【課題】 ＩＣチップ等といった被接続部材と、ガラス基板等といった基板とを、異方性導電材を用いて常に安定して導電接続できるようにする。
【解決手段】 端子３８ａを有する対象物Ｍ１と、端子３８ｂを有する対象物Ｍ２と、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する異方性導電材８’とを有する液晶表示装置を製造するための製造方法である。この製造方法において異方性導電材８は、第１基材３１及び第２基材３２と、これら第１基材３１と第２基材３２との間に配置された熱で溶融する半田層３３ａと、第１基材３１、第２基材３２及び半田層３３ａを貫通する貫通孔３５とを有する。この製造方法は、対象物Ｍ１と対象物Ｍ２との間に異方性導電材８’を配置する工程と、異方性導電材８’を加熱及び加圧して半田３３を貫通穴３５に流動させて、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する導通部３３ｂを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材２と、貫通孔を有する接合部材６と、上記被接合部材２と上記接合部材６との間に充填された接合材料１０と、を具備し、上記接合部材６の有する上記貫通孔を上記被接合部材２が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料１０を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材６と平行な方向に配置する。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂層７を形成し、導電材料からなる接続粒子９を、非導電性樹脂層７の表面に配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂フィルム７を設置し、導電材料からなり、開口部８内径よりも外径が大きい接続粒子９を、その一部が開口部８内に位置するように配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】バンプ領域を備える電子部品とパッド電極領域を備える配線基板とを電気的導通を確保して確実に接続する実装方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、バンプ領域５を備える電子部品４とパッド電極領域３を備える配線基板２とを電気的導通を確保して接続する実装方法であって、前記配線基板のパッド電極領域の表面は、０．１μｍ（Ｒｚｊｉｓ）以上の粗化処理面を備え、当該パッド電極領域の粗化処理面上に半硬化状態の熱硬化型接着樹脂層６を設け、前記電子部品のバンプ領域と配線基板のパッド電極領域とが対向配置されるように重ね合わせ、加圧加熱圧着することを特徴とした電子部品の実装方法を採用する。そして、前記配線基板のパッド電極領域の粗化処理面は、パッド電極をエッチング加工すること等により得られる。 （もっと読む）

【課題】幅広の電源用入力端子として、基板上に設けられた電源用下層入力端子と、電源用下層入力端子を覆う絶縁膜上に電源用下層入力端子の一端部および他端部に接続されて設けられた電源用上層入力端子とからなる端子構造において、電源用上層入力端子が剥離しにくいようにする。
【解決手段】電源用下層入力端子２ａを覆う絶縁膜の電源用下層入力端子２ａの一端部両側および他端部両側に対応する部分には第１、第２のコンタクトホール５、６が設けられている。第１、第２のコンタクトホール５、６を１つの横長の長方形状とした場合、第１、第２のコンタクトホール５、６の互いに対向する縁部５ａ、６ａの長さが大きくなり、この縁部５ａ、６ａの部分から、絶縁膜上に設けられた電源用上層入力端子２ｂが剥離することがある。これに対し、第１、第２のコンタクトホール５、６を２つずつとすると、電源用上層入力端子２ｂが剥離しにくいようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】
導電性の接着膜の基板への貼り付け位置の精度に優れた電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及び接着剤の貼り付け装置を提供する。
【解決手段】
テープ７を保持可能な保持部２と、液晶パネル８を配置可能な基台３と、保持部２と基台３との相対位置を変化させる駆動部４と、保持部２と基台３との間に形成された空間及び保持部２内に進退可能に設けられた切断部５と、保持部２で移動を防止されたテープ７を基板２１に圧着する圧着部６とを備えているので、保持部２によりテープ７を保持した状態で駆動部４により保持部２と基台３との間に空間を形成でき、この空間及び保持部２内に切断部５を進入させ切断部５によりＡＣＦ７ａの貼り付け直前にＡＣＦ７ａの所定の位置に切れ目を形成でき、テープ７の送りにより生ずる基板２１に対するＡＣＦ７ａの位置ずれを防止し、圧着時に基板２１の正確な位置に安定的にＡＣＦ７ａを貼り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 高密度の実装においても配線上にバンプを形成することもできるフレキシブルプリント配線板の製造方法及び高密度の実装を高信頼性で行うことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層１２と、この絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、第１のレジストパターン４２により、前記導体層１１を厚さ方向に貫通するまでエッチングして第１の配線パターン２１を得る第１のエッチング工程と、前記第１のレジストパターン４２を第２のマスク４３を介して露光し、現像して前記第１のレジストパターンの一部のみを残した第２のレジストパターン４４により、導体層の厚さ方向の途中までハーフエッチングして薄肉部分として第２の配線パターン３１ａを得る第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線の両末端に接続する２つの実装パッドからなる電子回路が設けられ、２つの実装パッドがパッド間隙を隔てて対向しており、その実装パッドに半導体実装ペースト誘導路が１以上設けられているフリップチップ実装用基板を提供する。本発明のフリップチップ実装用基板は、フリップチップ実装用基板にＩＣチップをフリップチップ実装する際、半導体実装ペースト中に発生するボイドを低減することができる。
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【課題】熱プレス工程において熱プレス内の温度ばらつきを低減し、生産性を低下させることなく高品質のプリント配線板を効率よく生産するための製造用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】熱プレス装置の熱板とＳＵＳ板の間に異方性熱伝導シート（厚さ方向と面方向で熱伝導率の異なる物質）を配置することで、熱板の面内における温度ばらつきが加熱の対象となる積層構造物内の積層体に伝わる前に異方性熱伝導シート内で緩和されることとなり、積層体の温度ばらつきを低減する。 （もっと読む）

