【課題】ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、基板１上に導線１８を半田付けする前に、基板１上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子３１によって超音波加振されるとともに加熱手段２６によって加熱されるチップ２４側に向って線状半田２７を繰出し、該チップを基板１に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板１上に配線方向に延びる帯状の半田層１９を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの消失を防止することにより、歩留まりを向上させることができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、はんだペースト供給工程、ボール搭載工程、リフロー工程及び洗浄工程を経て製造される。基板準備工程では、基板主面１２上のバンプ形成領域Ｒ１内にパッド２１が配置された基板１１を準備する。はんだペースト供給工程では、パッド２１上に、はんだ成分及びフラックス成分を含むはんだペーストＰ１を供給する。ボール搭載工程では、パッド２１上に、フラックスを供給せずに直径が２００μｍ以下のはんだボール６１を搭載する。リフロー工程では、はんだボール６１をはんだペーストＰ１とともに加熱溶融させてはんだバンプを形成する。洗浄工程では、はんだバンプが形成された基板１１を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】強度を大幅に向上させることができるはんだを提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだに於て、Ｂｉを 2.0〜10ｗｔ％含有する。Ａｇを０〜 6.0ｗｔ％、Ｃｕを０〜 2.0ｗｔ％含有する。かつ、Ｎｉ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎのうち少なくともひとつを含有する。残部はＳｎである。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、電子部品と搭載基板とが有する端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成され、半導体装置（電子部品）１０と搭載基板５とを電気的に接続するために用いられるものであり、これらを電気的に接続する際に、半導体装置１０と搭載基板５との間に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２を構成する金属材料の量が、第２の部分１６に対応する金属層１２を構成する金属材料の量よりも多くなっている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体２から成る複数の半導体素子接続パッド３および半導体素子接続パッド３の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するソルダーレジスト層４を順次被着させるとともに、開口部４ａから露出する半導体素子接続パッド３に半田バンプ５を溶着させて成る配線基板であって、配線導体２は、ソルダーレジスト層４で覆われた面が十点平均粗さＲｚで２．５〜４μｍの粗化面であり、且つ開口部４ａから露出する面を開口部４ａの下端から１〜４μｍの深さに漸次凹んだ凹面とした。 （もっと読む）

【課題】第１の目的は、プリント配線実装基板の反転機構を簡単な機構で実現し、第２の目的は、プリプント配線実装基板上の搭載部品の重量によって反りが発生しないようにし、半田接合部に応力を掛けずに反転や搬送を可能にする。
【解決手段】プリント配線実装基板３を挟む上フレーム１及び下フレーム６と、上フレーム１に傾斜して設けられた１対のハンドル兼反転支え２とを備える。上フレーム１は、プリント配線実装基板３の周辺部より内側に位置する開口部１ａを備え、下フレーム６は、プリント配線実装基板３の周辺部より内側に位置する開口部６ａを備え、上フレーム１と下フレーム６とによりプリント配線実装基板３の周辺部を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に、半田部に気泡が残る半田付け不良を低減できるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板９を、炉１内に順次配列されている予熱室２Ａ，２Ｂ，２Ｃとリフロー室３Ａ，３Ｂを搬送しながら、加熱された雰囲気気体を使用して電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置において、加熱された雰囲気気体が室内を循環するリフロー室３Ｂの内部に雰囲気圧力を減少できる減圧室６を備え、前記基板９の加熱溶融された半田部が減圧室６で脱泡される。 （もっと読む）

【課題】良品における半田形状を安定化させて、良品の場合と不良品の場合とで半田形状の差異を顕著にすることによって、検査精度を向上させる。
【解決手段】ランド２２の縁部分がレジスト２４に覆われた基板２０と、ランド２２に半田付けされた電極３２を有する電子部品３０との半田付け状態を検査するＸ線検査方法であって、基板２０にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、Ｘ線照射ステップにおいて照射し基板２０を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、Ｘ線検出ステップにおいて検出したＸ線に基づいて、半田４０の水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像の半田形状に基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】バンプや配線などの導電部を容易に形成する。
【解決手段】基材１０上にフォトレジスト２０，２２を形成する工程と、フォトレジスト２０，２２の一部に、開口の下部における開口幅が前記開口の上部における開口幅よりも広い開口部２４を形成する工程と、基材１０のフォトレジスト２２から見た露出面上に導電部２６を成膜する工程と、フォトレジスト２０，２２、及びフォトレジスト２２上の導電部２６をそれぞれ除去し、開口部２４内の導電部２６を残す工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品との接続性の向上を図りうる配線基板を提供する。
