【課題】半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニットは、電極を有する電子部品と、前記電極に対応する位置に配置された基板電極を有し前記電子部品を搭載するプリント基板と、前記基板電極の中央から内部に向けて設けられた凹部と、前記凹部内に充填され、加熱すると前記基板電極から突出する接合部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリ
ル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、１３０℃の
圧着温度で３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度
と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、絶縁性接着層及び異方性導電接着層が積層された構
造を有する。絶縁性接着層及び異方性導電接着層は、それぞれ重合性アクリル系化合物、
フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する。重合開始剤は、一分間半減期温度の異なる２種類の有機過酸化物を含有する。その２種類の有機過酸化物のうち、一分間半減期温度の高い有機過酸化物は、分解により安息香酸又はその誘導体を発生するものである。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられている配線パターンと、配線パターンの複数のランドと電気／電子部品の２つ以上の端子とを電気的・機械的に接続するはんだとを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性ボールを位置を規制するマスクの孔位置と基板のパッド位置を一致させることを課題とする。
【解決手段】複数個の基板領域１０２０を有した多数個取り基板１０１０を個々の基板領域１０２０に対応した基板中間体１０３０Ａに切断する切断工程と、切断された基板中間体１０３０Ａをテーブル１０５０上に搭載する搭載工程と、載置された基板中間体１０３０Ａの位置検出を行う検出工程と、基板中間体１０３０Ａのパッド１１２と導電性ボール挿通孔１３２とが対向するよう基板中間体１０３０Ａに個別マスク１１３０を装着する装着工程と、導電性ボール挿通孔１３２を介して基板中間体１０３０Ａのパッド１１２に導電性ボール２６０を供給する供給工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子との接着性を良好に維持することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【解決手段】導電板上に絶縁層が積層された基板を準備する工程と、前記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記導電板を電極として、前記導電板に電気を流し電気メッキにより前記貫通孔にビア導体を形成する工程と、前記導電板を前記絶縁層及び前記ビア導体から剥離する工程と、前記導電板を剥離することにより露出する前記絶縁層の一部をエッチングして、前記ビア導体の一部を前記絶縁層の表面から突出させる工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材ではんだバンプが保護されたデバイスを、周囲のデバイスに影響を与えず基板から確実に取り外す。
【解決手段】ヘッド部の昇降に伴いピンセット４、検出ピン２０、温度センサーを昇降できる。ピンセット４は下端かぎ部５ａ、６ａを対向したピンセット片５、６からなる。デバイス４１の幅Ｄ_０に対して、ピンセット片５、６は第１位置、第２位置を取る。温度検出位置で、ピンセット４等を保持して、デバイス４１のはんだバンプ４４、アンダーフィル材４５を加熱する（ａ）。設定温度となったならばピンセット４等を下降させ、検出ピン２０の下端がデバイス４１の上面４２に当接したなら下降を停止する（ｂ）。ピンセット片５、６の幅を狭めて第２位置とし、下端かぎ部５ａ、６ａでデバイス４１をつかみ（ｃ）、ピンセット４等を上昇させ、デバイス４１を分離する（ｄ）。 （もっと読む）

【課題】半田付作業において、不良品の発生を抑える。
【解決手段】半田を溶融させる半田溶融手段を半田付けが行われる半田付け領域に配置し、前記半田溶融手段に半田を供給して行う半田付けの検査方法において、半田付け領域内に、判定基準領域を自由形状で指定するステップと、前記半田付け領域内を逐次カメラで撮影して画像データを生成するステップと、前記画像データのうち、撮影のタイミングが異なる少なくとも２つの画像データの差分をとって差分画像データを逐次生成するステップと、前記差分画像データを合成して合成画像データを生成するステップと、前記合成画像データの前記判定基準領域における半田の面積を検出するステップと、前記半田の面積が判定基準領域の割合を満たしているか否かを判定するステップと、前記判定基準領域の割合を満たしていると判定した場合には、半田溶融手段への半田の供給を停止させるステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置のボンディング良否判定方法において、ボンディングの途中でボンディングの良否を判定することを目的とする。
