【課題】フロー方式のはんだ付けにおいて、ワークに接触する溶融はんだによるワークの過熱によって生じる、はんだブリッジやはんだつらら等のはんだ品質の不具合を防止することができ、はんだ品質の向上を図ることができるはんだ付け用キャリアを提供すること。
【解決手段】略板状の部分でありその一面側（上面側）に、はんだ付けによる接合箇所を有するワーク１０（基板１１、コネクタ１２）を保持する保持部２と、保持部２に保持された状態のワーク１０に対する保持部２の他面側（下面側）からの溶融はんだの接触を許容する開口部３とを有するはんだ付け用キャリア１であって、開口部３に、ワーク１０の特性に応じて、前記溶融はんだの接触を部分的に規制するマスク部５を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】パッドの表面の残留フラックスがガス化してハンダバンプ内に侵入することのないこと。
【解決手段】最外側の樹脂絶縁基材１_-1に穿設した非貫通孔６と、その非貫通孔６が金属メッキまたは導電性ペースト９により充填されたフィルドビア３と、フィルドビア３の端部に形成したパッド４と、パッド４のハンダ付け部分を除いて覆うソルダーレジスト層５とを具備し、前記ソルダーレジスト層５とパッド４のハンダ付け部分の露出面との段差は、パッド４の上面にＮｉメッキ層７及びＡｕメッキ層８を形成することにより０〜２０μｍの範囲内とするものである。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含有してなる導電性接着剤を介して、電子部品と回路基板とを電気的・機械的に接続してなる電子装置において、電子部品と回路基板との間のさらなる高導電性、高放熱性を実現する。
【解決手段】導電性接着剤３０における導電フィラー３２を、カーボンナノチューブ３３と、このカーボンナノチューブ３３に設けられ導電性接着剤３０の硬化時に電子部品２０の電極２１および回路基板１０の電極１１に融着する融着部３４とにより構成した。ここで、融着部は、カーボンナノチューブ３３に含有されたＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの金属微粒子３４である。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いても、配線パターンの断線を防止でき、信頼性の高いプリント配線板、それを用いた電子機器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２に設けられたランド３が複数の導電層からなることを特徴とするプリント配線板１であり、具体例としては、複数の導電層は、配線パターン５の延長部に形成され該配線パターン５に接続された第１の導電層３１と、この第１の導電層３１の表面側に形成され、上記スルーホール２側端部において該第１の導電層３１と相互に電気的、物理的に接続されている第２の導電層３２からなる。 （もっと読む）