【解決手段】めっきにより形成された接続パッド３８及び配線層１８ａ〜１８ｃと、樹脂からなる絶縁層２０，２０ａ，２０ｂとが積層された配線基板において、接続パッド３８を最外層の絶縁層２０中に設け、この最外層の絶縁層２０の表面に露出すると共に表面から窪んだ曲面状の第１の面３８ａと、この第１の面３８ａの反対側の第２の面とを有した構成とする。また絶縁層を、接続パッド３８の第２の面を露出させるビアホール２０Ｘを有した構成とする。また、配線層１８ａをビアホール２０Ｘ内及び最外層の絶縁層２０の表面に対し反対側の面に形成されたシード層と、このシード層上に形成された銅めっき層とにより構成し、最外層の絶縁層２０中で第２の面と接続させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品のリード端子とバスバーとを確実に半田付けすると共に、合成樹脂材の成形不良が抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面２２及び裏面２３を有するバスバー１３を合成樹脂材１４でモールド成形してなる回路基板１１に電子部品１２を実装してなり、電子部品１２のリード端子１５はバスバー１３に形成された挿通孔１６に挿通された状態で裏側開口部１８から露出するバスバー１３とフロー半田付けされており、バスバー１３の裏面２３と、裏側開口部１８の内壁面とのなす角度は、３０°以上７０°以下とされている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板５０に対して第１の面５２側からスルーホール５５及びその周囲にクリームハンダＰを塗布する印刷工程と、スルーホール５５にスルーホールコネクタ１０の端子１２を挿入して当該プリント基板５０の第２の面５１にスルーホールコネクタ１０を固定する配置工程と、この状態のプリント基板５０の第１の面５２側をクリームハンダＰが溶ける温度で加熱すると共に第２の面５１側を第１の面５２側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダＰを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線部の強度を向上させることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】第１壁部１００ａと、互いに対向するとともに前記第１壁部１００ａから突出した一対の第２壁部１００ｂと、この第２底壁部１００ｂの前記第１壁部１００ａから離れた端部１００ｄと連続した内面１４とを有した絶縁性の筐体４と、前記筐体４に収容され、前記内面１４に設けられた第１収容部品２６と、前記筐体４に収容され、前記内面１４に設けられた第２収容部品３１と、前記一対の第２壁部１００ｂの間に埋め込まれ、前記第１収容部品２６と前記第２収容部品３１とを電気的に接続した導電性接着剤２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】二部材を接合する際における作業性の低下を抑制しつつ、二部材を接合した後のはんだを再加熱した場合に、はんだの溶融を抑制すること。
【解決手段】第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。第１はんだ６Ｈは、少なくともＳｎを含む第１金属６ＨＡと、少なくともＮｉ−Ｆｅ合金を含む第２金属６ＨＢと、を含む。第１金属６ＨＡ及び第２金属６ＨＢは、いずれも粒状である。第２金属６ＨＢの平均粒子径は、３μｍ以上５０μｍ以下である。第２金属６ＨＢの割合は、第１はんだ６Ｈの全質量に対して５質量％以上３０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】リフローハンダ付けの際に、基板上においてスルーホールの周囲に塗布するハンダペーストの範囲を抑えることができる電子回路ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、基板５０の第１実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にハンダペーストｐ１を塗布し、加熱によりペーストｐ１を溶融させてハンダｈとしてスルーホール内に流入させ、第２実装面５２のスルーホール５５及びその周囲にペーストｐ２を塗布し、コネクタ端子１２の先端がスルーホール５５内で凝固しているハンダｈ上に載るようコネクタ１０を配置し、この状態で加熱することにより、凝固しているハンダｈを溶かしてその上に載せられていたコネクタ端子１２の先端をスルーホール５５内で降下させると共に第２実装面５２に塗布されたペーストｐ２をハンダｈとしてスルーホール５５内に流入させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フランジと軸部とを有する金具をロウ付けで接合した配線基板を製造する際に、軸部が基板本体の表面や裏面に対し、垂直姿勢で容易且つ確実に接合できる配線基板の製造方法、および金具の位置決め用治具を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面３に形成されたメタライズ層６の上面に、シート状のロウ材を載置する第１ステップと、該メタライズ層６およびロウ材を収納する貫通孔１６を有する第１の治具１５を配置する第２ステップと、第２の治具２０の該透孔２４に金具１０の軸部１３，１４を挿入して、該金具１０に第２の治具２０を取り付ける第３ステップと、その貫通孔１６内に、第２の治具２０が取り付けられた金具１０を挿入し、且つ該金具１０のフランジ１１をロウ材の上に載置する第４ステップと、その後に、シート状のロウ材７を溶解する第５ステップとその後に、第１，第２の治具１５，２０を取り外す工程と、を備える製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子基板に設けられた多数のバイアホールを利用して導通状態を触針検査する際に、触針プローブと電子基板の銅箔パッド間の接触の信頼性を向上させる。
【解決手段】被検査物である電子基板１は、半田レジスト膜が施されたバイアホール３の空孔３ａの周縁の延長銅箔部に、半田膜を施した一対の半田被覆パッド６ａ，６ｂが設けられている。検査装置は、プローブ１２を構成する触針棒１６の軸体部１４の先端側に軸心部１４ｂが形成され、接触電極部１５が軸体部１４に遊嵌されて弾性ばね１７によって先端側に付勢されている。軸心部１４ｂを電子基板１の空孔３ａに遊嵌させた状態で、半田被覆パッド６ａ，６ｂに接触電極部１５を接触させ、触針検査ツール２８によって、プローブ１２相互間又はプローブ１２とグランド端子間の導通状態が検査される。 （もっと読む）