【課題】ベース基板に対する回路部品の接合の信頼性を向上する。
【解決手段】回路部品積層体では、スペーサダミービアおよび基板ダミービアが、積層モジュール３のベース基板２側のスペーサ電極近傍においてベース基板２とは反対側からベース基板２側へと貫通して連続的に設けられている。そして、積層モジュール３のベース基板２への電気的接合において、ヒートツールからの熱が、ダミービアを介して積層モジュール３のベース基板２側のスペーサ電極近傍に効率良く伝導される。その結果、ベース基板電極２１１上のＡＣＦを効率良く加熱して積層モジュール３を強固に接合することができ、積層モジュール３のベース基板２に対する接合の信頼性を向上することができる。また、ベース基板２に対するスペーサ３２の接合、および、複数のスペーサ３２と複数の回路モジュールとの接合が並行して行われることにより、回路部品積層体の製造を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でありながら、高い接着強度を示し、かつ信頼性試験（例えば８５℃／８５%ＲＨ放置）後においても安定した性能を有し、さらに広い接続裕度も有する接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤及び（ｄ）有機微粒子を含有するフィルム状接着剤組成物であって、（ｄ）有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキル−ブタジエン−スチレン共重合体、（メタ）アクリル酸アルキル−シリコーン共重合体、シリコーン−（メタ）アクリル共重合体又は複合体から選ばれる１種類以上であるフィルム状接着剤組成物及びこの組成物を用いた回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】基板への電子部品の実装時に、基板の変形や電子部品の電極と基板の端子の位置ずれ等の発生を抑止可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】実装構造体は、電極を含む電子部品と、端子を有し且つ電子部品が実装される基板とを含む。電子部品は、基剤及びそれを硬化させる硬化剤を含む常温硬化型の接着剤を介して基板に接合されると共に、電極と端子とは電気的に接続される。よって、その実装時には、電子部品が常温にて硬化する接着剤を介して基板上に機械的に接合される。このため、その実装に伴って電子部品が熱膨張や熱収縮などの熱変形を起こさないので、電子部品が基板に対して不要な応力を及ぼさない。そのため、基板が薄い厚さに形成されていても、その実装時に基板が変形を起こすことはなく、基板の変形を抑止できると共に、電子部品の電極と基板の端子とが位置的にずれた状態で電気的に接続されるのを抑止できる。 （もっと読む）

【課題】電極面積を小さくした場合であっても、導電性粒子を増やすことなく、電極同士で安定した電気的接続を可能とする電極接続装置及び電極接続方法を提供する。
【解決手段】圧着ヘッド４２またはＬＳＩ配置ツール（図示せず。）には、ＬＳＩ３が保持される部位に、ＬＳＩ３の電極（ＬＳＩバンプ）を磁化させるバンプ磁化手段４２１が設けられ、バンプ磁化手段４２１が、ＬＳＩ３を熱圧着させる前に、ＬＳＩバンプが位置する領域に水平方向（パネル搭載面に対し水平方向の）の磁場または電場を発生させることによって、ＬＳＩバンプを磁化させる。 （もっと読む）

【課題】ライン長を短くすることができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】所定方向に沿って搬送される基板の側辺部に部品を圧着する実装装置であって、基板を保持して位置決めするテーブルと、テーブルによって位置決めされた基板の側辺部に部品を圧着する一方向に沿って長い形状の貼着ユニット２及び本圧着ユニット４を具備し、貼着ユニット及び本圧着ユニットは、長手方向を基板の搬送方向に交差する方向に沿わせて配置される。 （もっと読む）

