【課題】ガラス基板を有するパネルとＦＰＣを接続する場合において、ＦＰＣを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造することが可能な導電粒子であって、異方性導電接着剤を構成する導電粒子として用いられたときに、高い絶縁信頼性が得られるとともに、接続される電極同士の十分に高い導通性が吸湿試験後にも維持される導電粒子を提供すること。
【解決手段】プラスチック核体と、該プラスチック核体を覆う高分子電解質層と、該高分子電解質層を介してプラスチック核体に吸着した金属粒子と、該金属粒子を覆うようにプラスチック核体の周囲に形成された無電解金属めっき層と、を備える導電粒子５。 （もっと読む）

【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１の片面に絶縁性機能膜２を有する金属箔１であって、前記絶縁性機能膜２が、ケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を含む金属アルコキシド化合物を加水分解−縮合反応してなるＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を塗工して形成されてなり、かつ前記絶縁性機能膜２と、異方導電フィルム４との接着強度が、リフロー処理後で５．７Ｎ／ｃｍ以上であり、リフロー処理後、更に８０℃、９５％ＲＨで１０００時間の処理を行った後において３．５Ｎ／ｃｍ以上である絶縁性機能膜付き金属箔１である。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を接続する導電性接着剤に関するものであり、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】第１の接続用電極と第２の接続用電極とを接続する導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂を含む接着剤成分と、導電性粒子と、少なくとも上記接続用電極の一方に形成されるとともに、水溶性プリフラックス処理によって形成された有機膜を分解する有機膜分解成分とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージ２と、ステージに保持された基板の少なくとも２つの辺に対して異方性導電部材３４を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構１１，１２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接着される領域における粘着剤の塗布量を正確に検出する。
【解決手段】基材上に導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された電子基板に対して、導電パターンが形成されるとともに粘着剤によってＩＣチップが接着された面側から同軸照明光を照射する同軸照明ライト１０及びハーフミラー３０と、電子基板のそれとは反対側の面側からバックライトを照射するライト２０と、電子基板の同軸照明光が照射される面側から電子基板を撮像するカメラヘッド５０と、カメラヘッド５０にて撮像された画像の明るさが所定値以下となる領域の面積に基づいて粘着剤の塗布量を検出する検出部６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】高低差のある実装領域に、幅広い範囲の圧力で熱加圧した場合にも配線基板の変形が生じることのない熱圧着ヘッドを提供する。
【解決手段】緩衝材２０を介して圧着部品１０を熱圧着することにより、熱硬化性接着材１７を介して接合領域に接合させる熱圧着ヘッド１において、圧着部品１０を接合領域に押圧する押圧面２と、圧着部品１０及び接合領域の低圧力で押圧すべき部位に応じて押圧面２内に設けられた凹部３と、凹部３内に、凹部３の深さよりも低い高さに立設され、緩衝材２０を介して圧着部品１０を押圧する突起部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル重合開始剤、（ｃ）熱可塑性樹脂と、を含有し、上記（ａ）ラジカル重合性化合物として、下記一般式（２）等で表される化合物を少なくとも１種類含有する、接着剤組成物。


［式中、Ｘ^２は独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙは水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルコキシル基、カルボキシル基、アルキルアルコキシル基又はアルキルカルボキシル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧部材による緩衝材の劣化が少なく、伝熱性が良く、かつ、実装精度の高い第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的に接続する回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体と加熱加圧部材との間に、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、該第一の接続端子と該第二の接続端子を対向させた状態で、配置し、該第一の接続端子と該第二の接続端子の間に異方導電性フィルムを介在させ、該加熱加圧部材を、加熱加圧することにより、該第一の接続端子を該第二の接続端子と電気的に接続する回路板の製造方法であって、該加熱加圧部材と該第一の回路部材との間に、緩衝材として、芳香族ポリイミド又は脂環式ポリイミドを含有し、かつ、ガラス転移温度が２００℃〜３５０℃であるポリイミドフィルムを介在させて、該加熱加圧を行うステップを含む、前記回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールを加熱する加熱ツールの設定温度を従来よりも高くしても、熱による駆動部の破損を防止或いは抑制する。
【解決手段】熱圧着装置１は、受け台３と、圧着ツール１１と、ヒータ１２と、エアシリンダ１３と、放熱フィン１４とを備える。圧着ツール１１は、ヒータ１２によって加熱され、受け台３との間でドライバＩＣ回路１０２をディスプレイパネル１０１に圧着する。エアシリンダ１３は、圧着ツール１１に接続されるロッド２１と、ロッド２１を移動させて圧着ツール１１を受け台３に対して接近及び離間させる駆動部２２とを有する。放熱フィン１４は、ロッドに取り付けられ、ロッド２１と圧着ツール１１との間に介在される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することである。
【解決手段】搭載部品を搭載する表示基板の搭載位置にＡＣＦを貼付け、前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付装置または方法において、前記剥離時に前記セパレータを前記表示基板に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備し、前記ＡＣＦの貼付中は前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側に待機する剥離ローラ群を前記回収側からＡＣＦの供給側に移動させ、前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）

【課題】基板上へのＴＡＢやＩＣの加熱圧着処理における保護シートの無駄を無くして低コストで部品実装可能な実装処理作業装置と方法を提供する。
【解決手段】縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦにより仮圧着した基板１を、下架台に設置された下刃ブロック上に搭載し、その裏面から複数の上刃３８０を押圧すると共に加熱する加熱圧着（本圧着）によって、当該複数のＴＡＢ２を実装する実装処理作業装置と方法において、加熱した上刃３８０の当該ＴＡＢ２の裏面への加熱圧着による損傷を避けるための保護シートを、幅の狭いリボン状の保護シート４とし、その送り方向を下刃ブロックと対向した配置された複数の上刃の配列方向にする。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）