【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスを実装する際の接続強度及び接続信頼性を十分に確保することができるプリント基板、及び、当該プリント基板を用いた表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３は、整列配置された複数の半田ボール３ａを有し、プリント基板２は、複数の半田ボール３ａにそれぞれ対応する複数の実装用パッド４を有している。そして、ＢＧＡパッケージ３は、半田ボール３ａの溶融によってプリント基板２上の実装用パッド４に接合されることにより、プリント基板２に実装される。表面形状が円形の実装用パッド４には凹型バイアホール１０が形成されており、凹型バイアホール１０内には半田ボール３ａの一部が入り込んでいる。ここで、凹型バイアホール１０の中心位置は、実装用パッド４の中心Ｏから凹型バイアホール１０の直径寸法以上離れている。 （もっと読む）

【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が２つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向（ピン端子長さ方向）の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の電気的特性に基づき、導電性接着剤の接続品質を容易かつ適確に判断可能な接続品質検査装置の提供を目的とした。
【解決手段】検査装置１は、接続部ＢＰおよび導電部ｓ２に対して接触したピンプローブ２０，２１間に電圧発生源１０により印加された印加電圧を掃引し、これにより発生する電流を電流測定計１１で測定することができる。検査装置１は、印加電圧の推移に対する測定電流の変動状態に基づいて、接続部ＢＰにおける接続品質の良否を判断することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と半導体素子または外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド３，４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド３，４の外周部に被着されており、半田接続パッド３，４の中央部を露出させる開口部５ａ，５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ａ，５ｂ内に露出する半田接続パッド３，４に被着された錫めっき層６とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド３，４は開口部５ａ，５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ａ，５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】フレームグランド部を薄形化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】固定用取付孔１２の周囲に導体パターン１３ａ、１３ｂを形成したフレームグランド部１１と、フレームグランド部１１における取付孔１２の周囲に設けられた複数のスルーホール１４とを具備し、スルーホール部１４に、部品実装工程内のクリームはんだ印刷工程においてクリームはんだ１５を塗布し、リフロー工程において、クリームはんだ１５を溶融させ、その溶融クリームはんだ１５をスルーホール１４に一部導入して、スルーホール１４およびその周部の導体パターン１３ａ、１３ｂに付着させ、はんだ被膜を形成するプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】撮影レンズとイメージセンサとを有するカメラモジュールの耐熱性を高め、リフロー処理により回路部品とともにプリント基板に表面実装できるようにする。
【解決手段】カメラモジュール２は、撮影レンズ３を有する鏡筒５と、イメージセンサ６を実装したセンサ基板８とをホルダ１０に組み付けることにより構成される。撮影レンズ３は、表面に露出した第１レンズ３ａ、中間の第２レンズ３ｂ、イメージセンサ６に対面した第３レンズ３ｃからなり、第１レンズ３ａはガラスレンズ、第２レンズ３ｂと第３レンズ３ｃはＰＥＳＵ（ポリエーテルサルフォン）製のプラスチックレンズである。リフロー処理に際して第２，第３レンズ３ｂ，３ｃの耐熱性が懸念される場合であっても、表面に露出した第１レンズ３ａが耐熱性に富むガラスレンズであるため、第２，第３レンズ３ｂ，３ｃを熱的に保護することができる。 （もっと読む）

【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層２は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９とを備え、外側導体部１１は、各配線層２を連結するバイアホール１０を有し、少なくとも一つの配線層２は、絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２を有することを特徴とする配線構造１。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を防止するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなる多層プリント配線板を製造する。この際、第３配線層２４にランド２４ａを形成する。次いで、この多層プリント配線板に対して、表層の上面からランド２４ａに到達するスルーホール１４ａを形成する。そして、この多層プリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１４ａ内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０の電極３２およびランド２４ａは、スルーホール１４ａ内に充填されたはんだ４０により接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うための半田装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置として、配線基盤のスルーホール孔に端子銅線（ピン）を挿入し、ピンを半田鏝側に突き出した形で治具に固定する固定手段と、該治具が前後左右に移動可能な移動手段を有し、筒状半田鏝と半田供給装置、半田切断装置とが同じプレート（連結プレート）上に設置され、該プレートが昇降駆動機構とばね等による牽引機構を具備したフローテイング機構(上下摺動機構)を備えている、ことを特徴とするものを使用することにより、フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品において、所望の半田付け強度を確保すると共に、放熱性を向上させることにある。
【解決手段】第１層１４ａ〜第６層１４ｆからなる銅箔パターン２２によって構成されたプリント回路基板１４の表層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の内層と非貫通に形成されたインナビア３０が設けられ、さらに、前記プリント回路基板１４の内層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の表層と非貫通に形成されたコアビア３２が設けられ、前記インナビア３０と前記コアビア３２とは、積層面に設けられた銅箔パターン２２に沿って所定間隔だけオフセットして配置される。 （もっと読む）