【解決手段】超音波振動子の振動と共振して中心軸の方向に縦振動する超音波ホーンと、超音波ホーンの振動の腹に取り付けられるキャピラリと、超音波ホーンの振動の節に設けられるフランジと、ボンディングアームと、超音波ホーンの長手方向の中心軸からボンディング対象に対して接離方向にオフセットしてボンディングアームの回転中心とフランジ取り付け面との間に取り付けられる荷重センサと、を備えるボンディング装置のボンディング良否判定装置であって、ボンディングの際に荷重センサによってボンディングツールに加わるボンディング対象に接離方向の荷重を連続的に検出し、検出した荷重の最大値を衝撃荷重とし、衝撃荷重に基づいてボンディング良否の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】電極接続用接着剤を介して電極間を接続する際に、低温かつ短時間で硬化させることができるとともに、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性と耐熱性に優れる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子、および硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の金属電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、エポキシ樹脂として、分子量が１００００以上であるとともに、ガラス転移温度が８０℃以上であるフェノキシ樹脂と、結晶性エポキシ樹脂を含有するとともに、硬化剤として、粉末状の尿素系硬化剤とマイクロカプセル型硬化剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ付けする際の搬送方向に沿って下流側となる縁部に導体パターンを設けて、搬送方向に対して交差する方向のブリッジをも防止できる印刷回路基板の提案を目的とする。
【解決手段】はんだ付け対象となるスルーホール２及びランド３を複数備えた印刷回路基板１において、搬送方向となる矢印５０に対して交差する方向の縁部に沿うように、導体パターン４が形成される。これにより、導体パターン４に沿うように並んだ複数のランド３において余分となるはんだが、導体パターン４に引かれるため、この複数のランド３の間におけるブリッジの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ（接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく）、ＩＴＯ基板のみならず、ＩＺＯ基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル−パラジウム合金層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーやリード線などの線状導電部材の両側に確実にフィレットを形成することができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する面５上に線状導電部材２を半田付けするにあたり、線状導電部材２の両側のそれぞれに、少なくとも一本の糸半田１２，１３を供給し、加熱部材１４により加熱し、半田付けする、半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された欠陥等のある電子部品を入れ替える際、代替えの電子部品への交換作業を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】回路基板１に接続された電子部品２を交換する際、電子部品２のリード６と回路基板１のランド５を接続している固定半田を、半田槽７に浸漬して溶融し、ランド５から電子部品２のリード６を取り外す。取り外しに伴いスルーホール４内に残渣した半田を、リード６とランド５とを接続していた固定半田よりも低融点の半田に入れ替えた後、この低融点の半田を溶融してスルーホール４内から吸い出し除去し、入れ替え用の電子部品のリードをランド５に半田接続することで回路基板１に電子部品を実装する。これにより、半田の吸い取り作業を行う際、低融点の半田を吸い取ればよいので、その吸い取り作業を容易且つ安全に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電気テスト用のプローブを半導体素子接続パッドに常に良好に接続することによって確実に電気テストを行なうことができる配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層４と配線導体層５とが交互に積層されており、最上層の絶縁層４上に半導体素子１０１の電極端子１０１ａが接続される半導体素子接続パッド１２がその側面および上面を最上層の絶縁層４上から突出させるようにして多数並んで配設されているとともに、最上層の絶縁層４上に半導体素子接続パッド１２の側面を覆い、かつ半導体素子接続パッド１２の上面を露出させるソルダーレジスト層６が被着されている配線基板であって、ソルダーレジスト層６は、前記側面の上端まで覆い、かつ半導体素子接続パッド１２の間の上面が半導体素子接続パッド１２の上面より凹んで形成されている。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた上記第２の金属の粒子を含有しかつ上記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続の障害が防止されたプリント基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板３０は、ＢＧＡパッケージ５０が実装される実装領域３０Ｒ内に複数のパッド３２と、実装領域３０Ｒの周縁と対向する位置に、隣接する２辺に沿って延びる孔３５とを有する。このような対向する位置に孔３５を設けることにより、ＢＧＡパッケージ５０のバンプ５３ａへの負荷を低減でき、これによりバンプ５３ａがプリント基板３０から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
（もっと読む）