フィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いた接続方法及び接続構造体
【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離フィルム上に異方性導電フィルムが形成されてなるフィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いて基板と電子部品とを接続する接続方法及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に異方性導電フィルムを用いて電子部品を実装する実装法が行われている。例えば、液晶表示パネルの周縁部に異方性導電フィルムを介して液晶駆動回路であるＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass）実装法が行われている。
【０００３】
異方性導電フィルムを介した実装法においては、一般に、剥離フィルム上に異方性導電フィルムが積層されてなるテープ状のフィルム積層体が使用されている。しかしながら、フィルム積層体において、剥離フィルムの寸法と異方性導電フィルムの寸法とが同一であると、基板に押圧して貼付する際に、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端より外側にはみ出すことがあった。この場合、はみ出した異方性導電フィルムが剥離フィルム側面側に回り込み、剥離フィルムが異方性導電フィルムから剥離されない等の問題が生じていた。
【０００４】
そこで、異方性導電フィルム及び剥離フィルムのサイズを調整することにより、基板に押圧して貼付する際に、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端からはみ出すことを防止する試みがなされている。例えば特許文献１には、剥離フィルム上の幅方向中央部に、剥離フィルムの幅よりも小さい幅の異方性導電フィルムが積層されてなるフィルム積層体が記載されている。この特許文献１のフィルム積層体によれば、押圧時に異方性導電フィルムが剥離フィルムの幅方向両端からはみ出してしまうことがない。
【０００５】
また、例えば特許文献２には、ベースフィルムとカバーフィルムとの間に異方性導電フィルムが挟まれてなるフィルム積層体（積層テープ）が記載されている。この特許文献２に記載のフィルム積層体は、ベースフィルムの幅及びカバーフィルムの幅よりも小さい幅の異方性導電フィルムがベースフィルム（或いはカバーフィルム）の幅方向中央部に配置されている。これにより、特許文献１に記載のフィルム積層体と同様のはみ出し防止効果を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１４２１７６号公報
【特許文献２】特許３９２１４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、基板の電極端子部の幅は、極めて狭小化の傾向にある。このため、剥離フィルム上の幅方向中央部に、剥離フィルムの幅よりも小さい幅の異方性導電フィルムが積層されてなるフィルム積層体を基板の狭小化された電極端子部に貼付しようとすると、剥離フィルムが電極端子部に近接する他の部材の側面に干渉し、貼付状態に不具合を生じさせることがあった。
【０００８】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に確実に貼付することが可能なフィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いて基板と電子部品とを接続する接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明のフィルム積層体は、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなるフィルム積層体であって、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合っていることを特徴とする。
【００１０】
また、上述の目的を達成するために、本発明の貼付方法は、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の電極端子部上に、電極端子部と異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、押圧ヘッドを剥離フィルム上面に押し当ててフィルム積層体を押圧することにより基板の電極端子部上にフィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程とを有し、フィルム積層体配置工程では、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体の側面と他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする。
【００１１】
また、上述の目的を達成するために、本発明の接続方法は、基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続する接続方法において、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の電極端子部上に、電極端子部と異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、押圧ヘッドを剥離フィルム上面に押し当ててフィルム積層体を押圧することにより基板の電極端子部上にフィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、剥離フィルムを剥離して異方性導電フィルム上に電子部品を配置する電子部品配置工程と、押圧ヘッドを電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより導電性粒子を介して基板の電極と電子部品の電極とを接続する接続工程とを有し、フィルム積層体配置工程では、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体の側面と他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする。
【００１２】
また、上述の目的を達成するために、本発明の接続構造体は、基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続させてなる接続構造体において、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の電極端子部上に、電極端子部と異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、押圧ヘッドを剥離フィルム上面に押し当ててフィルム積層体を押圧することにより基板の電極端子部上にフィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、剥離フィルムを剥離して異方性導電フィルム上に電子部品を配置する電子部品配置工程と、押圧ヘッドを電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより導電性粒子を介して基板の電極と電子部品の電極とを接続する接続工程とを有し、フィルム積層体配置工程では、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体の側面と他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法によって接続されてなるものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フィルム積層体において、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なっていることにより、貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に確実に貼付することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】フィルム積層体の構成を示す図である。
【図２】フィルム積層体を巻取部に巻回してなるリール体を示す図である。
【図３】フィルム積層体の作製方法の第１の例を説明するための図である。
【図４】フィルム積層体の作製方法の第２の例を説明するための図である。
【図５】フィルム積層体の作製方法の第３の例を説明するための図である。
【図６】フィルム積層体の作製方法の第４の例を説明するための図である。
【図７】フィルム積層体を貼付した液晶表示パネルを示す図である。
【図８】フィルム積層体を電極端子部に貼付する方法を説明するための図である。
【図９】フィルム積層体を電極端子部に貼付する方法を説明するための図である。
【図１０】透明基板の電極端子部上に異方性導電フィルムを設けた様子を示す図である。
【図１１】ＩＣチップを異方性導電フィルム上に実装する方法を説明するための図である。
【図１２】異方性導電フィルムを介して液晶表示パネルの透明基板の電極端子部とＩＣチップとが接続されてなる接続構造体の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．フィルム積層体
２．フィルム積層体の作製
３．フィルム積層体の貼付方法
４．基板と電子部品との接続方法
５．実施例
【００１６】
＜１．フィルム積層体＞
図１は、本発明の一実施の形態（以下、「本実施の形態」という。）に係るフィルム積層体の構成を示す図であり、図１（Ａ）は外観図であり、図１（Ｂ）は断面図である。フィルム積層体１は、図１（Ｂ）に示すように、バインダ（接着剤）２１に導電性粒子２２が分散された異方性導電フィルム２が剥離フィルム３上に積層されてなる。
【００１７】
フィルム積層体１は、例えば基板における複数の電極を設けた電極端子部に貼付して使用することができる。具体的には、基板の電極端子部にフィルム積層体１を押圧して貼付する。さらに、剥離フィルム３を異方性導電フィルム２から剥離した後、異方性導電フィルム２上に電子部品を配置して熱加圧することで、異方性導電フィルム２を介して基板と電子部品とを接続することができる。
【００１８】
フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。すなわち、フィルム積層体１は、幅方向断面において、剥離フィルム３と異方性導電フィルム２とが重なり合う側と、異方性導電フィルム２が設けられておらず剥離フィルム３のみかからなる側とで非対称形を形成している。
【００１９】
フィルム積層体１の幅方向側面の内、剥離フィルム３と異方性導電フィルム２とが重なり合う側の側面は、基板上の電極端子部に近接する他の部材の側面と対向配置される対向側面部４をなしている。また、剥離フィルム３上の異方性導電フィルム２が設けられていない部分は、加圧された異方性導電フィルム２を保持して剥離フィルム３からのはみ出しを防止する保持スペース５を形成している。これにより、異方性導電フィルム２の幅をこれに対応させて極めて狭小とし（例えば１．２ｍｍ以下）、基板の電極端子部の幅が極めて狭小である場合であっても、貼付時に剥離フィルム３と他の部材とが干渉することなく、また、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端の外側へ流出することなくフィルム積層体１を基板の電極端子部に貼付することができる。また、後述するように、フィルム積層体１を長尺テープ形状として巻回状態とした場合であっても、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向端部からはみ出すことがない。このため、剥離フィルム３の幅が極めて小さい場合でも段差、隙間等の不具合を生じさせることなく良好な巻回状態を維持することができる。
【００２０】
このように構成されるフィルム積層体１において、剥離フィルム３の幅をｗ（ｍｍ）、異方性導電フィルムの幅をａ（ｍｍ）とした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることが好ましく、ａ／ｗ＝０．５〜０．９であることが特に好ましい。ａが０．２５未満であると保持スペース５が占める面積が大きくなり、リールの巻回状態が維持できなくなるおそれがある。また、ｗが０．９よりも大きいと異方性導電フィルムが貼付時に流出したり、巻回状態においてはみ出しを生じさせるおそれがある。
【００２１】
フィルム積層体１の形状は、特に限定されないが、例えば、図２に示すように、プラスチック等からなる巻取部（リール）８に巻回可能な長尺テープ形状とすることが可能である。すなわち、フィルム積層体１は、長尺テープ形状である場合、剥離フィルム３が外周側となるようにフィルム積層体１の幅方向両端にプラスチック等からなるフランジ６ａ，６ｂを備えた巻取部８に巻回され、リール体７として提供される。リール体７における長尺テープ形状のフィルム積層体１の長さは、５０ｍ〜１０００ｍ程度とすることが可能である。
【００２２】
通常、フィルム積層体を巻取部に巻回すると、巻き締めによる圧力が異方性導電フィルムにかかる。このため、剥離フィルムの幅と異方性導電フィルムの幅とが同一である従来のフィルム積層体を巻取部に巻回すると、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端の外側へはみ出すことがあった。巻取部へのフィルム積層体の巻き数が多くなるにつれ、巻き締めによる圧力は上昇し、このはみ出しが生じやすくなる。
【００２３】
フィルム積層体１は、巻き数が多いリール体７とされた場合であっても、剥離フィルム３上に保持スペース５が存在することにより、このようなはみ出しが生じるおそれがない。これにより、フィルム積層体１は、異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）が極めて狭小の長尺テープとして巻取部８に巻回された状態において、異方性導電フィルム２のはみ出しが生じることがなくリール体７において良好な品質を維持することができる。
【００２４】
剥離フィルムの幅と異方性導電フィルムの幅とが同一である従来のフィルム積層体では、巻回時に異方性導電フィルムが剥離フィルムの幅方向両端の外側へはみ出すことがあっても、剥離フィルム幅（＝異方性導電フィルム幅）がある程度の大きさ以上であれば、剥離フィルムにおける異方性導電フィルムの担持力も大きいことから巻回可能である。しかしながら、このようなフィルム積層体における剥離フィルム幅が小さくなるとこの担持力も小さくなることから、フィルム積層体の位置ずれ、よれ等が生じやすくなる。このような影響により、フィルム積層体間に段差、隙間等の不具合が生じやすくなり、良好な巻回状態を維持することができない。
【００２５】
これに対し、フィルム積層体１は、剥離フィルム３上に保持スペース５が存在する。このため、剥離フィルムの幅ｗが小さくなっても、異方性導電フィルム２のはみ出しを生じさせることがないため、段差、隙間等の不具合が生じることなく良好な巻回状態を維持することができる。
【００２６】
なお、フィルム積層体１は、このようなリール体７として提供される長尺テープ形状に限定されるものではなく、短冊形状であってもよい。
【００２７】
異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）、剥離フィルム３の幅ｗ（ｍｍ）は、何れも基板の電極端子部の幅に貼付することが可能な幅に調整することができる。
【００２８】
異方性導電フィルム２の厚さは、特に限定されないが、接続構造体（実装体）の様式、電気的特性及び機械的特性による接続信頼性、フィルム積層体１の製造容易性等の観点から、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１２μｍ〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００２９】
剥離フィルム３の厚さは、特に限定されないが、剥離のし易さ（剥離性）、リール体７における巻回状態の良さ（巻回性）、使い勝手の良さ（取扱性）等の観点から、１２μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２５μｍ〜７５μｍであることが特に好ましい。
【００３０】
異方性導電フィルム２は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダ（接着剤）２１に導電性粒子２２が分散された異方性導電組成物を剥離フィルム３上に塗布することにより剥離フィルム３上に形成される。
【００３１】
剥離フィルム３は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム２の形状を維持することができる。
【００３２】
バインダ２１に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００３３】
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００３４】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００３５】
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００３７】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００３８】
導電性粒子２２としては、異方性導電フィルム２において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子２２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
【００３９】
なお、フィルム積層体１は、このような構成に限定されず、異方性導電フィルム２の剥離フィルム３側との間に、例えばバインダ２１のみからなる絶縁性樹脂層（ＮＣＦ（Non Conductive Film）層）を積層するようにしてもよい。
【００４０】
また、フィルム積層体１は、異方性導電フィルム２の剥離フィルム３が積層された面とは反対の面側にも剥離フィルムを設ける構成としてもよい。
【００４１】
＜２．フィルム積層体の作製＞
フィルム積層体１は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。
【００４２】
図３は、フィルム積層体１の作製方法の第１の例を説明するための図である。この図３に示す例では、作製されるフィルム積層体１の剥離フィルム３の幅に対し、３倍幅の剥離フィルム３ａを用意する。そして、剥離フィルム３ａの一方の面上の全領域に、バインダ２１に導電性粒子２２が分散された異方性導電組成物を塗布、続いて有機溶媒を乾燥させる。これにより、剥離フィルム３ａ上に異方性導電フィルム２ａが積層されたフィルム積層体１ａを得る（図３（Ａ））。
【００４３】
図３（Ａ），（Ｂ）において、直線（実線）Ａ１Ａ１’、Ａ２Ａ２’、直線（一点鎖線）Ｂ１Ｂ１’、Ｂ２Ｂ２’、Ｂ３Ｂ３’は、何れもフィルム積層体１ａの長手方向に沿っている。直線Ａ１Ａ１’、Ａ２Ａ２’は、フィルム積層体１ａを幅方向に３等分する位置上に存在する。フィルム積層体１ａの長手方向に沿った左端部側の一辺から直線Ｂ１Ｂ１’までの距離、直線Ｂ２Ｂ２’から直線Ａ２Ａ２’までの距離、直線Ａ２Ａ２’から直線Ｂ３Ｂ３’までの距離は、何れも作製されるフィルム積層体１の異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）に相当する。
【００４４】
異方性導電フィルム２ａにおいて、直線Ｂ１Ｂ１’、Ｂ２Ｂ２’、Ｂ３Ｂ３’の位置にそれぞれ切り込みを入れる。そして、図３（Ａ）に示すように、異方性導電フィルム２ａにおける直線Ｂ１Ｂ１’と直線Ａ１Ａ１’との間の領域、直線Ａ１Ａ１’と直線Ｂ２Ｂ２’との間の領域、直線Ｂ３Ｂ３’から長手方向に沿った右端部側の一辺までの領域をそれぞれ剥離する。これにより、剥離フィルム３ａ上に異方性導電フィルム２ｂ，２ｃが積層されたフィルム積層体１ｂを得る（図３（Ｂ））。そして、フィルム積層体１ｂを直線Ａ１Ａ１’の位置、直線Ａ２Ａ２’の位置で裁断し、３個のフィルム積層体１を得る（図３（Ｃ））。
【００４５】
図４は、フィルム積層体１の作製方法の第２の例を説明するための図である。この図４に示す例では、先ず、所定幅の剥離フィルム３と同一材料の剥離フィルム（図示せず）上にこれと同一寸法の異方性導電フィルム２と同一材料の異方性導電フィルム（図示せず）が積層されてなるフィルム積層体（図示せず）を用意する。このフィルム積層体を長手方向に沿って剥離フィルム３の幅に裁断し、剥離フィルム３上に異方性導電フィルム２ｄが積層されたフィルム積層体１ｃを得る（図４（Ａ））。
