【課題】その目的は、電子部品素子の接続強度を維持すると共に、端子間における短絡を防止することができる。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記電子部品素子を搭載するために、前記容器体に設けられた搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高さの異なる電気部品を押圧可能な押圧ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の押圧ヘッド１０は変形部材２０と複数の押圧棒２２とを有しており、押圧棒２２は変形部材２０上に立設されている。押圧棒２２の先端が電気部品４０に接触すると変形部材２０が圧縮され、押圧棒２２が移動するので、押圧ヘッド１０を移動させて変形部材２０の圧縮量が大きくなれば、厚みの薄い電気部品４５にも押圧棒２２の先端が接触し、押圧される。押圧棒２２は横方向には移動しないので、電気部品４０、４５の位置ずれが起こらず、電気部品４０，４５と基板３０の接続信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージ２と、ステージに保持された基板の少なくとも２つの辺に対して異方性導電部材３４を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構１１，１２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、稼働率を向上させると共に、テープ状接着剤の接続ロスを少なくすることができる接着剤仮圧着装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と仮圧着ユニット３０とから構成されている。サーボモータＭ１の正逆回転することに伴い、複数の巻出リール２が載置される可動載置台１２がガイドレール１９に沿って往復移動される。テープ状接着剤４の始端部は、粘着部材４ｃがセパレータ４ｂに貼り付けるように設けられている。接続ユニット２０において、未使用のテープ状接着剤４の始端部の粘着部材４ｃを上から使用済のテープ状接着剤４の終端部のセパレータ４ｂと重ね合わせて加圧することで、これらを自動的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対する応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、組成物全体に対して７０〜９０重量％であり、かつ、樹脂バインダー（Ｂ）は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、さらに平均分子量が５００〜１０，０００である室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）を含有することを特徴とする導電性接着剤によって提供する。 （もっと読む）

【課題】先にアンダーフィル用樹脂の塗布を行うフリップチップボンディングにおいて、導電性ペーストの導電粒子を節約すると共に電気的接続の信頼性を得る。
【解決手段】配線並びに所定の位置にパッド２が形成された配線基板１上に、パッド２を露出させたソルダーレジスト３を形成する。パッド２を囲んでソルダーレジストの形状がすり鉢状となるようにする。配線基板のパッド２上に、樹脂４に導電粒子５添加してなる導電性ペースト６を供給する。導電粒子５は重力により沈降する〔(ａ)〕。配線基板１を水平方向に振動させる〔(ｂ)〕と、導電粒子５はソルダーレジスト平坦部からすり鉢状形状の底の方へ滑落する〔(ｃ)〕。電極８上にバンプ９が形成された半導体チップ７を配線基板１上に搭載する。半導体チップ７に荷重を加えつつ、加熱して樹脂４を硬化させる〔(ｄ)〕。 （もっと読む）

【課題】被熱圧着部品の各領域をそれぞれ適切な温度で熱圧着でき、接続信頼性の高い熱圧着を実現できる。
【解決手段】本発明に係る熱圧着ツール５００は、被熱圧着部品としての半導体装置３０を配線基板１０に異方性導電フィルム２０を用いて熱圧着するための熱圧着ツールであって、Ｊ、Ｋ、Ｌの各領域に分けられた圧着面５１ａを有し、圧着面５１ａを半導体装置３０に当接させながら、配線基板１０上に異方性導電フィルム２０を介して重ねて配置された半導体装置３０を押圧するために設けられた熱圧着ヘッド５１と、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域をそれぞれ加熱する複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃと、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域が予め設定された各設定温度になるように、複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃをそれぞれ制御する温度調節器５４Ａ〜５４Ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を保ちながらファインピッチに対応できる異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂を含んで構成され、平均孔径が１μｍ以上であって１００μｍ以下である多数の孔部１１が膜厚方向に貫通して設けられた多孔質膜１０の上記孔部の少なくとも内壁面上に導電層２０が設けられて、異方性導電層が構成され、異方性導電層の少なくとも一方の面上に、多孔質膜１０を構成する絶縁性樹脂の溶融粘度より低い溶融粘度を有する絶縁性の接着剤よりなる接着剤層３０が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子であっても、実装不良が生じ難く、かつ実装時の押圧力を小さくでき、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】複数の電極端子３を有する電子部品２と、これらの電極端子３に対応する位置に接続端子６を設けた実装基板５と、電極端子３と接続端子６とを接続する突起電極７とを備え、電子部品２の電極端子３と実装基板５の接続端子６とが突起電極７により接続され、突起電極７は可視光に感光する感光性樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなる構成を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気装置を製造する。
【解決手段】接着剤層２０は熱硬化性樹脂と放射線硬化性樹脂を含有しており、接着剤層２０の一部は電気部品１５の縁よりも外側にはみ出ている。放射線２９は電気部品１５を透過せず、接着剤層２０の電気部品１５の真裏に位置する部分では、放射線硬化性樹脂は重合しないが、はみ出し部分２６では放射線硬化性樹脂が重合する。電気部品１５は重合した放射線硬化型樹脂によって固定されるから、電気部品１５を加熱押圧する時に、電気部品１５の位置ずれが起こらない。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で、生産効率を向上させることができる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】第１基板を位置決め状態で載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で載置するワークテーブル５２と、ワークテーブル５２を介して両基板を、各ステーションを一方向に搬送するワーク搬送手段５１と、アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブル５２から受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブル５２に受け渡すアライメント手段５３と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた両基板が載置されたワークテーブル５２に臨み、ワークテーブル５２上の両基板を端子接続する熱圧着手段５４と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】接合部品をフラットパネルの電極に接合する工程において、より実装精度の高い部品接合方法を提供する。
【解決手段】仮圧着装置１０２は、本圧着工程の後の位置ズレ量がフィードバックされ、次回の接合部品の仮圧着時の位置ズレ補正を行う位置ズレ量補正部５０３を備えた制御部５０２と、フィードバックされた補正量を用いて接合部品の位置決めを行う接合部品位置決め部５０１とを備えている。一方、本圧着装置１０３は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置４００を備え、この接合認識装置４００は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部５０４を備える。 （もっと読む）

