【課題】 隣接する部品との間隔が１５０μｍ以下の狭い間隔で実装される０４０２チップ部品を除去した後にランド上に残留する半田を確実に除去することができる半田除去方法およびリペア方法を提供する。
【解決手段】不良部品を除去した後に、ランド６に残留する半田４を除去する吸取りノズル５の開口をランド６上方に近接して配置する。熱風吹き出し口７から熱風１２が吹き出しランド６に残留する半田４を加熱溶融し、吸取りノズル５の開口からランド６に残留する半田４を吸引する。半田４を吸引した後にランド６に残留する半田４の高さを計測してランド６に残留する半田量の適否を判断する。そして、残留する半田量が適量であると判断された場合には、加熱溶融を終了し、残留する半田量が不適量であると判断された場合には、ランド６に残留する半田４を再び吸引する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低いリードレス電子部品のレーザーはんだ付けにおいて、実装時に与える熱で部品を破壊することがなく、接合信頼性及び生産性が高い実装方法を実現する。
【解決手段】プリント配線板１のランド２にはんだ３を供給し、リードレス電子部品４の底面端子部５及び側面端子部６をランド２にはんだ付けする。プリント配線板１のランド２に隣接して、リードレス電子部品４の底面端子部５に対向するように貫通孔７を設けて、貫通孔７から、熱風等によって予備加熱を行う。予備加熱によってレーザー光の照射時間を短縮するとともに、底面端子部５のはんだ濡れ性を向上させることで接合信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の側面１６ｂと電極６の側面６ｂの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子１６の表面１６ａと電極６の側面６ｂとの隅部Ｃ１および電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃ２に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を容易に脱着することができ、しかも、電子部品のはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニット１は、回路基板３とこの回路基板３の第１面３ａ側に搭載された半導体装置２を有する。回路基板３は、第１面３ａの裏面となる第２面側に前記のような電極４の矩形の配列に対応させて設けられた樹脂塗布部５を有する。樹脂塗布部５は、半導体装置２が有する電極４が配列されて形成された矩形を回路基板３の第２面３ｂに投影させた投影領域Ｘ２の外側まで覆うように設けられている。樹脂塗布部５は、投影領域Ｘ２の外側まで覆い、はんだ接合部よりも大きいエリアをカバーすることによりはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】１対の接続用の端子付きの電子部品を内蔵した部品内蔵プリント配線基板の不良を防止することができる部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１にチップ部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板において、コア層１において端子７ａが半田接合される１対の電極３ａの中間に位置してこの電極３ａの幅寸法に対応した範囲にレジスト４を形成し、このレジスト４および電極３ａと端子７ａとを接合する半田部６ａ＊を封止樹脂部６ｂ＊で覆う構造とする。これにより、チップ部品７の実装後のコア層１を対象として行われる粗化処理における半田部６ａ＊やレジスト４へのダメージや、再加熱時に半田部６ａ＊が再溶融した溶融半田の流動に起因する電極３ａ間の短絡などの部品内蔵配線基板１７の不良を防止することができる。 （もっと読む）

はんだ堆積物を基板上に形成する方法であって、次の工程ｉ）少なくとも１つのコンタクト領域を含む表面を有する電気回路構成を含む基板を準備し、ｉｉ）前記基板表面上に配置され、かつパターン形成されるはんだマスク層を形成して前記少なくとも１つのコンタクト領域を露出させ、ｉｉｉ）前記はんだマスク層及び前記少なくとも１つのコンタクト領域を含む全基板領域を、導電性層を前記基板表面上に設けるのに適した溶液と接触させ、ｉｖ）スズ又はスズ合金を含有するはんだ堆積物層を前記導電性層上へ電気めっきし、及びｖ）スズ又はスズ合金を含有する前記はんだ堆積物層及び前記導電性層を、前記はんだ堆積物層と前記導電性層の双方ともを前記はんだマスク層領域から、前記少なくとも１つのコンタクト領域上にはんだ堆積物層を残して除去するのに十分な量をエッチ除去することを含んでなる方法が記載される。
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【課題】電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程に関し、はんだの上がり度合いをはんだ工程の後で容易に確認することができるプリント基板及びそのはんだ上がり確認方法を提供する。
【解決手段】複数の部品実装用スルーホール１６を備え、部品実装用スルーホール１６に実装された部品をフロー方式ではんだ付けするプリント基板において、はんだ上がりがそれぞれ異なる２以上のはんだ上がり確認用スルーホール１１〜１５を備えることで、電子部品や電気部品を実装するプリント基板のはんだ工程において、はんだの上がり度合いを常に確認することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極パッドの側面と絶縁層の側面との間におけるデラミネーションの発生を抑制することで、配線基板の信頼性を向上させることのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属層４１，４２からなる電極パッド２５と、金属層４２の面４２Ａ側に位置する部分の電極パッド２５と接続される導電パターン２７と、電極パッド２５及び導電パターン２７を内設する絶縁層２１と、を有しており、絶縁層２１は、面４２Ａとは反対側に位置する金属層４１の面４１Ａの外周部を覆うように配置する。 （もっと読む）

