【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がＴ_１（℃）の材料を主成分とするコア１２と、コア１２の表面を被覆する、融点がＴ_２（℃）の低融点金属を主成分とする導電層１４と、該導電層１４の表面を被覆する、軟化点がＴ_３（℃）の樹脂組成物からなる絶縁層１６と、を備えており、Ｔ_１、Ｔ_２及びＴ_３が下記式（１）を満たし、Ｔ_２が１３０〜２５０℃である導電粒子を提供する。
Ｔ_１＞Ｔ_２＞Ｔ_３ （１） （もっと読む）

【課題】回路部材への熱の影響が少ない温度条件で接続信頼性を得ることができる回路部材接続用接続部材、回路部材接続構造体の製造方法及び回路部材接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の電極を有する第１の回路部材と、該第１の回路部材に対向する第２の電極及びポリイミド、ポリウレタンエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルホンのうちの１種以上を含む表面層を有する第２の回路部材と、の間に介在させ、第１の電極及び第２の電極を電気的に接続し回路部材同士を接着するための接続部材であって、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第１の接着剤層１０と、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第２の接着剤層３０とを備え、第２の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）が第１の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）よりも大きい回路部材接続用接続部材１００。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂で形成された薄肉フィルムであっても、導電性が高い薄肉導電性フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとを含む導電性フィルムにおいて、前記結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとの割合（重量比）を、前者／後者＝９０／１０〜５５／４５に調整する。前記フィルムの厚みは５〜１２０μｍであり、かつ体積固有抵抗率が０．１〜１５００Ω・ｃｍである。前記導電性フィルムは、２５℃でテトラヒドロフラン中に２４時間浸漬後の重量変化率の絶対値が１０重量％以下である。前記カーボン系導電性フィラーとしては、導電性カーボンブラックを用いてもよい。前記結晶性樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリアミド系樹脂を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの圧縮変形による電気抵抗値変化に対し優れた再現性を有する感圧導電性材料を提供する。
【解決手段】導電性付与剤により導電性を付与したゴム組成物からなる感圧導電性材料であり、該ゴム組成物は、ゴム成分としてポリブタジエンゴムを全ゴム成分の６０質量％以上１００質量％以下の範囲で含有し、該導電性付与剤として平均粒径０．１μm以上１５０μｍ以下の略球状導電粒子を、該ゴム組成物の総量に対し、１０体積％以上５０体積％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が絶縁性の樹脂フィルム層により形成され、（電極ピッチＷ２）／（電極高さＨ１）の値が０．７以上の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが高い電極側の肉厚方向の最外層に、導電性粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、電子部品を電気的に接続する樹脂フィルムシートする。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層または肉厚方向の中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層を前記導電性粒子を内在させない絶縁性の樹脂フィルム層により形成し、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２とした場合に、電極間に設置する樹脂フィルム材料の全体の肉厚が、「（（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ２）×Ｈ１＋粒子径」以下であるように、前記電子部品を電気的に接続する樹脂フィルムシートとする。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の流動を抑制してショートの発生を防止するとともに、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１２Ａからなる絶縁性接着剤層１２と、絶縁性接着剤層１２の一方の表面に積層され、絶縁性の接着剤組成物１１Ａに導電性粒子１１Ｂが分散されてなる導電性粒子含有層１１とを備え、導電性粒子含有層１１に分散された導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄが導電性粒子含有層の厚みｔよりも大きく、導電性粒子１１Ｂが、導電性粒子含有層１１の上面及び下面から突出している。 （もっと読む）

本発明は、接着的に有効な硬化可能で電気的非導電性マトリックス材料ならびに、マトリックス材料において分布した導電性カーボンナノチューブの相を含む導電性接着剤に関する。本発明により、カーボンナノチューブは複数の個々のマクロ構造に存在し、各マクロ構造は、相互間の電気接触を形成する複数の凝集したカーボンナノチューブよりなる。本発明のもう一つの態様は、かかる導電性接着剤の製造方法、ならびに２構成材の導電性結合のための方法、およびかかる方法で形成された接着接合の質をチェックするための方法に関する。
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導電性または半導体添加物が、種々の用途およびデバイスで使用するための母材の表面に埋め込まれる。結果として生じる表面埋め込み構造は、向上した性能、ならびにそれらの組成および製造過程から生じる費用便益を示す。一実施形態において、表面埋め込み構造は、埋め込み表面を有する母材と、母材に少なくとも部分的に埋め込まれた添加物とを備え、添加物は、埋め込み表面に隣接する埋め込み領域内に限局され、埋め込み領域の厚さは、母材の全体厚さよりも小さく、添加物は、導電性および半導体のうちの少なくとも１つであり、添加物は、ナノサイズの添加物およびミクロンサイズの添加物のうちの少なくとも１つを含む。
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【課題】本発明は、異方導電性接着剤を用いた微細回路の電気的接続において、微小面積の接続電極間の導通性に優れると共に、微細な隣接電極間スペース部のショートやイオンマイグレーション等の絶縁不良が起こりにくい回路接続方法とそれによって得られる接続構造体の提供を目的とする。
【解決手段】導電粒子および絶縁性接着剤を主成分とする異方導電性接着フィルムであって、接続時における隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度が、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度よりも速く、隣接電極間スペース部の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、追従して導電粒子は流動するが、接続電極間の絶縁性接着剤の流動速度に対しては、それに抗して、導電粒子の流動性が抑制される様な固定強さで、導電粒子を固定用樹脂で固定した異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外観良好で高倍率延伸後も導電性低下の少ない導電性フィルムを形成できる導電性樹脂組成物、および生産性良好な導電性フィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、カーボンブラック（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）とを含む樹脂組成物であって、樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度よりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、カーボンブラック（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）との界面自由エネルギーよりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、０〜５０ｍＮ／ｍであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

複数の導電性粒子を含む組成物が開示され、各導電性粒子は、導電性粒子の表面に共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む。共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む複数の導電性粒子が、有機ビヒクル中に提供される組成物もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】電子部品へ他の電子部品や検査器具を確実に接続することが可能な導電性基板を提供する。
【解決手段】導電性基板１は、基板としてのアルミナ自立基板２と、導電体６とを備える。アルミナ自立基板２は、２つの主表面を有し、当該２つの主表面のうちの一方から他方へ到達する複数の貫通孔５が形成され、アルミナからなる。導電体６は、貫通孔５の内部に配置され、上記２つの主表面のうちの一方から他方まで延在する。導電体６は、基板の内部において分岐している。アルミナ自立基板２の厚みは２３０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料での分散性が良好で、かつ配線への食い込み効果が高い導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子は、実質的に表面凹凸が無いカーボン粒子がメッキ層で被覆されたものからなる。ここで、粒子の表面凹凸比をＴ／Ｄ（式中、Ｄは粒子の平面への投影図における粒子の外形線に対する内接円の直径、Ｔは前記外形線と内接円との距離の最大値）とした場合に、導電性粒子の表面凹凸比が0.01〜0.6である。 （もっと読む）