【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電率が高く、かつ、基材間の接着力を大きくすることが可能な導電接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、フィルム状の接着剤からなる接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第一基材１１の導電部１２の断面形状と第二基材１４の導電部１５の断面形状は、一方が凸形状、他方がその凸形状に嵌合する凹形状をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路の配置位置の面積よりＡＣＦを広く配置する場合であっても、電子回路と基板上の電極との電気的接続を保ちつつ電子回路周辺のＡＣＦを硬化させることができ、基板の反りを緩和することができる基板への電子回路の搭載方法を提供する。
【解決手段】第１基板１上にＡＣＦ３およびＬＳＩ４をそれぞれ配置し、第１のヒートツール５でＡＣＦ３を加熱しながらＬＳＩ４を第１基板１に押圧する。その後、第１の基板１をガラステーブル８に移動し、ランプ９が照射する赤外線でＡＣＦ３を加熱する。このとき、第２のヒートツール７によるＬＳＩ４の加熱および第１基板１側へのＬＳＩ４の押圧も行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】ドライバＩＣ等の集積回路に対して圧着ヘッド等の圧着部材の加圧が均等にならない状況が発生することを防止する。
【解決手段】圧着ヘッド５０がドライバＩＣに接触した後、ドライバＩＣにおける複数の所定位置に設けられているバンプが、液晶表示パネルの第１基板１１に形成されている電極パターンと導通したタイミングを、モニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８を介してそれぞれ検出し、検出したタイミングのうち最も早く電極パターンと導通した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、第１タイミングに対して遅れてバンプが電極パターンと導通した位置への圧着ヘッド５０の接触時期を早めるように平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを制御する。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置される第１プレート部材と、上記部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて、上記第１プレート部材との間で上記基板を挟むように配置される第２プレート部材と、上記第１及び第２プレート部材を互いに固定して、上記それぞれのプレート部材により上記基板が挟まれた状態を解除可能に保持する固定部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などの実装部品の電極が狭ピッチ化する場合においても、配線基板との間の導通接続を確実かつ安定して行なうことができるようにする。
【解決手段】本発明は、配線基板２と、配線基板２に実装された実装部品３と、を備えた実装構造体に関する。配線基板２は、複数の凹部と、各凹部の内表面に形成された導電層２４と、を有しており、実装部品３は、凹部と対応する位置に、凹部に挿入される導電性の凸部３０を有している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ実装用の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いて行った実装部分の機械的強度を向上することのできるＩＣの実装構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置を構成する基板２０のＩＣ実装領域７０では、配線パターン９および第１の端子９１を構成するＩＴＯ膜の非形成部分からなるスリット９６によって第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃが複数の端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ等に分割されている。このため、第１の端子９１と第１の電極７１とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、スリット９６内に入り込んだ状態で第２の透明基板（第２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼り付けステージの構成を小型化，コンパクト化する。
【解決手段】液晶パネル１の下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ９を貼り付けるための貼り付け機構として、ＡＣＦテープ１３の供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路，カッタユニット４０及び圧着ヘッド４７が装着されている支持部材１０はボールねじ３７で駆動される搬送手段３６に装着されており、液晶パネル１はテーブル２５上に載置され、搬送手段３６を液晶パネル１の電極群５の並び方向に搬送させ、貼り付けユニットを装着した支持部材１０を、ＡＣＦ９の貼り付け部の１ピッチ分毎に位置決めして、ＡＣＦ９の貼り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を低圧縮荷重で接続すると共にリペア性を高める。
【解決手段】多孔質材からなり、厚さ方向に弾性を有する基膜に、厚さ方向に対向する第一面から第二面に貫通する導電部が設けられている絶縁樹脂フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第一面に配置される第１接着フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第二面に配置される第２接着フィルムとを備えている。 （もっと読む）

【課題】配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。各シート１０，２０は、基材フィルム１１，２１と、外側接着剤層１２，２２と、内側接着剤層１３，２３とを有している。各基材フィルム１１，２１には、第１面から第２面に向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６，２６と、貫通孔を埋める導電部１７，２７とを有している。接続された２つの導電部は大径側で接続されているので、上側の導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。 （もっと読む）

【課題】エネルギー密度を増大させ、ＡＣＦの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アレイ基板１の引出電極と対応するＴＣＰ２の接続電極とを対向させて、対応するそれぞれの電極の位置合わせが行なわれる。そして、アレイ基板１の引出電極とＴＣＰ２の接続電極との間に入れられたＡＣＦ１０を挟みこむ。そして、バックアップガラス５５の下部すなわちアレイ基板と反対側には、バックアップガラス５５と近接してファイバ帯１６と、ファイバ帯１６を介してレーザ照射するためのレーザ発生部２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い回路接続用異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決手段】ジビニルベンゼン、エチルビニルベンゼン及びその他の単量体から重合される樹脂粒子の表面に金属をメッキした導電粒子と絶縁性バインダー樹脂からなる回路接続用異方導電性接着フィルムの提供により長期信頼性、高い保存安定性を実現する。 （もっと読む）

