ＡＣＦ貼付装置及び貼付方法
【課題】本発明の目的は、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することである。
【解決手段】搭載部品を搭載する表示基板の搭載位置にＡＣＦを貼付け、前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付装置または方法において、前記剥離時に前記セパレータを前記表示基板に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備し、前記ＡＣＦの貼付中は前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側に待機する剥離ローラ群を前記回収側からＡＣＦの供給側に移動させ、前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを特徴とする。
【解決手段】搭載部品を搭載する表示基板の搭載位置にＡＣＦを貼付け、前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付装置または方法において、前記剥離時に前記セパレータを前記表示基板に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備し、前記ＡＣＦの貼付中は前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側に待機する剥離ローラ群を前記回収側からＡＣＦの供給側に移動させ、前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＣＦ貼付装置及び貼付方法に関し、特にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜)を、液晶パネルを構成する透明性を有する表示基板に安定して貼り付けるＡＣＦ貼付装置及び貼付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ装置の製造工程には、液晶パネルを構成する表示基板(以下、単に基板という)にドライバＩＣを搭載したテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載機で装着する工程がある。この搭載工程に先立って、その搭載位置にＡＣＦを貼り付ける。ＡＣＦは、粘着性のある電気絶縁物質からなるバインダ樹脂に導電粒子を分散させたものであり、基板において、このＡＣＦを貼り付けた上からＴＡＢを接合させ、その間に加熱下で圧着を行なうことによって、ＴＡＢ側の電極と基板側の電極とが導電粒子を介して電気的に接続される。
【０００３】
ＡＣＦは、これを保護するためのセパレータ上に積層されたＡＣＦテープの状態で、ＡＣＦリールに所定の長さ分だけ巻き付けられている。基板にＡＣＦを貼り付けるには、リールからＡＣＦテープを繰り出して、所定の長さ毎にＡＣＦの部分のみをカットする、所謂ハーフカットを行い、基板上に仮圧着して貼り付け、その後、セパレータをＡＣＦから剥離する。この剥離を失敗すると、仮圧着したＡＣＦに浮きや剥がれを起す。如何にＡＣＦに浮きや剥がれを起さずセパレータのみを剥離するかが課題である。
【０００４】
この剥離方法の従来技術としては、特開平１０−２６０４２２号公報や特開２０００−３４０６１６がある。
特許文献１は、ＡＣＦテープを圧着ヘッドで貼り付け後、圧着ヘッドを離間させ、テープ剥がしピンを圧着ヘッドと基板の間を移動させてセパレータを剥離する方法を開示している。特許文献２は、貼り付けローラと剥離兼ガイドローラを一体に移動させて、ＡＣＦテープの貼り付け及びセパレータの剥離を行なう方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２６０４２２号公報
【特許文献２】特開２０００−３４０６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示する方法は、テープ剥がしピンで強引に剥がすためにＡＣＦが浮きや剥がれを起す場合がある。一方、特許文献２に開示する方法は、ＡＣＦを基板に貼り付ける際に、剥離ガイドローラがＡＣＦの基板への貼り付け面上を走行するために、該面上に埃等が付着する場合があり、その付着割合を低減するローラの材質を選定する必要がある。また、特許文献２に開示する方法は、セパレータを剥離する際に、貼り付けローラは単にセパレータを剥離兼ガイドローラに押付けるのみの役目をし、剥離兼ガイドローラは特許文献１のテープ剥がしピンと同様な状態にあり、特許文献１に開示する方法と同じ課題を有する。
【０００７】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するために、搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離手段を有するＡＣＦ貼付装置において、前記剥離手段は、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群と、前記セパレータの回収側とＡＣＦの供給側間を前記剥離ローラ群を移動させる移動手段とを有し、前記剥離ローラ群は、前記ＡＣＦを貼付中、前記セパレータの回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを第１の特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記移動中は前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを第２の特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付方法において、前記ＡＣＦと前記セパレータを具備するＡＣＦテープを搭載位置に貼付ける貼付けステップと、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群を、前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側から前記ＡＣＦ供給側に移動させて、前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離ステップとを有し、前記剥離ローラ群は前記貼付けステップ中は前記回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを第３の特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施例のＡＣＦ貼付装置及び基板搬送装置の概略図である。
【図２Ａ】ＡＣＦ貼付動作及び構成を説明するための模式図で、ＡＣＦ貼付装置の側面図である。
【図２Ｂ】ＡＣＦ貼付動作及び構成を説明するための模式図で、ＡＣＦ貼付装置の正面図である。
【図３】ＡＣＦ貼付動作フローを示した図である
【図４】図１に示したＡＣＦ貼付部及び貼付ヘッド部と、本体部の一部の構成図である。
【図５Ａ】ＡＣＦテープを加熱加圧した後、圧着刃を待機位置に上昇させた状態を示す図である。
【図５Ｂ】図４に示した剥離ローラ駆動部により剥離ローラと押付平行ガイドローラとが一体になって右方向(ＡＣＦ供給方向)に移動する状態を示す図である。
【図５Ｃ】剥離ローラをＡＣＦ貼付け部の右端まで移動させ、図５Ｂで説明した剥離処理を完了したときの状態を示す図である。
【図５Ｄ】剥離処理完了後、図２に示すベースを上昇させ、剥離ローラ等を基板から離した状態を示す図である。
【図５Ｅ】ＡＣＦ貼付装置を図１に示したＸ方向移動部により次のＴＡＢ搭載部まで移動させると共にＡＣＦテープを所定量移動させた状態を示す。
【図６】剥離ローラと押付平行ガイドローラの第２の実施例を示す図である。
【図７】剥離ローラの第３の実施例を示す図である。
【図８】液晶パネルの要部外観を示した図である。
【図９】ＡＣＦテープの断面構造図を示した図である。
【図１０】ＴＡＢ搭載位置の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。図８に液晶パネルの要部外観を示し、図９にはＡＣＦテープの断面構造図を、さらに図１０にはＴＡＢ搭載位置の断面をそれぞれ示す。
【００１４】
図８において、基板１はそれぞれガラス等の透明基板を２枚重ね合わせ、その間にセルギャップを形成して、このセルギャップに液晶が封入される。この基板１を構成する２枚の透明基板２，３を、それぞれ下基板２，上基板３という。下基板２の上基板３との対向面には所定のリードパターンが印刷手段等により形成されており、このリードパターンは所定本数ずつ群としてまとめられてリード群４を形成している。そして、下基板２には少なくとも１辺にそれぞれ複数のリード群４が形成される。フレキシブル基板５に集積回路素子６を搭載し、この集積回路素子６の両側にそれぞれ所定数のリード群７及び８を設けたＴＡＢ９が、そのリード群７が下基板２のリード群４を構成する各リードと確実に電気的に接続されるようにして搭載される。
【００１５】
リード群７がリード群４に電気的に接続した状態でＴＡＢ９を下基板２に搭載するために用いられるのが図９に示すＡＣＦ１０である。ＡＣＦ１０はセパレータ１１に積層されてＡＣＦテープ１２を構成する。セパレータ１１は、そのＡＣＦ１０との積層面に剥離層を有している。そこで、ＡＣＦテープ１２が下基板２に貼り付けられた後、セパレータ１１をこの剥離層によりＡＣＦ１０から剥離できる。
【００１６】
また、ＡＣＦ１０は、電気絶縁性を有し、かつ粘着力を持ったバインダ樹脂１０ａ内に均一に導電粒子１０ｂを分散させたものからなり、この導電粒子１０ｂはリード群７及びリード群４におけるリード間間隔より十分に小さい粒子からなっている。そこで、バインダ樹脂１０ａを加熱し、軟化させた状態で、下基板２とＴＡＢ９との間に所定の押圧力を加えると、図１０に示すように導電粒子１０ｂの粒径とほぼ一致する状態にまで圧縮され、もって導電粒子１０ｂがリード群４，７を構成する各リード４ａ，７ａに当接して、その間を電気的に接続する。また、バインダ樹脂が硬化すると、ＴＡＢ９が下基板２に固着されることになる。
【００１７】
図１は、本実施例のＡＣＦ貼付装置２０及び基板搬送装置３０の概略図を示したものである。
基板搬送装置３０は、Ｙ方向、Ｚ方向及びθ方向に移動可能な基板ホルダー３１と基板ホルダーをＸ方向に移動する基板搬送部３２からなる。基板１は、この搬送装置３０により前段の洗浄処理装置(図示せず)からＡＣＦ貼付装置２０に搬送され、ＡＣＦが貼付処理され、貼付け処理終了後、次のＴＡＢを搭載するＴＡＢ搭載処理装置(図示せず)へと搬送される。
【００１８】
一方、ＡＣＦ貼付装置２０はＹ方向に移動可能な移動台２１と移動台をＸ方向に移動するＸ方向移動部２２によりＸ方向、Ｙ方向に移動可能となっている。これ等の移動機構により基板１とＡＣＦ貼付装置２０とのＸ方向、Ｙ方向の位置合せを行なう。
【００１９】
ＡＣＦ貼付装置２０は、大別して、本体部４０、貼付ヘッド部５０、ＡＣＦリール６０及びＡＣＦ貼付部１００から構成される。
図２はＡＣＦ貼付動作及び構成を説明するための模式図で、図２ＡはＡＣＦ貼付装置の側面図、図２ＢはＡＣＦ貼付装置の正面図を示す。ＡＣＦリール６０と、ＡＣＦ貼付部１００及び貼付ヘッド部５０の一部を示した図であり、図３はＡＣＦ貼付動作フローを示した図である。
