【課題】作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベーステープ１３ａに積層されたＡＣＦテープ１４を所定の貼付長さＬの個片テープ１４ａに切断して基板に所定のテープ貼付ピッチＰで貼付けるテープ貼付において、複数の圧着ヘッドを備えたヘッド部の上流側においてＡＣＦテープ１４に切れ目を入れて除去部１４ｂを除去し、個片テープ１４ａをベーステープ１３ａの片面にテープ貼付けピッチＰの１／２のピッチ毎に形成し、テープ貼付けピッチＰの１／２だけテープ送りしながら、個片テープ１４ａを複数の圧着ヘッドによって貼り付ける。これにより、複数の圧着ヘッドによって各貼付位置に接着層を無駄なく貼り付けることができ、作業効率に優れ且つ接着テープの無駄を排除することが可能なテープ貼付が実現される。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦによる第２部品の接続信頼性を低下させることなく第１部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ接続によって実装された第１部品３０と、ＡＣＦ４０を介して実装された第２部品３６とを備える回路基板１０である。この回路基板１０は、第２部品３６を含んで帯状に延びると共に第１部品３０は含まない帯状領域Ａ３を有する。この帯状領域Ａ３は第２部品３６を実装する際に用いられる熱圧着ヘッドの加圧面より幅が広い。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】シート状電子部品を確実に配線基板に接続し、実装高さを半田実装よりも低くすることが可能な実装方法及び材料を提供することを目的としている。
【解決手段】樹脂中に同一形状の導電粒子１を分散させた電気絶縁性樹脂２のフィルムを介して、シート状電子部品５を配線基板３上にマウントし、シート状電子部品５側から加熱、加圧を施すことにより、前記導電粒子１を介してシート状電子部品５の接続用端子６と配線基板３上の導電ランド４を接続することを特徴とするシート状電子部品の実装方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＦを効率よく確実に取付けることができるＣＯＦの接続方法を提供する。
【解決手段】 ＣＯＦ２の接続方法は、異方性導電フィルム３を介して液晶表示パネル１にＣＯＦ２を接続する取付け工程を含む。取付け工程は、緩衝材１３をＣＯＦ２と加熱ヘッド１０との間に挟んで、加熱ヘッド１０によってＣＯＦ２を加熱しながら押圧する熱圧着工程を含む。熱圧着工程は、次式により求められる下降推力により加熱ヘッド１０を押付けながら行なう工程を含む。（下降推力）＝（ＣＯＦの幅）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（ＣＯＦの枚数）＋（基板のスペース全長）×（ＣＯＦの圧着長さ）×（圧着に必要な圧力）×（換算係数） （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 駆動用ＩＣ等といった半導体要素を基板上に実装する際に、その半導体要素の圧着ずれを確実に防止することができる電気光学装置を提供する。
【解決手段】 複数の端子４８を備えた第１透光性基板１１ａと、端子４８に導電接続する複数のバンプ４９を備えると共にその第１透光性基板１１ａに実装される駆動用ＩＣ３と、第１透光性基板１１ａに設けられバンプ４９を端子４８へ向けてガイドするように突出するガイド部材４７とを有する液晶表示装置１である。ガイド部材４７は、複数の端子４８のうちの四隅にある端子４８のそれぞれの外側に設けられ、複数の端子４８を囲むＬ字形状に形成される。ガイド部材４７は駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａの実装領域Ｑに圧着する際にバンプ４９を端子４８に導くことができるので、圧着ずれを生じることなく駆動用ＩＣ３を第１透光性基板１１ａ上の実装領域Ｑに正確に実装できる。 （もっと読む）

【課題】パネルにＴＣＰを能率よく実装することができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第１の貼着部６と、一辺に異方性導電部材が貼着されたパネルを９０度回転させて一辺と隣り合う他辺を所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第２の貼着部７と、異方性導電部材が貼着されて所定方向を向いた他辺にＴＣＰを仮圧着する第１の仮圧着部８と、他辺にＴＣＰが仮圧着されたパネルを９０度回転させて一辺を所定方向に沿わせ、一辺にＴＣＰを仮圧着する第２の仮圧着部１１と、所定方向を向いたパネルの一辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第１の本圧着部１２と、一辺にＴＣＰが本圧着されたパネルを９０度回転させて他辺を所定方向に沿わせ、他辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第２の本圧着部１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のバインダー樹脂中の分散に優れ、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び、該異方性導電材料を用いた接続信頼性に優れた導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂芯材の表面にニッケルメッキ被膜を形成し、更にニッケルメッキ被膜の表面に金メッキ被膜を形成した導電性微粒子であって、金メッキ被膜の膜厚が４０〜６０ｎｍであり、導電性微粒子の比重が２．５〜３．４である導電性微粒子、好ましくは平均粒子径が２．１〜５．２μｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散されている異方性導電材料、対向する２つの電極が該異方性導電材料を用いて導電接続されてなる導電接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の接続リード端子に付着している異物を洗浄により除去するにあたって、安価な設備にて金属酸化皮膜を破壊することなく人体分泌物までも確実に除去できるようにする。
【解決手段】 表示パネル１の端子部２などに形成されている接続リード端子３の洗浄方法において、ノズル１０より接続リード端子３に対して高温の水蒸気を噴射したのち、接続リード端子３を有機溶剤を含む繊維製のワイパー部材で拭く。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装部品を接続する方法であって、これらの接続後に生じる回路基板の反りを防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】 第一電極１２を有する回路基板１０と第二電極３１を有する実装部品３０とを、第一電極１２と第二電極３１を対向させ、回路基板１０と実装部品３０の間に接着剤２０を介在させてステージ４１上に配置する位置決め工程と、ステージ４１に対向して設置してあるヘッド４２をステージ４１方向に移動させ、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加圧する加圧工程と、加圧状態を保持しながら、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加熱する加熱工程と、ヘッド４２を移動し、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０の加圧状態を解除する圧力解除工程と、を有する実装方法。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの実装スペースを抑えることで、回路基板のサイズを小型化すると共に、リフロー等の処理における信頼性の確保及び光照射による回路機能への影響を最小限に抑えることのできる光通信モジュールを提供することである。
【解決手段】 基板電極部２７が形成された回路基板２２と、前記基板電極部２７上に接続される素子電極部を有する発光デバイス２３、受光デバイス２４及び電子デバイス２５と、前記発光デバイス２３、受光デバイス２４及び電子デバイス２５を前記回路基板２２上に封止する透光性の樹脂体２６とを備えた光通信モジュール２１において、前記電子デバイス２５は、下面に備える素子電極部を前記基板電極部２７に半田バンプ２９を介して実装され、前記素子電極部と基板電極部２７の接合部にフィラーを混入したアンダーフィル樹脂３１を充填した。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を大幅に向上させたＡＣＦ接続構造を実現する。
【解決手段】 電子部品８と配線基板９の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物３によるはんだ接続とする。 （もっと読む）