【課題】半田が溶融する時の電子部品１４の中心軸のズレを抑制し且つ電子部品１４の回転方向のズレを許容する。
【解決手段】電子部品１４の電極は第１〜第４の半田付け位置Ｐ_１〜Ｐ_４において第１〜第４のランド部１３ａ〜１３ｄに接続され、第１の半田付け位置Ｐ_１と第３の半田付け位置Ｐ_３は電子部品の対角上に配置され、第２の半田付け位置Ｐ_２と第４の半田付け位置Ｐ_４は電子部品の他の対角上に配置され、第１のランド部１３ａは、第１の半田付け位置Ｐ_１から＋Ｙ方向に向けて延長され、第２のランド部１３ｂは、第２の半田付け位置Ｐ_２から＋Ｙ方向に対して略９０度の角度に向けて延長され、第３のランド部１３ｃは、第３の半田付け位置Ｐ_３から＋Ｙ方向に対して略１８０度の角度に向けて延長され、第４のランド部１３ｄは、第４の半田付け位置Ｐ_４から＋Ｙ方向に対して略２７０度の角度に向けて延長されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ４０を搭載した配線基板の製造方法であって、支持体１０の表面接続パッド１８の形成位置と対応する位置に窪んだ凹状の曲面状凹部１３を形成する工程と、配線部材３０を形成する工程と、配線部材３０から支持体１０を除去することにより、支持体１０に形成された曲面状凹部１３に対応し基板表面から突出した曲面凸状パッド１８を形成する工程と、半導体チップ４０の外部接続端子となるポスト状端子４０ａを前記接続パッド１８にはんだ付けする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品の電極を表面に配列された複数の端子パッドへ半田付けする際の接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面にアレイ状に配列された半田接合用の複数の端子パッド２０を有する配線基板１０であって、前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、該正多角形の内心Ｉが、縦横に所定のピッチＬで配列される。更に、パッドの立体形状を、表面の中央部が突出した凸形状とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電膜の断線に起因してバンプ電極−端子間での電気的接続の信頼性が低下するのを防止し、電子部品の実装構造体及び電子部品の実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３の表面上に導電膜１４が覆われた構造を有し、導電膜１４は、端子に直接導電接触している。内部樹脂１３は、端子との接合前の状態において、電子部品１２１に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、電子部品１２１に当接する底辺１３ａと、電子部品１２１の外側に突出する外辺１３ｂとによって囲まれ、かつ、外辺１３ｂが、異なる曲率を有する複数の曲線が連続することで構成されてなる。導電膜１４は、内部樹脂１３の主断面の面方向に沿って内部樹脂１３の表面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を利用した能動素子を基板内に実装するときに発生する工程上の難点を解決し、新しい有機基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の能動素子が実装された有機基板の製造方法は、銅配線または銅配線及びビアが形成された第１銅箔積層板の上部に銅配線、ビア及び空洞が形成された第２銅箔積層板を積層する工程（ａ）と、半導体ウエハーの上部に異方性導電性接着剤または非導電性接着剤を塗布した後、個別のチップにダイシングされた半導体チップを第２銅箔積層板に形成された空洞の内部に位置させ、熱と圧力を加えて第１銅箔積層板の銅配線とフリップチップ接続させる工程（ｂ）と、半導体チップが接続された第２銅箔積層板の上部に銅配線または銅配線及びビアが形成された第３銅箔積層板を積層する工程（ｃ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｐｂ系はんだが使用されておらず、反りが少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、回路基板２と、電子部品３と、鉛フリーはんだ接続部材４とを有している。回路基板２は、基板側電極５を有している。電子部品３は、回路基板２に載置されている。鉛フリーはんだ接続部材４は、鉛以外の金属からなり、回路基板２の基板側電極５と電子部品３とを接続している。回路基板２の熱膨張を抑制する熱膨張抑制部材６が、回路基板２内に設けられている。さらに、回路基板２の基板側電極５内に生じる応力を緩和する応力緩和部材７が、基板側電極５に設けられている。 （もっと読む）

【課題】マスクの複数の開口に導電性ボールを充填するための装置により、基板に導電性ボールを搭載する方法であって、１つの基板に導電性ボールを搭載するために要する時間を短縮できる方法を提供する。
【解決手段】当該方法は、一連に並べられたいくつかの開口グループＭをそれぞれ含む複数の充填領域Ｄであって、互いに平行に設けられた複数の充填領域Ｄにおいては、動区域Ａ１を、その軌跡Ｔ１の少なくとも一部が重複するように移動させ、さらに、互いに隣り合う充填領域Ｄの間においては、互いに隣り合う充填領域Ｄの間に動区域Ａ１が通過しない非充填領域Ｄｎが形成されるように、動区域Ａ１を連結領域Ｄｃを通って移動させることを含む。 （もっと読む）

【課題】半田槽上を移動するプリント配線基板に対して半田付けを行う半田付け装置の反り防止機構において、反り防止を簡単な構成で確実に行う。
【解決手段】半田槽とプリント配線基板との間に、プリント配線基板の移動方向に沿って上流側でプリント配線基板から離れ、半田槽の上方において反りを阻止する位置まで連続的に接近する位置をとってレールを配し、プリント配線基板のレールに対向する位置に貫通孔を形成し、貫通孔に摺動自在に挿入された取付け軸５１と、取付け５１軸の上端に取付けられた抜け止め部５２と、下端に取り付けられてレールへの当接、離脱自在な当接部５３と、当接部５３がレールに当接した状態でプリント配線基板の下方への反りを制限するスペーサ５４とをから形成された反り防止体５とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。
【解決手段】被はんだ付けワーク２０が、加熱ステージ９上に接触状態でセットされる。加熱ステージ９が加熱されることによって、被はんだ付けワーク２０が十分に加熱された後に、はんだ付けが実行される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクを提供することを課題とする。
【解決手段】フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が配設され、平面視四角形とされたパッド形成領域Ｃの各辺と対向する導電性ボール載置用マスク１０３の下面（具体的には、板体１３１の下面１３１Ｂ）の各位置に、基板１０１の上面に向けて突出する突出部１３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを複数のパッドに載置する工程及び余分な導電性ボールを除去する工程における処理時間を短縮して、生産性を向上させることができると共に、パッドに導電性ボールを精度良く載置することのできる導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の導電性ボール１４を収容すると共に、複数の導電性ボール１４を供給する開口部１３Ａを有した導電性ボール収容体１３と、開口部１３Ａと対向するように導電性ボール収容体１３の上方に配置され、複数の導電性ボール１４と複数のパッド３５とが対向するように基板１８を保持する基板保持装置１５と、複数の導電性ボール１４を浮上させることにより、複数の導電性ボール１４を複数のパッド１５に供給する導電性ボール供給装置である振動装置１２と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーハンダに対応すべく高温加熱中のワークの状態を各方向から詳細に観察することで、前記ワークの変形やハンダ接続不良が発生しないように加熱温度管理を行うようにすることのできるリフロー装置を提供することである。
【解決手段】 ワークを収容し、このワークの周囲に加熱空間部を有して形成される加熱炉を有するリフローユニット１２と、このリフローユニット１２内のワークの上面、前方側面及び下面に対応した面に設けられる観察窓３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、この各観察窓３０ａ，３０ｂ，３０ｃ上を回動する回動ユニット６１及びこの回動ユニット６１に対して移動及び回転可能に取り付けられるモニタユニット６２からなる複数の観察手段６０ａ，６０ｂとを備え、前記観察手段６０ａ，６０ｂによって、前記リフローユニット１２内におけるワークを任意の観察窓３０ａ，３０ｂ，３０ｃから多方向且つ同時に観察可能とした。 （もっと読む）

