【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）ガラス、セラミック及びプラスチックから選ばれる少なくとも１種の被導電性粒子の表面を遷移金属類の層で被覆し、さらに前記遷移金属類の層の表面を金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種の表面層で被覆するように構成され、前記表面層の金属の厚みが３００〜４００オングストロームである導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】スキージ交換作業の手間と時間を省くとともに、スキージの装着状態を安定させることができるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スキージ昇降機構によって昇降する装着部４０Ａ、４０Ｂにスキージユニット３５を着脱する構成のスクリーン印刷装置において、スキージユニット３５を装着部４０Ａ、４０Ｂに固定する固定手段を、装着部４０Ａ、４０Ｂの装着ブロック４１に設けられた２つの位置決めピン４１ｂ１，４１ｂ２を、スキージホルダ３５の嵌着部３６ａに設けられた嵌合孔３６ｂ１，３６ｂ２に嵌合させるとともに、係止機構４２の係止部４７ａによって嵌着部３６ａを係止して、スキージユニット３５の位置を固定する。これにより、従来用いられていたボルト締結を不要にしてスキージ交換作業の手間と時間を省くとともに、スキージの装着状態を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】高温高圧処理後も耐熱性樹脂と接着剤や接着フィルム間で優れた接着性を示す表面改質処理方法、電極接続基板及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面改質処理方法は、基板上に形成された耐熱性樹脂層上に表面改質処理液を塗布し、塗布された前記表面改質処理液を乾燥する。表面改質処理液は、アルミニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、ジルコニウムキレート化合物、アルミニウムアルコレート、チタニウムアルコレート及びジルコニウムアルコレートからなる群から選択される少なくとも１種の表面改質剤成分と、溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたナノ構造を有する導電性微粒子を得ることを課題とする。
【解決手段】無電解法により金属めっきされたプラスチック微粒子からなる前駆導電性微粒子を、金属コロイドを含む液を用いて無電解法により再めっきすることにより得られ、電気抵抗が０．０１〜１００オームである導電性微粒子により、上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複数の対象加熱体を備える実装設備において、設定した最大電流容量または電流近傍を超えない範囲で、各対象加熱体を並列的に加熱できる温度制御方法を提供する。
【解決手段】液晶ドライバ実装機１００は、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｎのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｎ、制御部３０５ａ〜３０５ｎからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｎに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｎ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｎを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｎ、交流電源３０１から接続部３０６ａ〜３０６ｎを介して発熱部３０８ａ〜３０８ｎに供給される電流値を検出する電流検出部３１０、接続部３０６ａ〜３０６ｎから同時に並列制御する接続部を決定する並列制御決定部３１１等を備える。 （もっと読む）

【課題】リペア性と保存安定性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、熱可塑性樹脂は、カルボキシル基を含有しないアクリル樹脂と、ポリビニルブチラール樹脂を含有している。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールにてシートを介して電子部品を基板に圧着する電子部品圧着方法において、圧着時の温度立ち上がりを早くできて信頼性の高い圧着状態を確保する。
【解決手段】電子部品を接合材を介して基板上に配置し、この基板をバックアップステージにて支持し、圧着ツールにてシートを介して電子部品を加熱・加圧して基板に電子部品を圧着する電子部品圧着方法において、電子部品の加圧開始時点から逆算してシートの予熱に要する時間だけ前に、シートと加熱手段の少なくとも一方を予熱位置に移動させてシートを予熱し、その後予熱されたシートを介して圧着ツールによる加圧動作を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】導電部の異物や汚染物質の付着による劣化が有効に防止されて信頼性に優れる電子回路基板を容易に製造する。
【解決手段】、液晶表示パネル１の一方のガラス基板１２の突出縁部１２１に形成された配線回路にドライバチップ４を熱圧着ツールによりＣＯＧ搭載し、ドライバチップ４の搭載位置を基準にしてリード配線１７、１８並びにそれらの接続端子及び入力配線１９の出力側接続端子とドライバチップ４との導通接続部を含む設定されたエリアＡ１を被覆すべく１次封止剤６ａを塗布し、この後、フレキシブル配線基板２を入力配線１９の入力側接続端子列に導通接合し、つぎに、封止剤が塗布されていない残りのエリアに２次封止剤６ｂを塗布する。 （もっと読む）

