【課題】 本発明の目的は、稼働率を向上させると共に、テープ状接着剤の接続ロスを少なくすることができる接着剤仮圧着装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と仮圧着ユニット３０とから構成されている。サーボモータＭ１の正逆回転することに伴い、複数の巻出リール２が載置される可動載置台１２がガイドレール１９に沿って往復移動される。テープ状接着剤４の始端部は、粘着部材４ｃがセパレータ４ｂに貼り付けるように設けられている。接続ユニット２０において、未使用のテープ状接着剤４の始端部の粘着部材４ｃを上から使用済のテープ状接着剤４の終端部のセパレータ４ｂと重ね合わせて加圧することで、これらを自動的に接続する。 （もっと読む）

【課題】高さの異なる電気部品を押圧可能な押圧ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の押圧ヘッド１０は変形部材２０と複数の押圧棒２２とを有しており、押圧棒２２は変形部材２０上に立設されている。押圧棒２２の先端が電気部品４０に接触すると変形部材２０が圧縮され、押圧棒２２が移動するので、押圧ヘッド１０を移動させて変形部材２０の圧縮量が大きくなれば、厚みの薄い電気部品４５にも押圧棒２２の先端が接触し、押圧される。押圧棒２２は横方向には移動しないので、電気部品４０、４５の位置ずれが起こらず、電気部品４０，４５と基板３０の接続信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】導電性、微細印刷性を保持したままで、更に十分な接着強度を確保でき、接続信頼性の高い実装構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の外部端子７と、部品実装用のパッド１が設置された回路基板２を、導電性粒子３と絶縁樹脂４を主成分とする導電性ペーストを硬化して形成された下向き剣山状の突起部を有する導電層５によって接続する。パッド１上にはは接着樹脂６が接着され、導電層５の突起部が接着樹脂６を貫通してパッド１に接触している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対する応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、組成物全体に対して７０〜９０重量％であり、かつ、樹脂バインダー（Ｂ）は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、さらに平均分子量が５００〜１０，０００である室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）を含有することを特徴とする導電性接着剤によって提供する。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗の導通性が確保された部品接合を高信頼性で実現することができる部品接合方法および部品接合構造を提供することを目的とする。
【解決手段】半田粒子５を熱硬化性樹脂３ａに含有させた半田ペーストを用いて、リジッド基板１およびフレキシブル基板７を熱硬化性樹脂３ａによって接着するとともに、第１の端子２と第２の端子８とを半田粒子５によって電気的に接続する構成において、半田ペースト中における熱硬化性樹脂３ａの活性剤の配合比率を適正に設定して、第１の端子２、第２の端子８、半田粒子５の酸化膜２ａ、８ａ、５ａに、部分的に酸化膜除去部２ｂ、８ｂ、５ｂを形成する。これにより、酸化膜除去部２ｂ、８ｂを介して半田粒子５と第１の端子２と第２の端子８と半田接合により導通させるとともに、熱硬化性樹脂３ａ中での半田粒子５相互の融着を防止して、低電気抵抗の部品接続を高信頼性で実現することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造方法を大きく変更することなく比較的容易に部品内蔵のプリント配線板を得る。
【解決手段】少なくとも１つの電極１２上に第１の融点Ｔａを有する第１の接合部材１３を介して電気的に接続された電子部品３０を備えた第１の配線基板１０と、第１の融点Ｔａより低い軟化点Ｔｃを有する樹脂部と、少なくとも１つの電極２２を表面に有し、融点Ｔａより低く軟化点Ｔｃより高い温度の第２の融点Ｔｂを有する第２の接合部材２３が電極上塗布された第２の配線基板２０を電極が前記樹脂部と対向するように配置し、前記第１の配線基板１０と第２の配線基板２０を電子部品３０が配置されていない側から所定の圧力で加圧しつつ第１に融点Ｔａより低く、第２の融点Ｔｂより高い所定の温度履歴で加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品４０の実装（はんだリフロー）時に於いて、はんだ接合部３１から流出する接着性樹脂の流路が、ソルダーレジスト２０によって規制され、不要箇所への流出を阻止して、電子部品４０の下面と部品実装面部との間に形成される間隙部に導かれることから、間隙部に十分な量の接着性樹脂が流入し上記間隙部が充填材３２で満たされる。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を保ちながらファインピッチに対応できる異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂を含んで構成され、平均孔径が１μｍ以上であって１００μｍ以下である多数の孔部１１が膜厚方向に貫通して設けられた多孔質膜１０の上記孔部の少なくとも内壁面上に導電層２０が設けられて、異方性導電層が構成され、異方性導電層の少なくとも一方の面上に、多孔質膜１０を構成する絶縁性樹脂の溶融粘度より低い溶融粘度を有する絶縁性の接着剤よりなる接着剤層３０が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】被熱圧着部品の各領域をそれぞれ適切な温度で熱圧着でき、接続信頼性の高い熱圧着を実現できる。
【解決手段】本発明に係る熱圧着ツール５００は、被熱圧着部品としての半導体装置３０を配線基板１０に異方性導電フィルム２０を用いて熱圧着するための熱圧着ツールであって、Ｊ、Ｋ、Ｌの各領域に分けられた圧着面５１ａを有し、圧着面５１ａを半導体装置３０に当接させながら、配線基板１０上に異方性導電フィルム２０を介して重ねて配置された半導体装置３０を押圧するために設けられた熱圧着ヘッド５１と、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域をそれぞれ加熱する複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃと、圧着面５１ａのＪ、Ｋ、Ｌの各領域が予め設定された各設定温度になるように、複数のヒータ５２Ａ〜５２Ｃをそれぞれ制御する温度調節器５４Ａ〜５４Ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチで、かつ多ピンの電極端子を有する半導体素子であっても、実装不良が生じ難く、かつ実装時の押圧力を小さくでき、接続信頼性の高い電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】複数の電極端子３を有する電子部品２と、これらの電極端子３に対応する位置に接続端子６を設けた実装基板５と、電極端子３と接続端子６とを接続する突起電極７とを備え、電子部品２の電極端子３と実装基板５の接続端子６とが突起電極７により接続され、突起電極７は可視光に感光する感光性樹脂と導電性フィラーとを含む導電性樹脂からなる構成を有する。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、電極の腐食による接続不良が生じることのない接続構造体を提供する。
【解決手段】電極を有する一対の回路基板が、導電性微粒子により導電接続された接続構造体であって、前記電極は、金、銀、銅、及び、アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属からなり、前記導電性微粒子は、基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された銀層からなる接続構造体。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で、生産効率を向上させることができる実装部品の接合装置、基板のアライメント装置およびアライメント方法を提供する。
【解決手段】第１基板を位置決め状態で載置すると共に、第２基板を第１基板に対し仮位置決め状態で載置するワークテーブル５２と、ワークテーブル５２を介して両基板を、各ステーションを一方向に搬送するワーク搬送手段５１と、アライメントステーションに配設され、仮位置決め状態の第２基板をワークテーブル５２から受け取って、第２基板を第１基板に対し位置決めすると共に、位置決め後の第２基板をワークテーブル５２に受け渡すアライメント手段５３と、圧着ステーションに配設され、位置決めされた両基板が載置されたワークテーブル５２に臨み、ワークテーブル５２上の両基板を端子接続する熱圧着手段５４と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田導電剤及び電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含む。前記半田接着剤は、基板２と電子部品４間の接合に使用される。前記半田接着剤を加熱することにより、半田粒子が溶融し凝集して前記端子部４ａと電極３間は半田５により接合され、前記電子部品４の周囲に前記樹脂が流れ出し、前記電子部品４の周囲と前記基板２間は樹脂層６によって接着される。前記樹脂層６内に前記顔料が含まれており、前記樹脂層６の耐光性を適切に向上させることが出来る。前記半田粒子の凝集は妨げられず、前記端子部４ａと電極３間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】接合部品をフラットパネルの電極に接合する工程において、より実装精度の高い部品接合方法を提供する。
【解決手段】仮圧着装置１０２は、本圧着工程の後の位置ズレ量がフィードバックされ、次回の接合部品の仮圧着時の位置ズレ補正を行う位置ズレ量補正部５０３を備えた制御部５０２と、フィードバックされた補正量を用いて接合部品の位置決めを行う接合部品位置決め部５０１とを備えている。一方、本圧着装置１０３は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置４００を備え、この接合認識装置４００は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部５０４を備える。 （もっと読む）

