【課題】
電極テープ、太陽電池モジュール及びそれらを製造するための方法が開示される。
【解決手段】
前記電極テープは、接着性フィルムと導電構造を含む。接着性フィルムは、第１の接着性表面及び前記第１の接着性表面の方向と反対側に面する第２の接着性表面を含む。前記導電構造は、前記接着性フィルム内に埋め込まれ、前記第１の接着性表面上に設けられる第１の接触点と、前記第２の接着性表面上に設けられる第２の接触点を持つ。前記太陽電池モジュールは、第１の太陽電池及び第２の太陽電池を含み、これらが前記電極テープを介してお互いに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】結晶性樹脂で形成された薄肉フィルムであっても、導電性が高い薄肉導電性フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとを含む導電性フィルムにおいて、前記結晶性樹脂とカーボン系導電性フィラーとの割合（重量比）を、前者／後者＝９０／１０〜５５／４５に調整する。前記フィルムの厚みは５〜１２０μｍであり、かつ体積固有抵抗率が０．１〜１５００Ω・ｃｍである。前記導電性フィルムは、２５℃でテトラヒドロフラン中に２４時間浸漬後の重量変化率の絶対値が１０重量％以下である。前記カーボン系導電性フィラーとしては、導電性カーボンブラックを用いてもよい。前記結晶性樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂及び／又はポリアミド系樹脂を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】単分散性が良好で、コストが安く、マイグレーションが起こり難く、導電性に優れた導電性微粒子を提供すること。
【解決手段】コア粒子１０２と、コア粒子１０２の表面に形成され、ニッケル及びリンを含有する金属めっき被膜層１０４と、コア粒子１０２に対して反対側を向く金属めっき被膜層１０４の表面に形成されたパラジウム層と、を備え、金属めっき被膜層１０４においてコア粒子１０２側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの２０％以下である領域Ａ内でのリンの含有率が、領域Ａ全体に対して７〜１５重量％であり、金属めっき被膜層１０４においてパラジウム層側の金属めっき被膜層１０４の表面からの距離が金属めっき被膜層全体の厚さの１０％以下である領域Ｂ内でのリンの含有率が、領域Ｂ全体に対して０．１〜３重量％であり、金属めっき被膜層全体に対するリンの含有率が７重量％以上であることを特徴とする、導電性微粒子１００。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、かつ外側の表面４ａに突起４ｂを有する第１の導電層４と、第１の導電層４の外側の表面４ａ上に配置されたはんだ層５とを備える。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面にＡｇ被覆層が形成されたＡｌコアＡｇ被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性が高い接続構造体を得ることができ、かつＢステージ状硬化物の剥離性が良好である異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料及び本発明に係るＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも１種の硬化性化合物と、熱硬化剤と、光重合開始剤と、導電性粒子とを含む。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物を含むか、又は、エポキシ基又はチイラン基を有する熱硬化性化合物と（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記異方性導電材料の硬化を進行させることにより、Ｂステージ状硬化物が得られる。上記Ｂステージ状硬化物の表面の５ｍｍφのプローブを用いて測定された２５℃でのプローブタックは、１〜１０Ｎ／５ｍｍφである。 （もっと読む）

【課題】金粒子が担体粒子上に単分散して担持された金担持粒子と、その金担持粒子を用いた導電性と透明性に優れた導電性膜を提供する。
【解決手段】本発明の金担持粒子は、担体粒子と、前記担体粒子の表面に担持された金粒子とからなる金担持粒子であって、前記金粒子の平均一次粒子径及び平均凝集粒子径は、共に１〜１０ｎｍであり、前記金粒子の担持量は、金担持粒子の全重量に対して１〜５０重量％であり、前記担体粒子は、酸化物粒子からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、扁平状導電性粒子を比較的高速で精密分級処理することができるようにすることにある。
【解決手段】本発明に係る扁平状導電性粒子の製造方法は、扁平状導電性粒子製造工程および湿式分級工程を備える。扁平状導電性粒子製造工程では、扁平状の導電性粒子が製造される。湿式分級工程では、扁平状の導電性粒子が湿式で篩分け分級される。なお、この扁平状導電性粒子の製造方法において、扁平状導電性粒子製造工程では、湿式で扁平状の導電性粒子が製造されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値と湿度依存性に優れた導電性樹脂組成物とそれを用いた導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】導電性付与剤として一般式（１）で表したフッ素が１つ以上置換したホウ素化合物塩を用いた導電性樹脂組成物とそれを用いた導電性フィルム。該導電性フィルムは、優れた表面抵抗値と湿度依存性を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外観良好で高倍率延伸後も導電性低下の少ない導電性フィルムを形成できる導電性樹脂組成物、および生産性良好な導電性フィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、カーボンブラック（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）とを含む樹脂組成物であって、樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度よりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、カーボンブラック（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）との界面自由エネルギーよりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、０〜５０ｍＮ／ｍであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