【課題】従来、各スルーホールに対して基板の上方からフラックスを供給した場合、塗布されたフラックスが落下して、基板の下方に配置されている被接合部材や治具などに付着するといった問題がある。
【解決手段】配線基板１に形成されピン２ａが挿入されるスルーホール１ａに対してフラックス２０を塗布するためのフラックス塗布装置１０であって、配線基板１の上方に配置され、配線基板１のスルーホール１ａに対して配線基板１の上方からフラックス２０を塗布するフラックス塗布機１１と、配線基板１の下方に配置され、配線基板１上に塗布されたフラックス２０を、スルーホール１ａを通じて吸引する吸引ダクト１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを導電バンプを介して強固かつ良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子Ｅ１が搭載される搭載部１Ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに被着されており、上面に半導体素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続されるめっき層から成る円形の複数の半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１上に被着されており、半導体素子接続パッド２Ａの側面を覆うとともに半導体素子接続パッド２Ａの上面を露出させるソルダーレジスト層３とを具備して成る配線基板１０であって、ソルダーレジスト層３は、少なくとも半導体素子接続パッド２Ａの上面全面を底面とする凹部３Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材でなる基材上に接着層を介して形成され、取り付けられる部品とはんだ付けされるパッドが設けられたプリント基板に関し、パッドの基材からの剥離強度が高く、汎用性があり、低コストのプリント基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
パッド２７が形成される基材２１上には、穴２３が設けられ、パッド２７は、基材２１上の穴２３の開口の周縁に形成されるつば部２７ａと、つば部２７ａに連設され、穴２３の内壁面に沿って形成される穴部２７ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 内部に配線導体２を有するとともに上下面にソルダーレジスト層５が被着されて成る絶縁基板１の上面に、少なくとも上面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品８の電極が電気的に接続される半田バンプ６がソルダーレジスト層５から突出するようにして溶着された第一の接続パッド３が複数形成されているとともに、絶縁基板１の下面に、少なくとも下面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した下面中央部にソルダーレジスト層５から突出しない高さの半田層７が溶着された外部接続用の第二の接続パッド４が複数形成されている配線基板であって、半田層７の表面が平坦化または凹面化されている。 （もっと読む）

金属表面のはんだ付け性を向上させる方法であって、はんだ付けする前に金属表面に銀めっきを施し、メルカプト置換又はチオ置換シラン化合物を含む添加剤で浸漬銀めっきを処理する方法を開示する。好ましい後処理は、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン及び／又は３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシランを含む。 （もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現しかつ信頼性を維持することが可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層された第１、第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設の、表面実装端子をもつ半導体素子およびチップ状の部品と、第１、第２の絶縁層に挟まれた、第１、第２のランドを有する配線パターンと、半導体素子、部品と第１、第２のランドとをそれぞれ電気的に接続する第１、第２の接続部材とを具備し、第２の接続部材が、硬化樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた第２の金属の粒子を含有しかつ樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散された場合に、異方性導電材料中に被膜が常温で溶出し、被膜からフラックスが放出され難いフラックス内包カプセルを提供する。
【解決手段】金属層を表面に有する導電性粒子２の表面２ａに付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散されて用いられるフラックス内包カプセル１であって、フラックス４と、該フラックス４を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜５とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、１００℃以上、かつ金属層の融点以下であり、２０℃でのポリマーの有機液状成分に対する溶解度が、１０重量％以下であるフラックス内包カプセル３。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドの配列ピッチが１５０μｍ未満の狭いものであったとしても、隣接する半導体素子接続パッドの間に帯状配線導体を両側の半導体素子接続パッドとの間に十分な間隔をあけて形成することが可能な設計自由度の高い配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子接続パッド２Ａは、その上面が帯状配線導体２Ｃの上面よりも上方に突出してソルダーレジスト層３から完全に露出しているとともに、その上面から下面にかけての大きさが同じである。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、ペースト状接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 （もっと読む）

【課題】部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造する。
【解決手段】第１の工程により、基板体２上の第１のめっきレジスト層７の開口部６にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層３をめっき形成し、第２の工程により、第１のめっきレジスト層７および第１の導電層３の上層として第１の導電層３上に開口部９を有する第２のめっきレジスト層８を形成し、開口部９に第１の導電層３よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層４ａをめっき形成し、第２の導電層４ａの形成後、第３の工程により、第１、第２のめっきレジスト層７、８を一括して除去し、その後、第４の工程により、第２の導電層４ａ上に回路部品５を実装し、レジストの剥離を第３の工程の１回だけ行って、部品実装基板１ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニットは、電極を有する電子部品と、前記電極に対応する位置に配置された基板電極を有し前記電子部品を搭載するプリント基板と、前記基板電極の中央から内部に向けて設けられた凹部と、前記凹部内に充填され、加熱すると前記基板電極から突出する接合部材とを有する。 （もっと読む）