【００４６】
図４（Ａ）において、直線（一点鎖線）Ｂ４Ｂ４’は、フィルム積層体１ｃの長手方向に沿っている。フィルム積層体１ｃの幅方向左端から直線Ｂ４Ｂ４’までの距離は、作製されるフィルム積層体１の異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）に相当する。
【００４７】
フィルム積層体１ｃにおいて、直線Ｂ４Ｂ４’の位置に切り込みを入れる。そして、異方性導電フィルム２ｄにおける直線Ｂ４Ｂ４’から長手方向に沿った右端部側の一辺までの領域を剥離する。これにより、剥離フィルム３上に異方性導電フィルム２が積層されたフィルム積層体１を得る（図４（Ｂ））。
【００４８】
図５は、フィルム積層体１の作製方法の第３の例を説明するための図である。この図５に示す例では、図４（Ａ）と同様の処理により得られたフィルム積層体１ｃにおいて（図５（Ａ））、直線Ｂ４Ｂ４’から長手方向に沿った右端部側の一辺までの領域を加熱して熱収縮除去する。これにより、フィルム積層体１を得る（図５（Ｂ））。
【００４９】
図６は、フィルム積層体１の作製方法の第４の例を説明するための図である。この図６に示す例では、剥離フィルム３ｂ上にこれと同一寸法の異方性導電フィルム２を積層してなるフィルム積層体１ｄを用意する。異方性導電フィルム２と、フィルム積層体１ｄの幅よりも大きい幅の剥離フィルム３とを対向させてフィルム積層体１ｄの長手方向に沿った一辺と剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺とが重なるように剥離フィルム３上にフィルム積層体１ｄを積層させる。これにより、剥離フィルム３上に異方性導電フィルム２を転着させる（図６（Ａ））。その後、剥離フィルム３ｂを異方性導電フィルム２から剥離してフィルム積層体１を得る（図６（Ｂ））。
【００５０】
＜３．フィルム積層体の貼付方法＞
次に、フィルム積層体１の貼付方法について、フィルム積層体１を基板の一種である液晶表示パネルに貼付する例を挙げて説明する。
【００５１】
図７の斜視図及び図８の断面図に示すように、液晶表示パネル３０は、ガラス等からなる一対の透明基板３１ａ，３１ｂの間に液晶層３２が挟まれており、液晶層３２の周囲がシール材３３で封止されている。透明基板３１ａの下面、透明基板３１ｂの上面には、それぞれ偏光板３４ａ，３４ｂが配設されている。これにより、液晶表示部を形成している。また、透明基板３１ａの液晶表示部が設けられていない一方の端部上には、複数の電極を設けた狭小幅の電極端子部３１１ａが形成されている。
【００５２】
フィルム積層体１を透明基板３１ａの電極端子部３１１ａに貼付する場合、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａと異方性導電フィルム２とが対向するように電極端子部３１１ａにフィルム積層体１を配置する。この配置においては、図８の範囲Ｒ１に示すように、剥離フィルム３と異方性導電フィルム２とが重なり合うフィルム積層体１の対向側面部４が、液晶層３２及びシール材３３と透明基板３１ｂとが積層された液晶表示部の側面Ａ１と対向するようにフィルム積層体１を配置する。
【００５３】
そして、フィルム積層体１の剥離フィルム３上面を押圧ヘッド３５にて僅かな圧力（例えば０．１ＭＰａ〜２ＭＰａ程度）で矢印方向に押圧しながら加熱する。ただし、加熱温度は、異方性導電フィルム２中の熱硬化性樹脂が硬化しない程度の温度（例えば７０〜１００℃程度）とする。
【００５４】
このような温度、圧力条件で熱加圧することにより、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上にフィルム積層体１を貼付することができる（図７、８）。
【００５５】
ここで、仮に図９に示すように、剥離フィルム１０３上の幅方向中央部に、剥離フィルム１０３の幅よりも小さい幅の異方性導電フィルム１０２が積層されてなるフィルム積層体１０１を電極端子部３１１ａに貼付する場合について考える。この場合、範囲Ｒ２に示すように、剥離フィルム１０３の異方性導電フィルム１０２が積層されていない幅方向の一方の端部１０４が、液晶層３２及びシール材３３と透明基板３１ｂとが積層された液晶表示部の側面Ａ１に干渉し、貼付状態に不具合を生じさせるおそれがある。
【００５６】
これに対し、フィルム積層体１においては、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。これにより、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合ったフィルム積層体１の側面Ａ１が、液晶層３２及びシール材３３と透明基板３１ｂとが積層された液晶表示部の側面Ａ１に干渉することなく、フィルム積層体１を狭小幅の電極端子部３１１ａ上に貼付することができる。
【００５７】
＜４．基板と電子部品との接続方法＞
次に、フィルム積層体１を用いた基板と電子部品との接続方法について、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上に電子部品としてＩＣチップを実装する例を挙げて説明する。
【００５８】
上述したように、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上にフィルム積層体１を貼付することにより、異方性導電フィルム２を電極端子部３１１ａに仮圧着する。
【００５９】
異方性導電フィルム２を仮圧着した後、異方性導電フィルム２の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じていない場合には、異方性導電フィルム２から剥離フィルム３を剥離する。これにより、図１０に示すように、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上に異方性導電フィルム２が設けられる。
【００６０】
その後、図１１に示すように、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａが備える電極とＩＣチップ３６の電極とが対向するようにＩＣチップ３６を異方性導電フィルム２上に配置する。
【００６１】
続いて、ＩＣチップ３６上面を熱加圧ヘッド３７により、例えば圧力３ＭＰａ〜５０ＭＰａ程度の圧力で加圧しながら異方性導電フィルム２中の熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度（熱硬化性樹脂の種類によっても異なるが、例えば温度１４０〜２２０℃程度）で加熱する。これにより、異方性導電フィルム２を介して液晶パネル３０の電極端子部３１１ａとＩＣチップ３６とを本圧着する。
【００６２】
このような接続方法により、図１２に示すように、異方性導電フィルム２を介して液晶表示パネル３０の透明基板３１ａの電極端子部３１１ａとＩＣチップ３６とが接続されてなる接続構造体が製造される。すなわち、異方性導電フィルム２中の導電性粒子２１を介して液晶表示パネル３０の電極端子部３１１ａの電極とＩＣチップ３６の電極とが接続されて電極間の導通が図られる。
【００６３】
なお、異方性導電フィルム２の仮圧着の後、異方性導電フィルム２の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じている場合には、フィルム積層体１を剥離して再度フィルム積層体１を配置するリペア処理（図示せず）を行うようにしてもよい。
【００６４】
なお、フィルム積層体１を貼付する基板としては、液晶表示パネルに限定されず、狭小幅の電極端子部を設けた絶縁性基板であれば何れのものであってもよい。例えば、狭小幅の電極端子部を設けたガラス基板、プラスチック基板、ガラス強化エポキシ基板等を挙げることができる。
【００６５】
また、電子部品は、ＩＣチップ３６に替えて他の電子部品であってもよい。例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）チップ等のＩＣチップ以外の半導体チップやチップコンデンサ等の半導体素子、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）、液晶駆動用半導体実装材料ＣＯＦ（Chip On Film）等を挙げることができる。
【００６６】
以上、本実施の形態について説明したが、本発明が前述の実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例】
【００６７】
＜５．実施例＞
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【００６８】
（実施例１）
幅ｗが１．５ｍｍ、厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを用意した。剥離フィルムの剥離処理された面上に、エポキシ系樹脂をバインダとする幅ａが１ｍｍ、厚さが２０μｍの異方性導電フィルム（製品名ＣＰ６９２０Ｆ３（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製））を、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とを重ね合わせるようにして積層した（ａ／ｗ＝０．６７）。これにより、フィルム積層体を得た。このフィルム積層体を長さが５０ｍ、１００ｍ、２００ｍとなるまで、それぞれプラスチック製の巻取部（リール）に巻回してリール体形状とした。
【００６９】
（実施例２）
異方性導電フィルムの幅ａを０．８ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．５３）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７０】
（実施例３）
異方性導電フィルムの幅ａを０．４ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．２７）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７１】
（実施例４）
剥離フィルムの幅ｗを１ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．６ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．６０）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７２】
