【課題】対向配置された回路電極同士の接続抵抗を小さくし、かつ、隣り合う回路電極間が導通し短絡してしまう可能性を低減することができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】回路接続材料１２は、接着剤組成物と、第１の粒子６と、第２の粒子８と、を備える。第１の粒子６は、低融点金属を主成分とするコア２と、該コア２の表面を被覆しており低融点金属の融点よりも低い軟化点を有する樹脂組成物からなる絶縁層４と、を有し、第２の粒子８は、コア２よりも平均粒径が小さく、低融点金属の融点よりも高い融点又は軟化点を有する材料を主成分とする。第１の粒子６は、絶縁層４が軟化して一部除去され、絶縁層４から露出したコア２と回路電極とが金属接合することによって回路電極間の導通を図り、第２の粒子８は、接続条件下においてスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】異方導電フィルムが巻かれたリールの付け間違いを十分に防止できる熱圧着装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る熱圧着装置１００は、対向配置された一対の回路部材Ｂ１，Ｂ２の間に設けた異方導電フィルム１を介し、回路部材Ｂ１，Ｂ２がそれぞれ有する回路電極Ｅ１，Ｅ２同士を電気的に接続するためのものであって、巻芯５ａ及びこれに巻き重ねされた異方導電フィルム１を有するタグ付きリール５が装着されるリール保持手段（回転軸１０ｂ）と、リール保持手段にリールを装着する際、タグ２に記録されたリール５の固有情報を読み取る読取り手段（リーダ１２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 基板にＡＣＦを分割貼りする際に、基板の全長にわたって均等な加圧力を作用させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０において、ＡＣＦテープ１３をガイドする水平ガイドローラ１６，１７間の位置に圧着ヘッド５０が設けられており、液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成した圧着ヘッド５０は加圧刃５１と受け刃５２とから構成され、これらはガイドレール５５に沿って上下方向に変位可能な昇降ブロック５３，５４に取り付けられ、受け刃５２はシリンダ５６により、加圧刃５１は加圧手段５７によりそれぞれ独立に昇降駆動される構成となし、加圧刃５２及び受け刃１２は同じ長さ寸法を有し、ＡＣＦの貼り付け領域の長さより長い寸法となっている。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高める。
【解決手段】素子基板１１及び配線基板２３の少なくとも一方に対し、実装領域１１ａの表面及び実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着材２２が配置されるように接着材２２を供給する接着材供給工程と、供給された接着材２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに配線基板２３を同時に圧着することにより、配線基板２３を素子基板１１に実装する圧着工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープを、発熱部や電源部を持たない転写具で、簡便に被転写面に仮貼りできるようにする。
【解決手段】基材テープ上に異方性導電膜が仮貼着されている異方性導電テープから該異方性導電膜を被転写面に感圧転写する異方性導電膜転写具は、異方性導電テープをその異方性導電膜を外側にして巻き回している巻出リール、巻出リールから引き出された異方性導電テープを被転写面に押圧し、異方性導電膜を被転写面に転写する転写ヘッド、異方性導電膜が被転写面に転写した後の基材テープを巻き取る巻取リール、及び巻出リールと巻取リールとの回転を、異方性導電テープが緩まないように連動させる連動機構を備え、異方性導電膜の未硬化の状態における引張破壊応力が１．０〜５．０ＭＰａであり、且つ異方性導電膜がガラス繊維強化エポキシ板に転写された場合に、未硬化の状態における９０度剥離接着強さが１．０〜２．５Ｎ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】導電性部材による複数の接続箇所の相互間でのショートを確実に回避する。
【解決手段】回路を内蔵しバンプ１１１を有する回路部品１１０と、バンプ１１１と電気的に接続される接続端１２２ａを有するアンテナパターン１２２がベース１２１の表面に設けられた配線基板１２０と、回路部品１１０を配線基板１２０の表面に固定するとともに、各バンプ１１１と各接続端１２２ａとを電気的に接続した導電性接着剤１３０と、各接続端１２２ａからはみ出た導電性接着剤１３０を、各々自己の方へと誘導する貫通孔部分１２３および窪み部分１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】熱反応性樹脂による接着剤を介した電極の接合において、生産性を向上させることが可能な接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】接合対象物の加圧領域内の角に近い部分、または、加圧領域内の重心位置からの距離が相対的に長い部分によって挟み込まれる接着剤が、その加圧領域内の重心位置に近い部分によって挟み込まれる接着剤よりも先に溶けるように、かつ、加圧領域内の全域の接着剤が溶けた状態となる時間帯が存在するように、複数のレーザ光源から発せられるレーザ光によって形成される照射領域におけるレーザ光の強度分布を制御する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な接合装置、および接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１００は、ＡＣＦ１０を加熱するためのレーザ光をＡＣＦ１０に向けて照射するレーザ光照射部を備える。レーザ光照射部は、複数のレーザ光源３２と、レーザ光源３２から発せられるレーザ光が、ＡＣＦ１０に向かう向きに進行するように、レーザ光を伝達する光ファイバ３３，４１と、光ファイバから出たレーザ光を平行光に変換する複数のレンズ４２を有する複数のフィクスチャ４５とを含む。複数のレーザ光源が各々出射するレーザ光の強度は、互いに独立に、時間に対して一定または時間的に変化させるように制御される。接合対象物の表面に対して、複数のレーザ光源の各々から出射されたレーザ光を異なる位置に照射することによって、接合対象物の輪郭により定まる領域の全域がレーザ光により照射される。 （もっと読む）

