【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができるスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４にスクリーン印刷を実行する印刷実行部１３、スクリーン印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及びスクリーン印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】過酷な使用条件においても信頼性の高い電気接続が可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子と、めっき層とから構成されており、前記基材微粒子の表面に形成されためっき層の最表層が銅層である導電性微粒子であって、前記導電性微粒子に含有する塩素イオンの含有量が５０μｇ／ｇ以下であり、かつ、前記銅層の最表面が変色防止剤で表面処理されている導電性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を利用した能動素子を基板内に実装するときに発生する工程上の難点を解決し、新しい有機基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の能動素子が実装された有機基板の製造方法は、銅配線または銅配線及びビアが形成された第１銅箔積層板の上部に銅配線、ビア及び空洞が形成された第２銅箔積層板を積層する工程（ａ）と、半導体ウエハーの上部に異方性導電性接着剤または非導電性接着剤を塗布した後、個別のチップにダイシングされた半導体チップを第２銅箔積層板に形成された空洞の内部に位置させ、熱と圧力を加えて第１銅箔積層板の銅配線とフリップチップ接続させる工程（ｂ）と、半導体チップが接続された第２銅箔積層板の上部に銅配線または銅配線及びビアが形成された第３銅箔積層板を積層する工程（ｃ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。複数の実装端子３、４のうち、予め特定された領域として、長方形形状の接続側面２ａの短辺側縁部に設けられたの実装端子４の高さが、接続側面２ａの長辺側縁部に設けられた実装端子３の高さより高くされている。 （もっと読む）

【課題】接続不良が発生せず導通信頼性を向上させることが可能な異方導電性接着剤を用いたＩＣチップの接続技術を提供する。
【解決手段】本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。複数の実装端子３、４のうち、予め特定された領域の実装端子４について、一つのバンプ内において接続部の高さが異なり、かつ、当該実装端子４の頂部４ａが他の実装端子３の高さより高い高低差実装端子４を有している。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の熱圧着装置で、接着剤を用いて電気部品を効率良く実装可能な実装技術を提供する。
【解決手段】本発明の熱圧着装置は、剛性材料からなるステージ２と、ステージ２に装着され弾性材料からなる圧着部材３と、圧着部材３に対して上方に対向配置され、上下動可能に構成された加熱機構４とを有する。加熱機構４の本体部４０には、熱圧着に使用する接着剤に対する加熱領域に応じた大きさの加熱押圧面４０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧着工程中における位置ずれを防止し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、接合材Ｓを介して電子部品Ｈが載置された基板Ｐに対して、所定の加熱温度と加圧力をもって作用し、電子部品Ｈを基板Ｐに本圧着する本圧着ユニット５と、加熱及び加圧による処理の際に、加圧の作用方向と交差する方向における、基板Ｐに対する電子部品Ｈの変位を検出し、基板Ｐと電子部品Ｈとの相対位置を補正する補正手段３５，３６，３７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置のフットプリントを低く抑える。
【解決手段】液晶パネルユニット１０を固定する検査ステージ２０に対向して撮像手段４０を設ける。検査ステージ２０は、撮像手段４０の中心軸Ｃを通る線型軸Ｙに沿って平行移動させ及びその線形軸Ｙ上に設けた回転軸Ｄ周りに回転移動させる２軸のステージ駆動手段２１を備え、ステージ制御手段２２によって制御される。撮像手段４０はその中心軸Ｃ周りに回転できるようカメラ駆動手段４１を備え、その回転がカメラ制御手段４２によって制御される。ステージ制御手段２２は前記２軸の各移動によりパネルユニット１０から画像を取得しようとするショット位置を撮像手段４０の中心軸Ｃ上に位置合せする機能を有し、カメラ制御手段４２は撮像手段４０を回転させて、各ショット位置におけるパネルユニット１０の液晶電極端子１１の向きに対して撮像手段４０が常に一定の向きとなるように方位合せする機能を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の変形を矯正し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、基板を支持する貼付けステージ１５と、貼付けステージに設けられ、基板Ｐの実装部位９を支持する貼付けバックアップステージ１６と、貼付けバックアップステージ１６に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用する貼付けツール１７と、を有し基板Ｐに接合材Ｓを貼付ける貼付けユニット３を有し、複数のユニット２，４，５の間で基板Ｐを搬送する搬送機構と、を備え、バックアップステージ１６に設けられ、載置された基板Ｐの変形を矯正する基板矯正手段１９を備えた。 （もっと読む）