（実施例５）
剥離フィルムの幅ｗを０．８ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．４ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．５０）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７３】
（実施例６）
実施例１の異方性導電フィルムに替えて、アクリル系樹脂をバインダとする厚さ２０μｍの異方性導電フィルム（製品名ＣＰ１７２０ＩＳＶ（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を用いた以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７４】
（比較例１）
異方性導電フィルムの幅ａを１．５ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７５】
（比較例２）
剥離フィルムの幅ｗを１ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７６】
（比較例３）
剥離フィルムの幅ｗを０．８ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．８ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７７】
（比較例４）
剥離フィルムの幅ｗを０．６ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．６ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７８】
（比較例５）
剥離フィルム上の幅方向中央部に異方性導電フィルムを積層形成した以外は、実施例１と同様にしてフィルム積層体を作製した。
【００７９】
＜フィルム積層体の巻回状態の評価＞
実施例１〜６、比較例１〜５のフィルム積層体において、異方性導電フィルムのはみ出しによって段差、隙間等が生じることがなく一様に良好な巻回状態であるものを○、巻回状態の一部に、不連続な部分があるが、実施可能であるものを△、段差、隙間等があることにより巻回状態が著しく劣り、実施不可能であるものを×として巻回状態の評価を行った。評価結果を［表１］に示す。なお、ここで「不連続な部分」とは、巻回時にフィルム積層体間に空気が入り込むこと等により生じる、フィルム積層体同士が密着していない部分のことである。
【００８０】
＜フィルム積層体の干渉性の評価＞
実施例１〜６、比較例１〜５のフィルム積層体を液晶表示パネルの透明基板の電極端子部（幅１．２ｍｍ）に貼付する試験を行った。この試験においては、透明基板の電極端子部と異方性導電フィルムとを対向させるとともに、剥離フィルムと異方性導電フィルムとが重なり合うフィルム積層体の側面を、液晶表示パネルの液晶表示部の側面と対向するようにフィルム積層体の貼付を試みた（先の図８等参照）。この貼付においては、フィルム積層体の剥離フィルム上面を押圧ヘッドにて１．０ＭＰａで押圧しながら８０℃で加熱した。液晶表示パネルの液晶表示部の側面にフィルム積層体が干渉せず良好に貼付できたものを○、液晶表示パネルの液晶表示部の側面にフィルム積層体が干渉して良好に貼付できなかったものを×として干渉性の評価を行った。評価結果を［表１］に示す。
【００８１】
＜総合評価＞
実施例１〜６、比較例１〜５のフィルム積層体について、以上の全ての評価結果が○であるフィルム積層体を実施可能なフィルム積層体（○）とし、以上の評価結果において△又は×が１つ以上あるフィルム積層体を実施に不適であるフィルム積層体（×）として評価した。総合評価結果を［表１］に示す。
【００８２】
【表１】
【００８３】
［表１］に示すように、バインダとしてエポキシ系樹脂を用いた実施例１〜５のフィルム積層体では、長さ２００ｍまで良好な巻回状態が維持されていた。また、実施例１〜５のフィルム積層体においては、貼付時に剥離フィルムと液晶表示パネルの液晶表示部の側面との干渉がなく、透明基板の電極端子部上に良好に貼付することができた。また、実施例１〜５のフィルム積層体は、良好な巻回状態を維持することができた。バインダとしてアクリル系樹脂を用いた実施例６のフィルム積層体においても同様に良好な結果を得ることができた。
【００８４】
実施例１〜６のフィルム積層体は、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合っていることにより、剥離フィルムと液晶表示パネルの液晶表示部の側面とが干渉することなく、透明基板の電極端子部上に貼付することができたと考えられる。また、実施例１〜６のフィルム積層体では、剥離フィルムの幅ｗが異方性導電フィルムの幅ａよりも大きいことから、剥離フィルム上に保持スペースが存在する。また、剥離フィルムの幅ｗが小さくなっても、巻回状態において、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端の外側へはみ出すことがないため、段差、隙間等の不具合が生じることなく良好な巻回状態を維持することができたと考えられる。
【００８５】
比較例２〜４のフィルム積層体は、貼付時に干渉を生じさせることはなかった。しかしながら、比較例１では、剥離フィルムの幅ｗ、異方性導電フィルムの幅ａが共に１．５ｍｍのために液晶表示パネルの液晶表示部の側面との干渉が生じた。また、比較例２では、剥離フィルムの幅ｗ、異方性導電フィルムの幅ａが共に１．０ｍｍのために液晶表示パネルの液晶表示部の側面との干渉は生じなかったが、長さ２００ｍの長尺テープの巻回状態の一部に不連続な部分が観察された。また、比較例３、４の結果に示すように、剥離フィルムの幅ｗが更に小さくなると、少ない巻き数でも、異方性導電フィルムのはみ出しによるフィルム積層体の位置ずれ、よれ等が生じ、段差、隙間等の不具合が生じてしまった。
【００８６】
また、比較例５のフィルム積層体では、長さ２００ｍまで良好に巻回することができたが、異方性導電フィルムが剥離フィルムの中央部に存在するために、液晶表示パネルの液晶表示部の側面と干渉が生じた。
【符号の説明】
【００８７】
１ フィルム積層体、２ 異方性導電フィルム、３ 剥離フィルム、５ 保持スペース、６ａ，６ｂ フランジ、７ リール体、８ 巻取部、３０ 液晶表示パネル、３１ａ，３１ｂ 透明基板、３２ 液晶層、３３ シール材、３４ａ，３４ｂ 偏光板、３５ 押圧ヘッド、３６ ＩＣチップ、３７ 熱加圧ヘッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離フィルム上に異方性導電フィルムが形成されてなるフィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いて基板と電子部品とを接続する接続方法及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板に異方性導電フィルムを用いて電子部品を実装する実装法が行われている。例えば、液晶表示パネルの周縁部に異方性導電フィルムを介して液晶駆動回路であるＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass）実装法が行われている。
【０００３】
異方性導電フィルムを介した実装法においては、一般に、剥離フィルム上に異方性導電フィルムが積層されてなるテープ状のフィルム積層体が使用されている。しかしながら、フィルム積層体において、剥離フィルムの寸法と異方性導電フィルムの寸法とが同一であると、基板に押圧して貼付する際に、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端より外側にはみ出すことがあった。この場合、はみ出した異方性導電フィルムが剥離フィルム側面側に回り込み、剥離フィルムが異方性導電フィルムから剥離されない等の問題が生じていた。
【０００４】
そこで、異方性導電フィルム及び剥離フィルムのサイズを調整することにより、基板に押圧して貼付する際に、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端からはみ出すことを防止する試みがなされている。例えば特許文献１には、剥離フィルム上の幅方向中央部に、剥離フィルムの幅よりも小さい幅の異方性導電フィルムが積層されてなるフィルム積層体が記載されている。この特許文献１のフィルム積層体によれば、押圧時に異方性導電フィルムが剥離フィルムの幅方向両端からはみ出してしまうことがない。
【０００５】
また、例えば特許文献２には、ベースフィルムとカバーフィルムとの間に異方性導電フィルムが挟まれてなるフィルム積層体（積層テープ）が記載されている。この特許文献２に記載のフィルム積層体は、ベースフィルムの幅及びカバーフィルムの幅よりも小さい幅の異方性導電フィルムがベースフィルム（或いはカバーフィルム）の幅方向中央部に配置されている。これにより、特許文献１に記載のフィルム積層体と同様のはみ出し防止効果を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１４２１７６号公報
【特許文献２】特許３９２１４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、基板の電極端子部の幅は、極めて狭小化の傾向にある。このため、剥離フィルム上の幅方向中央部に、剥離フィルムの幅よりも小さい幅の異方性導電フィルムが積層されてなるフィルム積層体を基板の狭小化された電極端子部に貼付しようとすると、剥離フィルムが電極端子部に近接する他の部材の側面に干渉し、貼付状態に不具合を生じさせることがあった。
【０００８】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に確実に貼付することが可能なフィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いて基板と電子部品とを接続する接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明のフィルム積層体は、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなるフィルム積層体であって、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合っていることを特徴とする。