【課題】位置合わせが不要であって、安価な手段ではんだバンプを形成できるはんだ転写方法を提供する。
【解決手段】 支持体基材上に粘着を備えた剥離シートを用い、該剥離シートを、ソルダペースト層を形成すべき部位を備え、全面にソルダペースト層を設けたプリント基板上に載せて、前記基板のはんだバンプを形成すべき前記部位を含む側に設けたソルダペースト層と粘着剤層とを対向させ、両者を密着させてから加熱と同時に加圧を行い、次いで、前記剥離シートを基板から剥離して、前記部位にソルダペースト層を残留させる。 （もっと読む）

【課題】導電性ボールを位置を規制するマスクの孔位置と基板のパッド位置を一致させる。
【解決手段】基板製造装置１００は、多数個取りの基板１１０が搬送される基板搬送経路１２０と、個別マスク１３０が搬送されるマスク搬送経路１４０とを有する。基板搬送経路１２０は、基板１１０の表面に形成されたパッドの位置を検出するパッド検出装置１６０とを有する。マスク搬送経路１４０は、個別マスク１３０の導電性ボール挿通孔の位置を検出するマスク孔検出装置２２０とを有する。パッド検出装置１６０のパッド位置情報及びマスク孔検出装置２２０のマスク孔位置情報に基づいて導電性ボール挿通孔の位置が基板１１０のパッドの位置と一致するように吸着ヘッド２１２の移動位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣとプリント基板の接触面積を増大させて密着力を向上させるプリント基板を提供する。
【解決手段】少なくとも一つ以上のビアランド４ａを含む第１回路パターン４が上面と同一面になるように上部に埋め込まれ、前記ビアランド４ａと対応する位置に形成された第２回路パターン８が下面と同一面になるように下部に埋め込まれた絶縁層２；前記絶縁層２上に積層されたソルダレジスト層１２；前記ビアランド４ａと前記第２回路パターン８を電気的に接続するために、前記絶縁層２に形成されたビアホール６；及び前記第２回路パターン８上に、前記ビアホール６及びビアランド４ａを貫通する一体型に形成され、前記ソルダレジスト層１２より高い高さを有するように前記絶縁層２の上面上に突設されたバンプ１０；を含む。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだによるはんだ付けについて塑性ひずみを低減でき、温度サイクル等の疲労に対して耐久性が高くて経時劣化を抑制でき、信頼性が高く得られる鉛フリーはんだによる電子部品の実装方法を提供すること
【解決手段】 電子部品は略方形状の本体１の端面に端面電極２を設け、当該電極は接面側から見た端面高さの２／３以下に形成する。プリント基板３のパッド部４は、端面電極２の位置からの領域を、端面高さｈの２倍以下に形成する。電子部品側では端面電極２は端面高さの２／３以下に制限して設け、プリント基板３側ではパッド部４の領域を端面高さｈの２倍以下に形成するので、はんだ付けにおいて、はんだの濡れ上がりと肉厚とをともに適切に制御でき、鉛フリーはんだを用いる場合でも従来と同様にはんだ付けすればよく、はんだフィレット５を理想的な形状に形成できる。 （もっと読む）