電子部品の組立品を提供する方法およびこれを踏まえた組立品であって、電子部品は部品端子を有する。第１の面および第２の面を有する導電性天板が提供される。次に部品端子は異方性導体を用いて天板の第１の面に接続される。パターンは天板の第２の面に印刷される。天板の残りの部分が部品端子を相互接続する電子回路を形成するように、パターンに基づいて天板の部分が取り除かれる。
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【課題】接続する電極間の導通信頼性が高い異方導電接着剤を提供する。
【解決手段】べースフィルム１２と、べースフィルム１２上にある、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散してなる異方導電膜１４からなり、異方導電膜１４の幅中に、長手方向に沿ってスペース１６が延びている異方導電接着剤１０。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性の高い電気装置を低コストに提供する。
【解決手段】
配線基板６０上に配置されたランド部分６３、６４と、電気部品６５の接続端子６７、６８とが互いに対向し、異方導電接着剤の導電性粒子５９によって電気的に接続されている接続部分４１、４２を有する電気装置４０であって、
接続部分として、第一の接続部分４１と、第一の接続部分よりも導電性粒子の含有率が少ない第二の接続部分４２を設ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁性接着剤樹脂に含まれる低分子成分に起因するマイグレーション不良の発生を抑えて、隣接配線電極間の狭ピッチ化に対応することができる電極接合構造体及び電極接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する第１の絶縁性接着剤樹脂と、対向領域の縁部に隣接する外側領域において互いに隣接する第２の電極間に配置されて、第１の絶縁性接着剤樹脂が互いに隣接する第２の電極のそれぞれに接触することを妨げる第２の絶縁性接着剤樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】この発明は複数に分断された粘着テープを基板の一側部に能率よく貼着することができるようにした貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型紙１付きの粘着テープ２が巻装された供給リール１１及び粘着テープを基板に貼着した後の離型紙を巻き取る巻き取りリール１２と、離型紙付きの粘着テープを供給リールから基板の側辺部と対応する長さで引き出す送りチャック２７と、粘着テープを供給リールから引き出すときに粘着テープだけを所定長さの複数の部分に切断する切断機構２４と、切断された粘着テープを基板に対して加圧貼着する加圧ツール７と、基板の側辺部に切断された最初の粘着テープを加圧ツールによって貼着した後、基板の側辺部に切断されたつぎの粘着テープを加圧ツールによって貼着するときに、基板に最初に貼着された粘着シートから離型紙を剥離し、ついで基板の側辺部に貼着されたつぎの粘着テープから離型紙を剥離する剥離ユニット１６を具備する。 （もっと読む）

【課題】接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下で使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が５０℃以下の平均粒径３０〜３００ｎｍの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を５〜３０重量％の範囲で含んでおり、硬化後の３０℃における弾性率が０．９〜３ＧＰａ、弾性率測定時のｔａｎδのピーク温度で表されるガラス転移温度が１００℃以上、及び引張り伸び率が３％以上のものである。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムとの接着力信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルムと異方導電性フィルムの積層体であって、異方導電性フィルムの接した部分の該フレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルムのポリイミド面露出割合が３０〜８０％となるようにパターニングした際、初期の接着力が０.８ｋＮ／ｍ以上であり、８５℃８５ＲＨ％２５０時間処理後に該フレキシブル基板と該異方導電性フィルムとの密着力が０．６ｋＮ/ｍ以上である、積層体。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の反りが低減される接続構造体を容易に得ることができる接続方法、接続装置及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】半導体素子２と、配線を有する基板１との間に配線接続材料を介在させ、半導体素子２側から配線接続材料３を加熱及び加圧し、半導体素子２と基板１とを、電気的導通を得るように接続する接続方法であって、配線接続材料３を加熱及び加圧する前に、基板１のうち配線接続材料３が接触する面と反対側の第１面に、２５℃における熱伝導率が１Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下の支持部材７を設け、支持部材７のうち半導体素子２側の第２面の面積が、半導体素子２のうち配線接続材料３と接触する第３面の面積より大きく、半導体素子２を半導体素子２から基板１に向かう方向に見た場合に半導体素子１が支持部材７の外周の内側に配置される接続方法。 （もっと読む）

【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子３４ａ、３４ｂを有する配線基板３１ａ、３１ｂ同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体１４を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体１４を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体１４は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子３４ａ、３４ｂは、それぞれの配線基板１ａ、３１ｂに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも１つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝２０ａが形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わっても低融点金属層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、錫及びニッケルを含有する低融点金属層が形成された導電性微粒子であって、前記低融点金属層に含有される金属に占めるニッケルの含有量が０．０１〜３．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）