【００１０】
また、上述の目的を達成するために、本発明の貼付方法は、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の電極端子部上に、電極端子部と異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、押圧ヘッドを剥離フィルム上面に押し当ててフィルム積層体を押圧することにより基板の電極端子部上にフィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程とを有し、フィルム積層体配置工程では、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体の側面と他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする。
【００１１】
また、上述の目的を達成するために、本発明の接続方法は、基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続する接続方法において、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の電極端子部上に、電極端子部と異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、押圧ヘッドを剥離フィルム上面に押し当ててフィルム積層体を押圧することにより基板の電極端子部上にフィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、剥離フィルムを剥離して異方性導電フィルム上に電子部品を配置する電子部品配置工程と、押圧ヘッドを電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより導電性粒子を介して基板の電極と電子部品の電極とを接続する接続工程とを有し、フィルム積層体配置工程では、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体の側面と他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする。
【００１２】
また、上述の目的を達成するために、本発明の接続構造体は、基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続させてなる接続構造体において、バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の電極端子部上に、電極端子部と異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、押圧ヘッドを剥離フィルム上面に押し当ててフィルム積層体を押圧することにより基板の電極端子部上にフィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、剥離フィルムを剥離して異方性導電フィルム上に電子部品を配置する電子部品配置工程と、押圧ヘッドを電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより導電性粒子を介して基板の電極と電子部品の電極とを接続する接続工程とを有し、フィルム積層体配置工程では、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体の側面と他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法によって接続されてなるものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フィルム積層体において、剥離フィルムの幅が異方性導電フィルムの幅よりも大きく、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なっていることにより、貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に確実に貼付することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】フィルム積層体の構成を示す図である。
【図２】フィルム積層体を巻取部に巻回してなるリール体を示す図である。
【図３】フィルム積層体の作製方法の第１の例を説明するための図である。
【図４】フィルム積層体の作製方法の第２の例を説明するための図である。
【図５】フィルム積層体の作製方法の第３の例を説明するための図である。
【図６】フィルム積層体の作製方法の第４の例を説明するための図である。
【図７】フィルム積層体を貼付した液晶表示パネルを示す図である。
【図８】フィルム積層体を電極端子部に貼付する方法を説明するための図である。
【図９】フィルム積層体を電極端子部に貼付する方法を説明するための図である。
【図１０】透明基板の電極端子部上に異方性導電フィルムを設けた様子を示す図である。
【図１１】ＩＣチップを異方性導電フィルム上に実装する方法を説明するための図である。
【図１２】異方性導電フィルムを介して液晶表示パネルの透明基板の電極端子部とＩＣチップとが接続されてなる接続構造体の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．フィルム積層体
２．フィルム積層体の作製
３．フィルム積層体の貼付方法
４．基板と電子部品との接続方法
５．実施例
【００１６】
＜１．フィルム積層体＞
図１は、本発明の一実施の形態（以下、「本実施の形態」という。）に係るフィルム積層体の構成を示す図であり、図１（Ａ）は外観図であり、図１（Ｂ）は断面図である。フィルム積層体１は、図１（Ｂ）に示すように、バインダ（接着剤）２１に導電性粒子２２が分散された異方性導電フィルム２が剥離フィルム３上に積層されてなる。
【００１７】
フィルム積層体１は、例えば基板における複数の電極を設けた電極端子部に貼付して使用することができる。具体的には、基板の電極端子部にフィルム積層体１を押圧して貼付する。さらに、剥離フィルム３を異方性導電フィルム２から剥離した後、異方性導電フィルム２上に電子部品を配置して熱加圧することで、異方性導電フィルム２を介して基板と電子部品とを接続することができる。
【００１８】
フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。すなわち、フィルム積層体１は、幅方向断面において、剥離フィルム３と異方性導電フィルム２とが重なり合う側と、異方性導電フィルム２が設けられておらず剥離フィルム３のみかからなる側とで非対称形を形成している。
【００１９】
フィルム積層体１の幅方向側面の内、剥離フィルム３と異方性導電フィルム２とが重なり合う側の側面は、基板上の電極端子部に近接する他の部材の側面と対向配置される対向側面部４をなしている。また、剥離フィルム３上の異方性導電フィルム２が設けられていない部分は、加圧された異方性導電フィルム２を保持して剥離フィルム３からのはみ出しを防止する保持スペース５を形成している。これにより、異方性導電フィルム２の幅をこれに対応させて極めて狭小とし（例えば１．２ｍｍ以下）、基板の電極端子部の幅が極めて狭小である場合であっても、貼付時に剥離フィルム３と他の部材とが干渉することなく、また、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端の外側へ流出することなくフィルム積層体１を基板の電極端子部に貼付することができる。また、後述するように、フィルム積層体１を長尺テープ形状として巻回状態とした場合であっても、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向端部からはみ出すことがない。このため、剥離フィルム３の幅が極めて小さい場合でも段差、隙間等の不具合を生じさせることなく良好な巻回状態を維持することができる。
【００２０】
このように構成されるフィルム積層体１において、剥離フィルム３の幅をｗ（ｍｍ）、異方性導電フィルムの幅をａ（ｍｍ）とした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることが好ましく、ａ／ｗ＝０．５〜０．９であることが特に好ましい。ａが０．２５未満であると保持スペース５が占める面積が大きくなり、リールの巻回状態が維持できなくなるおそれがある。また、ｗが０．９よりも大きいと異方性導電フィルムが貼付時に流出したり、巻回状態においてはみ出しを生じさせるおそれがある。
【００２１】
フィルム積層体１の形状は、特に限定されないが、例えば、図２に示すように、プラスチック等からなる巻取部（リール）８に巻回可能な長尺テープ形状とすることが可能である。すなわち、フィルム積層体１は、長尺テープ形状である場合、剥離フィルム３が外周側となるようにフィルム積層体１の幅方向両端にプラスチック等からなるフランジ６ａ，６ｂを備えた巻取部８に巻回され、リール体７として提供される。リール体７における長尺テープ形状のフィルム積層体１の長さは、５０ｍ〜１０００ｍ程度とすることが可能である。
【００２２】
通常、フィルム積層体を巻取部に巻回すると、巻き締めによる圧力が異方性導電フィルムにかかる。このため、剥離フィルムの幅と異方性導電フィルムの幅とが同一である従来のフィルム積層体を巻取部に巻回すると、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端の外側へはみ出すことがあった。巻取部へのフィルム積層体の巻き数が多くなるにつれ、巻き締めによる圧力は上昇し、このはみ出しが生じやすくなる。
【００２３】
フィルム積層体１は、巻き数が多いリール体７とされた場合であっても、剥離フィルム３上に保持スペース５が存在することにより、このようなはみ出しが生じるおそれがない。これにより、フィルム積層体１は、異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）が極めて狭小の長尺テープとして巻取部８に巻回された状態において、異方性導電フィルム２のはみ出しが生じることがなくリール体７において良好な品質を維持することができる。
【００２４】
