【課題】基板の部品接合部位のプラズマ処理を熱ダメージを与えることなく効率的に行うことができる基板への部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】液晶パネル６などの基板の部品接合部位をプラズマ処理した後、その接合部位に部品を接合する基板への部品実装方法において、反応空間２１に第１の不活性ガス２５を供給するとともに反応空間２１の近傍に配設したアンテナ２３に高周波電圧を印加して反応空間２１から誘導結合型プラズマからなる一次プラズマ２６を吹き出させ、この一次プラズマ２６を、第２の不活性ガスを主とし適量の反応性ガスを混合した混合ガス領域３０に衝突させて二次プラズマ３１を発生させ、発生した二次プラズマ３１を基板の部品接合部位に照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 実装端子の狭ピッチ化において、ＣＯＧ実装等の位置合わせ誤差マージンを、従来よりも大きくできる実装端子基板を提供する。具体的には、従来よりも大きな開口部を有する実装端子構造を提供する。また、このような実装端子基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１上に千鳥配置で列をなす実装端子３と、実装端子３に接続され、絶縁膜４で覆われたゲート配線２と、実装端子３上の絶縁膜４が除去された開口部５を有し、列方向の実装端子３間にゲート配線２が配置される。実装端子３は大きさの異なる下層導電膜６及び上層導電膜７からなり、上層導電膜６の列方向の幅ｅ１は、開口部５に露出する下層導電膜６を覆うように下層導電膜６の列方向の幅ｄ１よりも大きく設けられ、かつ、開口部５の列方向の幅ｈ１以下である。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、コストアップを最小に抑えつつ、簡単な構成で接着剤の接着力を強化させたプリント基板実装手法を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板１０の接着剤１２を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１０の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜１２が回路パターンに並設された電極１１を露出させることによって生じた開口部１３を埋めるように第１の樹脂３０を回路基板１０の表面に塗布した後、電極１１と接合されるバンプ２１を下面に有する電子部品２０を回路基板１０の表面に接着するための第２の樹脂４０をレジスト膜１２上に塗布する。ここで、第１の樹脂３０の粘度を第２の樹脂４０の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品２０の回路基板１０表面への熱圧着時において、電子部品２０の下面により押し広げられた第２の樹脂４０が開口部１３内に入って空気を巻き込まないようにする。 （もっと読む）

【課題】異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比Ｌ／Ｄが１．５以上の異形導電粉末と、直径ｄがＤ≦ｄ＜Ｌである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。 （もっと読む）

【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる回路基板及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品２０を接着させるためにレジスト膜１３上に塗布された熱硬化性樹脂３０は、電子部品２０の回路基板１０への熱圧着時に、電子部品２０の下面に押圧されて電極１２側へ押し広げられる。この際熱硬化性樹脂３０中に生じたボイド４０を係着させる段差部１６を、開口部１５よりも手前側にコーティングされたレジスト膜１３に形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板３は、可撓性の基材３０と、前記基材３０上に設けられた樹脂からなる突起部３１と、前記突起部３１上に設けられた導電部３２と、前記導電部３２と電気的に接続された配線３３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コントローラとそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制するフレキシブルプリント基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、外部接続端子を有する樹脂基材と、樹脂基材と線膨張係数の異なるＩＣチップと、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子が樹脂基材の外部接続端子に電気的に接続するように設けられたコントローラと、樹脂基材とコントローラとの間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材の線膨張係数とＩＣチップの線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板に異方性導電テープを、低加圧力で、貼り付けツールの平行度や平面度が高精度で無くとも、品質良く確実に貼り付けられる、シンプルな構成で安価な異方性導電テープ貼付装置を提供すること。
【解決手段】 異方性導電テープの貼付対象となるガラス基板における異方性導電テープの貼付部位を裏面から支持する基板支持体と、前記基板支持体の上方に設けられ異方性導電テープをガラス基板の貼付部位に圧着するための貼付ローラと、ガラス基板への異方性導電テープ貼付長さに応じた距離だけ貼付ローラを平行移動自在に構成された平行移動機構と、異方性導電テープ圧着時に異方性導電テープを下方より加熱する加熱機構と、を備えた異方性導電テープ貼付装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】短時間で、かつ、高い接続信頼性で電気部品を配線基板上に実装可能な熱圧着ヘッド及びこれを用いた実装装置を提供する。