【００２０】
ＡＣＦリール６０に巻き回されているＡＣＦテープ１２は、複数のガイドローラ１１２、１２３，１２２より圧着刃５１の下部の所定位置まで送出される(Step１)。そして、ハーフカットユニット１０４によりＡＣＦテープ１２のＡＣＦをカットする、所謂ハーフカットが行なわれる(Step２)。ハーフカット後、ＡＣＦ貼付部１００の構成部品が設置されているベース１０１と圧着刃５１を下刃５２のところまで降下させ、ヒータブロック５３により加熱された圧着刃５１によりＡＣＦテープを所要時間加熱圧着する(Step３)。その後圧着刃５１を上昇させ、ＡＣＦを冷却する(Step４)。後述説明する剥離処理によりセパレータ１１を基板に固定されたＡＣＦ１０から剥離する(Step５)。全てのＴＡＢ搭載位置で処理が終了したかを判断する(Step６)。終了していなければ、ＡＣＦ貼付装置２０を図１に示したＸ方向移動部２２により次のＴＡＢ搭載位置まで移動させ(Step７)、Step１に行く。Step１では、前述したように次のＴＡＢ搭載位置にＡＣＦを貼り付けるためにＡＣＦテープ１２を所定量移動させると、図２に示すように、押付平行ガイドローラ１２１の位置までくるのはＡＣＦテープ１２のうちセパレータ１１のみとなる。そこで、所定量移動させられセパレータ１１を吸引ブロック１０５で回収する。その後は、全ての処理が終了するまで、Step１からStep７を繰返すことになる。
【００２１】
図４は、図１に示したＡＣＦ貼付部１００及び貼付ヘッド部５０と、本体部４０の一部の構成図である。
貼付ヘッド部５０は、前述したヒータブロックを有する圧着刃５１、下刃５２の他に、シリンダボディ５４、そのシリンダボディから伸び、圧着刃５１に加圧荷重を与えるプッシャロッド５５及びシリンダボディを固定するシリンダ固定板５６などを有する。圧着刃５１の姿勢は、本体部４０からシリンダ固定板５６に接続したアーム４１によって上下に昇降され、アーム４１は本体部４０の内部に設けた姿勢制御部(図示せず)で制御される。
【００２２】
ＡＣＦ貼付部１００には、貼付ヘッド部５０の右側に図２に示すベース１０１の固定されたアーム１２６、そのアームに固定され、ＡＣＦを基板に対して常にほぼ平行に保つ平行ガイドローラ１２２及び平行補助ガイドローラ１２３がある。また、貼付ヘッド部５０の左側には剥離ローラ１２０、ＡＣＦを平行に保つ役目をする押付平行ガイドローラ１２１及び平行補助ガイド１２４がある。図２に示す送りローラ１１４と１１５は共にセパレータを吸引ブロック１０５に廃棄する送りローラの役目を果たしている。
【００２３】
また左側には、セパレータ１１を剥離する剥離ローラ駆動部１３０(その構成部材は図番１３０番台で示す)がある。剥離ローラ駆動部１３０は、レール１３５上を走行し剥離ローラ１２０及び押付平行ガイドローラ１２１とを一体に左右に移動させる剥離ローラ移動板１３１と、Ｌ字形状の２辺リンクを有し、その２辺の交差部にベース１０１に固定された回転可能な支点１３２を有するリンクアーム１３３と、リンクアーム１３３を駆動するシリンダ１３４等から構成される。リンクアーム１３３は一端をシリンダ１３４のプッシャロッド１３６に回転可能に接続され、他端側には剥離ローラ移動板１３１に固定された固定ピン１３７が摺動可能な細長溝１３８に接続されている。
【００２４】
このような構成において、プシャーロッド１３６を伸縮させ、リンクアームを支点１３２を支点に回転させることにより、固定ピン１３７が細長溝１３８を摺動する。そこで、剥離ローラ移動板１３１がＸの方向に移動し、剥離ローラ１２０及び押付平行ガイドローラ１２１が一体になってＸの方向に移動する。その結果、図２に示すセパレータの回収側(左)からＡＣＦテープ１２の供給側(右)へ剥離ローラ移動板１３１を移動させ、剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１の間に挟みこまれた図９に示すセパレータ１１をＡＣＦ１０から剥離することができる。
なお、１４０はベース１０１を上昇下降させるシリンダである。下降時は、平行ガイドローラ１２２と押付平行ガイドローラ１２１との間にあるＡＣＦテープ１２を基板１とほぼ平行に保ちながら基板１に載置したり、上昇時には剥離後のセパレータを基板から離間するようにベース１０１を移動させる。
【００２５】
最後に、上述した機構に基づく図３に示すStep５のセパレータ１１の剥離処理を、図５を用いて詳細に説明する。
図５Ａは、ＡＣＦテープ１２を加熱加圧した後、圧着刃５１を待機位置に上昇させた状態を示す。圧着刃５１の左端Ｃから左の領域に存在するのはセパレータ１１のみであり、該左端から右側の領域に存在するのはＡＣＦ１０及びセパレータ１１を有するＡＣＦテープ１２である。
【００２６】
図５Ｂは、図４に示した剥離ローラ駆動部１３０により剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１とが一体になって右方向(ＡＣＦ供給方向)に移動する状態を示す。このとき、引き出し図に示すように、セパレータ１１は剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１の間に挟まれている。剥離ローラ１２０はセパレータ１１のＡＣＦとの剥離面側１１ａと接触し、基板１から離間した状態でＡＣＦ１０とは非接触で移動する。一方、押付平行ガイドローラ１２１は、セパレータ１１の剥離面側１１ａとは反対側面１１ｂを押さえながら移動する。このように、剥離ローラ１２０はＡＣＦに埃等を付着させないように非接触で移動する。一方、押付平行ガイドローラ１２１はＡＣＦの性能に影響を与えない剥離面側とは反対側面１１ｂを押さえながら移動している。このとき、押付平行ガイドローラ１２１はＡＣＦ、即ちＡＣＦテープ全体も押さえていることが望ましいが、多少ＡＣＦから浮かせてもよい。浮かせた場合は、セパレータを基板側へ押えることとなる。