【課題】スリット時に接着剤と支持体の界面から接着剤が剥離することを効果的に抑制し、量産時の歩留まりを飛躍的に向上できる支持体つき接着剤及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．３〜４．５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが１１５〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。
【解決手段】第一、第二の押圧ゴム１５、２５で基板３１の表面上と裏面上の電気部品３２、３３が同時に押圧されるので、基板３１の表面と裏面への電気部品３２、３３の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム１５、２５が変形するときには、その周囲はダム部材１６で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム１５、２５はダム部材１６でせき止められて広がらず、電気部品３２、３３の位置ずれがおこらない。電気部品３２、３３は仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。 （もっと読む）

【課題】電子装置はＭＥＭＳセンサーの端子とプリント基板の端子とをワイヤボンディングした構造であり、貫通ビアを介してアクティブ面と反対側の面にははんだボールバンプを設けたＭＥＭＳセンサーをボールボンディング方式により実装することにより高密度、小型化は達成されるものの、プリント配線基板とＭＥＭＳセンサーの熱収縮率の差による応力がＭＥＭＳセンサーに作用することによる信頼性低下を防ぐため、小型で信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】貫通ビア１４を介してアクティブ面１３と反対側の面にバンプ１５を有するＭＥＭＳセンサー１１を、バンプ１５が異方性導電層５またはスプリングコネクターを介してプリント配線基板２の端子に接続するように実装した構造の電子装置とする。 （もっと読む）

本発明は、部品の相互連結としてのＡＣＭ（Anisotropic Conducting Membrane：異方性導電膜）、及び配置されたキャビティ又は位置的フィクスチャを有するエンボス基板を用いて、電子アセンブリにおける基板上の部品の組立を容易とする、電子アセンブリを組み立てるためのシステム及び方法を提供する。フィクスチャは、ハウジング内に収容された電子アセンブリの経路密度を向上するために、複数の相互連結層を含み得る。アライメントチェーンは、複雑なアセンブリにおいて、ＡＣＭで相互に連結された部品群の配置及びコンタクトの整合性を監視（モニタ）するために用いられる。本システム及び方法は、再利用のために部品を分離することを可能とする。部品の相互連結要素又は導電路は、スタック型電子アセンブリにおいて、ＡＣＭ層上の多数の隣り合う基板を相互に連結するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。
【解決手段】 この端子間の導電的接続方法は、少なくとも一方の端子の表面に濡れ性向上処理が施されている一対の端子どうしの間に、導電性の接合材料及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤を供給して、端子どうしを貼り合わせること、加熱することによって、両端子間において溶融した接合材料による連絡部を形成すること、及び、その後、熱硬化性樹脂を硬化させることによって両端子及び連絡部を封止することを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】熱圧着時の温度制御を正確に行って一定の接合温度条件を維持することができ、品質の均一化及び信頼性の向上化を図ること。
【解決手段】第１の被圧着部材３と第２の被圧着部材４とを、加熱しながら圧着する装置であって、第１の被圧着部材と第２の被圧着部材とが重ね合わされた状態で載置される載置面５ａを有する受け台５と、該受け台に対して接近離間自在に設けられ、重ね合わされた第１の被圧着部材及び第２の被圧着部材を、加熱しながら載置面に対して所定の力で押し付ける圧着面６ａを有するヘッド部６と、受け台に設けられ、載置面を加熱又は冷却させるペルチェ素子７と、該ペルチェ素子に電力を供給し、載置面の温度を所望する温度に調整する温度制御部８とを備えている圧着装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板の破損を防止することができるとともに良好に電子部品を圧着することができる圧着装置を提供すること。
【解決手段】 バッファ部材３６を用い、複数の電子部品２を直線上に並べて基板１に実装する電子部品圧着装置は、前記電子部品に圧力を加える加圧ツール２１と、前記加圧ツールに対向して設けられた圧力受けツール２９と、前記基板を前記加圧ツール及び前記圧力受ツールの間に支持する基板保持ツール３１と、前記基板と前記加圧ツールの間に前記バッファ部材を保持するバッファ部材保持ツール３４と、前記加圧ツールと前記バッファ部材保持ツールの少なくとも一方に接続され、前記直線方向に関して、前記加圧ツールと前記バッファ部材保持ツールとを相対的に移動させる位置調整装置３５と、前記加圧ツールを制御して、前記基板と前記電子部品を圧着する制御装置とを有する。 （もっと読む）