【解決手段】加熱可能な金属製のヘッド本体５にエラストマーからなる弾性圧着部材７を有する熱圧着ヘッド３であって、ヘッド本体５に圧着対象である電気部品２０に対応する金属押圧部５ｂが一体的に設けられるとともに、弾性圧着部材７が、金属押圧部５ｂの周囲において金属押圧部５ｂの押圧面５０が凹んだ状態で露出するようにヘッド本体５に装着されているものである。ヘッド本体５は、凹部５ａを有する枠状の部材からなり、ヘッド本体５の凹部５ａ内に金属押圧部５ｂが一体形成されるとともに、弾性圧着部材７が凹部５ａ内に収容装着されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の平面方向の収縮制御と、柱状導体の不良発生率の低減とを両立させる。
【解決手段】 基板用グリーンシートと、収縮抑制効果を有するシートに柱状導体前駆体が埋め込まれた導体形成用シートと、収縮抑制効果を有する層とがこの順に積層された積層体を形成する工程と、積層体を脱脂する工程と、脱脂後の積層体を焼成する工程と、焼成後の残渣を除去することにより、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有するセラミック基板を得る工程とを有し、柱状導体前駆体の頭部端面が収縮抑制効果を有する層に接しない状態で焼成を行う。得られるセラミック基板は、焼結金属からなる柱状導体をセラミック基板本体の表面に有し、柱状導体の頭部端面の中央部が周縁部に比べて陥没している。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】様々な幅を有するテープを、基板の所定位置に精度良く位置決めし、かつ稼働率の高いテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】本発明のテープ貼着装置は、基板２を支持する基板支持部３と、基板支持部３に支持された基板２上にテープを供給するテープ供給部２１と、基板支持部３に対向して配置され、テープ供給部２１から基板支持部３に支持された基板２上に供給されたテープ１を押しつけて圧着する加圧部５とを備えている。基板支持部３の両側方には、テープ１を基板２の所定位置に位置決めする一対のテープガイド７，７が設けられている。各テープガイド７は、少なくとも、互いに幅の異なる第一凹部９ａと第二凹部９ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】熱の制御を容易にすると共に、熱圧着工程中にも熱の制御を可能にする熱圧着装置を提供する。
【解決手段】熱圧着装置１は、ロッド２と、熱圧着ヘッド３とを備えている。熱圧着ヘッド３は、筐体５と、複数の熱源６と、複数のエアシリンダー７と、ガイド部材８とを備えている。各エアシリンダー７は、各熱源６に設けられ、それぞれにエアコンプレッサーが接続されている。エアシリンダー７は、筐体５に固定されたガイド部材８に沿って上下駆動することが可能に構成されている。これによって、各エアシリンダー７は、熱源６をそれぞれ単独で上下駆動させることができる。また、複数の熱源６と複数のエアシリンダー７は、平面視にて、マトリックス状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板に対して粘着性テープを能率よく貼着することができ、しかも装置の小型化を図ることができる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】ベース部材２，６に回転駆動可能に設けられた複数の加圧面を有する加圧ツール８と、粘着性テープが貼着された離型テープを加圧ツールの外周の加圧面に沿って供給する供給リール１４と、加圧ツールの１つの加圧面に対向して配置され離型テープに貼着された粘着性テープだけを所定の長さに切断するカッタと、カッタが対向する加圧面よりも下流側の加圧面に対向して配置されベース部材が下降方向に駆動されて所定長さに切断された粘着性テープを加圧面によって基板の側部上面に貼着するときにこの基板の側部下面を支持するバックアップツール４１を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定パターンが形成された可撓性の基材上に電子部品を実装する電子部品実装装置及び実装用治具に関し、可撓性の基材シート上に形成された複数パターンのそれぞれに電子部品を同時多数実装させるときのしわ発生を防止して歩留りの向上を図り、電子部品実装の効率向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のパターン２２が形成された基材シート１４の実装領域を吸引固定する吸着固定手段１３の吸引固定面１３Ｃ上に、吸引に対して所定幅で吸着されない非吸着部上に当該非吸着部より幅狭の突線部が所定数形成される実装用治具２１Ａ，２１Ｂを、吸引固定される基材シート１４の対応のパターン２２上にそれぞれ電子部品が実装される部分以外の部分に所定数配置させる構成とする。
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【課題】 本発明の目的は、稼働率を向上させると共に、テープ状接着剤の接続ロスを少なくすることができる接着剤仮圧着装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と仮圧着ユニット３０とから構成されている。サーボモータＭ１の正逆回転することに伴い、複数の巻出リール２が載置される可動載置台１２がガイドレール１９に沿って往復移動される。テープ状接着剤４の始端部は、粘着部材４ｃがセパレータ４ｂに貼り付けるように設けられている。接続ユニット２０において、未使用のテープ状接着剤４の始端部の粘着部材４ｃを上から使用済のテープ状接着剤４の終端部のセパレータ４ｂと重ね合わせて加圧することで、これらを自動的に接続する。 （もっと読む）