【００２７】
この結果、セパレータ１１は、押付平行ガイドローラ１２１の下側で、ＡＣＦから徐々に剥離されていくので、強引な力が働かず、また、セパレータの厚みやＡＣＦの接着力に依存されなく、安定してセパレータを剥離できる。
【００２８】
図５Ｃは、剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１とをＡＣＦ貼付け部の右端まで移動させ、図５Ｂで説明した剥離処理が完了したときの状態を示す。図５Ｄは剥離処理完了後、図２に示すベース１０１を上昇させ、剥離ローラ１２０等を基板１から離した状態を示す。図５Ｅは、図３に示すStep１の次の搭載位置に対する処理を示した図で、ＡＣＦ貼付装置２０を図１に示したＸ方向移動部２２により次のＴＡＢ搭載位置まで移動させると共にＡＣＦテープ１２を所定量移動させた状態を示す。
【００２９】
以上本実施例によれば、強引な力が働かず、また、セパレータの厚みやＡＣＦの接着力に依存されなく、安定してセパレータを剥離できるＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供できる。
また、以上本実施例によれば、剥離ローラのセパレータとの接触面は、ＡＣＦと接触することがないので、その材質として特に考慮する必要はない。
【００３０】
以上の実施例では、剥離ローラ１２０を押付平行ガイドローラ１２１の横に設けたが、図６に示すように、上側に設けることでセパレータ１１をＺ状に保持することで、さらに剥離面に安定した力を加えることができる。
また、図５に示した実施例では円筒状のローラを用いたが、図７に示すようなＨ型ローラでもよい。Ｈ型ローラは、基板には接触するがＡＣＦには跨ぐようになるので非接触となる。第１の実施例同様な効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１：表示基板(基板) ９：ＴＡＢ １０：ＡＣＦ
１１：セパレータ １２：ＡＣＦテープ ２０：ＡＣＦ貼付装置
３０：基板搬送装置 ５０：貼付ヘッド部 ５１：圧着刃
５２：下刃 ６０：ＡＣＦリール １００：ＡＣＦ貼付部
１０４：ハーフカットユニット １２０：剥離ローラ
１２１：押付平行ガイドローラ １３０：剥離ローラ駆動部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＣＦ貼付装置及び貼付方法に関し、特にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜)を、液晶パネルを構成する透明性を有する表示基板に安定して貼り付けるＡＣＦ貼付装置及び貼付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ装置の製造工程には、液晶パネルを構成する表示基板(以下、単に基板という)にドライバＩＣを搭載したテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）搭載機で装着する工程がある。この搭載工程に先立って、その搭載位置にＡＣＦを貼り付ける。ＡＣＦは、粘着性のある電気絶縁物質からなるバインダ樹脂に導電粒子を分散させたものであり、基板において、このＡＣＦを貼り付けた上からＴＡＢを接合させ、その間に加熱下で圧着を行なうことによって、ＴＡＢ側の電極と基板側の電極とが導電粒子を介して電気的に接続される。
【０００３】
ＡＣＦは、これを保護するためのセパレータ上に積層されたＡＣＦテープの状態で、ＡＣＦリールに所定の長さ分だけ巻き付けられている。基板にＡＣＦを貼り付けるには、リールからＡＣＦテープを繰り出して、所定の長さ毎にＡＣＦの部分のみをカットする、所謂ハーフカットを行い、基板上に仮圧着して貼り付け、その後、セパレータをＡＣＦから剥離する。この剥離を失敗すると、仮圧着したＡＣＦに浮きや剥がれを起す。如何にＡＣＦに浮きや剥がれを起さずセパレータのみを剥離するかが課題である。
【０００４】
この剥離方法の従来技術としては、特開平１０−２６０４２２号公報や特開２０００−３４０６１６がある。
特許文献１は、ＡＣＦテープを圧着ヘッドで貼り付け後、圧着ヘッドを離間させ、テープ剥がしピンを圧着ヘッドと基板の間を移動させてセパレータを剥離する方法を開示している。特許文献２は、貼り付けローラと剥離兼ガイドローラを一体に移動させて、ＡＣＦテープの貼り付け及びセパレータの剥離を行なう方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２６０４２２号公報
【特許文献２】特開２０００−３４０６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示する方法は、テープ剥がしピンで強引に剥がすためにＡＣＦが浮きや剥がれを起す場合がある。一方、特許文献２に開示する方法は、ＡＣＦを基板に貼り付ける際に、剥離ガイドローラがＡＣＦの基板への貼り付け面上を走行するために、該面上に埃等が付着する場合があり、その付着割合を低減するローラの材質を選定する必要がある。また、特許文献２に開示する方法は、セパレータを剥離する際に、貼り付けローラは単にセパレータを剥離兼ガイドローラに押付けるのみの役目をし、剥離兼ガイドローラは特許文献１のテープ剥がしピンと同様な状態にあり、特許文献１に開示する方法と同じ課題を有する。