【課題】次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装体及びその実装装置、並びにバンプ形成装置を提供する。
【解決手段】複数の接続端子１１を有する回路基板２１と複数の電極端子１２を有する半導体チップ２０との隙間に、はんだ粉１６と気泡発生剤を含有した樹脂１４を供給した後、樹脂１４を加熱して、樹脂１４中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させる。樹脂１４は、発生した気泡が成長することで気泡外に押し出され、接続端子１１と電極端子１２との間に自己集合する。さらに、樹脂１４を加熱して、端子間に自己集合した樹脂１４中に含有するはんだ粉１６を溶融することによって、端子間に接続体１８を形成し、フリップチップ実装体を完成させる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板の両面に電気部品を実装することにより高密度実装ができるコネクタとプリント回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 多心のケーブル１１の先端に取り付けられたコネクタ１２とプリント回路基板１３とを接続する際に、コネクタ１２に端子１４を取り付け、有機材料に金属粉末を配合した導電性材料１５を介して端子１４をプリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａに接続するので、従来のように、プリント回路基板をコンタクトピンが貫通することがない。このため、プリント回路基板１３のコネクタ側面１３ａのみならず反対側面１３ｂにも電気部品を実装することができ、高密度実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に既に実装された電子部品に熱的影響を与えることなく短時間で脱湿を行うことができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リジット基板１の接続領域３に形成された第１の接続端子群５と、第２の接続端子群６が形成されたフレキシブル基板２を熱硬化性樹脂を用いて導電可能に接続する際に、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程において加熱される接続領域３を予め局所的に予備加熱することでリジット基板１に吸湿された水分や油脂類のうち接続領域３に含まれるものを脱湿し、その後、第１の接続端子群５と第２の接続端子群６との間に介在させた熱硬化性樹脂を熱硬化させる。予備加熱は接続領域３に局所的に施すので、リジット基板１に既に実装された電子部品４に熱的影響を及ぼすことがなく、また短時間で脱湿を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用の回路接続材料とそれを用いた回路端子の接続構造を提供する。
【解決手段】第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続するために用いられ、接続端子を支持する基板が有機絶縁物質であり、導電粒子が有機高分子からなる核体に銅等をメッキしたものであり、導電粒子の直径と硬度が下記の関係にある回路接続材料。
（ａ）直径が５μｍ以上、７μｍ未満の時、硬度が１．９６１ＧＰａ〜５．８８４ＧＰａの範囲、（ｂ）直径が４μｍ以上、５μｍ未満の時、硬度が２．９４２ＧＰａ〜６．３７．４ＧＰａの範囲、（ｃ）直径が３μｍ以上、４μｍ未満の時、硬度が３．９２３ＧＰａ〜６．８６５ＧＰａの範囲、（ｄ）直径が２μｍ以上、３μｍ未満の時、硬度が４．４１３ＧＰａ〜８．３３６ＧＰａの範囲、（ｅ）直径が１μｍ以上、２μｍ未満の時、硬度が６．８６５ＧＰａ〜９．８０７ＧＰａの範囲 （もっと読む）

【課題】クッションシートの交換頻度を低減し、かつ幅方向でクッションシートを正確に位置決めするとともに、クッションシートを正確な量だけ送ること。
【解決手段】本発明の電子部品圧着装置は、電子部品６５がＡＣＦテープ６３を介して仮圧着された基板６０を支持するバックアップツール２と、基板６０に仮圧着された電子部品６５上に、クッションシート１０を供給するシート供給部１１と、クッションシート１０を電子部品６５に対して押しつけて、当該電子部品６５を基板６０に本圧着する加圧部１と、加圧部１によって電子部品６５に対して押しつけられたクッションシート１０を巻き取るシート巻取部１２とを備えている。シート供給部１１とシート巻取部１２の組合せ、およびバックアップツール２と加圧部１の組合せの一方の組合せは、他方の組合せに対して、クッションシート１０の巻き取り方向に直交する方向に移動可能となっている。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む複数の絶縁性粒子５１とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネル等を構成する基板面に電子部品接続用のテープ部材（ＡＣＦ等）が適正に貼付されたか否かを判定する。
【解決手段】 ＡＣＦ４の明度レベルを間に上下に明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄを設定する。ＣＰＵ７２は、その設定された明度閾値レベルＳｕ，Ｓｄに基づき、そのＡＣＦ４が適正に貼付されガラス基板２の撮像パターン（図４（ａａ））と貼付状態の良否判定対象基板２の撮像パターン（図４（ｂａ））から２値化信号（図４（ａｂ）、図４（ｂｂ））を抽出し、両者の形状の一致率（α）から、当該ガラス基板２におけるテープ部材（ＡＣＦ４）貼付の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、液晶表示パネル等の製造において、異方性導電体を基板に適正に貼付し得るようにする。
【解決手段】 基板６の配線パターン部に向けて光を照射する光源７１を設け、この光源７１から照射された光の配線パターン部における透過光または反射光を受光部７２で受け、制御器８に供給する。
制御器８は、受光部７２からの受光信号レベルと基準レベルＬとを比較し、配線パターン部に異物が存在するか否かを判定する。
この判定結果に基づき、制御器８は異方性導電体を配線パターン部に貼付するか否かを決定することにより、無駄な貼付を回避して、異方性導電体の貼付工程の効率化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極４Ａを有する第１の回路形成体４と、複数の第２の電極５Ａを有する第２の回路成形体５との対向領域５１の縁部５１Ａに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第１の絶縁性接着剤樹脂２を配置するとともに、対向領域の縁部５１Ａより内側に、導電性粒子３が分散された熱硬化性の第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第１又は第２の回路形成体を介して第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第１の電極４Ａとそれぞれの第２の電極５Ａとを導電性粒子３を介して電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板と実装部品とを異方性導電材料を介して熱圧着して実装する電子デバイスの製造方法において、回路基板に実装部品を実装した後に室温に冷却すると回路基板が反るために、回路基板の品質を悪化させた。
【解決手段】 回路基板と、この回路基板より線膨張係数が小さい実装部品とを用意し、圧着ステージと圧着ヘッドを仮圧着温度まで加熱し、異方性導電材料を介して実装部品を装着した回路基板を圧着ステージに設置して仮圧着を行い、次に、圧着ヘッドを本圧着温度に達するまで加熱して本圧着を行うことにより、回路基板の反り量を縮小した。 （もっと読む）