【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。
【解決手段】第一、第二の押圧ゴム１５、２５で基板３１の表面上と裏面上の電気部品３２、３３が同時に押圧されるので、基板３１の表面と裏面への電気部品３２、３３の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム１５、２５が変形するときには、その周囲はダム部材１６で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム１５、２５はダム部材１６でせき止められて広がらず、電気部品３２、３３の位置ずれがおこらない。電気部品３２、３３は仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスの微細化高密度化に伴い、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化する必要があり、配線端部の電極突起を均一な厚みに形成する必要があった。
【解決手段】
配線端部またはリード線端部の表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が配線端部表面またはリード線端部に選択的に形成された第１の有機膜と導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とする電極およびこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載の電極。 （もっと読む）

【課題】電子装置はＭＥＭＳセンサーの端子とプリント基板の端子とをワイヤボンディングした構造であり、貫通ビアを介してアクティブ面と反対側の面にははんだボールバンプを設けたＭＥＭＳセンサーをボールボンディング方式により実装することにより高密度、小型化は達成されるものの、プリント配線基板とＭＥＭＳセンサーの熱収縮率の差による応力がＭＥＭＳセンサーに作用することによる信頼性低下を防ぐため、小型で信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】貫通ビア１４を介してアクティブ面１３と反対側の面にバンプ１５を有するＭＥＭＳセンサー１１を、バンプ１５が異方性導電層５またはスプリングコネクターを介してプリント配線基板２の端子に接続するように実装した構造の電子装置とする。 （もっと読む）