【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保すること。
【解決手段】電気接続を提供するための導電ペースト４１を含む回路基板３１´を含む電気アセンブリ５１。ペースト４１は、一実施形態では、ナノ粒子を含む金属成分を含み、はんだやその他の金属ミクロ粒子、ならびに導電ポリマーや有機物などの追加要素を含むことができる。ペースト成分の粒子は焼結し、どんな追加要素が付加されるかに応じて、積層の結果として溶解することによって、ペーストを通る効率的で連続的な回路経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】端子のショートを防止し、かつ、電気部品の接続信頼性を高める。
【解決手段】本発明により製造された接着剤は、導電性粒子１５と絶縁性粒子１２とを含有しており、絶縁性粒子１２は、膨潤した時の最大粒径ｄ２が、導電性粒子１５の粒径Ｄを超えない。電気部品の端子間に接着剤を配置して押圧する際に、端子と端子の間に導電性粒子１５が確実に挟み込まれるので、接続信頼性が高い。隣接する端子間で導電性粒子１５が凝集しても、絶縁性粒子１２が混在するので、該端子間がショートしない。 （もっと読む）

【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子３４ａ、３４ｂを有する配線基板３１ａ、３１ｂ同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体１４を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体１４を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体１４は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子３４ａ、３４ｂは、それぞれの配線基板１ａ、３１ｂに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも１つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝２０ａが形成されている、配線基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】高電圧回路に使用する大型のフィルムコンデンサをプリント基板に実装する際に、フィルムコンデンサを確実に固定して耐振動性を向上させる。
【解決手段】プリント基板１上に電極対向部１ａを除いてレジスト７を所定の厚みで形成し（図（ａ））、レジスト７上にシルク印刷層９を所定の厚みで形成する（図（ｂ））。その後、シルク印刷層９上に所定の厚みの両面テープ６でフィルムコンデンサ２の凹部２ｂを貼り付けてフィルムコンデンサ２の電極部２ａをプリント基板１の電極対向部１ａに対向させる（図（ｄ））。ここで、レジスト７、シルク印刷層９および両面テープ６の厚みの合計をフィルムコンデンサ２の凹凸Ｌ１以上とすることにより、フィルムコンデンサ２の電極部２ａとプリント基板１との干渉を回避する。接着剤を使わないので、環境負荷物質の問題を解消できると同時に、接着力の管理に伴う困難さを解消できる。 （もっと読む）

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電率が高く、かつ、基材間の接着力を大きくすることが可能な導電接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、フィルム状の接着剤からなる接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第一基材１１の導電部１２の断面形状と第二基材１４の導電部１５の断面形状は、一方が凸形状、他方がその凸形状に嵌合する凹形状をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法およびそれに用いるペーストである。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して流動体２０中に気泡３０を発生させる。そして、その流動体２０には、流動体２０の表面張力を低下させて気泡３０を消泡する消泡剤が含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドライバＩＣ等の集積回路に対して圧着ヘッド等の圧着部材の加圧が均等にならない状況が発生することを防止する。
【解決手段】圧着ヘッド５０がドライバＩＣに接触した後、ドライバＩＣにおける複数の所定位置に設けられているバンプが、液晶表示パネルの第１基板１１に形成されている電極パターンと導通したタイミングを、モニタ端子１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６，１４７，１４８を介してそれぞれ検出し、検出したタイミングのうち最も早く電極パターンと導通した第１タイミングと、第１タイミングからの他のタイミングまでの時間差を算出し、第１タイミングに対して遅れてバンプが電極パターンと導通した位置への圧着ヘッド５０の接触時期を早めるように平衡度調整用シリンダ５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを制御する。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置される第１プレート部材と、上記部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて、上記第１プレート部材との間で上記基板を挟むように配置される第２プレート部材と、上記第１及び第２プレート部材を互いに固定して、上記それぞれのプレート部材により上記基板が挟まれた状態を解除可能に保持する固定部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】低温での接続が可能で、回路部材に対する熱的影響を軽減し、かつ接続後における接続部の信頼性に優れ、さらには従来より有する簡便な取扱い性の品質に影響を与えないフィルム状回路接続材料を用い、相対峙する電極同士を電気的に接続することによって得られる回路板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が光透過性を有する２つの回路部材である第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に、（１）ラジカル重合性物質、（２）光照射によって活性ラジカルを発生する化合物、（３）導電性粒子を必須とする回路接続材料であって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における発熱ピーク温度が１１０〜１５０℃である回路接続材料を介在させ、一定時間の加熱加圧および一定時間の光照射を併用することによって、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】電子回路の配置位置の面積よりＡＣＦを広く配置する場合であっても、電子回路と基板上の電極との電気的接続を保ちつつ電子回路周辺のＡＣＦを硬化させることができ、基板の反りを緩和することができる基板への電子回路の搭載方法を提供する。
【解決手段】第１基板１上にＡＣＦ３およびＬＳＩ４をそれぞれ配置し、第１のヒートツール５でＡＣＦ３を加熱しながらＬＳＩ４を第１基板１に押圧する。その後、第１の基板１をガラステーブル８に移動し、ランプ９が照射する赤外線でＡＣＦ３を加熱する。このとき、第２のヒートツール７によるＬＳＩ４の加熱および第１基板１側へのＬＳＩ４の押圧も行う。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼り付けステージの構成を小型化，コンパクト化する。
【解決手段】液晶パネル１の下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ９を貼り付けるための貼り付け機構として、ＡＣＦテープ１３の供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路，カッタユニット４０及び圧着ヘッド４７が装着されている支持部材１０はボールねじ３７で駆動される搬送手段３６に装着されており、液晶パネル１はテーブル２５上に載置され、搬送手段３６を液晶パネル１の電極群５の並び方向に搬送させ、貼り付けユニットを装着した支持部材１０を、ＡＣＦ９の貼り付け部の１ピッチ分毎に位置決めして、ＡＣＦ９の貼り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。各シート１０，２０は、基材フィルム１１，２１と、外側接着剤層１２，２２と、内側接着剤層１３，２３とを有している。各基材フィルム１１，２１には、第１面から第２面に向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６，２６と、貫通孔を埋める導電部１７，２７とを有している。接続された２つの導電部は大径側で接続されているので、上側の導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を低圧縮荷重で接続すると共にリペア性を高める。
【解決手段】多孔質材からなり、厚さ方向に弾性を有する基膜に、厚さ方向に対向する第一面から第二面に貫通する導電部が設けられている絶縁樹脂フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第一面に配置される第１接着フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第二面に配置される第２接着フィルムとを備えている。 （もっと読む）