【課題】回路基板において、柔軟な多品種少量生産への対応及び機械的ストレスに対する耐久性向上を図ること。
【解決手段】保護シート２を有する半硬化樹脂シート１の貫通穴１６に電子部品３、４、６の端子１５、５、７を位置決め配置した後、貫通穴１６に接続材料を埋め込んでヴィア８を形成し、貫通穴１６がプリント配線基板１０の配線パターン１１に対向するように樹脂シート１をプリント配線基板１０に貼り付けて熱加工することにより、電子部品３、４、６の端子１５、５、７と配線パターン１１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板にバンプを形成したＩＣベアチップを加熱圧縮して実装するフリップチップ法において、ＩＣベアチップとフレキシブルプリント基板との接合部の信頼性を高めたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法およびそれを搭載した光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、ＩＣベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、電極部は、バンプの先端の径より広い幅でかつバンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、及び、金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、該導電性微粒子に含有される塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下である導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】パネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。このため、接着剤テープを巻いたリールの交換頻度が多くなり、リールの交換には手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れなくなるという問題がある。
【解決手段】基材９の片面全面に接着剤１１が塗布され、リール状に巻いた接着剤テープ１を用いて回路基板２１に接着剤を圧着する接着剤テープの圧着方法であって、接着剤テープの幅は回路基板の一辺の長さ以上を有しており、接着剤テープの幅方向における接着剤の一部を幅方向に加熱加圧することにより加熱した部分の接着剤の凝集力を低下させつつ回路基板に接着剤を圧着することを特徴とする接着剤テープの圧着方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。これにより、回路基板の反り量を縮小する。 （もっと読む）

【課題】回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した電磁波によって、回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することを可能にする回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム状の支持体２と、支持体２の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３と、を備え、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】（１）ナフタレン系ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られる特定なエポキシ樹脂、（２）潜在性硬化剤、（３）フィルム形成材、（４）表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する接着剤組成物であって、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、前記フィルム形成材がフェノキシ樹脂である異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被圧着体の一方側及び他方側の双方に対しても、圧着部品を確実に圧着する。
【解決手段】圧着部品１３が付加された被圧着体１４がステージ１１に載置された状態で、ステージ１１と圧着ヘッド１２とを互いに近接するように相対移動させて、圧着部品１３を被圧着体１４に圧着する。圧着ヘッド１２は、被圧着体１４及び圧着部品１３の少なくとも一方を押圧すると共に弾性体により構成された第１押圧層１６を備え、ステージ１１は、被圧着体１４及び圧着部品１３の少なくとも一方を押圧すると共に弾性体により構成された第２押圧層１９を備えている。 （もっと読む）

【課題】異方導電接着剤を用いた電子部品の実装方法において、接続される電極間で捕捉される導電粒子の捕捉効率を向上させる実装方法、並びにこのような実装方法に好適に用いられる半導体チップ及び半導体ウエハを提供する。
【解決手段】この実装方法においては、回路面３３ａ上のバンプ電極３５を埋め込むように絶縁性接着剤層３７が形成された半導体チップ３０を準備し、この半導体チップ３０の絶縁性接着剤層３７とＬＣＤ５０の平面電極５５との間に、絶縁性の接着剤基材６１及び導電粒子６３を含む異方導電接着剤層６０を挟んで、半導体チップ３０をＬＣＤ５０に加圧し圧着させる。そして、半導体チップ３０の絶縁性接着剤層３７は、バンプ電極３５の高さと略同じ厚さに形成されており、異方導電接着剤層６０は、導電粒子６３の粒径と略同じ厚さに形成されている。 （もっと読む）