【０００７】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するために、搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離手段を有するＡＣＦ貼付装置において、前記剥離手段は、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群と、前記セパレータの回収側とＡＣＦの供給側間を前記剥離ローラ群を移動させる移動手段とを有し、前記剥離ローラ群は、前記ＡＣＦを貼付中、前記セパレータの回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを第１の特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記移動中は前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを第２の特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付方法において、前記ＡＣＦと前記セパレータを具備するＡＣＦテープを搭載位置に貼付ける貼付けステップと、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群を、前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側から前記ＡＣＦ供給側に移動させて、前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離ステップとを有し、前記剥離ローラ群は前記貼付けステップ中は前記回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを第３の特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＡＣＦの浮きがなく、安定してセパレータを剥離できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施例のＡＣＦ貼付装置及び基板搬送装置の概略図である。
【図２Ａ】ＡＣＦ貼付動作及び構成を説明するための模式図で、ＡＣＦ貼付装置の側面図である。
【図２Ｂ】ＡＣＦ貼付動作及び構成を説明するための模式図で、ＡＣＦ貼付装置の正面図である。
【図３】ＡＣＦ貼付動作フローを示した図である
【図４】図１に示したＡＣＦ貼付部及び貼付ヘッド部と、本体部の一部の構成図である。
【図５Ａ】ＡＣＦテープを加熱加圧した後、圧着刃を待機位置に上昇させた状態を示す図である。
【図５Ｂ】図４に示した剥離ローラ駆動部により剥離ローラと押付平行ガイドローラとが一体になって右方向(ＡＣＦ供給方向)に移動する状態を示す図である。
【図５Ｃ】剥離ローラをＡＣＦ貼付け部の右端まで移動させ、図５Ｂで説明した剥離処理を完了したときの状態を示す図である。
【図５Ｄ】剥離処理完了後、図２に示すベースを上昇させ、剥離ローラ等を基板から離した状態を示す図である。
【図５Ｅ】ＡＣＦ貼付装置を図１に示したＸ方向移動部により次のＴＡＢ搭載部まで移動させると共にＡＣＦテープを所定量移動させた状態を示す。
【図６】剥離ローラと押付平行ガイドローラの第２の実施例を示す図である。
【図７】剥離ローラの第３の実施例を示す図である。
【図８】液晶パネルの要部外観を示した図である。
【図９】ＡＣＦテープの断面構造図を示した図である。
【図１０】ＴＡＢ搭載位置の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。図８に液晶パネルの要部外観を示し、図９にはＡＣＦテープの断面構造図を、さらに図１０にはＴＡＢ搭載位置の断面をそれぞれ示す。
【００１４】
図８において、基板１はそれぞれガラス等の透明基板を２枚重ね合わせ、その間にセルギャップを形成して、このセルギャップに液晶が封入される。この基板１を構成する２枚の透明基板２，３を、それぞれ下基板２，上基板３という。下基板２の上基板３との対向面には所定のリードパターンが印刷手段等により形成されており、このリードパターンは所定本数ずつ群としてまとめられてリード群４を形成している。そして、下基板２には少なくとも１辺にそれぞれ複数のリード群４が形成される。フレキシブル基板５に集積回路素子６を搭載し、この集積回路素子６の両側にそれぞれ所定数のリード群７及び８を設けたＴＡＢ９が、そのリード群７が下基板２のリード群４を構成する各リードと確実に電気的に接続されるようにして搭載される。
【００１５】
リード群７がリード群４に電気的に接続した状態でＴＡＢ９を下基板２に搭載するために用いられるのが図９に示すＡＣＦ１０である。ＡＣＦ１０はセパレータ１１に積層されてＡＣＦテープ１２を構成する。セパレータ１１は、そのＡＣＦ１０との積層面に剥離層を有している。そこで、ＡＣＦテープ１２が下基板２に貼り付けられた後、セパレータ１１をこの剥離層によりＡＣＦ１０から剥離できる。
【００１６】
また、ＡＣＦ１０は、電気絶縁性を有し、かつ粘着力を持ったバインダ樹脂１０ａ内に均一に導電粒子１０ｂを分散させたものからなり、この導電粒子１０ｂはリード群７及びリード群４におけるリード間間隔より十分に小さい粒子からなっている。そこで、バインダ樹脂１０ａを加熱し、軟化させた状態で、下基板２とＴＡＢ９との間に所定の押圧力を加えると、図１０に示すように導電粒子１０ｂの粒径とほぼ一致する状態にまで圧縮され、もって導電粒子１０ｂがリード群４，７を構成する各リード４ａ，７ａに当接して、その間を電気的に接続する。また、バインダ樹脂が硬化すると、ＴＡＢ９が下基板２に固着されることになる。