【課題】電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来る電子機能部品実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２にはスパイラル接触子６が設けられ、電子機能部品３の電極部３ｂが前記スパイラル接触子６に当接した状態で、前記電子機能部品３と前記基板２間を、異方性導電ペースト２０によって接着固定している。これにより、前記電子機能部品３の電極部３ａとスパイラル接触子６間の導通状態を適切に確保した上で、前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来、電子モジュール１の小型化を促進でき、さらには耐衝撃性に優れた電子モジュール１を製造することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】導電性粒子が分散された異方性導電性接着剤をガラス基板と電極部材との間に圧力を加えて挟み込むステップと、レーザー光線を照射してガラス基板および／または電極部材を透過したレーザー光を異方性導電性接着剤に吸収させて加熱するステップと、加熱硬化後に圧力を解放するステップとをからなる接合方法。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いて異なる実装方式の電気部品を効率良く実装することができる実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッド本体８に所定のエラストマーからなる圧着部材８を有する熱圧着ヘッド７を用いてガラス基板１上に電気部品を実装する実装方法である。本発明においては、ガラス基板１上の実装領域３に異方導電性接着フィルム４を全面的に配置した後、異なる実装方式の電気部品をこの実装領域３に配置し、異方導電性接着フィルム４に対応する大きさの圧着部材８を用いて電気部品を一括して熱圧着する工程を有する。電気部品としては、ＣＯＧ方式のＩＣチップ５、ＦＯＧ方式のフレキシブルプリント配線板６を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 端子への接着不良を低減可能な電子部品の接続方法と接続装置、およびこれらにより形成されたディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ディスプレイ装置１を構成する液晶パネル２のパネル端子には、可撓性を有した配線部材であるＴＣＰ７の一端が電気的に接続されている。ＴＣＰ７の他端の連結端子８は、異方性導電接着テープ１３を介して、ゲート基板９およびソース基板１１の基板端子１０、１２と電気的に接続されている。基板端子１０、１２は、異方性導電接着テープ１３が貼付される前に、製造ライン中の赤外線照射機３３によって赤外線が照射され、その上の水分が除去される。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子の製造方法およびそれを使ったプリント基板配線用異方導電性膜を提供する。
【解決手段】本発明のプラスチック微粒子表面を無電解金属メッキする方法は、該金属コロイドと、表面に該金属と相互作用を持つ部位を有する該プラスチック微粒子を、メッキ浴中で無電解メッキする工程からなる。 （もっと読む）

