【課題】 短絡や接触不良の発生を抑えて、チップの電極と配線電極との電気的接続を良好に確保することで、小型化したチップの実装に寄与することができる電子モジュール構造を提供する。
【解決手段】 基板上に配設される配線電極と、チップが備えるチップ電極とを導電性接合部材を介して接合される構成を有する電子モジュール構造である。前記配線電極に接合されたチップの外側には、前記配線電極よりも突出形成されてなるソルダレジストが設けられている。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部にハンダ粉末を充填する工程と、ハンダ粉末を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートの配線基板側面のクリーニング頻度を可及的に少なくし得るスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機のテーブル上に載置された配線基板６０の配線パターン６０ａ，６０ａ・・が形成された基板面に、パターン２６ａとしての所定形状の開口部が形成されたマスクプレート２６を被着して印刷剤４２をスクリーン印刷する際に、スクリーン印刷を施す印刷領域の境界近傍に、配線パターン６０ａと同一高さで且つ上面が平坦面である帯状凸部６０ｂを形成した配線基板６０を用い、帯状凸部６０ｂ上に、マスクプレート２６のパターン２６ａとしての開口部の端縁が位置するように、マスクプレート２６を配線基板６０の基板面に被着した後、マスクプレート２６をスキージ２８ａによって押圧しつつ、印刷剤４２をマスクプレート２６上に塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅをスルーホール導電部７の筒状導電部７ｃの内面にバネ力により押しつけて、プレスフィット端子部１５とスルーホール導電部７とを接続する。圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅが、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸の内、単位長さあたりの本数が多くなる縦糸５ａが延びている方向Ｄ１に並ぶように、圧入接触部１５ｂをスルーホール導電部７内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材と、この絶縁基材の少なくとも主面に形成された回路パターンと、この回路パターンを含む前記絶縁基材主面に前記回路パターンの実装領域が露出するように形成された保護膜と、前記回路パターンの実装領域上に実装された能動素子部品と、少なくとも前記能動素子部品の実装領域の周辺近傍に位置する前記保護膜上に形成されたフッ素樹脂膜と、前記能動素子部品と前記回路パターンの実装領域との間に充填されたアンダーフィルとを具備したことを特徴とするモジュール基板。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のフリップチップ実装後の温度変化による応力を緩和し、接続信頼
性を高める。
【解決手段】 電子部品を基板にフェイスダウン状態で押圧し、電子部品の電極と基板
の電極とをバンプを介して接続するする超音波フリップチップ実装の実装構造であって、
基板１の少なくとも電子部品を超音波フリップチップ実装する面に液晶ポリマ層４を配設
し、この液晶ポリマ層４の上に配線層５を形成し、少なくともこの配線層の一部を最外面
が金からなる電極５Ａに形成し、この電極５Ａと電子部品８の電極とを金からなるバンプ
７を介して接続することを特徴とする超音波フリップチップ実装構造。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の接続リード端子に付着している異物を洗浄により除去するにあたって、安価な設備にて金属酸化皮膜を破壊することなく人体分泌物までも確実に除去できるようにする。
【解決手段】 表示パネル１の端子部２などに形成されている接続リード端子３の洗浄方法において、ノズル１０より接続リード端子３に対して高温の水蒸気を噴射したのち、接続リード端子３を有機溶剤を含む繊維製のワイパー部材で拭く。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置及び電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】 半導体装置は、複数の電気的接続部１４を含む配線パターン１２が設けられた配線基板１０と、複数の電極２２を有し、電極２２が電気的接続部１４と対向するように配線基板１０に搭載された半導体チップ２０と、配線基板１０における電気的接続部１４が設けられた面とは反対側の面に、すべての電気的接続部１４とオーバーラップするように、連続的に形成された１つの金属パターン３０とを有する。金属パターン３０は、電気的接続部１４とオーバーラップする第１の部分３２と、隣り合う２つの第１の部分３２の間に配置されて両者と連続的に接続された第２の部分３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも（ａ）少なくともスルファミン酸ニッケル４水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、（ａ）少なくとも硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、７０ｍＡ／ｃｍ^２よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、（ｂ）電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ系高温半田部材を接合した際に半田部材内にボイドが残留しにくい配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。概金属端子パッド１７に半田部材として、液相線温度が２００℃以上２３２℃未満のＳｎ合金からなるＳｎ系高温半田部材１４０を接合して使用する。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を要することなく、最終的なはんだ接合部形状をはんだ材料の供給形状によって自由に制御することができる実装基板の接合方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板面に複数のはんだによって電子部品が接合されている実装基板において、はんだ材料と接合する電極部、若しくはその近傍に強磁性材料を配し、円柱状若しくは鼓形状のはんだ材料を供給し、はんだ部材の溶融温度以下までヒーターにより加熱し、その後、電磁誘導加熱を付加して電極近傍のはんだ材料のみを溶融し接合を行う。 （もっと読む）