【００１７】
図１は、本実施例のＡＣＦ貼付装置２０及び基板搬送装置３０の概略図を示したものである。
基板搬送装置３０は、Ｙ方向、Ｚ方向及びθ方向に移動可能な基板ホルダー３１と基板ホルダーをＸ方向に移動する基板搬送部３２からなる。基板１は、この搬送装置３０により前段の洗浄処理装置(図示せず)からＡＣＦ貼付装置２０に搬送され、ＡＣＦが貼付処理され、貼付け処理終了後、次のＴＡＢを搭載するＴＡＢ搭載処理装置(図示せず)へと搬送される。
【００１８】
一方、ＡＣＦ貼付装置２０はＹ方向に移動可能な移動台２１と移動台をＸ方向に移動するＸ方向移動部２２によりＸ方向、Ｙ方向に移動可能となっている。これ等の移動機構により基板１とＡＣＦ貼付装置２０とのＸ方向、Ｙ方向の位置合せを行なう。
【００１９】
ＡＣＦ貼付装置２０は、大別して、本体部４０、貼付ヘッド部５０、ＡＣＦリール６０及びＡＣＦ貼付部１００から構成される。
図２はＡＣＦ貼付動作及び構成を説明するための模式図で、図２ＡはＡＣＦ貼付装置の側面図、図２ＢはＡＣＦ貼付装置の正面図を示す。ＡＣＦリール６０と、ＡＣＦ貼付部１００及び貼付ヘッド部５０の一部を示した図であり、図３はＡＣＦ貼付動作フローを示した図である。
【００２０】
ＡＣＦリール６０に巻き回されているＡＣＦテープ１２は、複数のガイドローラ１１２、１２３，１２２より圧着刃５１の下部の所定位置まで送出される(Step１)。そして、ハーフカットユニット１０４によりＡＣＦテープ１２のＡＣＦをカットする、所謂ハーフカットが行なわれる(Step２)。ハーフカット後、ＡＣＦ貼付部１００の構成部品が設置されているベース１０１と圧着刃５１を下刃５２のところまで降下させ、ヒータブロック５３により加熱された圧着刃５１によりＡＣＦテープを所要時間加熱圧着する(Step３)。その後圧着刃５１を上昇させ、ＡＣＦを冷却する(Step４)。後述説明する剥離処理によりセパレータ１１を基板に固定されたＡＣＦ１０から剥離する(Step５)。全てのＴＡＢ搭載位置で処理が終了したかを判断する(Step６)。終了していなければ、ＡＣＦ貼付装置２０を図１に示したＸ方向移動部２２により次のＴＡＢ搭載位置まで移動させ(Step７)、Step１に行く。Step１では、前述したように次のＴＡＢ搭載位置にＡＣＦを貼り付けるためにＡＣＦテープ１２を所定量移動させると、図２に示すように、押付平行ガイドローラ１２１の位置までくるのはＡＣＦテープ１２のうちセパレータ１１のみとなる。そこで、所定量移動させられセパレータ１１を吸引ブロック１０５で回収する。その後は、全ての処理が終了するまで、Step１からStep７を繰返すことになる。
【００２１】
図４は、図１に示したＡＣＦ貼付部１００及び貼付ヘッド部５０と、本体部４０の一部の構成図である。
貼付ヘッド部５０は、前述したヒータブロックを有する圧着刃５１、下刃５２の他に、シリンダボディ５４、そのシリンダボディから伸び、圧着刃５１に加圧荷重を与えるプッシャロッド５５及びシリンダボディを固定するシリンダ固定板５６などを有する。圧着刃５１の姿勢は、本体部４０からシリンダ固定板５６に接続したアーム４１によって上下に昇降され、アーム４１は本体部４０の内部に設けた姿勢制御部(図示せず)で制御される。
【００２２】
ＡＣＦ貼付部１００には、貼付ヘッド部５０の右側に図２に示すベース１０１の固定されたアーム１２６、そのアームに固定され、ＡＣＦを基板に対して常にほぼ平行に保つ平行ガイドローラ１２２及び平行補助ガイドローラ１２３がある。また、貼付ヘッド部５０の左側には剥離ローラ１２０、ＡＣＦを平行に保つ役目をする押付平行ガイドローラ１２１及び平行補助ガイド１２４がある。図２に示す送りローラ１１４と１１５は共にセパレータを吸引ブロック１０５に廃棄する送りローラの役目を果たしている。
【００２３】
また左側には、セパレータ１１を剥離する剥離ローラ駆動部１３０(その構成部材は図番１３０番台で示す)がある。剥離ローラ駆動部１３０は、レール１３５上を走行し剥離ローラ１２０及び押付平行ガイドローラ１２１とを一体に左右に移動させる剥離ローラ移動板１３１と、Ｌ字形状の２辺リンクを有し、その２辺の交差部にベース１０１に固定された回転可能な支点１３２を有するリンクアーム１３３と、リンクアーム１３３を駆動するシリンダ１３４等から構成される。リンクアーム１３３は一端をシリンダ１３４のプッシャロッド１３６に回転可能に接続され、他端側には剥離ローラ移動板１３１に固定された固定ピン１３７が摺動可能な細長溝１３８に接続されている。
【００２４】
このような構成において、プシャーロッド１３６を伸縮させ、リンクアームを支点１３２を支点に回転させることにより、固定ピン１３７が細長溝１３８を摺動する。そこで、剥離ローラ移動板１３１がＸの方向に移動し、剥離ローラ１２０及び押付平行ガイドローラ１２１が一体になってＸの方向に移動する。その結果、図２に示すセパレータの回収側(左)からＡＣＦテープ１２の供給側(右)へ剥離ローラ移動板１３１を移動させ、剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１の間に挟みこまれた図９に示すセパレータ１１をＡＣＦ１０から剥離することができる。
なお、１４０はベース１０１を上昇下降させるシリンダである。下降時は、平行ガイドローラ１２２と押付平行ガイドローラ１２１との間にあるＡＣＦテープ１２を基板１とほぼ平行に保ちながら基板１に載置したり、上昇時には剥離後のセパレータを基板から離間するようにベース１０１を移動させる。
【００２５】
最後に、上述した機構に基づく図３に示すStep５のセパレータ１１の剥離処理を、図５を用いて詳細に説明する。