【課題】工程数の減少とともに工程間の仕掛かり在庫が減少する表示装置の製造方法及び接続装置を提供する。
【解決手段】パネル基板及びプリント回路基板に対し、テープキャリアパッケージを圧着させる接続工程を含む表示装置の製造方法であって、上記接続工程は、平面上に並んで配置されたパネル基板及びプリント回路基板の対向するそれぞれの一辺を覆うように基板面上にテープキャリアパッケージを配置し、パネル基板とテープキャリアパッケージとの圧着、及び、テープキャリアパッケージとプリント回路基板との圧着を一括して行う表示装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ部における接続抵抗を的確に把握することが可能な集積回路素子実装モジュールを提供する。
【解決手段】 アレイ基板ＡＲ上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるＩＣチップ６が実装されている。ＩＣチップ６内部で電気的に接続される同一の電位を有する一対の端子電極６Ａ，６Ｂに対応して、アレイ基板ＡＲ上の配線の接続端子１１Ａ，１１Ｂが設けられ、これら接続端子１１Ａ，１１Ｂと接続されてＩＣチップ６の端子電極６Ａ，６Ｂ間の接続抵抗を検出するための実効抵抗検出端子１３Ａ，１３Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、転写時に対向する２つの基板が画素領域において接触することを防止し、基板上に周辺回路を確実に転写することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板の製造方法は、画素領域１０１に突起部１２が形成された可撓性基板１１と、周辺回路を構成する電子素子１５が配置された基板４０とを、画素領域１０１の周囲に電子素子１５が対向するようにして貼り合わせる工程と、可撓性基板１１に電子素子１５を残して、可撓性基板１１から基板４０を分離する工程と、を有し、可撓性基板１１と基板４０とを貼り合わせる工程において、電子素子１５を可撓性基板１１に圧着し、画素領域１０１において突起部１２を基板４０に接触させる。 （もっと読む）

【課題】電極層を損傷することがなく電極間距離を一定に保つことが可能であり、しかも、接触抵抗が小さく、ある程度の凹凸があっても確実に電極を接続可能である導電性微粒子を提供する。
【解決手段】球状コア粒子１と、該球状コア粒子表面に形成された弾性被覆層２と、該弾性被覆層表面に形成された導電性薄膜層３とからなり導電性微粒子であり、前記弾性被覆層が次の工程により形成することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。(a)球状コア粒子表面に疎水性官能基を付与する工程。(b)前記疎水性球状コア粒子を水および/または有機溶媒に分散させて疎水性球状コア粒子の分散液を調製する工程。(C)前記疎水性球状コア粒子分散液に界面活性剤を添加する工程。(d)疎水性球状コア粒子分散液に有機ケイ素化合物を添加し、更にアルカリを添加して前記疎水性球状コア粒子表面に有機ケイ素化合物の加水分解縮重合物からなる弾性被覆層を形成させる工程。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に電子素子を搭載する際に、可撓性基板上の配線と、電子素子との導通を確保することができる配線基板の製造方法、および当該配線基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、可撓性基板１１の一方の面上に配線１３を形成する工程と、突起部３１を備える支持基板３０上に、可撓性基板１１の一方の面の裏面を支持基板３０に向け、かつ、突起部３１と配線１３の一部が重なるように、可撓性基板１１を搭載する工程と、可撓性基板１１の配線１３の一部を含む領域上に、導電接着剤１４を介して、電子素子１５を押圧する工程と、を有する。 （もっと読む）