【課題】高度に導電性の表面パターン及びトレース、複雑な回路、及びアンテナのための新しい構造を提供する
【解決手段】本発明は、導電性パターン、アンテナ、及び複雑な回路を形成するための改良された、新しい方法及び材料を提供する。本発明は、これらの物品を形成するための直接的に電気めっき可能な樹脂の使用を意図している。広範囲な処理及び製造アプローチを使用する所望の導電性パターンの製造を容易ならしめる直接電気めっき可能な樹脂の独特な適合性が開示される。本発明には、アンテナの製造における中間物品であって、中間物品が、構造的パターンを含み、構造的パターンが、後に完成されるアンテナのパターンの少なくとも一部を規定し、構造的パターンの少なくとも一部が、導電性のポリマーを含む、中間物品が含まれる。 （もっと読む）

【課題】導電性、微細印刷性を保持したままで、更に十分な接着強度を確保でき、接続信頼性の高い実装構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の外部端子７と、部品実装用のパッド１が設置された回路基板２を、導電性粒子３と絶縁樹脂４を主成分とする導電性ペーストを硬化して形成された下向き剣山状の突起部を有する導電層５によって接続する。パッド１上にはは接着樹脂６が接着され、導電層５の突起部が接着樹脂６を貫通してパッド１に接触している。 （もっと読む）

【課題】挿入型の電子部品と基板との間の半田接合状態を簡単に確認できるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるプリント配線基板１０は、絶縁基材１１と、絶縁基材１１に形成され、電子部品２０の端子が挿入される部品挿入穴１２と、絶縁基材１１上に部品挿入穴１２の外周に沿って形成された環状の第１の導体パターン１３と、第１の導体パターン１３を囲うように形成された環状の第２の導体パターン１４とを備えている。また、第１の導体パターン１３の外周および第２の導体パターン１４の内周の間には環状の絶縁領域１７が設けられている。ピン端子２２の半田付け後に、第１および第２の導体パターン１３、１４の間の電気的導通の有無を確認するだけで、電子部品２０と基板１０との間の半田接合状態を確認できる。 （もっと読む）