複数の導電性粒子を含む組成物が開示され、各導電性粒子は、導電性粒子の表面に共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む。共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む複数の導電性粒子が、有機ビヒクル中に提供される組成物もまた開示される。 （もっと読む）

本発明は、特に樹脂組成物の種々の用途におけるポリマーマトリックスに導電性を与える導電性粒子に関する。ここで、タングステンおよびリンがドープされた酸化スズ（ＴＰＴＯ）により被覆されている無機基礎材料、特にＴｉＯ_２粒子が、全ての使用にとって、特に自動車用プラスチック部品上における静電塗装の導電性プライマーにとって十分に高い導電性を有することが見出された。 （もっと読む）

【課題】貼付状態に不具合を生じさせることなく、極めて狭小幅の基板の電極端子部に貼付する。
【解決手段】フィルム積層体１は、剥離フィルム３の幅が異方性導電フィルム２の幅よりも大きく、剥離フィルム３の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム２の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。 （もっと読む）

【課題】広範な温度範囲において、他部材との密着性を保持し、良好な電気的接合を実現することが可能な導電性材料を提供する。
【解決手段】表面に凹部及び凸部の少なくとも一方が形成されるとともに、前記表面の、少なくとも、前記凹部及び凸部の少なくとも一方を含む領域に形成された導電層を有する複数の骨格粒子と、前記複数の骨格粒子それぞれを、前記導電層が接触するようにして連結する複数の連結粒子とを具え、前記骨格粒子の、互いに隣接する前記凹部及び凸部の少なくとも一方を含む領域に形成された前記導電層の少なくとも一部が接触するようにして、導電性材料を構成する。 （もっと読む）

【課題】 伸縮可能であり、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜１００を、エラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する導電層１０１と、導電層１０１を被覆するように配置されているエラストマー製の保護層１０２と、を備えて構成する。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。 （もっと読む）

【課題】従来の導電ペーストは基材上に形成した塗膜を２００℃で数十分間加熱する必要があり、導電層を紙基材上や、ＰＥＴなどの汎用プラチックフィルム基材上に形成することは困難であった。また印刷法により形成した導電回路は基材との密着性が劣り、クラックが入りやすいという欠点があった。本発明の目的は、低温短時間での加熱により導電性が発現し、かつ下地との密着性が良好な導電性被膜を低コストで形成できる導電性インキを提供することである。
【解決手段】本発明は、保護物質（Ａ）によって被覆された導電性物質（Ｂ）と、１〜４個の水酸基を有する炭素数１〜９の化合物（Ｃ）とを含む導電性インキに関する。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂９０〜１００質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物１０〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）ガラス繊維５〜４０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】カーボン粉体の配合量を増やしても、カーボン粉体の分散性、段差や角部分に対する被覆性、下地との密着性に優れた導電塗料および導電塗膜を提供すること。
【解決手段】固体電解コンデンサ１の製造工程において、陽極体１０に誘電体層２および固体電解質層３を形成した後、カーボン層４を形成するにあたって、カーボン粉体、有機バインダ、および溶媒を含む導電塗料を塗布後、加熱処理を行なう。ここで、導電塗料は、有機バインダとして、セルロース誘導体とゴムとを含んでいる。 （もっと読む）