【課題】 、ＡＣＦテープをハーフカットして基板の所定の位置に分割貼りした後に、台紙テープを確実にＡＣＦから剥離して回収する。
【解決手段】 ＡＣＦテープ１３を巻回させた供給リール１１からローラ１４〜１７に走行ガイドされるが、カッタユニット３０によりハーフカットされて、水平ガイドローラ１６，１７間の位置で圧着ヘッド３７により下基板２に設けた１つの配線群５の位置に圧着されるようになっている。圧着が終了して、圧着ヘッド３７が上昇した後、水平ガイドローラ１６，１７が装着されている取付プレート１０をＺ軸ステージ２２により上昇させ、かつ同時にＹ軸ステージ２３を駆動して、台紙テープ１２を斜め上方に変位させて、ＡＣＦ９を下基板２に貼り付け、台紙テープ１２を回収する。 （もっと読む）

【課題】追加的な表面処理で耐熱性樹脂膜に化学的に安定な官能基を導入して接着性を改善し、高温高湿時においても耐熱性樹脂膜と回路接着部材間で優れた接着性を示す回路接続構造体を得ること。
【解決手段】回路接続構造体１Ａでは、半導体基板２と回路部材３とがこれらの間に挟持される回路接着部材４によって接着されている。また、回路接着部材４中の導電性粒子８により、半導体基板２表面の第１の回路電極５と回路部材３の第２の回路電極７とが電気的に接続される。半導体基板２は、窒素、アンモニア等を含むガスを用いて、プラズマ処理により表面改質処理されている。従って、半導体基板２の耐熱性樹脂膜５と回路接着部材４とは、高温高湿下においても長期に亘って強固に接着されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上に半導体素子を実装する際にピンホール及びボイドの発生を抑制することができ、かつ、接着層からセパレータを剥離する際に回路基板から接着層が剥離することを防止することができる貼着装置を提供する。
【解決手段】 開口領域を有する被覆層が主面上に設けられることにより主面の一部が露出している回路基板に、接着層を圧着する加圧部を備えた貼着装置であって、上記加圧部は、開口領域及び被覆層を加圧し、かつ圧着する際に、開口領域を形成する被覆層の縁部に及ぼされる圧力よりも大きい圧力を、縁部以外の領域に及ぼす貼着装置である。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と貯蔵安定性に優れた回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間のみを電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を含有する回路接続材料。
（１）ラジカル重合性物質
（２）ラジカル重合開始剤
（３）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤 （もっと読む）

【課題】 多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を複数列分、複数準備する工程、
（２）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を、離して複数列、前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で、活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数列、複数個のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】
電子部品の複数の端子のそれぞれを略同じ圧力で押圧し接続信頼性を向上させることができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
ドライバＩＣ１７の押圧中心点Ｃを圧着ヘッド４２により押圧するときに、基板側入出力端子１１ａ、１４ａ側から複数のドライバ側入出力端子２３、２４にそれぞれ同じ圧力が掛かるように、圧着ヘッド４２をアライメントする工程（Ｓ３）と、アライメントされた圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ１７を基板４に圧着する工程（Ｓ４）とを備えているので、ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、導電粒子２６の潰れを略同じにして、例えば基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とに挟まれた導電粒子２６の潰れムラを防止し接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 リペア性に優れ、微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、幅広い電極パターンの接続性に優れた接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決手段】 剥離可能な基材上に、複数の導電粒子が相互に隔てられて配置され、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立にアクリルポリマーで連結されていることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 （もっと読む）