【課題】被熱圧着部品の各領域をそれぞれ適切な温度で熱圧着でき、接続信頼性の高い熱圧着を実現できる。
【解決手段】本発明に係る熱圧着ツール５００は、被熱圧着部品としての半導体装置３０を配線基板１０に異方性導電フィルム２０を用いて熱圧着するための熱圧着ツールであって、Ｊ、Ｋ、Ｌの各領域に分けられた圧着面５１ａを有し、圧着面５１ａを半導体装置３０に当接させながら、配線基板１０上に異方性導電フィルム２０を介して重ねて配置された半導体装置３０を押圧するために設けられた熱圧着ヘッド５１と、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域をそれぞれ加熱する複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃと、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域が予め設定された各設定温度になるように、複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃをそれぞれ制御する温度調節器５４Ａ〜５４Ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を実装した際に、半田どうしの接触による隣接するランド間の短絡を防止するプリント基板およびプリント基板の半田印刷方法を提供する。
【解決手段】表面実装型の半導体装置６の端面に沿って列状に突出した端子７を接続する複数のランド３が形成されたプリント基板１であって、複数のランド３は、その中心が、半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に位置するようにずらして設けられている。また、ランド３には、半導体装置６の端子７が接続される接続領域として半田を塗布する半田印刷領域４が形成されるとともに、半田が溶融した際に余剰の溶融半田が流れ込余剰領域３ａ，３ｂ，３ｃが、接続領域の半導体装置６の端子７の突出方向に対して前方または後方に、半導体装置６の端面に沿って交互に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂塗布が必要な電子部品と樹脂塗布しない電子部品とを近距離に設けることができるとともに、そのための加工を極めて容易に行うことが可能な電子部品の配置構造及び方法を提供する。
【解決手段】 基板１と、基板１上に半田付けされた第１及び第２の電子部品２，３と、を備える。第１の電子部品２は、樹脂５により基板１上への固定力が補強されるものである一方で、第２の電子部品３は、樹脂５が付着すると電気的特性が劣化するものである。第１の電子部品２側から第２の電子部品３側への樹脂５の流れ込みを防止するために、基板１上における第１の電子部品２と第２の電子部品３との間の位置に半田からなる仕切り４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気装置を製造する。
【解決手段】接着剤層２０は熱硬化性樹脂と放射線硬化性樹脂を含有しており、接着剤層２０の一部は電気部品１５の縁よりも外側にはみ出ている。放射線２９は電気部品１５を透過せず、接着剤層２０の電気部品１５の真裏に位置する部分では、放射線硬化性樹脂は重合しないが、はみ出し部分２６では放射線硬化性樹脂が重合する。電気部品１５は重合した放射線硬化型樹脂によって固定されるから、電気部品１５を加熱押圧する時に、電気部品１５の位置ずれが起こらない。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を向上した電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の端子４１０がハウジング４２０の長手方向に沿って配列された表面実装型のコネクタ４００を、回路基板３００に実装してなる電子装置１００であって、回路基板３００を構成する配線パターンとして、コネクタ４２０の配置領域３１３を含むように複数層に配置された緩衝用配線パターン３４０を含み、緩衝用配線パターン３４０により構成される複数の配線層として、ハウジング４２０の長手方向に平行なパターン形状を有する長手パターン３４１を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も近い配線層に採用される長手パターン層と、ハウジング４２０の長手方向に垂直なパターン形状を有する短手パターン３４２を同一平面に複数本配置してなり、少なくともコネクタ４２０の実装面に最も遠い配線層に採用される短手パターン層とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ハンダボールの表面酸化によって生じる脱落や未融合と言う現象を、現状のハンダボール製造工程に適合性の高い形式で、かつ、安価な方法で解決する保管容器を提供する。
【解決手段】 平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器を構成する部材の少なくとも一部が当該ハンダ成分の酸化防止に有効な気化性酸化防止成分を含んでいることを特徴とするハンダボール容器である。また、気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材が、蓋の容器内側部分に設置された部材、あるいは容器本体内に配置する摺動防止用の立体形状の部材である。 （もっと読む）