【課題】エネルギー密度を増大させ、ＡＣＦの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アレイ基板１の引出電極と対応するＴＣＰ２の接続電極とを対向させて、対応するそれぞれの電極の位置合わせが行なわれる。そして、アレイ基板１の引出電極とＴＣＰ２の接続電極との間に入れられたＡＣＦ１０を挟みこむ。そして、バックアップガラス５５の下部すなわちアレイ基板と反対側には、バックアップガラス５５と近接してファイバ帯１６と、ファイバ帯１６を介してレーザ照射するためのレーザ発生部２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】基板に対するＴＣＰの実装精度を向上させるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によってＴＣＰ９を駆動して基板ＷとＴＣＰを相対的に位置合わせしたときに、撮像カメラはＴＣＰに設けられた並設された複数の第２の端子Ｔ２の配置方向両端の端子を撮像し、演算処理部は撮像に基づいて複数の第２の端子の配置方向中心の第２の中心座標Ｘ２を算出し、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源は、算出された第２の中心座標と、予め算出された基板の一対の第１の位置合わせマークｍ１の中心の第１の中心座標Ｘ１が同一直線上に位置するよう基板とＴＣＰを相対的に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】２層構造の異方性導電膜を用いて、その異方導電性能を発揮させやすい電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】多数の導電性粒子を有する第１の接着層と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層とを有する異方性導電膜を用いて電子部品を実装するにあたり、少なくとも異方性導電膜の仮圧着時に、第１の接着層側から加熱を行う。また、仮圧着後に行われる電子部品の本圧着時に、第１の接着層側から加熱を行うことが好ましい。多数の導電性粒子は、互いに離間され、規則的に配列された状態で、第１の接着層に保持されていると良い。 （もっと読む）

【課題】複数の被圧着部材を基板に平行で且つ均一な圧力で押圧して、高精度及び高品質な圧着を行うことができる圧着装置を提供する。
【解決手段】基板１を保持するテーブル２０と、被圧着部材２を基板１に押圧する押圧部材３０とを具備し、押圧部材３０が、基板１側に開口する保持孔４１を有する保持部材４０と、該保持部材４０の保持孔４１内に基板１側に向かって移動自在に保持されて先端面に被圧着部材２が保持される被圧着部材２毎に独立して設けられた複数の押圧コマ５０と、保持孔４１内に弾性変形可能に設けられて、複数の押圧コマ５０の基端部側を基板１に向かって押圧する弾性膜４５とを具備し、保持部材４０には、先端が保持孔４１内に突出すると共に、当該先端の突出量が調整可能に設けられた矯正ピン４７を、複数の押圧コマ５０の並設方向の外側の両側面に当該先端が当接するように設ける。 （もっと読む）