【課題】導通不良防止とともに接続抵抗の低減化が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成された表面に突起を有する導電層とからなる導電性微粒子であって、前記基材微粒子は、２０℃で測定した粒子直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が５００〜２５００Ｎ／ｍｍ^２、圧縮変形回復率が１５〜１００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間接続性良好かつ、高信頼性の回路接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂からなる回路接着シートであって、回路接着シートの片側表面から厚み方向沿ってシート厚の１／３倍以内の領域中の硬化剤濃度がそれ以外の領域の平均濃度の１．１倍から１０倍の範囲である回路接着シート。この回路接着シートは、導電性粒子を配合していても良く、また、少なくとも硬化性の絶縁性樹脂を含む接着シートに、転写媒体表面に分散した状態で存在する固形の硬化剤を転写することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケルからなる導電層とからなる導電性微粒子であって、前記導電層は、表面に、金、銀、銅、パラジウム、亜鉛、コバルト、及び、チタンからなる群より選択される少なくとも１種の金属又は金属酸化物を芯物質とする突起を有する導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】 基板の間の空間に電子部品を実装することにより高密度化された基板組立体を製造することができる基板組立体製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による基板組立体製造方法は、第１基板の上部面にソルダペーストを塗布する段階と；前記ソルダペーストが塗布された前記第１基板の上部面に電子部品を配置する段階と；前記電子部品の上側および前記第１基板の上部面に第２基板を配置する段階と；前記ソルダペーストを硬化する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電性材料を用いた接続において、接続抵抗を低くする。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板１においては、回路配線３の接続端子部表面に、異方性導電材料中の導電性粒子を捕捉する凹部６を設けることにより、回路配線３上に必ず導電性粒子が位置することとなる。これにより被接続部材との導通を確実に確保できるので、接続抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の加熱圧着に用いられる圧着離型シートであって、従来の離型圧着シートとは異なる構成を有しながらも、離型性および柔軟性（クッション性）を両立させた圧着離型シートを提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とを含み、超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とが互いに一体化されており、超高分子量ポリエチレン層の厚さが３０μｍ以上である圧着離型シートとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続構造体として有用で、優れた電気的信頼性を有する異方導電性微粒子を提供する。さらに、本発明は、高分子樹脂基材微粒子と、該高分子樹脂基材微粒子の基材表面に形成された、導電性複合金属メッキ層とを含む導電性微粒子の製造方法であって、前記導電性複合金属メッキ層が、実質的に連続的な密度勾配を有し、ニッケル(Ｎｉ)と金(Ａｕ)からなる特徴とする導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂基材微粒子と、前記高分子樹脂基材微粒子の表面に無電解メッキによって形成された、少なくとも２種の金属からなる導電性複合金属メッキ層を含む導電性微粒子であって、前記導電性複合金属メッキ層は、前記高分子樹脂基材微粒子から連続密度勾配を有することを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装方法は、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、電子部品の突起電極を回路基板の配線電極に接続する工程を含む電子部品の実装方法において、接着剤の硬化時間ｔ１が経過し、接着剤の加熱加圧処理が終了後、接着剤を構成する熱硬化性樹脂の冷却処理を行う際に、加熱加圧処理時の圧力Ｐ１を、予め設定した時間ｔ２の間、維持するとともに、熱硬化性樹脂の冷却速度を制御する構成としている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板への異方導電接着フィルムの固定を短時間でかつ正確に実施することが可能な異方導電接着フィルムの固定方法および固定装置の提供。
【解決手段】セパレータの片面に異方導電接着層を有してなる異方導電接着フィルムを、フレキシブル回路基板上に固定する方法であって、（ｉ）上記異方導電接着フィルムを切断刃の位置まで搬送し、上記切断刃を使用して上記異方導電接着フィルムを切断する工程（区域Ｄ１）と、（ii）上記切断された上記異方導電接着フィルムの上記異方導電接着層側を、フレキシブル回路基板上に圧着ヘッドを使用して固定する工程（区域Ｅ１）と、（iii）上記異方導電接着フィルムが固定された上記フレキシブル回路基板を、上記異方導電接着フィルムの面に対して４５度以上の角度で屈曲させることによって、上記異方導電接着層から上記セパレータを剥離させる工程（区域Ｆ１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 基板上に複数個以上のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極面の間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置あわせした状態で、チップ背面に緩衝層として耐熱性やゴム状弾性に富んだシート類に、気体または液体、を内包した袋類または風船状物を介在させて加熱加圧することを特徴とするマルチチップ実装法。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ等といった被接続部材と、ガラス基板等といった基板とを、異方性導電材を用いて常に安定して導電接続できるようにする。
【解決手段】 端子３８ａを有する対象物Ｍ１と、端子３８ｂを有する対象物Ｍ２と、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する異方性導電材８’とを有する液晶表示装置を製造するための製造方法である。この製造方法において異方性導電材８は、第１基材３１及び第２基材３２と、これら第１基材３１と第２基材３２との間に配置された熱で溶融する半田層３３ａと、第１基材３１、第２基材３２及び半田層３３ａを貫通する貫通孔３５とを有する。この製造方法は、対象物Ｍ１と対象物Ｍ２との間に異方性導電材８’を配置する工程と、異方性導電材８’を加熱及び加圧して半田３３を貫通穴３５に流動させて、端子３８ａと端子３８ｂとを導電接続する導通部３３ｂを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
ＡＣＦを仮圧着する第１の透明基板の上方に積層している第２の透明基板の端部に仮圧着ヘッドを接触させても、ＡＣＦと接触する仮圧着面が傾いたり、第２の透明基板の端部が破損したりすることなく、第１の透明基板にＡＣＦを仮圧着することが可能となる圧着装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧着装置１は、仮圧着ヘッド２がＡＣＦ１３に圧力と熱を加える仮圧着面２ｐの大部分を占める仮圧着面３ｐを有する仮圧着ヘッド本体３の側方に、仮圧着面２ｐの垂直方向ＰＤにスライド移動するスライド仮圧着ヘッド４Ａ、４Ｂ、４Ｃを有して形成されている。 （もっと読む）