【課題】 従来、鉛フリー半田によるリード挿入部品半田付けにおいて、ランドが剥離するという問題があった。これは、鉛フリー半田の凝固収縮に起因した収縮応力がランドに対して働き、かかる収縮応力によってランドが基板表面から剥離してしまうことが原因であった。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の多層プリント基板は、スルーホールとランドを有し、前記ランドは、その一部が絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の良好な半導体実装モジュールを実現する。
【解決手段】絶縁膜２３に設けられた絶縁膜不形成部２７と、この絶縁膜不形成部２７に設けられた接続ランド２８とを含んだ配線基板２２と、この配線基板２２に装着される半導体素子２４と、この半導体素子２４に接続されるとともに接続ランド２８と対応する位置に設けられたはんだバンプ２５ａ、２５ｂと、半導体素子２４と配線基板２２との間の隙間３２に充填された樹脂３３とを備え、接続ランド２８とはんだバンプ２５ａ、２５ｂとの間は、凹版転写によって形成された凹版転写導体３０ａ、３０ｂで接続されたものである。これにより、樹脂３３中のボイドやはんだ粒などの発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】電極パッドによって異なる電気接続を行うため異なる導電構造を備えた回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１の表面に第１，第２の電極パッド３０１，３０２が設けられ，第２の表面に第３の電極パッド３０３が設けられた回路基板３０において，両表面に絶縁保護層を形成し，第１，第２，第３の電極パッド３０１，３０２，３０３を露出させる複数の開口部を形成し，第１の絶縁保護層の表面に導電層３１を形成し，両表面にレジスト層を形成し，第１と第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１を露出させるための複数の開口部を形成し，露出された第１，第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１に第１の導電構造３３を電気めっきにより形成し，レジスト層及びレジスト層に被覆された導電層３１を除去し，第２の電極パッド３０２の表面の導電層３１と第３の電極パッド３０３の表面に孔版印刷により第２の導電構造３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の端子を有する表面実装型のコネクタにおいて、端子とランドとの接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、基板３１０に実装してなるコネクタ３３０の実装構造であって、ハウジング３３２から基板３１０に向けて突出し、基板表面に接触した状態でコネクタ３３０を基板上に支持する複数の支持部３３３と、ハウジング３３２に一部が固定された状態で、支持部３３３との接触部位とは異なる基板部位に接触し、基板３１０の表面に接触した支持部３３３とともに、基板３１０に対してコネクタ３３０を位置決め固定する固定手段３３４とを備え、支持部３３３及び固定手段３３４により、端子３３１が基板表面に対して所定高さに位置決めされて、ランド表面に配置された接合材料３１２に、当該接合材料３１２が溶融された状態で接するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板上に０４０２チップを高密度に実装するのに適した０４０２チップ用の配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１上に０４０２チップをハンダ付けするための配線基板であって、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありとしたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体チップとのギャップを高精度に非破壊検査することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】回路基板２と、回路基板に搭載された半導体チップ３と、回路基板及び半導体チップの間隙に充填されたアンダーフィル材７と、回路基板に搭載された半導体チップを封止するモールド樹脂８とを備える半導体パッケージ１において、回路基板の半導体チップ側表面に基板側アライメントマーク９を形成すると共に、半導体チップの回路基板側表面にチップ側アライメントマーク１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンの断面形状を従来の逆台形形状から矩形形状にし、そのレジストパターン間に形成する金属回路パターンの断面形状を矩形形状にした半導体実装基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 レジストフィルムの感光性レジストを絶縁性基材の導体層上に積層した後、更にキャリアフィルムを剥離して感光性レジストを空気中に暴露した状態で、吸光度が０.２５〜０.４５の感光性レジストを用い且つ投影露光する。投影露光における露光量は、キャリアフィルムを剥離せずに露光する場合の露光量に比べ１.０５〜２.０倍が好ましい。得られる金属回路パターン４ｂは、上面幅ａと下面幅ｂの差が厚さｔの１０％以下の矩形形状となる。 （もっと読む）

【課題】微小なＩＣチップを実装可能な非接触ＩＣタグを提供すること。
【解決手段】基材（２）に接着剤層が形成され、基材（２）の接着剤層の上に所定のパターンの導電層（３）が接着され、この導電層（３）のパターンに狭小なギャップ（７）が形成され、このギャップ（７）を跨いで導電層（３）のパターンにＩＣチップ（８）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント回路基板の製造工程を大幅に変更することなくコーティングされた樹脂の表面積を効率よく大きくすることで放熱性能を高める。
【解決手段】
少なくとも１つの電極１２を表面に有するプリント配線板１の電極近傍に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布し、電極１２の上部の少なくとも一部の上にはんだバンプ３３を介し回路部品３を実装する。実装された回路部品３の表面に第１のニードル４１ａによりアンダーフィル樹脂２を塗布する。塗布されたアンダーフィル樹脂２の表面に第２のニードル４１ｂによりエアー２２を放射させ複数の孔部２ａを形成する。
そしてプリント配線板１をリフロー加熱することで、はんだバンプ３３の接合と、アンダーフィル樹脂２の樹脂封止とを一括して行う。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で電子部品を静電気放電から保護しつつ実装できるようにする。
【解決手段】集積回路１０は、コンデンサ素子１４の電極１６ａ、１６ｂが実装端子１２ａ、１２ｂに接続してある。集積回路１０は、実装端子１２（１２ａ、１２ｂ、………）が実装基板２０の接続端子２２（２２ａ、２２ｂ、………）に接合される。集積回路１０を実装基板２０に実装する際、接続端子２２ａ、２２ｂに接続してある部品端子２４ａ、２４ｂを回路ユニット３０によって相互に電気的に接続し、接続端子２２ａ、２２ｂを同電位にしておく。集積回路１０の実装端子１２と実装基板２０の接続端子２２とを接合したのち、回路ユニット３０を上昇させて部品端子２４ａ、２４ｂ間の電気的接続を遮断する。 （もっと読む）