【課題】電子部品の端子と基板の端子との接触面積が大きく接続信頼性に優れた電気光学
装置の製造方法、電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】加熱圧着工程（Ｓ３）では、加熱された接着材２９が硬化する温度以下の温
度で導電粒子２８の金属膜２７（Ｓｎ）を溶融させるので、加熱圧着工程時に、接着材２
９を硬化させる温度（例えば２５０°Ｃ）以下の温度で、導電粒子２８の表面のＳｎを溶
融させ、基板側出力端子１４ａと、溶融した導電粒子２８の表面との接触面積を増加させ
たり、ドライバ側出力端子２４と、溶融した導電粒子２８の表面との接触面積を増加させ
たりすることができ、接着材２９を硬化させるための温度を超える温度に加熱するような
別工程を必要とすることなく、基板側出力端子１４ａと、ドライバ側出力端子２４との電
気的かつ機械的な接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子装置はＭＥＭＳセンサーの端子とプリント基板の端子とをワイヤボンディングした構造であり、貫通ビアを介してアクティブ面と反対側の面にははんだボールバンプを設けたＭＥＭＳセンサーをボールボンディング方式により実装することにより高密度、小型化は達成されるものの、プリント配線基板とＭＥＭＳセンサーの熱収縮率の差による応力がＭＥＭＳセンサーに作用することによる信頼性低下を防ぐため、小型で信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】貫通ビア１４を介してアクティブ面１３と反対側の面にバンプ１５を有するＭＥＭＳセンサー１１を、バンプ１５が異方性導電層５またはスプリングコネクターを介してプリント配線基板２の端子に接続するように実装した構造の電子装置とする。 （もっと読む）

【課題】熱圧着時の温度制御を正確に行って一定の接合温度条件を維持することができ、品質の均一化及び信頼性の向上化を図ること。
【解決手段】第１の被圧着部材３と第２の被圧着部材４とを、加熱しながら圧着する装置であって、第１の被圧着部材と第２の被圧着部材とが重ね合わされた状態で載置される載置面５ａを有する受け台５と、該受け台に対して接近離間自在に設けられ、重ね合わされた第１の被圧着部材及び第２の被圧着部材を、加熱しながら載置面に対して所定の力で押し付ける圧着面６ａを有するヘッド部６と、受け台に設けられ、載置面を加熱又は冷却させるペルチェ素子７と、該ペルチェ素子に電力を供給し、載置面の温度を所望する温度に調整する温度制御部８とを備えている圧着装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープを自動的に接続して追加することのできる貼着装置の提供。
【解決手段】ＡＣＦテープ２１０により供給されるＡＣＦ２１２をガラスパネル２００に貼着する貼着装置１００であって、使用中のＡＣＦテープ２１０の終端部を保持する第１保持部１１１と、追加用のＡＣＦテープ２１０の始端部を保持する第２保持部１１４と、前記ＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に重なるように配置する配置部１１５と、重ねられたＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に押圧する押圧部１１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気
光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制するこ
とにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１１１
を有し、前記基板上に電子部品１２０が実装されてなり、前記基板上に設けられた導電体
１１７ａ、１１８ａと前記電子部品に設けられた電極１２４とが直接若しくは間接的に導
電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂１１９Ａにより接着されてなり、前記
絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱膨張係
数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材１１９ａよりも近い熱膨張係数を備えた素材
で構成されるフィラー１１９ｆが混入されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの保存時における導電性フィラーの沈降を抑制し、使用時の液だれを抑制する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、導電性フィラーと、チキソトロピー付与剤と、を含む導電性ペーストであって、導電性フィラーは、球状または略球状の粒子からなり、チキソトロピー付与剤は、有機酸および有機オニウム塩よりなる群から選択される少なくとも１種からなり、チキソトロピー付与剤は、平均粒子径１０〜４０μｍの固体粒子の状態で前記ペーストに含まれている導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】安