本発明は、電気接続用異方性絶縁導電性ボール、その製作方法、及びそれを使用した製品に関する。即ち、本発明は、導電性ボールと、その導電性ボールの表面を被覆する絶縁樹脂層とからなる電気接続用異方性導電性ボールに関する。導電性ボールの機能は、コアシェル構造のエマルジョン相又は懸濁相又は水溶性の樹脂で被覆されて、絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の微粒子のシェルが、排水能力を有する樹脂層で被覆されるので改善される。本発明は、そうした電気接続用異方性導電性ボールを製作する方法、及びそれを使用した製品にも関する。本発明の電気接続用異方性導電性ボールの表面は、単層又は多層の絶縁樹脂層で被覆されるが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で被覆された従来型の電気接続用異方性導電性ボールに伴う問題が改善されるので、優れた通電特性及び絶縁特性を示す。
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【課題】接合シート貼付装置におけるリールの交換頻度低減。
【解決手段】接合シート貼付装置は、部品が保持されるステージ１９、ステージ１９上の部品に対して接合シートの接合層を押し付けるためのツール２１、それぞれ別体の接合シートが巻き出し可能に複数回巻回された回転可能な複数のリール４２Ａ〜４２Ｄ、及び複数のリール４２Ａ〜４２Ｄの一つから巻き出された接合シートをステージ１９上の部品とツール２１との間に案内するガイドローラ５２Ａ〜５２Ｈを備える。 （もっと読む）

本発明は、電気接続用異方性絶縁導電性ボール、その製作方法、及びそれを使用した製品に関する。即ち、本発明は、導電性ボールと、その導電性ボールの表面を被覆する絶縁樹脂層とからなる電気接続用異方性導電性ボールであって、導電性ボールが、コアシェル構造のエマルジョン相又は懸濁相又は水溶性の樹脂で被覆されて、絶縁樹脂層を形成し、絶縁層の機能が、絶縁樹脂層の微粒子のシェルが、架橋剤を使用することによって架橋されるので改善される、電気接続用異方性導電性ボールに関する。本発明は、そうした電気接続用異方性導電性ボールを製作する方法、及びそれを使用した製品にも関する。本発明の電気接続用異方性導電性ボールは、単層をなし又は架橋されるが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で被覆された従来型の電気接続用異方性導電性ボールに伴う問題が改善されるので、優れた通電特性及び絶縁特性を示す。
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【課題】 ＡＣＦ貼付の有無を検出する際に、透過型センサーと反射型センサのいずれも用いることを可能とし、検出精度を向上させる。
【解決手段】 金属パターン２が形成された基板１上に電子回路部品を搭載するためにＡＣＦ３を貼り付けた後に、ＡＣＦ３が所定の位置に貼付されているか否かを検出する。この際に、基板１のＡＣＦ貼付エリアにＡＣＦダミーエリアを設定し、このＡＣＦダミーエリア内に円形状穴やスリットなどの貫通穴４を金型加工やＮＣ加工により形成して、ＡＣＦダミーエリアを含むＡＣＦ貼付エリア上にＡＣＦ３を貼り付ける。この後、基板１の一方側の透過型光センサ５ａから光を照射し、貫通穴４を透過した光を基板１の他方側に配置された透過型光センサ５ｂにて受光して検出する。 （もっと読む）

【課題】作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベーステープ１３ａに積層されたＡＣＦテープ１４を所定の貼付長さＬの個片テープ１４ａに切断して基板に所定のテープ貼付ピッチＰで貼付けるテープ貼付において、複数の圧着ヘッドを備えたヘッド部の上流側においてＡＣＦテープ１４に切れ目を入れて除去部１４ｂを除去し、個片テープ１４ａをベーステープ１３ａの片面にテープ貼付けピッチＰの１／２のピッチ毎に形成し、テープ貼付けピッチＰの１／２だけテープ送りしながら、個片テープ１４ａを複数の圧着ヘッドによって貼り付ける。これにより、複数の圧着ヘッドによって各貼付位置に接着層を無駄なく貼り付けることができ、作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することが可能なテープ貼付が実現される。 （もっと読む）