【課題】昇温しにくい部品と昇温しやすい部品や熱に弱い部品が混在して搭載されたプリント基板を熱風の対流加熱とヒータの輻射加熱により加熱するリフローはんだ付け装置において、これらの部品、又は、昇温しにくい部品と熱に弱い基板面を容易に同じ温度まで加熱することが可能なリフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付けする部品を搭載した基板の搬送手段、搬送手段に載置された基板を上下方向から加熱する上側パネルヒータ及び下側パネルヒータを具備し、少なくとも上側パネルヒータに多数の噴出し穴を設け、上側パネルヒータの上方にファンを設置してなるリフローはんだ付け装置において、少なくとも上側パネルヒータの幅方向を搬送方向に沿って分割し、多数の噴出し穴３ｈを有する複数の区域からなる上側パネルヒータ３ＡＺ、３ＢＺ、３ＣＺを構成し、分割された各区域毎に設定温度を変更可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明板２０を透過させたレーザー光により、配線パターン３０上の接合層４０を良好に溶融させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】レーザー光透過性の材料からなる透明板２０と、透明板２０の表面に形成された配線パターン３０と、ＶＣＳＥＬ素子１０に電気的に接合するために配線パターン３０の表面上に形成されたはんだからなる接合層４０とを有する配線基板において、接合層４０として、配線パターン３０の表面方向の外縁よりも外側に突出させたものを形成した。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、接続信頼性の向上を図ると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、電子部品２０の電極端子２１が接続可能に設けられた外部接続端子ＦＢを備える。この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の回路基板と半導体素子との隙間の洗浄効果を高める。
【解決手段】回路基板２の表面にソルダーレジスト２２を形成し、ソルダーレジスト２２に第１の開口を形成して電極２１を露出させ、半導体素子３の表面にポリイミド３２を形成し、ポリイミド３２に第２の開口を形成して電極３１を露出させ、電極３１に半田バンプ３４を形成し、電極２１および半田バンプ３４の少なくとも一方にフラックスを塗布し、ソルダーレジスト２２とポリイミド３２とを対向させ電極２１に半田バンプ３４を接合し、回路基板２と半導体素子３との隙間に洗浄液を供給して隙間に存在するフラックスを洗浄する。フラックスを洗浄する工程前に、ソルダーレジスト２２およびポリイミド３２の少なくとも一方に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 接続用電極内の温度差を少なくしてハンダ部材の厚みのばらつきを少なくすることを可能にした導電性接続材およびこれを用いたモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 環状のハンダ部材１からなり、外周部に切欠き部３が設けられている導電性接続材10である。切欠き部３を通して、導電性接続材10から、ハンダ部材１が接続する対象の基板の接続用導体にまたがった範囲にレーザー光を照射することが可能となるので、接続用導体のうち導電性接続材10の中心に近い範囲を効率よく加熱することができ、接続用電極の形成領域内の温度差を少なくしてハンダ付け後のハンダ部材１の厚みのばらつきを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板を吸着保持する際の窪みに起因する印刷不具合を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板を吸着保持する際の窪みに起因する不具合を防止することができる基板保持装置および基板保持方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下受け部材５の上面をスキージ移動方向に沿って複数に区分して単位吸着領域３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを設定し、単位吸着領域毎に吸引孔５ｂからの真空吸引を個別にオン・オフ、強弱調節可能に構成する。マスクプレート１２上でスキージ１６Ａを摺動させるスキージング工程において、スキージ１６Ａが摺動している位置に対応する単位吸着領域の吸引孔５ｂからの真空吸引をオフまたは弱に設定する。これにより、スキージング位置において基板７が窪むことによる印刷不具合を防止する。 （もっと読む）