【課題】Ａｇマイグレーションを抑制することができるＡｇ配線基板を提供する。
【解決手段】基板１１上に、Ａｇを導電体とする薄膜からなる回路要素１２と、該回路要素１２のうち隣接し異なる電位となる２つの回路要素１２の間に少なくとも設けられＡｇよりもイオン化傾向の大きな金属粒子１３ａがベース樹脂１３ｂ中に分散された樹脂層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープを自動的に接続して追加することのできる貼着装置の提供。
【解決手段】ＡＣＦテープ２１０により供給されるＡＣＦ２１２をガラスパネル２００に貼着する貼着装置１００であって、使用中のＡＣＦテープ２１０の終端部を保持する第１保持部１１１と、追加用のＡＣＦテープ２１０の始端部を保持する第２保持部１１４と、前記ＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に重なるように配置する配置部１１５と、重ねられたＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に押圧する押圧部１１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気
光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制するこ
とにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１１１
を有し、前記基板上に電子部品１２０が実装されてなり、前記基板上に設けられた導電体
１１７ａ、１１８ａと前記電子部品に設けられた電極１２４とが直接若しくは間接的に導
電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂１１９Ａにより接着されてなり、前記
絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱膨張係
数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材１１９ａよりも近い熱膨張係数を備えた素材
で構成されるフィラー１１９ｆが混入されている。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】安定したシート送りを実現することができ、また、シート交換の手間を簡素化することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネルを載置するパネル載置台８と、前記パネルを下方から支持するバックアップ部６と、前記電子部品をパネルに熱圧着する熱圧着ツール４と、前記複数のシート１００ａ，１００ｂ，１００ｃが積層した状態で前記電子部品と熱圧着ツール４の間に介装されるように前記シート１００ａ，１００ｂ，１００ｃをそれぞれ保持するシートユニット７を有し、少なくとも前記バックアップ部６に各シート１００ａ、１００ｂ、１００ｃの弛みと張り量を調整するシート送り調整機構３７と、当該シートが前記熱圧着時には弛緩する一方シート送り時は緊張するように、前記シート送り調整機構を駆動させる制御装置１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装構造体若しくはこれを備えた電気光学装置において、突起電極と導電体の導
電接続状態を改善することにより、導電接続部の抵抗を低減させるとともに安定させ、こ
れによって実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、突起電極１２１，１２２を備えた電子部品
１２０と、電気光学物質が配されてなる基板を有し、前記突起電極に対して導電性粒子１
３２を介して導電接続された導電体１１７，１１８を前記基板１１１上に備えた電気光学
パネルと、前記電子部品と前記基板とが絶縁樹脂１３１により接着されてなり、前記導電
体には微細な表面凹凸形状が設けられ、該表面凹凸形状に前記導電性粒子が嵌合する態様
で前記導電体と前記導電性粒子とが導電接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】互いに向き合う回路基板同士の導体間を接続するとき、接続時間が１０秒〜２０秒と限定した場合でも、耐熱性に劣る基板に対しても熱的ダメージを与えることのないように、１４０℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、さらに接続時間を短く限定した、５秒でも接続部のずれ等が少なく、２００℃以下の比較的中温の加熱条件で硬化でき、室温で１０時間以上の可使時間を有し、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】カチオン重合性物質を含む組成物１００重量部に対して芳香族スルホニウム塩を０．５〜１０重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ等の素子を含む素子群を基板に貼り合わせて設ける場合に、基板と素子群との接続が不完全でなく且つ加圧により発生する素子の破損を防止する圧着装置および圧着方法、並びに半導体装置の作製方法の提供を目的とする。
【解決手段】圧力検出フィルム上に基板を配置し、基板上に素子群を、基板上に設けられたアンテナとして機能する導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが重なるように選択的に配置し、基板と素子群とに圧力を加えることにより圧着させて基板上に形成された導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが電気的に接続されるように設け、圧着時に、素子群に加わる圧力値および圧力分布を圧力検出フィルムにより検出し、検出された圧力値および圧力分布に基づいて圧着時に加える圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気
光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制するこ
とにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１２６
を有し、前記基板１２６上に電子部品１３０が実装されてなる電気光学装置であって、前
記基板上に設けられた導電体と前記電子部品に設けられた電極とが直接若しくは間接的に
導電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着されてなり、前記絶縁樹
脂とは別に、少なくとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生する抑止材１４