剥離フィルムの幅と異方性導電フィルムの幅とが同一である従来のフィルム積層体では、巻回時に異方性導電フィルムが剥離フィルムの幅方向両端の外側へはみ出すことがあっても、剥離フィルム幅（＝異方性導電フィルム幅）がある程度の大きさ以上であれば、剥離フィルムにおける異方性導電フィルムの担持力も大きいことから巻回可能である。しかしながら、このようなフィルム積層体における剥離フィルム幅が小さくなるとこの担持力も小さくなることから、フィルム積層体の位置ずれ、よれ等が生じやすくなる。このような影響により、フィルム積層体間に段差、隙間等の不具合が生じやすくなり、良好な巻回状態を維持することができない。
【００２５】
これに対し、フィルム積層体１は、剥離フィルム３上に保持スペース５が存在する。このため、剥離フィルムの幅ｗが小さくなっても、異方性導電フィルム２のはみ出しを生じさせることがないため、段差、隙間等の不具合が生じることなく良好な巻回状態を維持することができる。
【００２６】
なお、フィルム積層体１は、このようなリール体７として提供される長尺テープ形状に限定されるものではなく、短冊形状であってもよい。
【００２７】
異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）、剥離フィルム３の幅ｗ（ｍｍ）は、何れも基板の電極端子部の幅に貼付することが可能な幅に調整することができる。
【００２８】
異方性導電フィルム２の厚さは、特に限定されないが、接続構造体（実装体）の様式、電気的特性及び機械的特性による接続信頼性、フィルム積層体１の製造容易性等の観点から、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１２μｍ〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００２９】
剥離フィルム３の厚さは、特に限定されないが、剥離のし易さ（剥離性）、リール体７における巻回状態の良さ（巻回性）、使い勝手の良さ（取扱性）等の観点から、１２μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２５μｍ〜７５μｍであることが特に好ましい。
【００３０】
異方性導電フィルム２は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダ（接着剤）２１に導電性粒子２２が分散された異方性導電組成物を剥離フィルム３上に塗布することにより剥離フィルム３上に形成される。
【００３１】
剥離フィルム３は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム２の形状を維持することができる。
【００３２】
バインダ２１に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００３３】
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００３４】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００３５】
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００３７】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００３８】
導電性粒子２２としては、異方性導電フィルム２において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子２２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
【００３９】
なお、フィルム積層体１は、このような構成に限定されず、異方性導電フィルム２の剥離フィルム３側との間に、例えばバインダ２１のみからなる絶縁性樹脂層（ＮＣＦ（Non Conductive Film）層）を積層するようにしてもよい。
【００４０】
また、フィルム積層体１は、異方性導電フィルム２の剥離フィルム３が積層された面とは反対の面側にも剥離フィルムを設ける構成としてもよい。
【００４１】
＜２．フィルム積層体の作製＞
フィルム積層体１は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。
【００４２】
図３は、フィルム積層体１の作製方法の第１の例を説明するための図である。この図３に示す例では、作製されるフィルム積層体１の剥離フィルム３の幅に対し、３倍幅の剥離フィルム３ａを用意する。そして、剥離フィルム３ａの一方の面上の全領域に、バインダ２１に導電性粒子２２が分散された異方性導電組成物を塗布、続いて有機溶媒を乾燥させる。これにより、剥離フィルム３ａ上に異方性導電フィルム２ａが積層されたフィルム積層体１ａを得る（図３（Ａ））。
【００４３】
図３（Ａ），（Ｂ）において、直線（実線）Ａ１Ａ１’、Ａ２Ａ２’、直線（一点鎖線）Ｂ１Ｂ１’、Ｂ２Ｂ２’、Ｂ３Ｂ３’は、何れもフィルム積層体１ａの長手方向に沿っている。直線Ａ１Ａ１’、Ａ２Ａ２’は、フィルム積層体１ａを幅方向に３等分する位置上に存在する。フィルム積層体１ａの長手方向に沿った左端部側の一辺から直線Ｂ１Ｂ１’までの距離、直線Ｂ２Ｂ２’から直線Ａ２Ａ２’までの距離、直線Ａ２Ａ２’から直線Ｂ３Ｂ３’までの距離は、何れも作製されるフィルム積層体１の異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）に相当する。
【００４４】
異方性導電フィルム２ａにおいて、直線Ｂ１Ｂ１’、Ｂ２Ｂ２’、Ｂ３Ｂ３’の位置にそれぞれ切り込みを入れる。そして、図３（Ａ）に示すように、異方性導電フィルム２ａにおける直線Ｂ１Ｂ１’と直線Ａ１Ａ１’との間の領域、直線Ａ１Ａ１’と直線Ｂ２Ｂ２’との間の領域、直線Ｂ３Ｂ３’から長手方向に沿った右端部側の一辺までの領域をそれぞれ剥離する。これにより、剥離フィルム３ａ上に異方性導電フィルム２ｂ，２ｃが積層されたフィルム積層体１ｂを得る（図３（Ｂ））。そして、フィルム積層体１ｂを直線Ａ１Ａ１’の位置、直線Ａ２Ａ２’の位置で裁断し、３個のフィルム積層体１を得る（図３（Ｃ））。
【００４５】
図４は、フィルム積層体１の作製方法の第２の例を説明するための図である。この図４に示す例では、先ず、所定幅の剥離フィルム３と同一材料の剥離フィルム（図示せず）上にこれと同一寸法の異方性導電フィルム２と同一材料の異方性導電フィルム（図示せず）が積層されてなるフィルム積層体（図示せず）を用意する。このフィルム積層体を長手方向に沿って剥離フィルム３の幅に裁断し、剥離フィルム３上に異方性導電フィルム２ｄが積層されたフィルム積層体１ｃを得る（図４（Ａ））。
【００４６】
図４（Ａ）において、直線（一点鎖線）Ｂ４Ｂ４’は、フィルム積層体１ｃの長手方向に沿っている。フィルム積層体１ｃの幅方向左端から直線Ｂ４Ｂ４’までの距離は、作製されるフィルム積層体１の異方性導電フィルム２の幅ａ（ｍｍ）に相当する。
【００４７】
フィルム積層体１ｃにおいて、直線Ｂ４Ｂ４’の位置に切り込みを入れる。そして、異方性導電フィルム２ｄにおける直線Ｂ４Ｂ４’から長手方向に沿った右端部側の一辺までの領域を剥離する。これにより、剥離フィルム３上に異方性導電フィルム２が積層されたフィルム積層体１を得る（図４（Ｂ））。
【００４８】
図５は、フィルム積層体１の作製方法の第３の例を説明するための図である。この図５に示す例では、図４（Ａ）と同様の処理により得られたフィルム積層体１ｃにおいて（図５（Ａ））、直線Ｂ４Ｂ４’から長手方向に沿った右端部側の一辺までの領域を加熱して熱収縮除去する。これにより、フィルム積層体１を得る（図５（Ｂ））。
【００４９】
図６は、フィルム積層体１の作製方法の第４の例を説明するための図である。この図６に示す例では、剥離フィルム３ｂ上にこれと同一寸法の異方性導電フィルム２を積層してなるフィルム積層体１ｄを用意する。異方性導電フィルム２と、フィルム積層体１ｄの幅よりも大きい幅の剥離フィルム３とを対向させてフィルム積層体１ｄの長手方向に沿った一辺と剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺とが重なるように剥離フィルム３上にフィルム積層体１ｄを積層させる。これにより、剥離フィルム３上に異方性導電フィルム２を転着させる（図６（Ａ））。その後、剥離フィルム３ｂを異方性導電フィルム２から剥離してフィルム積層体１を得る（図６（Ｂ））。
【００５０】
＜３．フィルム積層体の貼付方法＞
次に、フィルム積層体１の貼付方法について、フィルム積層体１を基板の一種である液晶表示パネルに貼付する例を挙げて説明する。
【００５１】
図７の斜視図及び図８の断面図に示すように、液晶表示パネル３０は、ガラス等からなる一対の透明基板３１ａ，３１ｂの間に液晶層３２が挟まれており、液晶層３２の周囲がシール材３３で封止されている。透明基板３１ａの下面、透明基板３１ｂの上面には、それぞれ偏光板３４ａ，３４ｂが配設されている。これにより、液晶表示部を形成している。また、透明基板３１ａの液晶表示部が設けられていない一方の端部上には、複数の電極を設けた狭小幅の電極端子部３１１ａが形成されている。
【００５２】
フィルム積層体１を透明基板３１ａの電極端子部３１１ａに貼付する場合、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａと異方性導電フィルム２とが対向するように電極端子部３１１ａにフィルム積層体１を配置する。この配置においては、図８の範囲Ｒ１に示すように、剥離フィルム３と異方性導電フィルム２とが重なり合うフィルム積層体１の対向側面部４が、液晶層３２及びシール材３３と透明基板３１ｂとが積層された液晶表示部の側面Ａ１と対向するようにフィルム積層体１を配置する。
【００５３】
そして、フィルム積層体１の剥離フィルム３上面を押圧ヘッド３５にて僅かな圧力（例えば０．１ＭＰａ〜２ＭＰａ程度）で矢印方向に押圧しながら加熱する。ただし、加熱温度は、異方性導電フィルム２中の熱硬化性樹脂が硬化しない程度の温度（例えば７０〜１００℃程度）とする。
【００５４】
このような温度、圧力条件で熱加圧することにより、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上にフィルム積層体１を貼付することができる（図７、８）。
【００５５】