【課題】
従来のはんだ印刷機においては、１枚の基板に異なる種類のクリームはんだを用いて印刷する場合、複数枚のマスクを交換して印刷するために、マスク交換や、使用したスキージの洗浄等に多くの時間と、コストを要していた。
【解決手段】
印刷機とディスペンサ方式の塗布装置をそれぞれユニット化して、さらに検査ユニットを、種々の組み合わせを変えて接続、配置できるようにすると共に、検査ユニットによって検査した結果に基づいて印刷機の印刷不良をディスペンサユニットで修復できるようにした。
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【課題】本発明は、高耐圧の駆動用ＩＣを用いるにあたり、この駆動用ＩＣを実装するために用いる異方性導電樹脂部材を制御して、高画質、高い信頼性を有する表示装置を提供する。
【解決手段】
表示画素を形成する一対の基板１、２と、一方の基板２上に形成され且つ表示画素に接続する配線導体８１〜８３と、前記配線導体８１〜８３に接続する内部電位差が５５Ｖ以上１４０Ｖで動作する駆動用ＩＣ７とを有するとともに、異方性導電樹脂部材を介して実装してなる表示装置である。そして異方性導電樹脂部材９は、導電性粒子９２と、塩素イオン濃度が７ｐｐｍ以下の熱硬化性樹脂９１とで構成されている。また、透湿度を５０〜２５０ｇ／m^２・２４ｈ以下に設定している。 （もっと読む）

【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。 （もっと読む）

【課題】 複数の電子部品を基板上に圧着する構造部品が共用化された圧着機構、またこの圧着機構を備え電子部品の移載距離を少なくして効率よく電子部品を実装できる圧着装置、この圧着装置を用いた電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧着機構としての仮圧着ユニット３０４は、メインスライドガイド３１９と、メインスライドガイド３１９の一端部に設けられると共にドライバＩＣを保持可能な２つの保持部３３１，３３２と、保持部３３１，３３２を所定の位置に上下動させるようにメインスライドガイド３１９を上下動させる昇降部３１０と、メインスライドガイド３１９に対して保持部３３１，３３２のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部３３１，３３２の下降時に保持されたドライバＩＣを基板上の接合端子部に加圧することにより接合させる複数のエアシリンダ３１６，３２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 電極端子と実装時の加圧と過熱により異方性導電膜の端面に凝集する水分との接触を防止し、コロージョンの発生を抑制することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器を提供する。
【解決手段】 出力端子群１９と、入力端子群２０とは、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されており、第１基板１１の張出し領域１８上に形成されている。オーバーコート３１は、ＡＣＦ３２の端面３３近傍と出力端子群１９との間に形成されているとともに、出力端子群１９の一部を覆っている。つまり、熱と圧力とを加えながら駆動用ＩＣ２２と出力端子群１９および入力端子群２０とを圧着接続する際に、ＡＣＦ３２の端面３３に凝集する水分と各端子群１９，２０との接触を、オーバーコート３１によって防止する。 （もっと読む）

【課題】大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】駆動機構４１が作動し、圧着ヘッド２５によりバックアップ２１に対して加圧力Ｆ_２が加えられると、その反力が、駆動機構４１に伝達され、下方向への力Ｇ_１、リンク支点部３６に対して加えられた力Ｆ_３及びその反力Ｇ_２として駆動機構用フレーム１８に作用する。駆動機構用フレーム１８は、圧着ヘッド用フレーム１７に対して構造的に分離されており、駆動機構用フレーム１８の変形の影響が圧着ヘッド用フレーム１７に伝えられにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるテープ部材貼付装置の提供。
【解決手段】 テープ部材貼付装置１０において、ローラ移動保持機構１４，２４に保持される可動ローラ１３，２３はそれぞれ、供給リール１２とテープ引出機構３４との間で延びるＡＣＦテープ４１の長さに応じてその位置が変化するように構成されている。供給リール１２からＡＣＦテープ４１を引き出してテープ圧着機構３５に位置付ける際に、制御装置３７は、供給側センサ１５，１６，１７のオン／オフに合わせて供給側モータ１１の回転速度を切り替え、供給側可動ローラ１３がセンサ１６の位置とセンサ１７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。また同様に、回収側センサ２５，２６，２７のオン／オフに合わせて回収側モータ２１の回転速度を切り替え、回収側可動ローラ２３がセンサ２６の位置とセンサ２７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。 （もっと読む）