【課題】 整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、該端子整合方法を適用する電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置を提供する。
【解決手段】 基体５の一表面上に平行配置された複数の整合端子１と、整合端子１のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子３とを整合（位置合わせ）する。整合端子１が有する幅方向ＤＴＷと被整合端子が構成する被整合端子群列方向ＤＨとが相互に傾斜角度θを有するように整合端子１及び被整合端子３を配置した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向ＤＳＸで相対移動する。 （もっと読む）

【課題】 方向性をもつ熱負荷がかかる環境でも、量産される基板間でばらつきなく部品下の半田付け部の強度を保持でき、低コストで信頼性の高い部品の表面実装を実現する。
【解決手段】 回路基板１の表面に電子部品３を実装するための電極パッド２において、部品下面との接合を行う下面接合側平面部２２の、部品端面３３の延出方向イに沿う方向の端部側部分２３の厚みを、下面接合側平面部２２の残余部分２４及び部品端面３３との接合を行う端面接合側平面部２１の厚みに比べて薄く形成し、部品下の半田高さを高くする。この部分を、熱負荷を受けて半田亀裂が進行し始める側に向け、量産される回路基板１間でばらつきのない半田付け部の強度を得る。 （もっと読む）

【課題】薄型の電子部品を効率よく生産し、信頼性が高く、かつ積層が容易で、高密度実装の可能な立体回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】周囲の枠部１２０と窪み部１４０、１５０を有する支持部材１１０と、支持部材１１０の枠部１２０の上面１２０Ａおよび下面１２０Ｂを覆い窪み部１４０、１５０を埋めるように配設された、軟化温度が低い、少なくとも表面には粘着力を有する樹脂材料からなる被覆層１６０、１７０と、被覆層１６０、１７０上に設けられて、枠部１２０上の第１ランド２００、２３０と窪み部１４０、１５０内の第２ランド２１０、２４０を有する配線パターン１８０、１９０と、第２ランド２１０、２４０と接続され、被覆層１６０、１７０に押し込まれ接着されて窪み部１４０、１５０内に収容された電子部品２６０、２７０とを備えた立体回路モジュール１００とする。 （もっと読む）

【課題】 半田ディップ装置の稼働率を低下させることなく半田中のＣｕ濃度を制御できる技術を提供する。
【解決手段】 半田槽ＳＴ１、ＳＴ２、および循環ポンプＰＭＰなどから形成され、循環ポンプＰＭＰによって半田ＳＤが半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する構造を有する半田ディップ装置を用い、リードの表面への半田付けは半田槽ＳＴ１で行い、半田槽ＳＴ１より温度の低い半田槽ＳＴ２でＣｕ結晶ＣＣを析出させることによってＣｕ濃度が低下した半田ＳＤを再び半田槽ＳＴ１へ循環させることにより、半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する半田ＳＤ中のＣｕ濃度を一定値以下に保つ。 （もっと読む）

【課題】共晶半田または無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成被膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤を提供。
【解決手段】化１の一般式で示される２−フェニル−４−ナフチルイミダゾール化合物及び又は２−ナフチル−４−フェニルイミダゾール化合物を有効成分として含有させた水溶液によって銅回路部を有するプリント配線板を処理する。


（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させるとともに、薄型化が可能であり、コストダウンと歩留まりの向上が可能な電子部品の製造方法および電子部品ならびにＩＣカードを提供する。
【解決手段】実装基板１１の一主面側の回路パターン１２を形成する領域に、導電性ペーストからなる未硬化パターン１２’を形成する工程と、未硬化パターン１２’の一部である接続エリア１２ａに、バンプ２１の先端部を埋め込むように、半導体チップ２１を実装基板１１上に搭載する工程と、未硬化パターン１２’を硬化させることで、回路パターン１２を形成するとともにバンプ２１ａと接続エリア１２ａとを接合する工程とを有することを特徴とする電子部品３３の製造方法および電子部品３３ならびにＩＣカード３０である。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ搭載用等の高密度配線部がＬ／Ｓ＝４０／４０μｍ未満であるプリント配線板を製造する方法を提供する。
【解決手段】表面に銅層が設けられたガラス・樹脂基板を用いて、狭ピッチのフリップチップ接合パッドを有する高密度配線部を有する配線層が前記ガラス・樹脂基板の両面に或いは３層以上形成されるようにした、プリント配線板の製造方法。前記ガラス・樹脂基板の所定位置にドリルあるいはレーザにより孔明けを行ない、その孔の内面に銅めっきを施すことにより層間接続を行ない、前記銅層をエッチングすることにより配線パターンを作成し、次に前記配線パターン上に樹脂を塗布することにより配線間に樹脂を埋め込み、次に前記樹脂ごとその表面を研磨して配線表面を露出せしめることにより、フリップチップ接合パッド幅を従来より広くできるようにする。 （もっと読む）