【課題】相対峙する電極の高さの合計が３０μｍを超えるような場合でも、充分な接着信頼性が得られ、かつ接続不良を生じることがない配線板接続用フィルム、及び、該配線板接続用フィルムを用いて、基板表面に配線を有する２配線板間を接着し、この２配線板の配線間を接続する配線板接続方法を提供する。
【解決手段】導電性粒子を分散する熱硬化性樹脂組成物よりなる配線板接続用フィルムであって、その硬化反応性が、フィルムの一方の表面より他方の表面に向かい増加する、又はフィルムの両表面より中央部に向かい増加することを特徴とする配線板接続用フィルム、及び基板表面に配線を有する２配線板間に、該配線板接続用フィルムを挟持し、加熱、加圧することを特徴とする配線板接続方法。 （もっと読む）

【課題】加圧流体機器の性能上のばらつきや配管抵抗などの影響を受けることなく、被圧着体に対して毎回正確な荷重がかけられるようにする。
【解決手段】加圧流体源から供給される加圧流体により往復的に駆動されるピストン１１を有する加圧シリンダ１０と、ピストン１１のピストンロッド１２に取り付けられた圧着ヘッド２０とを含み、所定の被圧着体Ｗに対して圧着ヘッド２０により圧力を加えて、被圧着体Ｗを圧着する圧着装置において、ピストンロッド１２と圧着ヘッド２０との間に、圧着ヘッド２０の上方への移動を自在として圧着ヘッド２０の重さにより係合するロストモーション的な係合手段３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体におけるクラックや剥離の発生を防止することができる電子部品実装用接着剤及びこのような電子部品実装用接着剤により電子部品同士を接合して得られる電子部品実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。ここで、電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に、その熱硬化性樹脂２１の硬化物のガラス転移温度Ｔｇよりも低い融点Ｍｐを有する金属粒子２２を分散させたものとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品同士を接合して得られた電子部品実装構造体における短絡の発生の低減と電極間の接合信頼性の向上を図ることができる電子部品実装用接着剤、電子部品実装用接着剤の製造方法、電子部品実装構造体及び電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装構造体１０において、第１の回路基板１１と第２の回路基板１３を電子部品実装用接着剤２０によって接合する。電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に半田粒子２２を分散させて成り、半田粒子２２は熱硬化性樹脂２１に分散される前に酸素含有雰囲気中で加熱処理される。第１の回路基板１１の電極１２と第２の回路基板１３の電極１４は、これらの電極１２，１４の間に挟み込まれて表面の酸化膜２２ａが破られた半田粒子２２によって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＰを用いた場合であっても高いスループットで接続できる電気部品の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の電気部品の接続部５に設けられた第１の端子列６と第２の電気部品の接続部７に設けられた第２の端子列８とを導電可能に接続する方法として、半田粒子３と導電性粒子４を熱硬化性樹脂２内に散在させたペースト状の異方性導電接着剤１を用い、両端子列６、８が位置合わせされた両接続部５、７を半田粒子３により半田付けして仮固定する工程と、熱硬化した熱硬化性樹脂２により両接続部５、７を本固定する工程の２段階の工程を経ることで、仮固定を行う装置から本固定を行う装置に移送される際に両端子列６、８に位置ずれが生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】マイクロ素子実装において、適度の柔軟性を有し、安定した導通を維持出来る導電性微粒子を得、これを用いた導電性接着剤等を提供する。
【解決手段】導電性微粒子用の樹脂微粒子であって、負荷除荷試験において、約1.42196mN/秒の荷重負荷速度により微粒子を圧縮して、下記式(1):
P=7/96×d²×9.80665/1000 ・・・(1)
[式中、dは微粒子の個数平均粒子径(μm)であり、P(N)は、小数点以下2桁目を四捨五入した値である。]
で表される荷重値P(N)に達したときに50%以上の圧縮率を有し、かつ、微粒子を20回繰り返し圧縮したときの圧縮率の割合が1回目の圧縮率の80%以上である、樹脂微粒子を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程における負荷を増大させることなく、ホールの発生を防ぎ、ＣＯＦ基板の品質を向上させることができるＣＯＦ基板作製用治具を提供する。
【解決手段】ヘッド１は、所定の温度および圧力でＡＣＦ２００をフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１００に圧着する。ヘッド１は、上側方に向かって湾曲した形状の圧着面２を備え、圧着面２の先端に、ＡＣＦ２００を圧着する位置に対応する導体間部１１０よりも小さく形成された平坦面３を含む。ヘッド１とベースフィルム１０１とがＡＣＦ２００を介して接触する際、ＡＣＦ２００の周囲よりも先に中心部がベースフィルム１０１に接触する。ヘッドがＡＣＦを押下していくときに、ＡＣＦの中央部が凹むように押圧されるため、ＡＣＦとフレキシブル配線基板との間の空気がＡＣＦの端部から逃げやすくなる。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの良否を検査する検査用端子、及び接続用端子の耐食性等の向上を図
ることが可能な液晶装置等を提供する。
【解決手段】複数のゲート線（３）、複数のソース線（６）、ゲート線（３）とソース線
（６）との交差に対応して設けられたスイッチング素子、およびスイッチング素子に接続
された画素電極が設けられてなる素子基板（９３）と、接着部材によって素子基板（９３
）に実装された実装部品（４０）と、素子基板（９３）に形成された配線（１５）と、複
数のゲート線（３）、又は複数のソース線（６）に接続されており、任意のゲート線（３
）又は任意のソース線（６）と配線（１５）とを選択的に接続するスイッチング切換回路
（４２ａ,４４ａ）と配線（１５）に接続され、且つ前記接着部材に覆われてなる検査用
端子（１９ａ,１５ａ,１４ａ）と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】基板の部品接合部位のプラズマ処理を熱ダメージを与えることなく効率的に行うことができる基板への部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル６などの基板の部品接合部位をプラズマ処理した後、その接合部位に部品を接合する基板への部品実装方法において、反応空間２１に第１の不活性ガス２５を供給するとともに反応空間２１の近傍に配設したアンテナ２３に高周波電圧を印加して反応空間２１から誘導結合型プラズマからなる一次プラズマ２６を吹き出させ、この一次プラズマ２６を、第２の不活性ガスを主とし適量の反応性ガスを混合した混合ガス領域３０に衝突させて二次プラズマ３１を発生させ、発生した二次プラズマ３１を基板の部品接合部位に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを行ったことのない人、または電子回路電気回路の専門的な知識のない人が、電子工作や電子回路を有したホビー装飾品を容易に製作する。
【解決手段】１つまたは複数の機能を有した電子回路をモジュール１４として絶縁基板１上に接着剤で貼り付け、さらにチップLEDなどの電子部品８を固定搭載した後、配線回路に導電ペースト２を用いて直接描画し、また配線と部品間をはんだの代わりに導電ペースト３を用いて盛り付けた後、乾燥硬化させて、出力部品端子や電源端子間の電気的な接続を得る。 （もっと読む）