定したシート送りを実現することができ、また、シート交換の手間を簡素化することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネルを載置するパネル載置台８と、前記パネルを下方から支持するバックアップ部６と、前記電子部品をパネルに熱圧着する熱圧着ツール４と、前記複数のシート１００ａ，１００ｂ，１００ｃが積層した状態で前記電子部品と熱圧着ツール４の間に介装されるように前記シート１００ａ，１００ｂ，１００ｃをそれぞれ保持するシートユニット７を有し、少なくとも前記バックアップ部６に各シート１００ａ、１００ｂ、１００ｃの弛みと張り量を調整するシート送り調整機構３７と、当該シートが前記熱圧着時には弛緩する一方シート送り時は緊張するように、前記シート送り調整機構を駆動させる制御装置１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】互いに向き合う回路基板同士の導体間を接続するとき、接続時間が１０秒〜２０秒と限定した場合でも、耐熱性に劣る基板に対しても熱的ダメージを与えることのないように、１４０℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、さらに接続時間を短く限定した、５秒でも接続部のずれ等が少なく、２００℃以下の比較的中温の加熱条件で硬化でき、室温で１０時間以上の可使時間を有し、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】カチオン重合性物質を含む組成物１００重量部に対して芳香族スルホニウム塩を０．５〜１０重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ等の素子を含む素子群を基板に貼り合わせて設ける場合に、基板と素子群との接続が不完全でなく且つ加圧により発生する素子の破損を防止する圧着装置および圧着方法、並びに半導体装置の作製方法の提供を目的とする。
【解決手段】圧力検出フィルム上に基板を配置し、基板上に素子群を、基板上に設けられたアンテナとして機能する導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが重なるように選択的に配置し、基板と素子群とに圧力を加えることにより圧着させて基板上に形成された導電膜と素子群に設けられたバンプとして機能する導電膜とが電気的に接続されるように設け、圧着時に、素子群に加わる圧力値および圧力分布を圧力検出フィルムにより検出し、検出された圧力値および圧力分布に基づいて圧着時に加える圧力を制御する。 （もっと読む）

【課題】複数の放射線検出素子を基板上に隙間なく並設することができ、放射線検出のデッドスペースの発生を抑えて、分解能の高い放射線画像の検出可能にする。
【解決手段】第１の電極面２３とこの第１の電極面２３の反対側に位置する第２の電極面４０とを有する放射線検出素子２１が基板２２上に搭載され、放射線検出素子２１の第１の電極面２３に導電性接着剤３６を介して導電性シート３７が接着され、この導電性シート３７を介して、前記第１の電極面が前記基板３２上の電気回路に接続されている。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだよりも安価で厳格な温度管理を要せず、しかも高い接合強度を有する接合材料を提供すること、及びそのような接合材料を用いて接合された信頼性に優れた電気製品を提供することにある。
【解決手段】一つの導電性端子と他の導電性端子とを接合して電気製品を製造する方法において、前記両導電性端子間に、平均粒径１００ミクロン以下の金属粉末と、この金属粉末が焼結し始める温度よりも低温で蒸発または熱分解しうる有機バインダとの混合物の成形体を介在させ、金属粉末を焼結させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多様な種類の電子部品を対象として、低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造をおよび電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続する電子部品接続方法において、熱硬化性樹脂中に半田粒子を混入した半田入樹脂を電極６を覆って塗布した後、フレキシブル基板１０をリジッド基板５に重ねて加熱押圧し、熱硬化性樹脂が硬化して両者を接着する樹脂部７＊と、樹脂部７＊によって周囲を覆われ、端子面および電極面の近傍に外周面が内部側にくびれ込んだくびれ部１５ａを有する半田部１５＊を形成する。これにより、半田部１５＊は電極６，端子１６と鋭角の接触確度θ１，θ２で半田接合され、疲労強度を低下させる形状不連続部の発生を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な電子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電極１１２を備えた電子部品１１０を、孔１２２が形成された基体１２０の裏面側に装着し、孔１２２を通して基体１２０の表面側に電極１１２を露出させる工程と、孔１２２を通って電極１１２と基体１２０の表面側とを結ぶ配線１３０を形成する工程とを有する。