【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの圧縮変形による電気抵抗値変化に対し優れた再現性を有する感圧導電性材料を提供する。
【解決手段】導電性付与剤により導電性を付与したゴム組成物からなる感圧導電性材料であり、該ゴム組成物は、ゴム成分としてポリブタジエンゴムを全ゴム成分の６０質量％以上１００質量％以下の範囲で含有し、該導電性付与剤として平均粒径０．１μm以上１５０μｍ以下の略球状導電粒子を、該ゴム組成物の総量に対し、１０体積％以上５０体積％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、仮圧着性とリペア性とを両立させる。
【解決手段】配線板１に異方性導電膜２を仮圧着した後、電子部品３を配置して本圧着する。仮圧着は、異方性導電膜２が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。異方性導電膜２として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、熱可塑性樹脂成分が、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子機器をパッケージングする際に接続材料として用いられる異方性導電フィルムの製造に容易な導電性粒子、及びこれを含む異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明による導電性粒子は、長期的な導電安全性、表面伝導性、耐久性及び耐熱性に優れ、電子機器のパッケージングに使用される異方性導電フィルムの製造に有用に適用することが可能である。また、優れた導電性を有し、各種モバイル機器、液晶ディスプレイ、電子ペーパーシステム等、多様なディスプレイ機器の製造に必須の微小パターン形成工程に容易に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を２００℃で数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、ＰＥＴなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。
【解決手段】本発明は、保護物質（Ａ）によって被覆された導電性物質（Ｂ）と、１〜４個の水酸基を有する炭素数１〜９の化合物（Ｃ）とを含む導電性インキに関する。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂９０〜１００質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物１０〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）ガラス繊維５〜４０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】容器に成形した状態で電子部品を包装し、内外からの衝撃を緩和して削れ（微粉）を発生せず、結果として電子部品を汚染および損傷させることがない導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器を提供すること。
【解決手段】剛性樹脂シートの両面に軟質樹脂からなるクッション層が形成され、該クッション層の少なくとも一方が導電性であることを特徴とする３層構造の導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種耐久性試験の前後において、電気的特性と粘着特性とのバランスを維持し得る導電性感圧式接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス転移温度が−８０〜０℃の範囲である、側鎖に水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル系樹脂（Ｄ）、導電剤（Ｅ）及び前記樹脂（Ｄ）中の水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る反応性化合物（Ｆ）を含むことを特徴とする導電性感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた導電性と水蒸気バリアー性を有し、特に金属板との接着性に優れた導電性フィルム、及び金属材料と接着させ各種電池の正極板、負極板、集電体、端子などに使用した場合、金属材料に耐食性を付与し、電池の内部抵抗の増加や金属溶出による電池性能の低下を防止する導電性フィルムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性樹脂層と、接着性を付与した熱可塑性樹脂に導電剤を混合してなる導電性接着層とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性材料の混合比率が少なくても、優れた導電性を有し、耐酸性のある導電性樹脂積層フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する基材層の少なくとも片面の最外層に、厚み方向への体積抵抗値が０．１〜１．０Ωｃｍの低電気抵抗層を設けてなる導電性樹脂積層フィルムであり、前記低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値が、前記基材層の厚み方向への体積抵抗値の１／５以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性樹脂成形品およびその効率的な製造方法の提供。
【解決手段】樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなる樹脂成形品の少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性と低温時の高速面衝撃強度のバランス、高温剛性、耐熱性及び流動性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）衝撃改良材及び（Ｄ）導電性フィラーからなり、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を溶融混練した組成物と（Ａ）成分の全部又は一部と溶融混練した組成物と（Ｄ）成分を溶融混練する事により得られ、該工程における（Ｄ）成分の量がすべての（Ｄ）成分を１００重量％とした際の５０重量％未満である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）