ここで、仮に図９に示すように、剥離フィルム１０３上の幅方向中央部に、剥離フィルム１０３の幅よりも小さい幅の異方性導電フィルム１０２が積層されてなるフィルム積層体１０１を電極端子部３１１ａに貼付する場合について考える。この場合、範囲Ｒ２に示すように、剥離フィルム１０３の異方性導電フィルム１０２が積層されていない幅方向の一方の端部１０４が、液晶層３２及びシール材３３と透明基板３１ｂとが積層された液晶表示部の側面Ａ１に干渉し、貼付状態に不具合を生じさせるおそれがある。
【００５６】
これに対し、フィルム積層体１においては、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。これにより、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合ったフィルム積層体１の側面Ａ１が、液晶層３２及びシール材３３と透明基板３１ｂとが積層された液晶表示部の側面Ａ１に干渉することなく、フィルム積層体１を狭小幅の電極端子部３１１ａ上に貼付することができる。
【００５７】
＜４．基板と電子部品との接続方法＞
次に、フィルム積層体１を用いた基板と電子部品との接続方法について、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上に電子部品としてＩＣチップを実装する例を挙げて説明する。
【００５８】
上述したように、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上にフィルム積層体１を貼付することにより、異方性導電フィルム２を電極端子部３１１ａに仮圧着する。
【００５９】
異方性導電フィルム２を仮圧着した後、異方性導電フィルム２の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じていない場合には、異方性導電フィルム２から剥離フィルム３を剥離する。これにより、図１０に示すように、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａ上に異方性導電フィルム２が設けられる。
【００６０】
その後、図１１に示すように、透明基板３１ａの電極端子部３１１ａが備える電極とＩＣチップ３６の電極とが対向するようにＩＣチップ３６を異方性導電フィルム２上に配置する。
【００６１】
続いて、ＩＣチップ３６上面を熱加圧ヘッド３７により、例えば圧力３ＭＰａ〜５０ＭＰａ程度の圧力で加圧しながら異方性導電フィルム２中の熱硬化性樹脂の硬化温度以上の温度（熱硬化性樹脂の種類によっても異なるが、例えば温度１４０〜２２０℃程度）で加熱する。これにより、異方性導電フィルム２を介して液晶パネル３０の電極端子部３１１ａとＩＣチップ３６とを本圧着する。
【００６２】
このような接続方法により、図１２に示すように、異方性導電フィルム２を介して液晶表示パネル３０の透明基板３１ａの電極端子部３１１ａとＩＣチップ３６とが接続されてなる接続構造体が製造される。すなわち、異方性導電フィルム２中の導電性粒子２１を介して液晶表示パネル３０の電極端子部３１１ａの電極とＩＣチップ３６の電極とが接続されて電極間の導通が図られる。
【００６３】
なお、異方性導電フィルム２の仮圧着の後、異方性導電フィルム２の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等の不具合が生じている場合には、フィルム積層体１を剥離して再度フィルム積層体１を配置するリペア処理（図示せず）を行うようにしてもよい。
【００６４】
なお、フィルム積層体１を貼付する基板としては、液晶表示パネルに限定されず、狭小幅の電極端子部を設けた絶縁性基板であれば何れのものであってもよい。例えば、狭小幅の電極端子部を設けたガラス基板、プラスチック基板、ガラス強化エポキシ基板等を挙げることができる。
【００６５】
また、電子部品は、ＩＣチップ３６に替えて他の電子部品であってもよい。例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）チップ等のＩＣチップ以外の半導体チップやチップコンデンサ等の半導体素子、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）、液晶駆動用半導体実装材料ＣＯＦ（Chip On Film）等を挙げることができる。
【００６６】
以上、本実施の形態について説明したが、本発明が前述の実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例】
【００６７】
＜５．実施例＞
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
【００６８】
（実施例１）
幅ｗが１．５ｍｍ、厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを用意した。剥離フィルムの剥離処理された面上に、エポキシ系樹脂をバインダとする幅ａが１ｍｍ、厚さが２０μｍの異方性導電フィルム（製品名ＣＰ６９２０Ｆ３（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製））を、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とを重ね合わせるようにして積層した（ａ／ｗ＝０．６７）。これにより、フィルム積層体を得た。このフィルム積層体を長さが５０ｍ、１００ｍ、２００ｍとなるまで、それぞれプラスチック製の巻取部（リール）に巻回してリール体形状とした。
【００６９】
（実施例２）
異方性導電フィルムの幅ａを０．８ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．５３）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７０】
（実施例３）
異方性導電フィルムの幅ａを０．４ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．２７）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７１】
（実施例４）
剥離フィルムの幅ｗを１ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．６ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．６０）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７２】
（実施例５）
剥離フィルムの幅ｗを０．８ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．４ｍｍとした（ａ／ｗ＝０．５０）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７３】
（実施例６）
実施例１の異方性導電フィルムに替えて、アクリル系樹脂をバインダとする厚さ２０μｍの異方性導電フィルム（製品名ＣＰ１７２０ＩＳＶ（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製）を用いた以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７４】
（比較例１）
異方性導電フィルムの幅ａを１．５ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７５】
（比較例２）
剥離フィルムの幅ｗを１ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７６】
（比較例３）
剥離フィルムの幅ｗを０．８ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．８ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７７】
（比較例４）
剥離フィルムの幅ｗを０．６ｍｍ、異方性導電フィルムの幅ａを０．６ｍｍとした（ａ／ｗ＝１．００）以外は、実施例１と同様の処理を行った。
【００７８】
（比較例５）
剥離フィルム上の幅方向中央部に異方性導電フィルムを積層形成した以外は、実施例１と同様にしてフィルム積層体を作製した。
【００７９】
＜フィルム積層体の巻回状態の評価＞
実施例１〜６、比較例１〜５のフィルム積層体において、異方性導電フィルムのはみ出しによって段差、隙間等が生じることがなく一様に良好な巻回状態であるものを○、巻回状態の一部に、不連続な部分があるが、実施可能であるものを△、段差、隙間等があることにより巻回状態が著しく劣り、実施不可能であるものを×として巻回状態の評価を行った。評価結果を［表１］に示す。なお、ここで「不連続な部分」とは、巻回時にフィルム積層体間に空気が入り込むこと等により生じる、フィルム積層体同士が密着していない部分のことである。
【００８０】
＜フィルム積層体の干渉性の評価＞
実施例１〜６、比較例１〜５のフィルム積層体を液晶表示パネルの透明基板の電極端子部（幅１．２ｍｍ）に貼付する試験を行った。この試験においては、透明基板の電極端子部と異方性導電フィルムとを対向させるとともに、剥離フィルムと異方性導電フィルムとが重なり合うフィルム積層体の側面を、液晶表示パネルの液晶表示部の側面と対向するようにフィルム積層体の貼付を試みた（先の図８等参照）。この貼付においては、フィルム積層体の剥離フィルム上面を押圧ヘッドにて１．０ＭＰａで押圧しながら８０℃で加熱した。液晶表示パネルの液晶表示部の側面にフィルム積層体が干渉せず良好に貼付できたものを○、液晶表示パネルの液晶表示部の側面にフィルム積層体が干渉して良好に貼付できなかったものを×として干渉性の評価を行った。評価結果を［表１］に示す。
【００８１】
＜総合評価＞
実施例１〜６、比較例１〜５のフィルム積層体について、以上の全ての評価結果が○であるフィルム積層体を実施可能なフィルム積層体（○）とし、以上の評価結果において△又は×が１つ以上あるフィルム積層体を実施に不適であるフィルム積層体（×）として評価した。総合評価結果を［表１］に示す。
【００８２】
【表１】
【００８３】
［表１］に示すように、バインダとしてエポキシ系樹脂を用いた実施例１〜５のフィルム積層体では、長さ２００ｍまで良好な巻回状態が維持されていた。また、実施例１〜５のフィルム積層体においては、貼付時に剥離フィルムと液晶表示パネルの液晶表示部の側面との干渉がなく、透明基板の電極端子部上に良好に貼付することができた。また、実施例１〜５のフィルム積層体は、良好な巻回状態を維持することができた。バインダとしてアクリル系樹脂を用いた実施例６のフィルム積層体においても同様に良好な結果を得ることができた。