０を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一枚の基板に対する接合シートの貼り付けから検査完了までの時間を大幅に短縮し、且つ接合シートのロスの可能性を低くすることができる接合シート貼付装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板を支持する貼付ステージと、接合シートが基板に向くように、貼付ステージの上方に複数の接合シートを供給する接合シート供給装置と、貼付ステージの上方に上下動可能に設けられ、基板の一つの辺に沿った複数の貼付位置に接合シートを逐次貼り付ける貼付ヘッドと、接合シート供給装置と貼付ヘッドとが取り付けられたフレームと、を有する貼付ユニットと、貼付ユニットを基板の辺に沿って貼付方向に移送する移送装置と、及び貼付ユニットが接合シートの貼付動作を連続して行っている間に、既に貼付ユニットにより貼り付けられた接合シートの貼付状態を検査する検査装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に実装および接続し、信頼性の向上した熱圧着方法および熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】複数のパッド部７５が設けられた基板７２上に、複数のバンプ８０を有した電子部品７８を異方性導電膜８２を介して熱圧着する熱圧着方法であって、複数のパッド部と複数のバンプとの間に異方性導電膜を配置し、パッド部に対してバンプを位置決めした状態で電子部品を基板上に配置する。異方性導電膜の内、複数のバンプ間に位置した部分がバンプに対向する部分よりも早く硬化するように、これらバンプ間の部分を予め加熱した後、異方性導電膜を介して電子部品を基板上に熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の小型化や高密度実装によってもリークやショートなどを引き起こすことが無く、かつ導電性を充分に確保しつつ導電粒子を効率的に利用可能な異方性導電材を有する電子部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電材１８、１８‥、１８‥は、電子部品１７の電気接点１７ａと、導電膜１２とが電気的にコンタクトされる位置に開口穴１６を形成し、この開口穴１６を埋めるように形成される。これにより、電子部品１７は、異方性導電材１８、１８‥、１８‥を介して導電膜１２の所定位置に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを電気的に接続し導電接続構造体を製造することができ、半導体パッケージの接合面積を確保して、低背化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性粒子及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱状の樹脂微粒子の全表面に金属層が形成されており、高さ方向に平行な面で切断したときの断面の形状が、該断面の中心線に対して略線対称となり、かつ、高さの下限が底面の直径又は対角線長さの１５０％、高さの上限が底面の直径又は対角線長さの３００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】高精度に第１及び第２の被圧着部材を圧着接続すること、圧着接続後に圧着ヘッドと被圧着部材とが離反する際の接続精度の低下を防止すること。
【解決手段】圧着装置１は、第１の被圧着部材８１と第２の被圧着部材８２とを直接又は間接的に圧着接続する圧着装置１であって、ステージ２と圧着ヘッド３の一方又は両方を相対移動させる可動装置４と、ステージ２及び圧着ヘッド３の一方又は両方を駆動して第１及び第２の被圧着部材８１，８２に圧力を加える加圧装置５と、第１及び第２の被圧着部材８１，８２を加圧装置５により加圧して圧着接続した後、第１及び第２の被圧着部材８１，８２それぞれを略平行に保持した状態で、可動装置４によりステージ２と圧着ヘッド３とを離反する方向に駆動する制御を行う制御回路７とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】層間の導体配線接続と内蔵する電子部品の電気的接続とを同一の異方導電性樹脂層を用いて行うことにより、簡単な製造工程で部品を内蔵した多層構成の電子回路装置を提供する。
【解決手段】第１導体配線３が形成された樹脂基板１と、この第１導体配線３を含む面上に形成された第１異方導電性樹脂層６と、この第１異方導電性樹脂層６中に圧入され、第１異方導電性樹脂層６中の導電体粒子６ｂによって第１導体配線３の設定された接続端子に電極端子が電気的に接続された電子部品７、８と、第１異方導電性樹脂層６の表面に形成された第２導体配線１０と、第１導体配線３の設定された接続端子に対しては、第１異方導電性樹脂層６中の導電体粒子６ｂを介して電気的に接続され、かつ第２導体配線１０の設定された接続端子に対しては、この接続端子との直接的な接触により電気的に接続された導電性層間接続部材９とを備えた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた接続構造体の提供。
【解決手段】チップ外周部に接続バンプを配列したＬＳＩチップを少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子からなる異方導電性フィルムで接続基板に接続した接続構造体において、接続バンプの接続部分に存在する導電性粒子の個数の標準偏差が該接続部に存在する導電性粒子の平均個数の１０％以下又は２のうち大きい方より小さく、かつ接続バンプの内側部分に存在する導電性粒子の個数の９３％以上が単独であり、且つ、接続基板面側に存在していることを特徴とする接続構造体。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有し、接着力の長期信頼性にも優れるカチオン硬化型の接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）光カチオン発生剤と、（Ｃ）カチオン重合の連鎖移動作用を有する連鎖移動剤とを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤を用いることなく、短時間で簡単かつ確実に異方性導電材の残留物の除去を行うことのできる異方性導電材除去方法および異方性導電材除去装置を提供する。
【解決手段】異方性導電材除去装置１は、液体を浸すことのできる繊維により布状に形成された除去部材４と、除去部材４を液体により浸潤状態とするために除去部材４に水系液体Ｌを供給するノズル８と、浸潤状態の除去部材４を介して残留物３の端部に当接される加熱可能な加熱治具７とを設ける。異方性導電材除去方法は、繊維により布状に形成された除去部材４に水系液体Ｌを浸し、浸潤状態の除去部材４を加熱された加熱治具７を介して残留物３の端部に当接させて残留物４を回路基板２から剥がす。 （もっと読む）

【課題】 高さの異なる電子部品（１１）を、個々に設定した加圧力で、回路基板（１０）の方向へ同時に加圧する電子部品の加圧装置を提供する。
【解決手段】 加圧シリンダ（５）の底板（５ａ）に形成された挿通孔（１７）の横断面積を、電子部品（１１）を加圧する加圧力に従って設定し、挿通孔（１７）に上下動自在に挿通するピストンロッド（６）を、加圧シリンダ（５）の内圧で下方に付勢し、ピストンロッド（６）の下端で回路基板（１０）に搭載された電子部品（１１）を加圧する。 （もっと読む）