【課題】基板に対するＴＣＰの実装精度を向上させるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によってＴＣＰ９を駆動して基板ＷとＴＣＰを相対的に位置合わせしたときに、撮像カメラはＴＣＰに設けられた並設された複数の第２の端子Ｔ２の配置方向両端の端子を撮像し、演算処理部は撮像に基づいて複数の第２の端子の配置方向中心の第２の中心座標Ｘ２を算出し、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源は、算出された第２の中心座標と、予め算出された基板の一対の第１の位置合わせマークｍ１の中心の第１の中心座標Ｘ１が同一直線上に位置するよう基板とＴＣＰを相対的に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】従来、安価であって実験レベルで利用可能なボンディング装置を提供することができないという課題があった。
【解決手段】
第一回路部品１００が上面に載置され、互いに直交する第一方向と第二方向との二方向に移動可能なステージ２０と、第一回路部品１００に対し異方導電性フィルム３００と第二回路部品２００とを順次位置あわせして載置する治具１０と、位置あわせする際に、ステージ２０上方から拡大して撮影する撮影部３０と、撮影部３０の撮影した画像を表示する表示部５０と、ステージ２０上に載置された第一回路部品１００と、異方導電性フィルム３００を挟んで載置された第二回路部品２００とに対して、異方導電性フィルム３００を挟む方向に圧力を加える加圧部６０と、加圧部６０が圧力を加えている際加熱する加熱部７０とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ型の液晶表示装置において、液晶駆動素子のバンプと接続される端子部側の電極パッドが金属製であっても、端子部の裏面側から実際に接続される電極パッドのところで直接的に接続状態を視認できるようにする。
【解決手段】バンプ２１を有する液晶駆動素子２０と、透明基板からなる端子部１０を有する液晶表示パネルとを含み、端子部１０の一方の面に液晶駆動素子２０のバンプ２１に対応する金属材からなる電極パッド１１１ａが形成され、液晶駆動素子２０が端子部の一方の面上に実装され、バンプ２１と上記電極パッド１１１ａとが異方性導電接着材を介して電気的に接続される液晶表示装置において、電極パッド１１１ａの一部に、金属材を除去してなり端子部１０の他方の面から異方性導電接着材による接続状態を視認可能とする透視窓１３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】２層構造の異方性導電膜を用いて、その異方導電性能を発揮させやすい電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】多数の導電性粒子を有する第１の接着層と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層とを有する異方性導電膜を用いて電子部品を実装するにあたり、少なくとも異方性導電膜の仮圧着時に、第１の接着層側から加熱を行う。また、仮圧着後に行われる電子部品の本圧着時に、第１の接着層側から加熱を行うことが好ましい。多数の導電性粒子は、互いに離間され、規則的に配列された状態で、第１の接着層に保持されていると良い。 （もっと読む）

【課題】 低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）同一分子内にウレタン結合及びエステル結合を有し、ジイソシアネート化合物由来の構造単位を１５〜２５ｍｏｌ％含有する熱可塑性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ等の接着剤を効率的に加熱して実装に要する時間を短縮するとともに、他の部品等に対する不所望な加熱を抑制できるようにする。
【解決手段】複数の配線６が形成されたガラス基板１と、実装するＩＣチップ２との間に、ＡＣＦ３を介在させて、ガラス基板１の裏面からレーザ光を照射することにより、ＡＣＦ３を加熱して、配線６の電極部６ａとＩＣチップ２のバンプ電極５とを接続して実装するに際して、ガラス基板１のＩＣチップ２が実装される実装領域に、レーザ光を吸収して発熱する発熱体９を予め形成し、発熱体９の発熱によって、ＡＣＦ３を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】クッションシートの交換頻度を低減し、かつクッションシートを幅方向で適切な位置に容易に供給すること。また、シート供給部およびシート巻取部に加わる負荷を低減し、クッションシートを容易に交換できるようにすること。さらに、大型化した基板に対しても電子部品を本圧着できる電子部品圧着装置及びその方法を提供する。
【解決手段】電子部品圧着装置は、電子部品が仮圧着された基板を支持するバックアップツール２と、電子部品上に、クッションシート１０を供給するシート供給軸１１と、クッションシート１０を電子部品に対して押しつけて基板に本圧着する加圧部１とを備えている。また、加圧部１によって押しつけられたクッションシート１０を巻き取るシート巻取軸１２が設けられている。クッションシート１０の巻き取り方向は、バックアップツール２および加圧部１に対して、水平面において傾斜している。 （もっと読む）