【００８４】
実施例１〜６のフィルム積層体は、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合っていることにより、剥離フィルムと液晶表示パネルの液晶表示部の側面とが干渉することなく、透明基板の電極端子部上に貼付することができたと考えられる。また、実施例１〜６のフィルム積層体では、剥離フィルムの幅ｗが異方性導電フィルムの幅ａよりも大きいことから、剥離フィルム上に保持スペースが存在する。また、剥離フィルムの幅ｗが小さくなっても、巻回状態において、異方性導電フィルムが剥離フィルム幅方向両端の外側へはみ出すことがないため、段差、隙間等の不具合が生じることなく良好な巻回状態を維持することができたと考えられる。
【００８５】
比較例２〜４のフィルム積層体は、貼付時に干渉を生じさせることはなかった。しかしながら、比較例１では、剥離フィルムの幅ｗ、異方性導電フィルムの幅ａが共に１．５ｍｍのために液晶表示パネルの液晶表示部の側面との干渉が生じた。また、比較例２では、剥離フィルムの幅ｗ、異方性導電フィルムの幅ａが共に１．０ｍｍのために液晶表示パネルの液晶表示部の側面との干渉は生じなかったが、長さ２００ｍの長尺テープの巻回状態の一部に不連続な部分が観察された。また、比較例３、４の結果に示すように、剥離フィルムの幅ｗが更に小さくなると、少ない巻き数でも、異方性導電フィルムのはみ出しによるフィルム積層体の位置ずれ、よれ等が生じ、段差、隙間等の不具合が生じてしまった。
【００８６】
また、比較例５のフィルム積層体では、長さ２００ｍまで良好に巻回することができたが、異方性導電フィルムが剥離フィルムの中央部に存在するために、液晶表示パネルの液晶表示部の側面と干渉が生じた。
【符号の説明】
【００８７】
１ フィルム積層体、２ 異方性導電フィルム、３ 剥離フィルム、５ 保持スペース、６ａ，６ｂ フランジ、７ リール体、８ 巻取部、３０ 液晶表示パネル、３１ａ，３１ｂ 透明基板、３２ 液晶層、３３ シール材、３４ａ，３４ｂ 偏光板、３５ 押圧ヘッド、３６ ＩＣチップ、３７ 熱加圧ヘッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなるフィルム積層体であって、
前記剥離フィルムの幅が前記異方性導電フィルムの幅よりも大きく、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合っていることを特徴とするフィルム積層体。
【請求項２】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項１記載のフィルム積層体。
【請求項３】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のフィルム積層体。
【請求項４】
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程とを有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする貼付方法。
【請求項５】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項４記載の貼付方法。
【請求項６】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項４又は請求項５記載の貼付方法。
【請求項７】
基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続する接続方法において、
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、
前記剥離フィルムを剥離して前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、
押圧ヘッドを前記電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより前記導電性粒子を介して前記基板の電極と前記電子部品の電極とを接続する接続工程と
を有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法。
【請求項８】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項７記載の接続方法。
【請求項９】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項７又は請求項８記載の接続方法。
【請求項１０】
基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続させてなる接続構造体において、
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、
前記剥離フィルムを剥離して前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、
押圧ヘッドを前記電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより前記導電性粒子を介して前記基板の電極と前記電子部品の電極とを接続する接続工程と
を有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法によって接続されてなる接続構造体。
【請求項１１】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項１０記載の接続構造体。
【請求項１２】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の接続構造体。
【請求項１】
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなるフィルム積層体であって、
前記剥離フィルムの幅が前記異方性導電フィルムの幅よりも大きく、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合っていることを特徴とするフィルム積層体。
【請求項２】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項１記載のフィルム積層体。
【請求項３】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載のフィルム積層体。
【請求項４】
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程とを有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする貼付方法。
【請求項５】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項４記載の貼付方法。
【請求項６】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項４又は請求項５記載の貼付方法。
【請求項７】
基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続する接続方法において、
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、
前記剥離フィルムを剥離して前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、
押圧ヘッドを前記電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより前記導電性粒子を介して前記基板の電極と前記電子部品の電極とを接続する接続工程と
を有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法。
【請求項８】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項７記載の接続方法。
【請求項９】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項７又は請求項８記載の接続方法。
【請求項１０】
基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続させてなる接続構造体において、
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、
前記剥離フィルムを剥離して前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、
押圧ヘッドを前記電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより前記導電性粒子を介して前記基板の電極と前記電子部品の電極とを接続する接続工程と
を有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法によって接続されてなる接続構造体。
【請求項１１】
前記剥離フィルムの幅をｗとし、前記異方性導電フィルムの幅をａとした場合、ａ／ｗ＝０．２５〜０．９であることを特徴とする請求項１０記載の接続構造体。
【請求項１２】
前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の接続構造体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−２９２０７（Ｐ２０１１−２９２０７Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【公開請求】
【出願番号】特願２０１０−２４６４６１（Ｐ２０１０−２４６４６１）
【出願日】平成２２年１１月２日（２０１０．１１．２）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４６４６１（Ｐ２０１０−２４６４６１）
【出願日】平成２２年１１月２日（２０１０．１１．２）
【出願人】（０００１０８４１０）ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 (595)
【Ｆターム（参考）】
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