図５Ａは、ＡＣＦテープ１２を加熱加圧した後、圧着刃５１を待機位置に上昇させた状態を示す。圧着刃５１の左端Ｃから左の領域に存在するのはセパレータ１１のみであり、該左端から右側の領域に存在するのはＡＣＦ１０及びセパレータ１１を有するＡＣＦテープ１２である。
【００２６】
図５Ｂは、図４に示した剥離ローラ駆動部１３０により剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１とが一体になって右方向(ＡＣＦ供給方向)に移動する状態を示す。このとき、引き出し図に示すように、セパレータ１１は剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１の間に挟まれている。剥離ローラ１２０はセパレータ１１のＡＣＦとの剥離面側１１ａと接触し、基板１から離間した状態でＡＣＦ１０とは非接触で移動する。一方、押付平行ガイドローラ１２１は、セパレータ１１の剥離面側１１ａとは反対側面１１ｂを押さえながら移動する。このように、剥離ローラ１２０はＡＣＦに埃等を付着させないように非接触で移動する。一方、押付平行ガイドローラ１２１はＡＣＦの性能に影響を与えない剥離面側とは反対側面１１ｂを押さえながら移動している。このとき、押付平行ガイドローラ１２１はＡＣＦ、即ちＡＣＦテープ全体も押さえていることが望ましいが、多少ＡＣＦから浮かせてもよい。浮かせた場合は、セパレータを基板側へ押えることとなる。
【００２７】
この結果、セパレータ１１は、押付平行ガイドローラ１２１の下側で、ＡＣＦから徐々に剥離されていくので、強引な力が働かず、また、セパレータの厚みやＡＣＦの接着力に依存されなく、安定してセパレータを剥離できる。
【００２８】
図５Ｃは、剥離ローラ１２０と押付平行ガイドローラ１２１とをＡＣＦ貼付け部の右端まで移動させ、図５Ｂで説明した剥離処理が完了したときの状態を示す。図５Ｄは剥離処理完了後、図２に示すベース１０１を上昇させ、剥離ローラ１２０等を基板１から離した状態を示す。図５Ｅは、図３に示すStep１の次の搭載位置に対する処理を示した図で、ＡＣＦ貼付装置２０を図１に示したＸ方向移動部２２により次のＴＡＢ搭載位置まで移動させると共にＡＣＦテープ１２を所定量移動させた状態を示す。
【００２９】
以上本実施例によれば、強引な力が働かず、また、セパレータの厚みやＡＣＦの接着力に依存されなく、安定してセパレータを剥離できるＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供できる。
また、以上本実施例によれば、剥離ローラのセパレータとの接触面は、ＡＣＦと接触することがないので、その材質として特に考慮する必要はない。
【００３０】
以上の実施例では、剥離ローラ１２０を押付平行ガイドローラ１２１の横に設けたが、図６に示すように、上側に設けることでセパレータ１１をＺ状に保持することで、さらに剥離面に安定した力を加えることができる。
また、図５に示した実施例では円筒状のローラを用いたが、図７に示すようなＨ型ローラでもよい。Ｈ型ローラは、基板には接触するがＡＣＦには跨ぐようになるので非接触となる。第１の実施例同様な効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１：表示基板(基板) ９：ＴＡＢ １０：ＡＣＦ
１１：セパレータ １２：ＡＣＦテープ ２０：ＡＣＦ貼付装置
３０：基板搬送装置 ５０：貼付ヘッド部 ５１：圧着刃
５２：下刃 ６０：ＡＣＦリール １００：ＡＣＦ貼付部
１０４：ハーフカットユニット １２０：剥離ローラ
１２１：押付平行ガイドローラ １３０：剥離ローラ駆動部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離手段を有するＡＣＦ貼付装置において、
前記剥離手段は、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群と、前記セパレータの回収側とＡＣＦの供給側間を前記剥離ローラ群を移動させる移動手段とを有し、前記剥離ローラ群は、前記ＡＣＦを貼付中、前記セパレータの回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを特徴とするＡＣＦ貼付装置。
【請求項２】
前記移動中は前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項３】
前記第２ローラは第１ローラの横に配置していることを特徴とする請求項１または２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項４】
前記第２ローラは第１ローラの上側に配置していることを特徴とする請求項１または２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項５】
前記第２ローラは円筒状を有し、前記搭載位置から離間して設けられていることを特徴とする請求項２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項６】
前記第２ローラはＡＣＦには跨ぐようにＨ型の断面形状を有し、前記表示基板とは接触することを特徴とする請求項２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項７】
前記移動手段は、前記剥離ローラ群が設置され、第１の固定ピンまたは第1の細長溝を具備する剥離ローラ移動板と、前記剥離ローラ移動板を移動させるリンクアームと、前記リンクアームの一端に接続され、前記リンクアームを移動させる駆動部とを有し、前記リンクアームの他端側には前記第１の固定ピンを摺動させる第２の細長溝または前記第1の細長溝を摺動する第２の固定ピンを有することを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項８】
搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付方法において、
前記ＡＣＦと前記セパレータを具備するＡＣＦテープを搭載位置に貼付ける貼付けステップと、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群を、前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側から前記ＡＣＦ供給側に移動させて、前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離ステップとを有し、前記剥離ローラ群は前記貼付けステップ中は前記回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを特徴とするＡＣＦ貼付方法。
【請求項１】
搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離手段を有するＡＣＦ貼付装置において、
前記剥離手段は、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群と、前記セパレータの回収側とＡＣＦの供給側間を前記剥離ローラ群を移動させる移動手段とを有し、前記剥離ローラ群は、前記ＡＣＦを貼付中、前記セパレータの回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを特徴とするＡＣＦ貼付装置。
【請求項２】
前記移動中は前記第２ローラを前記ＡＣＦに非接触で移動させることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項３】
前記第２ローラは第１ローラの横に配置していることを特徴とする請求項１または２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項４】
前記第２ローラは第１ローラの上側に配置していることを特徴とする請求項１または２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項５】
前記第２ローラは円筒状を有し、前記搭載位置から離間して設けられていることを特徴とする請求項２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項６】
前記第２ローラはＡＣＦには跨ぐようにＨ型の断面形状を有し、前記表示基板とは接触することを特徴とする請求項２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項７】
前記移動手段は、前記剥離ローラ群が設置され、第１の固定ピンまたは第1の細長溝を具備する剥離ローラ移動板と、前記剥離ローラ移動板を移動させるリンクアームと、前記リンクアームの一端に接続され、前記リンクアームを移動させる駆動部とを有し、前記リンクアームの他端側には前記第１の固定ピンを摺動させる第２の細長溝または前記第1の細長溝を摺動する第２の固定ピンを有することを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項８】
搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦと前記ＡＣＦを積層し保護するセパレータとを具備するＡＣＦテープの前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離するＡＣＦ貼付方法において、
前記ＡＣＦと前記セパレータを具備するＡＣＦテープを搭載位置に貼付ける貼付けステップと、前記剥離時に前記セパレータの剥離面側とは反対側面を前記表示基板側に押える第１ローラと前記セパレータを前記第１ローラと挟んで保持する第２ローラとを具備する剥離ローラ群を、前記搭載位置に対して前記セパレータの回収側から前記ＡＣＦ供給側に移動させて、前記セパレータを前記ＡＣＦから剥離する剥離ステップとを有し、前記剥離ローラ群は前記貼付けステップ中は前記回収側に待機し、前記第１ローラは前記剥離中、前記セパレータまたは前記ＡＣＦテープを押えて移動することを特徴とするＡＣＦ貼付方法。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図５Ｅ】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図５Ｅ】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−１４７９０（Ｐ２０１１−１４７９０Ａ）
【公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１５９０２９（Ｐ２００９−１５９０２９）
【出願日】平成２１年７月３日（２００９．７．３）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月２０日（２０１１．１．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月３日（２００９．７．３）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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