【課題】 実装端子の狭ピッチ化において、ＣＯＧ実装等の位置合わせ誤差マージンを、従来よりも大きくできる実装端子基板を提供する。具体的には、従来よりも大きな開口部を有する実装端子構造を提供する。また、このような実装端子基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１上に千鳥配置で列をなす実装端子３と、実装端子３に接続され、絶縁膜４で覆われたゲート配線２と、実装端子３上の絶縁膜４が除去された開口部５を有し、列方向の実装端子３間にゲート配線２が配置される。実装端子３は大きさの異なる下層導電膜６及び上層導電膜７からなり、上層導電膜６の列方向の幅ｅ１は、開口部５に露出する下層導電膜６を覆うように下層導電膜６の列方向の幅ｄ１よりも大きく設けられ、かつ、開口部５の列方向の幅ｈ１以下である。 （もっと読む）

【課題】短時間で、かつ、高い接続信頼性で電気部品を配線基板上に実装可能な熱圧着ヘッドを用いた実装方法を提供する。
【解決手段】加熱可能な金属製のヘッド本体５にエラストマーからなる弾性圧着部材７を有する熱圧着ヘッド３を用いて配線基板１０上に電気部品２０を実装する方法であって、配線基板１０上の実装領域に接着剤を配置した後、電気部品２０を実装領域に配置し、熱圧着ヘッド３を用いて電気部品２０を配線基板１０上に熱圧着する工程を有する。熱圧着の際、電気部品２０の頂部領域２１をヘッド本体５の金属部分によって押圧する一方、電気部品２０の側部領域２２近傍の接着剤３０を弾性圧着部材７のテーパ部７ａによって押圧する。 （もっと読む）