【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】部品の電極を基板上の電極に接合する電極接合方法において、基板に接合する部品に損傷を与える恐れなく電極表面をプラズマ洗浄でき、かつ洗浄した状態を維持して電極を接合できることで、接合力が高く、信頼性の高い電極の接合状態を得る。
【解決手段】部品としての半導体素子１と基板１０の少なくとも何れか一方の洗浄対象電極表面３に大気圧プラズマ８を照射して洗浄するプラズマ洗浄工程と、大気圧プラズマ８の照射が終了する時点以前に洗浄対象電極表面３とその周辺を第１の不活性ガス４で覆ってその後もその状態を維持する不活性ガス雰囲気維持工程と、不活性ガス雰囲気維持工程を終了する前に半導体素子１の電極と基板１０上の電極を接合する接合工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比Ｌ／Ｄが１．５以上の異形導電粉末と、直径ｄがＤ≦ｄ＜Ｌである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。 （もっと読む）

【課題】各種のフレキシブル基板に対応した汎用のキャリアボードにフレキシブル基板を固着させるフレキシブル基板固着用治具を提供する。
【解決手段】キャリアボード１０の固着箇所１０ｃにフレキシブル基板２０を固着させるため、キャリアボード１０に設けられた基準孔１０ｂに相対する第１の孔２ｂが設けられるとともにフレキシブル基板２０に設けられた位置決め孔２０ｃに相対する第２の孔２ｃが設けられ、固着箇所１０ｃが設けられた固着面１０ａに対してフレキシブル基板２０を押圧する押圧面２ａを有する位置決め部材２と、第１の孔２ｂから基準孔１０ｂに向けて挿通される基準ピン３と、第２の孔２ｃから位置決め孔２０ｃに向けて挿通される位置決めピン４とで構成し、位置決めピン４を、フレキシブル基板２０の上方に突出する姿勢と突出しない姿勢とに姿勢変更可能にした。 （もっと読む）

【課題】供給リールからテープ状部材が円滑に繰り出されていないときに、そのテープ状部材が供給リールに逆巻きされるのを防止した供給装置を提供することにある。
【解決手段】テープ状部材を供給する供給装置であって、
テープ状部材４が巻装された供給リール９と、供給リールから繰り出されるテープ状部材を巻き取る巻き取りリール１２と、供給リールからテープ状部材を繰り出す際にテープ状部材が繰り出されずにすでに繰り出された部分が供給リールに巻き取られようとしたときにそのことを検出する受光器と、受光器の検出に基いてテープ状部材が供給リールに巻き取られるのを阻止する張力を与えるソレノイド４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】接着層を介して接合された基板を迅速かつ低コストでリペアすることができる基板のリペア方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接着層３０ａからフレキシブル基板２０を引き剥がした後、接着層３０ａに残った基板２０の電極２１の跡３１を覆って第２の電気絶縁性樹脂４０を接着層３０ａの表面に塗布し、接着層３０ａに残った電極２１の跡３１に新たなフレキシブル基板２０′の電極２１を嵌合させながら樹脂４０により新たな基板２０′を接着層３０ａに貼り付ける。第２の電気絶縁性樹脂４０の半田粒子含有量は、接着層３０ａを形成する第１の電気絶縁性樹脂３０の半田粒子含有量よりも少なくし、樹脂４０に含まれる半田粒子Ｓ′が接着層３０ａの表面に露出している半田粒子Ｓと新たな基板２０′の電極２１の接合を阻害しないようにする。 （もっと読む）

【課題】基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よく確実に行わせるための部材支持方法を提供すること。
【解決手段】部材をサポートピンにより支持する部材支持方法であって、支持体を、支持体が部材を支持する方向である支持方向に移動させることで支持体を部材に当接させる当接ステップ（Ｓ１）と、当接ステップにおいて移動された支持体が部材に当接した状態で、支持体の位置を固定することで、支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップ（Ｓ２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第１の基板及び第２の基板と、第１の基板及び第２の基板のうちのいずれか１つの基板に形成された隔壁と、前記第１の基板及び第２の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 （もっと読む）

【課題】巻き出しの終了した接着材リールの接着材テープの終端部に簡単に接続することができ、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着材リールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着材リールは、巻芯と、この巻芯に巻回していると共にテープ状の基材及びこの基材に塗布された接着剤を備えており対向する回路電極同士を電気的に接続するための接着材テープと、接着材テープの始端部に設けられ、当該始端部をリールに巻かれた当該接着材テープの基材面に貼り付けて止めるための接着剤面を有するリードテープと、を備える。 （もっと読む）