電極１１２の表面には、酸化されにくい貴金属材料からなるバンプ電極１１５が形成されている。配線１３０を形成する工程は、液滴吐出法または印刷法を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】微細パターン配線の電気的接続において、微小電極の接続信頼性に優れると共に、狭スペースの隣接電極間の絶縁性が高く、接続抵抗が低く、長期信頼性の高い接続を可能にする接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決手段】相互に隔てられて配置された複数の導電粒子が絶縁樹脂によって連結された導電粒子の連結構造体において、絶縁樹脂がポリウレタンポリマーであることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。 （もっと読む）

本発明は第１電気接点（８，９８）及び基板（１，９１）を具えるデバイスを提供する。第１電気接点（８，９８）は第１の濡れ性を有する第１エリア（１０，１１０）を含み，基板（１，９１）は第２の濡れ性を有する第２エリア（３）と，第３の濡れ性を有し，第２エリア（２）と隣接する第３エリア（２）とを含む。第１電気接点（８，９８）は，第１エリア（１０，１１０）が第２エリア（３）と隣接し，第２エリア（３）が第１エリア（１０，１１０）及び第３エリア（２）の間に位置するように基板（１，９１）上に取り付けられている。第１及び第２の濡れ性は，第３の濡れ性よりも高い。本発明は，前記基板（１，９１）と，電子デバイス（５０，８０）と，アンテナ（７，９３）とを含むトランスポンダ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）も提供する。
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【課題】 電子部品と基板間の接合強度を強くすることが可能な電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板１上にはランド部３を有する配線パターン２と、開口部４ａを有するレジスト層４とが形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。電子部品５の電極部６は前記ランド部３上に半田接合されている。前記電子部品５の周囲には接着層８が広がり、前記接着層８は前記レジスト層４上に重ねて形成されている。そして前記接着層８と前記レジスト層４は同種の材料で形成される。これにより前記レジスト層４と前記接着層８との結合力を強めることができ、ひいては前記電子部品５と絶縁基板１間の接合強度を強くすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に実装および接続し、信頼性の向上した熱圧着方法および熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】複数のパッド部７５が設けられた基板７２上に、複数のバンプ８０を有した電子部品７８を異方性導電膜８２を介して熱圧着する熱圧着方法であって、複数のパッド部と複数のバンプとの間に異方性導電膜を配置し、パッド部に対してバンプを位置決めした状態で電子部品を基板上に配置する。異方性導電膜の内、複数のバンプ間に位置した部分がバンプに対向する部分よりも早く硬化するように、これらバンプ間の部分を予め加熱した後、異方性導電膜を介して電子部品を基板上に熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】高精度に第１及び第２の被圧着部材を圧着接続すること、圧着接続後に圧着ヘッドと被圧着部材とが離反する際の接続精度の低下を防止すること。
【解決手段】圧着装置１は、第１の被圧着部材８１と第２の被圧着部材８２とを直接又は間接的に圧着接続する圧着装置１であって、ステージ２と圧着ヘッド３の一方又は両方を相対移動させる可動装置４と、ステージ２及び圧着ヘッド３の一方又は両方を駆動して第１及び第２の被圧着部材８１，８２に圧力を加える加圧装置５と、第１及び第２の被圧着部材８１，８２を加圧装置５により加圧して圧着接続した後、第１及び第２の被圧着部材８１，８２それぞれを略平行に保持した状態で、可動装置４によりステージ２と圧着ヘッド３とを離反する方向に駆動する制御を行う制御回路７とを有する。 （もっと読む）

【課題】ナノ金属ペーストを用いて上位，中位，下位に重ねた三つの部品間を接合させる際に、各部品の間に未接合部分を残すことなく、かつ同じ接合工程で各部品を一括して接合てきるように改良した接合方法，および組立治具を提供する。
【解決手段】半導体モジュールの組立治具８に、ナノ金属ペースト１７を塗布した絶縁基板２，半導体チップ３，ヒートスプレッダ４をセットしての各部品の相互を離間させて保持し、この状態で熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させ（プレ加熱工程）、続く加熱接合工程では各部品の接合面を重ね合わせた上で、外部から加圧力を加えてナノ金属粒子同士，およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合／溶着させる。 （もっと読む）