる導電性緩和部、例えば柔軟性に優れた導電性樹脂等を設けた液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】検査対象のプリント基板の下方から光を当てて検査する場合、従来はプリント基板を透光性の材料で製造しなければならなかったので、ガラスエポキシ等の一般的な材料を用いた安価なプリント基板を用いた製品の検査ができないという問題があった。
【解決手段】電子部品の本体部が上部に位置するエリア内であって、全てのリードが位置する場所の近傍に、光が通過する貫通孔が形成されたプリント基板の下方から貫通孔に向けて光を出射させた後、この光が電子部品のリードに当たって反射した反射光が、硬化した半田および／またはプリント基板の表面に形成されたソルダーレジストに再反射した再反射光を、電子部品の上方から撮像装置により検出し、この撮像装置により検出された再反射光の状態に基づいて電子部品のリードの浮きの有無を判断するようにした。 （もっと読む）

【課題】電気部品と配線基板の距離をできるだけ短くするために、はんだの流れ出しを抑えられる薄い保護皮膜を形成する配線基板の提供と、この配線基板に電気部品を搭載する方法を提供する。
【解決手段】最上層に電極を有する金属製の配線パターン１１が設けられた配線基板１００において、電極を含めて配線パターン１１を覆う電気絶縁性の保護皮膜２が形成されている。そして、絶縁基板１００の最も高い箇所に、保護皮膜２が位置している。保護皮膜の厚さは、電極を含めた金属製の配線パターン１１の厚み未満であることが好ましい。 （もっと読む）