【課題】コントローラとそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制するフレキシブルプリント基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、外部接続端子を有する樹脂基材と、樹脂基材と線膨張係数の異なるＩＣチップと、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子が樹脂基材の外部接続端子に電気的に接続するように設けられたコントローラと、樹脂基材とコントローラとの間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材の線膨張係数とＩＣチップの線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の平面方向の収縮制御と、柱状導体の不良発生率の低減とを両立させる。
【解決手段】 基板用グリーンシートと、収縮抑制効果を有するシートに柱状導体前駆体が埋め込まれた導体形成用シートと、収縮抑制効果を有する層とがこの順に積層された積層体を形成する工程と、積層体を脱脂する工程と、脱脂後の積層体を焼成する工程と、焼成後の残渣を除去することにより、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有するセラミック基板を得る工程とを有し、柱状導体前駆体の頭部端面が収縮抑制効果を有する層に接しない状態で焼成を行う。得られるセラミック基板は、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有し、柱状導体の頭部端面の中央部が周縁部に比べて陥没している。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板に異方性導電テープを、低加圧力で、貼り付けツールの平行度や平面度が高精度で無くとも、品質良く確実に貼り付けられる、シンプルな構成で安価な異方性導電テープ貼付装置を提供すること。
【解決手段】 異方性導電テープの貼付対象となるガラス基板における異方性導電テープの貼付部位を裏面から支持する基板支持体と、前記基板支持体の上方に設けられ異方性導電テープをガラス基板の貼付部位に圧着するための貼付ローラと、ガラス基板への異方性導電テープ貼付長さに応じた距離だけ貼付ローラを平行移動自在に構成された平行移動機構と、異方性導電テープ圧着時に異方性導電テープを下方より加熱する加熱機構と、を備えた異方性導電テープ貼付装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰやＰＣＢに特別な機構を追加することなくＴＣＰとＰＣＢとの貼付状態を検査する。
【解決手段】複数のＴＣＰリードを有する可撓性のＴＣＰ２０とＴＣＰリードに対応したＰＣＢリードを有するＰＣＢ３０とがＡＣＦ４０を介して電気的に接続され、ＴＣＰ２０とＰＣＢ３０との貼付状態を検査するときに、ＴＣＰ２０の斜め上方からＴＣＰ２０に向けて平行光を照射して、ＴＣＰ２０で反射した反射光を固体撮像素子１５により光電変換された電気信号により取得されたＴＣＰ２０の画像に基づいて、取得されたＴＣＰ２０の画像（被検査画像）と基準となる正常なＴＣＰ２０の画像（基準画像）とのパターンの比較を行うことにより、ＴＣＰ２０とＰＣＢ３０との貼付状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】様々な幅を有するテープを、基板の所定位置に精度良く位置決めし、かつ稼働率の高いテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】本発明のテープ貼着装置は、基板２を支持する基板支持部３と、基板支持部３に支持された基板２上にテープを供給するテープ供給部２１と、基板支持部３に対向して配置され、テープ供給部２１から基板支持部３に支持された基板２上に供給されたテープ１を押しつけて圧着する加圧部５とを備えている。基板支持部３の両側方には、テープ１を基板２の所定位置に位置決めする一対のテープガイド７，７が設けられている。各テープガイド７は、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部９ａと第二凹部９ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】熱の制御を容易にすると共に、熱圧着工程中にも熱の制御を可能にする熱圧着装置を提供する。
【解決手段】熱圧着装置１は、ロッド２と、熱圧着ヘッド３とを備えている。熱圧着ヘッド３は、筐体５と、複数の熱源６と、複数のエアシリンダー７と、ガイド部材８とを備えている。各エアシリンダー７は、各熱源６に設けられ、それぞれにエアコンプレッサーが接続されている。エアシリンダー７は、筐体５に固定されたガイド部材８に沿って上下駆動することが可能に構成されている。これによって、各エアシリンダー７は、熱源６をそれぞれ単独で上下駆動させることができる。また、複数の熱源６と複数のエアシリンダー７は、平面視にて、マトリックス状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対して粘着性テープを能率よく貼着することができ、しかも装置の小型化を図ることができる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】ベース部材２，６に回転駆動可能に設けられた複数の加圧面を有する加圧ツール８と、粘着性テープが貼着された離型テープを加圧ツールの外周の加圧面に沿って供給する供給リール１４と、加圧ツールの１つの加圧面に対向して配置され離型テープに貼着された粘着性テープだけを所定の長さに切断するカッタと、カッタが対向する加圧面よりも下流側の加圧面に対向して配置されベース部材が下降方向に駆動されて所定長さに切断された粘着性テープを加圧面によって基板の側部上面に貼着するときにこの基板の側部下面を支持するバックアップツール４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定パターンが形成された可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置及び実装用治具に関し、可撓性の基材シート上に形成された複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させるときのしわ発生を防止して歩留りの向上を図り、電子部品実装の効率向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のパターン２２が形成された基材シート１４の実装領域を吸引固定する吸着固定手段１３の吸引固定面１３Ｃ上に、吸引に対して所定幅で吸着されない非吸着部上に当該非吸着部より幅狭の突線部が所定数形成される実装用治具２１Ａ，２１Ｂを、吸引固定される基材シート１４の対応のパターン２２上にそれぞれ電子部品が実装される部分以外の部分に所定数配置させる構成とする。
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【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとプリント基板の接続、又は、ＩＣチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が（Ａ）０．０２〜１ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂（Ｂ）エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】その目的は、電子部品素子の接続強度を維持すると共に、端子間における短絡を防止することができる。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記電子部品素子を搭載するために、前記容器体に設けられた搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）